CN203316339U

CN203316339U - 用于led晶片涂覆荧光胶的压膜模具

Info

Publication number: CN203316339U
Application number: CN2013202582968U
Authority: CN
Inventors: 陈健平
Original assignee: WUHU RUITA ELECTRONICS Co Ltd
Current assignee: WUHU RUITA ELECTRONICS Co Ltd
Priority date: 2013-05-13
Filing date: 2013-05-13
Publication date: 2013-12-04
Anticipated expiration: 2023-05-13

Abstract

本实用新型提供了一种用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具，其特征在于，包括模板及设于该模板上的用于承载荧光胶的凸台。本实用新型结构简单，购置成本低廉，使用本压膜模具对LED晶片进行荧光胶的涂覆，可以简化工艺流程。

Description

用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说是一种用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具。

背景技术

目前，大功率LED的荧光粉涂覆工艺主要利用喷涂、溅射、蒸镀等方法实现，具有较好的效果。但是，由于过程复杂，设备昂贵，物料浪费严重，生产效率低，导致工艺成本过高，不适用于低成本的批量生产。

而传统的荧光粉涂覆通过碗杯承载荧光胶的形式予以实现，在碗杯结构限制的情况下可以实现低成本的批量生产。但是由于蓝光激发过量的荧光粉（荧光粉激发不饱和）而出现黄光斑；或者，蓝光激发少量的荧光粉（蓝光激发不饱和）导致蓝光漏出而出现蓝光圈。因存在荧光粉激发不饱或荧光粉过多而阻碍光线射出的现象，该两种情况均降低了LED成品的光通量，而且，晶片表面的荧光粉还存在涂覆不均匀的现象，从而导致封装LED成品的光斑品质及光效都较差。

针对上述问题，业界开始致力于如何改进LED的荧光粉涂覆工艺，以解决LED光斑品质及光效的问题。现有的方法中，如申请号为201110459232.X的中国专利申请，公开了一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法；申请号为201110459240.4的中国专利申请，公开了一种于LED水平结构晶片表面涂覆荧光胶的方法；申请号为201110459150.5的中国专利申请，公开了一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法。该三份专利文献公开的LED的荧光粉涂覆工艺，在节省工艺成本，改善LED光斑品质均有一定的效果。但此三份专利文献中，由于所用的压合机构与荧光胶接触的部位是一个平面，当压合机构下压并接触荧光胶时，液体状态的荧光胶具有一定流动性，荧光胶会沿着压合机构的接触面无规则的流动，并且在有焊接导线的情况下，荧光胶在焊接导线的引导作用下沿着压合机构接触面流得更远，最终形成的荧光胶薄膜存在形状不一、厚度不均匀的问题，影响了LED光线颜色的一致性及光斑品质与光效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具。

为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具，包括：模板及设于该模板上的用于承载荧光胶的凸台。

作为本实用新型的优选技术方案，所述凸台第一表面的面积大于该LED晶片第一表面的面积。

作为本实用新型的优选技术方案，所述模板上设有高度限位块。

作为本实用新型的优选技术方案，所述高度限位块的高度为该凸台高度、该LED晶片高度及该LED晶片第一表面上的荧光胶的厚度之和。

作为本实用新型的优选技术方案，所述压膜模具还包括一加热固化机构，该加热固化机构包括与该凸台相对设置的加热承板；以及，电热管，其分别穿设在该模板与该加热承板内。

与现有技术相比，本实用新型结构简单，购置成本低廉，使用本压膜模具对LED晶片进行荧光胶的涂覆，可以简化工艺流程。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的步骤流程示意图。

图2为本实用新型第二实施例的步骤流程示意图。

图3为本实用新型第三实施例中LED支架的结构示意图。

图4为本实用新型第三实施例的步骤流程示意图。

具体实施方式

实施例一

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，在本实施例一中，以一种上表面及四个侧面均会发光的且正负电极在上表面的LED晶片作为优选实施方案，结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，LED晶片涂覆荧光胶的方法，包括以下步骤：

将LED晶片2固定在LED支架1上，通过焊接导线3该LED晶片2与该LED支架1上的正、负电极21、22形成电性连接。其中，所述LED晶片2的第一表面40（即图中所示LED晶片的上表面）及四个侧面均可以发光。正、负电极21、22间通过沟槽5隔离，彼此形成绝缘连接。

然后，提供一压膜模具，该压膜模具包括模板8及设于该模板8上的凸台6，将呈液态的荧光胶4设置在该凸台6的第一表面61上；由于荧光胶4呈液态，存在表面张力，其表面会自然的形成弧面形状。该荧光胶4可以通过采用针头点涂、网板刷胶或气压喷涂的方式设置在该凸台6的第一表面61上。

接下来，翻转该压膜模具，使该模板8上的凸台6的第一表面61与该LED支架1上的LED晶片2的第一表面40相对应。

此后，通过外力机构（如机械控制机构、磁力控制机构）下压该压膜模具，使该凸台6上的荧光胶4与该LED晶片2的第一表面40接触，随着该凸台6与该LED晶片2间的间隙不断缩小，该荧光胶4会慢慢从该LED晶片2的第一表面40流动到该LED晶片2的四个侧面，形成一个完全包覆该LED晶片2的荧光膜，而液态的荧光胶4存在一定粘合力，因此压膜模具下压的过程中，荧光胶4仍可与该凸台6的第一表面61连接，不会脱开。

较优的，为使荧光胶4可以完全覆盖该LED晶片2的第一表面40及精准控制该LED晶片2的第一表面61上的荧光胶的厚度，该凸台6的第一表面61的面积大于该LED晶片2的第一表面40的面积。所述模板8上设有高度限位块7，该高度限位块7的高度为该凸台6高度、该LED晶片2高度及该LED晶片2的第一表面40上的荧光胶的厚度之和。该压膜模具下压过程中，当该凸台6与该LED晶片2间的间距等于该LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度时，该高度限位块7会与LED支架1接触（高度限位块7下移过程中，不能与焊接导线3相碰触，因此，于水平方向该高度限位块7与该焊接导线3应存在间隔），阻止该凸台6继续靠近该LED晶片2，使LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度得到精准的控制，进一步降低对其它控制设备（如，外力机构）的精度要求。

最后，固化该荧光胶4，移除该压膜模具。

较优的，为提高该荧光胶4的固化效率，所述压膜模具还包括一加热固化机构，该加热固化机构包括放置于该LED支架1下方用于固定该LED支架1的加热承板9；以及，电热管10，其分别穿设在该模板8与该加热承板9内。

实施例二

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，在本实施例二中，以一种上表面发光，四个侧面几乎不发光的且电极在上表面的垂直结构LED晶片作为优选方案，结合附图，对本实用新型再进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图2，LED晶片涂覆荧光胶的方法，包括以下步骤：

将LED晶片2固定在LED支架1上，通过焊接导线3该LED晶片2与该LED支架1上的正、负电极21、22形成电性连接。其中，所述LED晶片2的第一表面40（即图中所示LED晶片的上表面）发光四个侧面不发光。正、负电极21、22间通过沟槽5隔离，彼此形成绝缘连接。

此后，通过外力机构（如机械控制机构、磁力控制机构）下压该压膜模具，使该凸台6第一表面61上的荧光胶4与该LED晶片2的第一表面40接触，随着该凸台6与该LED晶片2间的间隙不断缩小，该荧光胶4会慢慢的流动至该LED晶片2的第一表面40。为使荧光胶4不流至该LED晶片2的四个侧面，可以通过控制该凸台6第一表面61上的的荧光胶4的量及该凸台6与该LED晶片2间的间距；同时，LED晶片2第一表面40的边缘也会对荧光胶4形成一定的张力支撑使荧光胶4仅限于覆盖该LED晶片2的第一表面40，形成一个包覆该LED晶片2第一表面40的荧光膜。而液态的荧光胶4存在一定粘合力，因此压膜模具下压的过程中，荧光胶4仍可与该凸台6的第一表面61连接，不会脱开。

较优的，为使荧光胶4可以完全覆盖该LED晶片2的第一表面40及精准控制该LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度，该凸台6第一表面61的面积大于该LED晶片2第一表面40的面积。所述模板8上设有高度限位块7，该高度限位块7的高度为该凸台6高度、该LED晶片2高度及该LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度之和。该压膜模具下压过程中，当该凸台6与该LED晶片2间的间距等于该LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度时，该高度限位块7会与LED支架1接触（高度限位块7下移过程中，不能与焊接导线3相碰触，因此，于水平方向该高度限位块7与该焊接导线3应存在间隔），阻止该凸台6继续靠近该LED晶片2，使LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度得到精准的控制，进一步降低对其它控制设备（如，外力机构）的精度要求。

最后，固化该荧光胶4，移除该压膜模具。

实施例三

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点进一步清楚明白，在本实施例三中，以一种四周设有围堰的LED晶片作为优选方案，结合附图，对本实用新型再进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图3与图4，将LED晶片2固定在LED支架1上，通过焊接导线3该LED晶片2与该LED支架1上的正、负电极21、22形成电性连接。其中，所述LED晶片2的四周设有围堰30。为避免该围堰30阻碍该LED晶片2的光线射出，该围堰30的高度低于该LED晶片2的高度。较优的，所述围堰的高度为0.03mm-0.12mm；该围堰的墙体厚度为0.05mm-0.2mm，该围堰30可以采用金属、陶瓷、高分子材料等。所述正、负电极21、22间通过沟槽5隔离，彼此形成绝缘连接。

此后，通过外力机构（如机械控制机构、磁力控制机构）下压该压膜模具，使该凸台6第一表面61上的荧光胶4与该LED晶片2的第一表面40接触，随着该凸台6与该LED晶片2间的间隙不断缩小，该荧光胶4会慢慢的从该LED晶片2的第一表面40流动到该LED晶片2的四个侧面，形成一个完全包覆该LED晶片2的荧光膜。由于，围堰30的限制，该LED晶片2侧面的荧光胶厚度的均匀性得到进一步提高。压膜模具下压的过程中，因液态的荧光胶4存在一定粘合力，荧光胶4仍可与该凸台6的第一表面61连接，不会脱开。

较优的，为使荧光胶4可以完全覆盖该LED晶片2的第一表面40及精准控制该LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度，该凸台6的第一表面61的面积大于该LED晶片2第一表面40的面积。所述模板8上设有高度限位块7，该高度限位块7的高度为该凸台6高度、该LED晶片2高度及该LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度之和。该压膜模具下压过程中，当该凸台6与该LED晶片2间的间距等于该LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度时，该高度限位块7会与LED支架1接触（高度限位块7下移过程中，不能与焊接导线3相碰触，因此，于水平方向该高度限位块7与该焊接导线3应存在间隔），阻止该凸台6继续靠近该LED晶片2，使LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度得到精准的控制，进一步降低对其它控制设备（如，外力机构）的精度要求。

最后，固化该荧光胶4，移除该压膜模具。

一种用于上述LED晶片涂覆荧光胶的方法的压膜模具，包括：模板8及设于该模板8上的用于承载荧光胶4的凸台6。

较优的，为使荧光胶4可以完全覆盖该LED晶片2的第一表面40，该凸台6的第一表面61的面积大于该LED晶片2第一表面40的面积。

较优的，所述模板8上设有高度限位块7。

较优的，为精准控制该LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度，所述高度限位块7的高度为该凸台6高度、该LED晶片2高度及该LED晶片2第一表面40上的荧光胶的厚度之和。

较优的，所述压膜模具还包括一加热固化机构，该加热固化机构包括与该凸台6相对设置的加热承板9，该加热承板9用于承载固定该LED支架1；以及，电热管10，其分别穿设在该模板8与该加热承板9内。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型权利要求书的范围所覆盖。

Claims

1.一种用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具，其特征在于，包括：模板及设于该模板上的用于承载荧光胶的凸台。

2.根据权利要求1所述的用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具，其特征在于：所述凸台第一表面的面积大于该LED晶片第一表面的面积。

3.根据权利要求1所述的用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具，其特征在于：所述模板上设有高度限位块。

4.根据权利要求3所述的用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具，其特征在于：所述高度限位块的高度为该凸台高度、该LED晶片高度及该LED晶片第一表面上的荧光胶的厚度之和。

5.根据权利要求1所述的用于LED晶片涂覆荧光胶的压膜模具，其特征在于：所述压膜模具还包括一加热固化机构，该加热固化机构包括与该凸台相对设置的加热承板；以及，电热管，其分别穿设在该模板与该加热承板内。