CN107855608A - 超薄智能手机中板加工用切削机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种超薄智能手机中板加工用切削机构,包括相对设置的第一刀具组和第二刀具组,所述工件设置于第一刀具组和第二刀具组之间,所述第一刀具组和第二刀具组均包括刀柄、刀颈、刀片和切削刃,所述刀颈固定设置于刀柄下方,所述刀片位于刀颈下表面,所述第一刀具组的刀片边缘为向内倾斜的斜面,所述切削部端头设置有切削刃,所述切削部端头处具有一外突的圆弧部,从而在第一刀具组的刀片与第二刀具组的刀片之间的工件上形成一个三角状连料部。本发明通过第二刀片组的刀片切削部的圆弧部设置,使得连料部为三角状,即连料处为一个点,只需人工对连料部进行掰断,断裂处必定为最为脆弱的连料点,即可去除毛刺,简便易操作,且去毛刺效果好。

Description

超薄智能手机中板加工用切削机构
技术领域
本发明涉及一种超薄智能手机中板加工用切削机构,涉及精密件加工技术领域。
背景技术
随着技术的发展,机械加工技术广泛地应用于各个领域,并且要求越来越高,特别是对加工精度的要求也越来越严格;其中,对于多种不同厚度工件的加工,往往需要通过精确调节刀具的行程来实现,从而需要频繁的对刀具行程进行设置,费时费力;此外,切削过程中会在工件边缘产生难以研磨的毛刺,导致加工过程中需要频繁调机换刀,程序复杂不易操作。
发明内容
本发明目的是提供一种超薄智能手机中板加工用切削机构,该超薄智能手机中板加工用切削机构通过第二刀片组的刀片切削部的圆弧部设置,使得连料部为三角状,即连料处为一个点,只需人工对连料部进行掰断,断裂处必定为最为脆弱的连料点,即可去除毛刺,简便易操作,且去毛刺效果好。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种超薄智能手机中板加工用切削机构,包括相对设置的第一刀具组和第二刀具组,所述工件设置于第一刀具组和第二刀具组之间,所述第一刀具组和第二刀具组均包括刀柄、刀颈、刀片和切削刃,所述刀颈固定设置于刀柄下方,所述刀片位于刀颈下表面,所述切削刃设置于刀片外部边缘处;
所述第一刀具组的刀片上表面与第二刀具组的刀片下表面交错设置,所述第一刀具组的刀片边缘为向内倾斜的斜面,所述第二刀具组的刀片由4个形状相同的切削部拼接而成,所述切削部端头设置有切削刃,所述切削部端头处具有一外突的圆弧部,从而在第一刀具组的刀片与第二刀具组的刀片之间的工件上形成一个三角状连料部。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述刀柄通过一刀座固定,所述刀座中央开有一安装通孔,此刀座侧表面开有若干螺孔,所述刀柄嵌入刀座中央的安装通孔内,若干螺钉分别穿入螺孔内将刀柄与刀座固定连接。
2. 上述方案中,所述刀座与驱动机构连接。
3. 上述方案中,所述若干螺孔的数目为4个。
4. 上述方案中,所述刀柄与刀颈连接的下部形状为倒圆台。
5. 上述方案中,所述圆弧部的圆弧半径为0.06mm。
6. 上述方案中,所述切削刃材质为PCD。
7. 上述方案中,所述工件通过工件座固定。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1. 本发明超薄智能手机中板加工用切削机构,包括相对设置的第一刀具组和第二刀具组,所述工件设置于第一刀具组和第二刀具组之间,两个刀具组相对设置,同时对工件进行切削,只需要对两个刀具组之间的行程差距进行设置就可以对各种不同厚度的工件进行加工,而不需要在加工不同厚度工件时对刀具的行程进行调整,节约了大量的时间和人力,一机多用,可以对多种厚度的工件进行加工,具有良好的通用性,提高生产效率,节约人力。
2. 本发明超薄智能手机中板加工用切削机构,其刀柄通过一刀座固定,所述刀座中央开有一安装通孔,此刀座侧表面开有若干螺孔,所述刀柄嵌入刀座中央的安装通孔内,若干螺钉分别穿入螺孔内将刀柄与刀座固定连接,通过刀座侧面螺孔和螺钉的设置,从侧面对刀柄进行定位,保证对刀柄定位的稳定性,避免加工过程中力量过大导致刀具晃动的情况,还可以使得刀柄在X,Y方向上进行微调,保证加工精度,并且易拆装,方便对刀具进行更换,节约时间。。
3. 本发明超薄智能手机中板加工用切削机构,第一刀具组的刀片上表面与第二刀具组的刀片下表面交错设置,所述第一刀具组的刀片边缘为向内倾斜的斜面,所述第二刀具组的刀片由4个形状相同的切削部拼接而成,所述切削部端头设置有切削刃,所述切削部端头处具有一外突的圆弧部,从而在第一刀具组的刀片与第二刀具组的刀片之间的工件上形成一个三角状连料部,第二刀片组的刀片切削部的圆弧部设置,使得连料部为三角状,即连料处为一个点,只需人工对连料部进行掰断,断裂处必定为最为脆弱的连料点,即可去除毛刺,简便易操作,且去毛刺效果好。
附图说明
附图1为本发明超薄智能手机中板加工用切削机构结构示意图;
附图2为本发明超薄智能手机中板加工用切削机构局部结构示意图;
附图3为本发明切削机构的第一刀具组结构示意图;
附图4为本发明切削机构的第二刀具组局部结构示意图。
以上附图中:1、第一刀具组;2、第二刀具组;3、工件;4、刀座;5、安装通孔;6、螺孔;7、螺钉;11、刀柄;12、刀颈;13、刀片;131、切削部;132、圆弧部;14、切削刃。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例1:一种超薄智能手机中板加工用切削机构,包括相对设置的第一刀具组1和第二刀具组2,所述工件3设置于第一刀具组1和第二刀具组2之间,所述第一刀具组1和第二刀具组2均包括刀柄11、刀颈12、刀片13和切削刃14,所述刀颈12固定设置于刀柄11下方,所述刀片13位于刀颈12下表面,所述切削刃14设置于刀片13外部边缘处;
所述第一刀具组1的刀片13上表面与第二刀具组2的刀片13下表面交错设置,所述第一刀具组1的刀片13边缘为向内倾斜的斜面,所述第二刀具组2的刀片13由4个形状相同的切削部131拼接而成,所述切削部131端头设置有切削刃14,所述切削部131端头处具有一外突的圆弧部132,从而在第一刀具组1的刀片13与第二刀具组2的刀片13之间的工件3上形成一个三角状连料部。
上述刀柄11通过一刀座4固定,所述刀座4中央开有一安装通孔5,此刀座4侧表面开有若干螺孔6,所述刀柄11嵌入刀座4中央的安装通孔5内,若干螺钉7分别穿入螺孔6内将刀柄11与刀座4固定连接。
实施例2:一种超薄智能手机中板加工用切削机构,包括相对设置的第一刀具组1和第二刀具组2,所述工件3设置于第一刀具组1和第二刀具组2之间,所述第一刀具组1和第二刀具组2均包括刀柄11、刀颈12、刀片13和切削刃14,所述刀颈12固定设置于刀柄11下方,所述刀片13位于刀颈12下表面,所述切削刃14设置于刀片13外部边缘处;
所述第一刀具组1的刀片13上表面与第二刀具组2的刀片13下表面交错设置,所述第一刀具组1的刀片13边缘为向内倾斜的斜面,所述第二刀具组2的刀片13由4个形状相同的切削部131拼接而成,所述切削部131端头设置有切削刃14,所述切削部131端头处具有一外突的圆弧部132,从而在第一刀具组1的刀片13与第二刀具组2的刀片13之间的工件3上形成一个三角状连料部。
上述刀座4与驱动机构连接;上述若干螺孔6的数目为4个;上述刀柄11与刀颈12连接的下部形状为倒圆台;上述圆弧部132的圆弧半径为0.06mm;上述切削刃14材质为PCD;上述工件3通过工件座固定。
采用超薄智能手机中板加工用切削机构时,可以通过两个刀具组相对设置,同时对工件进行切削,只需要对两个刀具组之间的行程差距进行设置就可以对各种不同厚度的工件进行加工,而不需要在加工不同厚度工件时对刀具的行程进行调整,节约了大量的时间和人力,一机多用,可以对多种厚度的工件进行加工,具有良好的通用性,提高生产效率,节约人力;其次,通过刀座侧面螺孔和螺钉的设置,从侧面对刀柄进行定位,保证对刀柄定位的稳定性,避免加工过程中力量过大导致刀具晃动的情况,还可以使得刀柄在X,Y方向上进行微调,保证加工精度,并且易拆装,方便对刀具进行更换,节约时间;再次,第二刀片组的刀片切削部的圆弧部设置,使得连料部为三角状,即连料处为一个点,只需人工对连料部进行掰断,断裂处必定为最为脆弱的连料点,即可去除毛刺,简便易操作,且去毛刺效果好。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种超薄智能手机中板加工用切削机构,其特征在于:包括相对设置的第一刀具组(1)和第二刀具组(2),所述工件(3)设置于第一刀具组(1)和第二刀具组(2)之间,所述第一刀具组(1)和第二刀具组(2)均包括刀柄(11)、刀颈(12)、刀片(13)和切削刃(14),所述刀颈(12)固定设置于刀柄(11)下方,所述刀片(13)位于刀颈(12)下表面,所述切削刃(14)设置于刀片(13)外部边缘处;
所述第一刀具组(1)的刀片(13)上表面与第二刀具组(2)的刀片(13)下表面交错设置,所述第一刀具组(1)的刀片(13)边缘为向内倾斜的斜面,所述第二刀具组(2)的刀片(13)由4个形状相同的切削部(131)拼接而成,所述切削部(131)端头设置有切削刃(14),所述切削部(131)端头处具有一外突的圆弧部(132),从而在第一刀具组(1)的刀片(13)与第二刀具组(2)的刀片(13)之间的工件(3)上形成一个三角状连料部。
2.根据权利要求1所述的超薄智能手机中板加工用切削机构,其特征在于:所述刀柄(11)通过一刀座(4)固定,所述刀座(4)中央开有一安装通孔(5),此刀座(4)侧表面开有若干螺孔(6),所述刀柄(11)嵌入刀座(4)中央的安装通孔(5)内,若干螺钉(7)分别穿入螺孔(6)内将刀柄(11)与刀座(4)固定连接。
3.根据权利要求2所述的超薄智能手机中板加工用切削机构,其特征在于:所述刀座(4)与驱动机构连接。
4.根据权利要求2所述的超薄智能手机中板加工用切削机构,其特征在于:所述若干螺孔(6)的数目为4个。
5.根据权利要求1所述的超薄智能手机中板加工用切削机构,其特征在于:所述刀柄(11)与刀颈(12)连接的下部形状为倒圆台。
6.根据权利要求1所述的超薄智能手机中板加工用切削机构,其特征在于:所述圆弧部(132)的圆弧半径为0.06mm。
7.根据权利要求1所述的超薄智能手机中板加工用切削机构,其特征在于:所述切削刃(14)材质为PCD。
8.根据权利要求1所述的超薄智能手机中板加工用切削机构,其特征在于:所述工件(3)通过工件座固定。
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