CN107845610A - 基板结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种基板结构及其制作方法。基板结构包括：一金属基板；一第一连接层，设置于金属基板的一表面上；一金属核心层，设置于第一连接层的一表面上，其具有一开口；一第二连接层，设置于部分的该金属基板的该表面上并位于该开口内；一内接组件，设置于第二连接层的一表面上并位于该开口内，其具有多个电极垫；一介电材料层，设置于金属基板的表面上，用以部分地包覆第一连接层、金属核心层、第二连接层以及内接组件。金属核心层借由金属基板、第一连接层以及第二连接层电性连接前述电极垫的其中之一。
Description
技术领域
本发明涉及一种微电子结构技术领域，尤指一种半导体基板结构及其制作方法。
背景技术
在新一代的电子产品中，用户不但追求更轻薄短小，更要求其具有多功能以及高性能。因此，电子产品制造商必须在集成电路(integrated circuit；IC)的有限的区域中，容纳更多电子组件以达成高密度与微型化的要求。据此，电子产品制造商开发了新型封装技术，将电子组件埋入基板中，进而大幅缩小集成电路的封装体积，也缩短电子组件与基板的连接路径，以符合电子产品的轻薄短小与多功能的趋势。
在高阶技术的需求下，大部分高阶芯片采用覆晶封装(flip chip；FC)制作而成。进一步来说，一种称为芯片尺寸封装(chip scale package；CSP)的方式更是目前主要应用于需要高频/高速运作与轻薄短小的主流产品(例如，智能型移动电话、平板计算机、笔记本电脑或微型数字相机等产品)的封装技术。而对于封装用的基板来说，则朝向细密线路间距、高密度、薄型化、低成本化以及高电气特性发展。
一般使用玻璃纤维作为基板结构，其刚性与散热性不像金属材料及含有玻璃纤维的基板容易产生翘曲变形，且含有玻璃纤维的基板的层与层之间的电性连接采用机械钻孔或雷射盲孔形成导电连接，当厚度较厚时其雷射钻孔或机械钻孔难度也随之增加及雷射钻孔或机械钻孔的孔径不易缩小而无法满足细密线路的布线要求。同时，反复使用雷射钻孔技术来形成雷射盲孔的迭叠结构的加工时间长且工艺复杂，因而使得含有玻璃纤维的基板结构不具产业优势。
请参照图15A所示，其显示现有一种应用打线接合技术的封装结构4，其包括一基板41、一芯片42、一电性导通层43、一电性连接线45以及一锡球46。基板41的一表面具有至少一电极垫411，电性导通层43则通过一贯孔而贯穿基板41，以使基板41的两侧能够通过电性导通层43而电性导通。芯片42设置于基板41与电极垫411同侧的表面，而电性连接线45则电性连接芯片42与电极垫411。最后，再于基板41相对于电极垫411的一侧将锡球46与电性导通层43链接，即完成封装结构4。一般而言，基板41的材质通常为如上所述含有玻璃纤维的基板，且其贯孔通常即利用机械钻孔方式形成，因此容易产生上述的缺陷。
另外，请参照图15B所示，其显示现有技术另一种封装结构5，其包括一基板51、一芯片52、一导电黏着层53、一介电层54、一导线层55、一盲孔56以及一通孔57。芯片52通过导电黏着层53而设置于基板51的一表面上。介电层54则覆盖芯片52、导电黏着层53及基板51暴露的表面，并具有开口以暴露出芯片52的电极垫521。导线层55设置于介电层54远离基板51的一表面上，且导线层55通过盲孔56而与芯片52的电极垫521电性连接，而部分的导线层55则通过通孔57而与基板51电性连接。一般而言，盲孔56及通孔57可分别通过雷射加工或机械钻孔而形成，故也容易产生如上所述的缺陷。
因此，电子产品制造商在高功率电子组件及需要较好散热特性的基板结构中使用金属材料来作为基板，以改善前述使用玻璃纤维作为基板的基板结构的缺陷。然而，由于金属材料的导电性因素，因此在使用金属材料的基板的叠层结构时，需要考虑各层间的通孔的绝缘设计，并增加电子组件与基板的连接路径，进而增加工艺的复杂程度并使得基板结构的电气特性不佳。此外，使用金属材料的基板需在同一层结构中同时使用雷射钻孔技术来形成雷射盲孔并使用机械钻孔技术来形成通孔，如此一来将因对位误差所产生的偏移而无法满足细密线路的布线要求。
有鉴于此，如何提供一种具有刚性与高散热性且满足细密线路间距、高密度、薄型化、低成本化以及高电气特性的基板结构，乃是业界亟待解决的问题。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种基板结构。该基板结构包括：一金属基板、一第一连接层、一金属核心层、一第二连接层、一内接组件以及一介电材料层。该第一连接层设置于该金属基板的一表面上。该金属核心层设置于该第一连接层的一表面上，其具有一开口。该第二连接层设置于该金属基板的表面上并设置于该开口内。该内接组件设置于该第二连接层的一表面上并设置于该开口内，其具有多个电极垫。该介电材料层设置于该金属基板的表面上，用以部分地包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层以及该内接组件。该金属核心层则借由该金属基板、该第一连接层以及该第二连接层电性连接这些电极垫的其中之一。
其中，该内接组件还具有一第一表面以及一第二表面，这些电极垫分别设置于该内接组件的该第一表面以及该第二表面上，其中，该金属核心层借由该金属基板、该第一连接层以及该第二连接层电性连接该内接组件的该第一表面的这些电极垫其中的至少一个。
其中，该基板结构还包括一导电柱层，设置于该金属核心层上以及该内接组件的该第二表面的这些电极垫上，其中，该介电材料层部分地包覆该导电柱层。
其中，该导电柱层具有多个导电柱，这些导电柱的形状分别为圆柱形、三角柱形、矩形柱形或不规则柱形。
其中，该基板结构还包括一导线层，其设置于该介电材料层以及该导电柱层上，其中，该导线层借由该导电柱层电性连接该金属核心层以及该内接组件的该第二表面的该电极垫。
其中，该介电材料层为一铸模化合物(Molding Compound)层，该铸模化合物层为酚醛基树脂(Novolac-based Resin)、环氧基树脂(Epoxy-based Resin)以及硅基树脂(Silicone-based Resin)的其中之一。
其中，该金属核心层的材料为铜、镍、不锈钢或其组合。
其中，该金属核心层为一完整体或为一图案化金属核心层。
其中，还包括一导热绝缘层，设置于该金属基板的另一表面上。
本发明的另一目的在于提供一种基板结构的制作方法。该制作方法包括下列步骤：提供一金属基板；提供具有多个电极垫的一内接组件；于该金属基板的一表面上形成一第一连接层以及一第二连接层；于该第一连接层的一表面上形成具有一开口的一金属核心层；将该内接组件设置于该第二连接层的一表面上并设置于该开口内；于该金属基板的表面上形成一介电材料层，使其部分地包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层以及该内接组件；以及露出该金属核心层的一端以及部分电极垫的一端。
其中，还包括下列步骤：于露出的该金属核心层的一端上以及这些电极垫的一端上形成一导电柱层。
其中，还包括下列步骤：于该介电材料层以及该导电柱层上形成一导线层。
其中，本发明还提供一种基板结构的制造方法，包括下列步骤：
提供一金属基板；
提供一内接组件，其具有多个电极垫，且于这些电极垫上形成至少一导电柱；
于该金属基板的一表面上形成一第一连接层以及一第二连接层；
于该第一连接层的一表面上形成具有一开口的一金属核心层，且于该金属核心层相对于该第一连接层的该表面的一端形成至少一另一导电柱；
将该内接组件设置于该第二连接层的一表面上并设置于该开口内；
形成一介电材料层，使其包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层、该内接组件、该导电柱及该另一导电柱；以及
露出于该金属核心层上形成的该另一导电柱以及于这些电极垫上形成的该导电柱。
其中，该导电柱及该另一导电柱在研磨该介电材料层后开始露出。
其中，还包括下列步骤：于该介电材料层、该导电柱及该另一导电柱上形成一导线层。
其中，还包括下列步骤：于该金属基板的另一表面上形成一导热绝缘层。
综上所述，本发明的基板结构及其制作方法利用金属材料的基板来取代含有玻璃纤维的基板，同时，以较简易的制作流程设置内接组件并形成连接层、金属核心层与导电柱层，进一步取代传统的使用雷射钻孔技术来形成雷射盲孔并使用机械钻孔技术来形成通孔的流程，如此一来，将可缩短基板结构的加工时间并大幅降低制作成本。据此，本发明的基板结构及其制作方法可达成细密线路的布线要求，以缩小基板尺寸，同时借由连接层电性连接内接组件与金属核心层，进一步增加电性与信号稳定性，以满足高电气特性，并兼具刚性与高散热性。
附图说明
图1：本发明的第一实施例的基板结构的示意图；
图2：本发明的第一实施例的基板结构的部分示意图；
图3：图1绘示的基板结构的A-A’线剖面图；
图4：本发明的第二实施例的基板结构的示意图；
图5：图4绘示的基板结构的B-B’线剖面图；
图6：本发明的第三实施例的基板结构示意图；
图7：图6绘示的基板结构的C-C’线剖面图；
图8：本发明的第一实施例的基板结构的制作方法的流程图；
图9A至图9G：本发明的第一实施例的基板结构的制作示意图；
图10：本发明的第二实施例的基板结构的制作方法的流程图。
图11：本发明的第三实施例的基板结构的制作方法的流程图；
图12：本发明的第一实施例的基板结构的另一种制作方法的流程图；
图13A至图13F：本发明的第一实施例的基板结构另一种制作示意图；
图14：形成介电材料层的流程图；
图15A及图15B：现有封装结构的示意图。
附图标记说明
1、2、3 基板结构
101 金属基板
103 第一连接层
105 第二连接层
107 金属核心层
109 内接组件
111 介电材料层
113 导电柱层
113a 导电柱
113b 另一导电柱
115、55 导线层
201 导热绝缘层
301 导热板
1011、1093 第一表面
1013、1095 第二表面
1031、1051 表面
1071 开口
1091、411、521 电极垫
41、51 基板
42、52 芯片
43 电性导通层
45 电性连接线
46 锡球
53 导电黏着层
54 介电层
56 盲孔
57 通孔
4、5 封装结构
具体实施方式
以下将通过实施例来解释本发明内容，本发明的实施例并非用以限制本发明须在如实施例所述的任何特定的环境、应用或特殊方式方能实施。因此，关于实施例的说明仅用来阐释本发明的目的，而非用以限制本发明的保护范围。需说明者的是，以下实施例及附图中，与本发明非直接相关的组件已省略而未绘示；且附图中各组件间的尺寸关系仅为容易了解，并非用以限制实际比例。
本发明的第一实施例如图1、图2以及图3所示。图1为一基板结构1的示意图；图2为基板结构1的部分示意图；图3为图1绘示的基板结构1的A-A’线剖面图。基板结构1包括一金属基板101、一第一连接层103、一第二连接层105、一金属核心层107、一内接组件109、一介电材料层111、一导电柱层113以及一导线层115。金属基板101具有一第一表面1011以及一第二表面1013。第一连接层103具有一表面1031。第二连接层105具有一表面1051。金属核心层107具有一开口1071。内接组件109具有多个电极垫1091、一第一表面1093以及一第二表面1095。
金属核心层107用以电性导通并提供散热及刚性，材料是铜、镍、不锈钢或其组合，其中，较佳的为不锈钢或是不锈钢表面上形成有铜或镍铜合金(NiCu)。
介电材料层111为一有机无玻纤的树脂或一铸模化合物(Molding Compound)层，其为酚醛基树脂(Novolac-based Resin)、环氧基树脂(Epoxy-based Resin)、硅基树脂(Silicone-based Resin)或其它适当的铸模化合物，但不以此为限。较佳的，介电材料层111的材料所使用的铸模化合物，其可提供高散热以及低热膨胀系数的特性。金属基板101为由铝、铜、镍、不锈钢或其组合制成的一金属板。此外，在本实施例中，内接组件109具有三个电极垫1091。详细的说，内接组件109的一电极垫1091设置于第一表面1093上；内接组件109的另外两个电极垫1091设置于第二表面1095上。然而，在其它实施例中，依据基板结构1的不同用途与类型，内接组件可具有任意数目的电极垫，其可任意设置于金属基板101的第一表面1011或第二表面1013上。其中，电极垫的形式可以是任意形状，例如圆形、矩形、L型或多边形，并不以本实施例所述的三个电极垫1091为限。类似地，在本实施例中，导电柱层113具有四个导电柱。然而，在其它实施例中，依据基板结构1的不同用途与类型，导电柱层113可分别具有任意数目的导电柱，并不以本实施例所述的导电柱的数量为限。且导电柱的形状不限于圆柱形、三角柱形、矩形柱形或不规则柱形等，其可以是任意形状，视设计需要而做调整。
第一连接层103设置于金属基板101的第一表面1011上。第二连接层105设置于金属基板101的第一表面1011上并设置于金属核心层107的开口1071内。其中，第一连接层103及第二连接层105为具有导电、导热或两者兼具的材料，例如但不限于铜、银、镍及其组合。金属核心层107设置于第一连接层103的表面1031上。内接组件109设置于第二连接层105的表面1051上并设置于金属核心层107的开口1071内。导电柱层113设置于金属核心层107上以及内接组件109的第二表面1095的电极垫1091上。介电材料层111设置于金属基板101的第一表面1011上，用以部分地包覆第一连接层103、金属核心层107、第二连接层105、内接组件109以及导电柱层113。导线层115设置于介电材料层111以及导电柱层113上。
需注意的是，第一连接层103视实际设计的不同，而可部分地或全面地设置于金属基板101的第一表面1011上。换言之，第一连接层103是可被图案化(patterned)的，其可利用曝光显影工艺、雷射蚀刻工艺或本领域技术人员得以理解的技术进行图案化工艺，在此不再加以说明。
借由上述结构，金属核心层107借由第一连接层103、金属基板101以及第二连接层105电性连接前述多个电极垫1091的其中之一。详细地说，金属核心层107借由第一连接层103、金属基板101以及第二连接层105电性连接设置于内接组件109的第一表面1093上的电极垫1091。同时，导线层115借由导电柱层113分别电性连接金属核心层107以及设置于内接组件109的第二表面1095上的电极垫1091。
需注意的是，金属核心层107可以是一完整体或为一图案化金属核心层。换言之，金属核心层107可包括多个独立的金属块，而可个别作为电极或经设计而构成具有源极、汲极、闸极或具有射极、基极、集极的一半导体组件，在此并不加以限制。其中，当金属核心层107为一图案化金属核心层时，其可由一完整体的金属核心层进行加工(例如切割、蚀刻或本领域技术人员所能理解的技术)而形成。
在其他实施例中，依据不同的需求及设计，在导线层115上也可再形成各种增层(例如介电材料层、导电柱层或金属连接层等)，或是再设置电子组件，其为本领域技术人员可依据本发明所教示的内容据以完成，故在此不再加以赘述。
本发明的第二实施例如图4以及图5所示。图4为一基板结构2的示意图；图5为图4绘示的基板结构2的B-B’线剖面图。基板结构2的一结构类似于本发明的第一实施例所述的基板结构1的结构，其差异在于基板结构2还包括设置于金属基板101的第二表面1013的一导热绝缘层201。
除了上述差异，第二实施例的基板结构2具备对应于第一实施例的基板结构1的所有功能，且本领域技术人员可直接了解第二实施例的基板结构2如何基于第一实施例的基板结构1的说明内容具备上述功能，故在此不再赘述。
本发明的第三实施例如图6以及图7所示。图6为一基板结构3的示意图；图7为图6绘示的基板结构3的C-C’线剖面图。基板结构3的一结构类似于本发明的第二实施例所述的基板结构2的结构，其差异在于基板结构3还包括设置于导热绝缘层201上的一导热板301。
除了上述差异，第三实施例的基板结构3具备对应于第二实施例的基板结构2的所有功能，且本领域技术人员可直接了解第三实施例的基板结构3如何基于第二实施例的基板结构2的说明内容具备上述功能，故在此不再赘述。
如图8所示，其为本发明的第一实施例的基板结构的制作方法的流程图。本实施例所述的制作方法可用于制作一基板结构，例如：第一实施例所述基板结构1。以下将通过图8以及图9A至图9G进一步说明本实施例的基板结构的制作方法的步骤。
首先，在步骤801中，提供如图9A绘示的一金属基板101。其中，金属基板101为由铝、铜、镍、不锈钢或其组合制成的一金属板101。在步骤803中，提供具有多个电极垫的一内接组件(图未绘示)。
接着，在步骤805中，如图9B所示，于金属基板101的一第一表面1011上形成一第一连接层103以及一第二连接层105。在步骤807中，如图9C所示，于第一连接层103的一表面1031上形成具有一开口1071的一金属核心层107。接着，在步骤809中，如图9D所示，将内接组件109设置于第二连接层105的一表面1051并设置于金属核心层107的开口1071内。在步骤811中，如图9E所示，在金属基板101的第一表面1011形成一介电材料层111，使其部分地包覆第一连接层103、金属核心层107、第二连接层105以及内接组件109。在步骤813中，如图9F所示，露出金属核心层107的一端以及部分电极垫1091的一端。在步骤815中，如图9G所示，于露出的金属核心层107的一端上以及多个电极垫1091的一端上形成一导电柱层113。最后，在步骤817中，于介电材料层111以及导电柱层113上形成一导线层115，以形成如图3所示的基板结构1。
如图10所示，其为本发明的第二实施例的基板结构的制作方法的流程图。本实施例所述的制作方法可用于制作一基板结构，例如：第二实施例所述基板结构2。其中，图10所示的第二实施例的步骤1001至步骤1017与本发明的第一实施例的步骤801至步骤817相同，故在此不再赘述。以下将通过图10进一步说明本实施例的基板结构的制作方法的后续步骤。
在步骤1019中，于金属基板101的另一表面1013上形成一导热绝缘层201，以形成如图5所示的基板结构2。
如图11所示，其为本发明第三实施例的基板结构的制作方法的流程图。本实施例所述的制作方法可用于制作一基板结构，例如：第三实施例所述基板结构3。其中，图11所示的第三实施例的步骤1101至步骤1119与本发明的第二实施例的步骤1001至步骤1019相同，故在此不再赘述。以下将通过图11进一步说明本实施例的基板结构的制作方法的后续步骤。
在步骤1121中，于导热绝缘层201上形成一导热板301，以形成如图7所示的基板结构3。
如图12所示，其为本发明的第一实施例的基板结构另一种的制作方法的流程图。本实施例所述的制作方法可用于制作一基板结构，例如：第一实施例所述基板结构1。以下将通过图12以及图13A至图13F进一步说明本实施例的基板结构的制作方法的步骤。
首先，在步骤1201中，提供如图13A绘示的一金属基板101。其中，金属基板101为由铝、铜、镍、不锈钢或其组合制成的一金属板。在步骤1203中，提供一内接组件，其具有多个电极垫，并且在电极垫上已先行形成至少一导电柱(图未绘示)。
接着，在步骤1205中，如图13B所示，于金属基板101的一第一表面1011上形成一第一连接层103以及一第二连接层105。在步骤1207中，如图13C所示，于第一连接层103的一表面1031上形成具有一开口1071的一金属核心层107，且于金属核心层107相对于第一连接层103的表面1031的一端形成至少一另一导电柱113b。接着，在步骤1209中，如图13D所示，将内接组件109设置于第二连接层105的一表面1051上并设置于金属核心层107的开口1071内。在本实施例中，导电柱113a及另一导电柱113b则组成如第一实施例中所述的导电柱层，且其可分别以电镀或无电镀等方式形成。
在步骤1211中，如图13E所示，于金属基板101的第一表面1011上形成一介电材料层111，使其包覆第一连接层103、金属核心层107、第二连接层105、内接组件109、导电柱113a及另一导电柱113b。在步骤1213中，如图13F所示，露出形成于金属核心层107以及电极垫1091上的导电柱113a及另一导电柱113b。在本实施例中，利用研磨的方式研磨介电材料层111，使得导电柱层的导电柱113a及另一导电柱113b得以露出。最后，在步骤1215中，于介电材料层111、导电柱层的导电柱113a及另一导电柱113b上形成一导线层115，以形成如图3所示的基板结构1。
在上述第一实施例中，导电柱113a以及另一导电柱113b的高度在先行制作时可以不需等高，而可在步骤1213中以研磨的方式进行加工时再使其等高。
此外，在于金属基板101的第一表面1011上形成介电材料层111的步骤811、步骤1011、步骤1111及步骤1211中，还包括如图14绘示的步骤。首先，在步骤1401中，提供一铸模化合物。其中，铸模化合物可为酚醛基树脂、环氧基树脂、硅基树脂或其它适当的铸模化合物。在步骤1403中，加热铸模化合物至一液体状态。接着，在步骤1405中，将呈现液体状态的铸模化合物注入金属基板101的第一表面1011上，使呈现液体状态的铸模化合物部分地包覆第一连接层103、金属核心层107、第二连接层105以及内接组件109。最后，在步骤1407中，固化呈现液体状态的铸模化合物以形成一铸模化合物层。换句话说，前述的铸模化合物层即为介电材料层111。
综上所述，本发明的基板结构及其制作方法利用金属材料的基板来取代含有玻璃纤维的基板，同时，以较简易的制作流程设置内接组件并形成连接层、金属核心层与导电柱层，进一步取代传统的使用雷射钻孔技术来形成雷射盲孔并使用机械钻孔技术来形成通孔的流程。据此，本发明的基板结构及其制作方法可达成细密线路的布线要求，以缩小基板尺寸，同时借由连接层电性连接内接组件与金属核心层，以增加电性与信号稳定性，进一步满足高电气特性，并兼具刚性与高散热性。如此一来，将可缩短基板结构的加工时间并大幅降低制作成本。
上述的实施例仅用来列举本发明的实施状态，以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范畴。本领域技术人员可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所保护的范围，本发明的权利保护范围应以权利要求书为准。
Claims (17)
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
一金属基板；
一第一连接层，设置于部分的该金属基板的一表面上；
一金属核心层，设置于该第一连接层的一表面上，且具有一开口；
一第二连接层，设置于部分的该金属基板的该表面上并位于该开口内；
一内接组件，设置于该第二连接层的一表面上并位于该开口内，且具有多个电极垫；以及
一介电材料层，部分地包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层以及该内接组件，
其中，该金属核心层借由该金属基板、该第一连接层以及该第二连接层电性连接这些电极垫的其中之一。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该内接组件还具有一第一表面以及一第二表面，这些电极垫分别设置于该内接组件的该第一表面以及该第二表面上，其中，该金属核心层借由该金属基板、该第一连接层以及该第二连接层电性连接该内接组件的该第一表面的这些电极垫其中的至少一个。
3.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，还包括一导电柱层，设置于该金属核心层上以及该内接组件的该第二表面的这些电极垫上，其中，该介电材料层部分地包覆该导电柱层。
4.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于，该导电柱层具有多个导电柱，这些导电柱的形状分别为圆柱形、三角柱形、矩形柱形或不规则柱形。
5.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于，还包括一导线层，其设置于该介电材料层以及该导电柱层上，其中，该导线层借由该导电柱层电性连接该金属核心层以及该内接组件的该第二表面的该电极垫。
6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该介电材料层为一铸模化合物层，该铸模化合物层为酚醛基树脂、环氧基树脂以及硅基树脂的其中之一。
7.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该金属核心层的材料为铜、镍、不锈钢或其组合。
8.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该金属核心层为一完整体或为一图案化金属核心层。
9.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括一导热绝缘层，设置于该金属基板的另一表面上。
10.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一金属基板；
提供具有多个电极垫的一内接组件；
于该金属基板的一表面上形成一第一连接层以及一第二连接层；
于该第一连接层的一表面上形成具有一开口的一金属核心层；
将该内接组件设置于该第二连接层的一表面上并设置于该开口内；
于该金属基板的该表面上形成一介电材料层，使其部分地包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层以及该内接组件；以及
露出该金属核心层的一端以及部分电极垫的一端。
11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，还包括下列步骤：
于露出的该金属核心层的一端上以及这些电极垫的一端上形成一导电柱层。
12.如权利要求11所述的制作方法，其特征在于，还包括下列步骤：
于该介电材料层以及该导电柱层上形成一导线层。
13.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，还包括下列步骤：
于该金属基板的另一表面上形成一导热绝缘层。
14.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一金属基板；
提供一内接组件，其具有多个电极垫，且于这些电极垫上形成至少一导电柱；
于该金属基板的一表面上形成一第一连接层以及一第二连接层；
于该第一连接层的一表面上形成具有一开口的一金属核心层，且于该金属核心层相对于该第一连接层的该表面的一端形成至少一另一导电柱；
将该内接组件设置于该第二连接层的一表面上并设置于该开口内；
形成一介电材料层，使其包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层、该内接组件、该导电柱及该另一导电柱；以及
露出于该金属核心层上形成的该另一导电柱以及于这些电极垫上形成的该导电柱。
15.如权利要求14所述的制作方法，其特征在于，该导电柱及该另一导电柱在研磨该介电材料层后开始露出。
16.如权利要求14所述的制作方法，其特征在于，还包括下列步骤：
于该介电材料层、该导电柱及该另一导电柱上形成一导线层。
17.如权利要求14所述的制作方法，其特征在于，还包括下列步骤：
于该金属基板的另一表面上形成一导热绝缘层。
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