CN107835565B - 印刷电路板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种印刷电路板及包括所述印刷电路板的移动终端。通过将所述印刷电路板中所述第一过孔内填充导电件，从而使得所述第一过孔与所述第二过孔能够层叠设置，避免了所述第一过孔与所述第二过孔错开设置而使得阻抗信号在各所述信号层之间传输不连续的问题，从而避免所述阻抗信号在所述第一过孔与所述第二过孔错开位置产生反射作用，提高所述阻抗信号的传输质量，并提高所述印刷电路板的品质。

Description

印刷电路板及移动终端

技术领域

本申请涉及移动终端领域，尤其涉及一种印刷电路板及包含所述印刷电路板的移动终端。

背景技术

现有技术中，印刷电路板(printed circuit board，PCB)板中包括机械孔及激光孔，且所述机械孔及所述激光孔一般为错开设置的。由于所述机械孔及所述激光孔错开设置，使得错开区域的阻抗信号不连续，使得所述阻抗信号产生反射作用，从而影响阻抗信号的传输质量和性能，从而影响阻抗信号的指标和PCB产品的品质。

发明内容

本申请提供一种具有较高的阻抗信号传输质量和性能的印刷电路板及移动终端。

所述印刷电路板包括依次层叠的N层信号层，任意相邻的两层所述信号层之间均设有绝缘层，所述N层信号层中的第P层信号层至第Q层信号层之间设有第一过孔，所述第一过孔内完全填充导电材料以形成导电件，其中，所述P、Q、N均为大于1的自然数，所述P大于1且小于Q，所述Q小于N；所述N层信号层中的第1层信号层至所述第P层信号层之间及第Q层信号层至第N层信号层之间的每层所述绝缘层均设有第二过孔，所有的所述第二过孔同轴设置；所有的所述第二过孔的直径均小于所述第一过孔的直径，所有的所述第二过孔在所述导电件端面上的正投影位于所述导电件端面内。

所述移动终端包括所述印刷电路板。

通过将所述印刷电路板中的所述第一过孔内填充所述导电材料以形成导电件，使得所述第一过孔与所述第二过孔能够层叠设置，避免了所述第一过孔与所述第二过孔错开设置而使得阻抗信号在各所述信号层之间传输不连续的问题，避免了所述阻抗信号在所述第一过孔与所述第二过孔错开位置产生反射作用，提高所述阻抗信号的传输质量，并提高所述印刷电路板的品质。

附图说明

为更清楚地阐述本申请的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本申请一实施例印刷电路板的截面示意图；

图2是现有技术中印刷电路板的截面示意图；

图3是本申请另一实施例印刷电路板的截面示意图；

图4是本申请另一实施例印刷电路板的截面示意图；

图5是本申请一实施例移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，不能理解为对本专利的限制。

请参阅图1，本申请提供一种印刷电路板100。所述印刷电路板100包括依次层叠的N层信号层10，及设于任意相邻的两层所述信号层10之间的绝缘层20。通过所述绝缘层20将相邻的两层所述信号层10分隔开，防止各层所述信号层之间的信号干扰。所述第P层信号层至所述第Q层信号层之间设有第一过孔30，所述第一过孔30穿过所述第P层信号层至所述第Q层信号层之间的所有所述信号层10及绝缘层20，以通过所述第一过孔30实现所述第P层信号层至所述第Q层信号层的电连接。所述N层信号层10中的第1层信号层至所述第P层信号层之间的每一层所述绝缘层20上，及所述N层信号层10中的第Q层信号层至所述第N层信号层之间的每一层所述绝缘层20上均设有第二过孔40，通过所述第二过孔40实现所述第1层信号层至所述第P层信号层及所述第Q层信号层至所述第N层信号层的各层之间的信号连接。换句话说，本申请中，通过所述第一过孔30及所述第二过孔40实现多层所述信号层10之间的信号连通。

本申请中，所述P、Q、N均为大于1的自然数，即所述信号层10的数量可以为任意层数。本实施例中，所述N为10，所述P为4，所述Q为7，即所述信号层10为10层，为方便后续描述，此处定义第1层信号层L1、……、第4层信号层L4、……、第7层信号层L7、……、第10层信号层L10。本申请实施例中，所述印刷电路板100包括一块芯板70，所述芯板70包括所述第6层信号层L6及第7层信号层L7及位于所述第6层信号层L6及第7层信号层L7之间的所述绝缘层20。其他的所述信号层10及所述绝缘层20以所述芯板为中心对称的向所述芯板相对的两侧层叠。并且，所述绝缘层20可以为任意的绝缘材料，本申请的一些实施例中，所述绝缘层20为环氧树脂或者聚丙烯等塑料。可以理解的是，每层的所述绝缘层20的材料可以相同也可以不同。本实施例中，所述芯板70的绝缘层20为固化的环氧树脂材料；其它的所述绝缘层20均为半固化的聚丙烯材料，通过半固化的所述绝缘层20将位于所述绝缘层20相对两侧的所述信号层10进行压合固定，从而得到多层信号层10及多层绝缘层20间隔层叠的所述印刷电路板100。

所述信号层10上包括至少一条信号走线11，通过所述信号走线11实现信号的传输。所述信号层10为导电金属材料形成，从而通过所述信号层10的信号走线实现导电信号的信号层10传输。可以理解的是，所述信号层10可以为银、铜、铁等金属材质。本申请一些实施例中，所述信号层10为通过对铜箔层进行图案化形成，即所述信号走线均为金属铜，从而在实现具有较好的信号传输效果的同时，尽量减少所述印刷电路板100的成本。

本申请中，所述第二过孔40的直径小于所述第一过孔30的直径，且所有的所述第二过孔40在在所述导电件31端面上的正投影位于所述导电件31端面内。换句话说，所有的所述第二过孔40在垂直于其轴向方向的一个参考面内的投影与所述第一过孔30在所述参考面内的投影重合。具体的，本申请中，所述第一过孔30为机械孔，所述第二过孔40为激光孔，所述激光孔的直径小于所述机械孔的直径。由于所述机械孔的成本较低，而所述激光孔占用所述印刷电路板100的面积较小，因此，在所述印刷电路板100中通过所述机械孔及所述激光孔的配合使用，能够在降低成本的情况下，实现目前对于所述印刷电路板100上电子元部件的高密度、高精度及高可靠性的组装。

每个所述第二过孔40的内壁均通过电镀等方式沉积有一层第二导电材料41，或者，在所述第二过孔40内直接沉积并填充满所述第二导电材料41。通过所述第二材料层41与所述第二过孔两端的所述信号层10的电连接，从而实现各层所述信号层10之间的电连接。并且，本申请中，每一层所述信号层10上的所述第二过孔40同轴设置，即每一层所述信号层10上的所述第二过孔40在垂直方向上的投影重合，从而使得阻抗信号在不同层之间进行传输时能够连续传输，减少所述阻抗信号产生反射作用，保证阻抗信号的传输质量。可以理解的是，在本申请的其它一些实施例中，根据实际需要，所述第二过孔40也可以为非同轴设置。例如，所述第1层信号层L1只需通过一所述第二过孔40与所述第2层信号层L2电连接，而不需要与其他信号层10进行电连接时；而第3层信号层L3又通过一所述第二过孔40与所述第4层信号层L4电连接，那么，电连接所述第1层信号层L1与所述第2层信号层L2的所述第二过孔40需要与电连接所述第3层信号层L3与所述第4层信号层L4的所述第二过孔40进行错开设置，从而保证各层信号的正常传输。还需要进一步说明的是，各所述信号层10之间除所述第一过孔30及所述第二过孔40外，还设有其他的过孔，所述其他的过孔结构及位置与现有技术中所述印刷电路板的各层间的过孔设置方式相同，在此不进行赘述。

请参阅图2，现有技术中，由于所述第一过孔30内仅在所述第一过孔30的内壁通过电镀等方式沉积一层导电材料，使得所述第一过孔30为中空结构，并在所述中空结构内填充树脂等绝缘材料。由于所述第二过孔40的直径小于所述第一过孔30的直径，使得所述第二过孔40层叠于所述第一过孔30的上方时，即所述第二过孔40内的所述第二导电材料41连接于所述第一过孔30的中空位置的绝缘材料处，使得所述阻抗信号不能够在所述信号层10之间进行正常的传输。因此，现有技术中，需要将所述第一过孔30与所述第二过孔40进行错开设置，以使得所述阻抗信号在所述信号层10之间进行正常的传输。

而本申请中，所述第一过孔30内填充有导电件31，且所述导电件层31填充满所述第一过孔30，从而使得所述第二过孔40层叠于所述第一过孔30上时，即所有的所述第二过孔40在所述在所述导电件31端面上的正投影位于所述导电件31端面内时，所述阻抗信号能够顺利的通过所述第二过孔40内的第二导电材料层41及所述第一过孔30的所述导电件层31传送至其他所述信号层10。并且，通过将所述第一过孔30与所述第二过孔40层叠设置，即每层的所述第二过孔40在每层的所述第二过孔40的轴线方向的投影位于所述第一过孔30内，能够避免所述阻抗信号在不同所述信号层10间进行传输时，由于所述第一过孔30及所述第二过孔40错开设置而产生的阻抗信号不连续的问题，进而避免在换层过程中产生信号反射，保证所述阻抗信号的传输质量，提高所述印刷电路板100的品质。本申请的一些实施例中，所述第一过孔30及所述第二过孔40同轴设置，从而保证所述阻抗信号在不同所述信号层10间进行传输时能够更加连续，实现更好的所述阻抗信号的传输质量，提高所述印刷电路板100的品质。

本申请中，所述导电件31包括导电层311及导电柱312，且所述导电柱312的直径也大于所述第二过孔40的直径。所述导电层311通过电镀等工艺沉积于所述第一过孔30内壁并围成一穿孔，使得所述导电层311能够与所述第一过孔30的内壁能够结合的更加的紧密。再在通过气相沉积或者电镀等工艺在所述穿孔内填充所述导电柱312，以通过所述导电层311及所述导电柱312共同填充满所述第一过孔30，使得所述第一过孔30与所述第二过孔40能够层叠设置。由于所述导电层311与导电柱312为不同的工艺形成，因此，形成的所述导电层311与导电柱312的微观结构不同。本实施中，所有的所述第二过孔40在所述导电柱312端面上的正投影位于所述导电柱312的端面内，使得通过所述第二过孔40传输的信号能够连续的通过得到第一过孔30传输至其他所述信号层10。请参阅图3，在本申请的其它实施例中，所述第一导电层311与所述第二导电层312能够通过同一步气相沉积或者电镀工艺同时形成，使得所述第一导电层311与所述第二导电层312为一体结构。由于所述导电层311与导电柱312为相同的工艺同时形成，因此，形成的所述导电层311与导电柱312的微观结构相同。

本申请中，所述导电层311、所述导电柱312、所述第二导电材料层41及所述信号层10均为金属导电材料、金属合金导电材料或者其它有机或无机导电材料。且所述导电层311、所述导电柱312、所述第二导电材料层41与所述信号层10的导电材料可以相同，也可以不同。本申请中，所述所述导电层311、导电柱312与所述第二导电材料层41及所述信号层10的材料为同一种材料，从而使得信号在所述信号层10通过所述第二过孔40的第二导电材料层41及所述第一过孔30的导电柱312传输至另一所述信号层10的过程中，实现较好的阻抗匹配效应，从而保证各层所述信号层10之间信号的传输质量，从而增加所述印刷电路板的品质。并且，还可以使得通过所述导电层311、导电柱312与所述第二导电材料层41与各所述信号层进行电连接时，能够有牢固的连接效果。可以理解的是，在本申请的其它实施例中，所述导电层311、导电柱312与所述第二导电材料层41及所述信号层10的材料也可以不同。例如，在本申请一些实施例中，所述导电柱312与所述信号层10的材料不同，且所述导电柱312的导电率高于所述信号层10的导电率，从而减小所述导电柱312两端连接的两个所述信号层10与所述导电柱312的接触电阻，保证两个所述信号层10之间信号的更有效传递。

在本申请的一些实施例中，所述导电件31包括绝缘填充层及导电柱312，即将本实施例中的所述导电层311替换为所述绝缘填充层。所述绝缘填充层可以为树脂等绝缘材料。通过旋涂或者沉积等方式形成与所述第一过孔30的内壁以形成所述穿孔，再在所述穿孔内通过电镀或者气相沉积等方式在所述穿孔内填满导电材料以形成所述导电柱312。并且，使得所有的所述第二过孔40在所述导电柱312端面上的正投影位于所述导电柱312端面内，以使通过所述第二过孔40的第二导电材料层41传输的信号顺利的经所述第一过孔30内的导电柱312传输至其他所述信号层10。并且，由于树脂等绝缘材料的成本较所述导电材料较低，因此在能够实现所述印刷电路板100良好的信号传输效果的同时，降低所述印刷电路板100的制作成本。

请参阅图4，本申请一些实施例中，所述第1层所述信号层L1上设有第一元件50，所述第一元件50覆盖电连接所述第1信号层L1及所述第2信号层L2的所述第二过孔40，并与电连接所述第1信号层L1及所述第2信号层L2的所述第二过孔40内的所述第二导电材料层41进行电连接，进而通过所述第一过孔30及所述第二过孔40与需要连接的所述印刷线路板100的各层信号层10进行电连接，以实现所述第一元件50的信号传输及正常使用。所述第一过孔30为埋孔，所述第二过孔40包括盲孔及埋孔。可以理解的是，根据实际需要，所述第一过孔30及所述第二过孔40均可以为埋孔或者盲孔。

所述第N层信号层10上背离所述第1层信号层10的一侧上贴装有第二元件60。所述第二元件60覆盖电连接所述第N信号层及所述第N-1层信号层的所述第二过孔40，并与电连接所述第N信号层及所述第N-1信号层的所述第二过孔40内的所述第二导电材料层41进行电连接，进而通过所述第一过孔30及所述第二过孔40与需要连接的所述印刷线路板100的各层信号层10进行电连接，从而实现所述第二元件60的信号传输及正常使用。

请参阅图5，本申请还提供一种移动终端200，所述移动终端200包括所述印刷电路板100。其中，所述移动终端指可以在移动中使用的计算机设备，包括但不限于手机、笔记本、平板电脑、POS机、车载电脑、相机等。

本申请提供一种印刷电路板及包括所述印刷电路板的移动终端。通过将所述印刷电路板中所述第一过孔30内填充导电件层31，从而使得所述第一过孔30与所述第二过孔40能够在实现各层之间有效的信号传输效果的同时，使得所述第一过孔30与所述第二过孔40能够层叠设置，进而避免了所述第一过孔30与所述第二过孔40错开设置，避免所述阻抗信号在所述第一过孔30与所述第二过孔40错开位置产生反射作用，提高所述阻抗信号的传输质量和所述印刷电路板100的品质。

以上所述为本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括层叠的N层信号层，任意相邻的两层所述信号层之间均设有绝缘层，所述N层信号层中的第P层信号层至第Q层信号层之间设有第一过孔，所述第一过孔内完全填充导电材料以形成导电件，其中，所述P、Q、N均为大于1的自然数，所述P大于1且小于Q，所述Q小于N；所述N层信号层中的第1层信号层至所述第P层信号层之间及第Q层信号层至第N层信号层之间的每层所述绝缘层均设有第二过孔，所有的所述第二过孔同轴设置；所有的所述第二过孔的直径均小于所述第一过孔的直径，所有的所述第二过孔在所述导电件端面上的正投影位于所述导电件端面内；

所述导电件包括导电柱和绝缘填充层，所述绝缘填充层沉积于所述第一过孔内壁并围成一穿孔，所述导电柱位于所述穿孔内并填满所述穿孔，以使通过所述第二过孔的第二导电材料层传输的信号顺利的经所述第一过孔内的导电柱传输至其他所述信号层。

2.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所有的所述第二过孔在所述导电柱端面上的正投影位于所述导电柱端面内。

3.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述导电柱为与所述信号层相同的导电材料。

4.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述导电柱与所述信号层的材料不同，且所述导电柱的导电率高于所述信号层的导电率。

5.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述第二过孔的内壁沉积有第二导电材料层，通过所述第二导电材料层电连接所述第二过孔两侧的所述信号层。

6.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-5任意一项的所述印刷电路板。

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