CN107829114A - 一种端子表面电镀液及其应用 - Google Patents

一种端子表面电镀液及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN107829114A
CN107829114A CN201711212909.3A CN201711212909A CN107829114A CN 107829114 A CN107829114 A CN 107829114A CN 201711212909 A CN201711212909 A CN 201711212909A CN 107829114 A CN107829114 A CN 107829114A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nickel
electroplate liquid
terminal surfaces
acid
electroplating solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711212909.3A
Other languages
English (en)
Inventor
何爱芝
闵宇霖
沈喜训
丁会梅
彭红军
袁小菊
丁荣军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU AOGUANG ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
JIANGSU AOGUANG ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGSU AOGUANG ELECTRONICS CO Ltd filed Critical JIANGSU AOGUANG ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201711212909.3A priority Critical patent/CN107829114A/zh
Publication of CN107829114A publication Critical patent/CN107829114A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种端子表面电镀液，包括如下组分：醋酸镍0.1～0.2mol/L、氯化镍0.4～0.5mol/L、甘氨酸0.1～0.5mol/L、氯化氨0.01～0.03mol/L、硫酸钾0.001～0.003mol/L、β‑萘磺酸0.001～0.002mol/L、苯丙氨酸0.002～0.003mol/L、光亮剂、络合剂，pH8.8～9.2，溶剂为水。将镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。

Description

一种端子表面电镀液及其应用
技术领域
本发明属于金属镀液技术领域，具体涉及一种端子表面电镀液及其应用。
背景技术
镍具有优良的装饰性和功能性，是目前使用最普遍的的镀种之一。工艺上分为电镀镍和化学镍两种不同类型。电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与基体结合力强。电镀镍的缺点是：①受基体表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后基体的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外工件之间的相互遮挡也会造成工件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的工件不能获得较好的电镀表面。化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，Ni-B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。化学镀镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快。
化学镀镍的缺点是：①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对基体金属的抗拉强度有所降低；②镀液的成本高，寿命短，耗能大；③镀液对杂质敏感，需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种端子表面电渡液及其应用。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种端子表面电镀液，包括如下组分：醋酸镍0.1～0.2mol/L、氯化镍0.4～0.5mol/L、甘氨酸0.1～0.5mol/L、氯化氨0.01～0.03mol/L、硫酸钾0.001～0.003mol/L、β-萘磺酸0.001～0.002mol/L、苯丙氨酸0.002～0.003mol/L、光亮剂、络合剂，pH8.8～9.2，溶剂为水。
作为优选，所述的络合剂为磺基水杨酸、三乙醇胺的混合物，其中，磺基水杨酸0.03～0.05mol/L、三乙醇胺0.02～0.03mol/L。
作为优选，所述的光亮剂为吡啶-3-磺酸、顺丁烯二酸铵的混合物，其中，吡啶-3-磺酸0.001～0.002mol/L、顺丁烯二酸铵0.03～0.04mol/L。
采用端子表面电镀液电镀的方法，所述方法包括以下步骤：
1)将金属镍放入镍的电镀溶液中，作为阳极；
2)将工件放入镍的电镀溶液中，作为阴极；
3)通入直流电源，阴极电流密度0.5～6安培/平方分米，电镀液温度40～55℃,电镀时间1～10分钟。
步骤3)中，阴极电流密度为1～4安培/平方分米；所述电镀液温度为45～50℃；所述电镀时间为3～8分钟。
有益效果：
本发明提供的钯渡液的电镀工艺简单，易于扩大生产，且利用该渡液能在金属零件表面形成物理性能优良的高纯度光亮镍钯合金镀层。
具体实施方式
根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的内容仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
实施例1：pH对镀层组成和电流效率的影响。
电镀液组成如下：
醋酸镍0.1mol/L、氯化镍0.4mol/L、甘氨酸0.1mol/L、氯化氨0.01mol/L、硫酸钾0.001mol/L、β-萘磺酸0.001mol/L、苯丙氨酸0.002mol/L、磺基水杨酸0.03mol/L、三乙醇胺0.02mol/L、吡啶-3-磺酸0.001mol/L、顺丁烯二酸铵0.03mol/L。
电镀方法：
将清洗过的端子放入钯渡液中，电流密度为0.5～6A/dm2，渡液温度40℃，电镀时间为3～8。
电镀效果：从表1中可以看出，pH值在8.2～9.2之间电镀效果。
表1pH对镀层组成和电流效率的影响
实施例2：
电镀液组成如下：
醋酸镍0.2mol/L、氯化镍0.5mol/L、甘氨酸0.5mol/L、氯化氨0.03mol/L、硫酸钾0.003mol/L、β-萘磺酸0.002mol/L、苯丙氨酸0.003mol/L、磺基水杨酸0.05mol/L、三乙醇胺0.03mol/L、吡啶-3-磺酸0.002mol/L、顺丁烯二酸铵0.04mol/L，pH8.8。
电镀方法：将清洗过的端子放入钯渡液中，电流密度为0.5～6.A/dm2，渡液温度35℃，槽压4V。
电镀效果：从表2中可以看出电流密度在0.5～1.0中效果最好。
表2电流密度对镀层组成和电流效率的影响
实施例3：
电镀液组成如下：
醋酸镍0.15mol/L、氯化镍0.4mol/L、甘氨酸0.3mol/L、氯化氨0.02mol/L、硫酸钾0.002mol/L、β-萘磺酸0.001mol/L、苯丙氨酸0.002mol/L、磺基水杨酸0.03mol/L、三乙醇胺0.02mol/L、吡啶-3-磺酸0.002mol/L、顺丁烯二酸铵0.04mol/L，pH9.2，
电镀方法：
将清洗过的端子放入钯渡液中，电流密度为4A/dm2，渡液温度15～40℃，槽压4V。
电镀效果：检测结果见表3
表2温度对镀层组成和电流效率的影响

Claims (5)

1.一种端子表面电镀液，其特征在于，包括如下组分：醋酸镍0.1～0.2mol/L、氯化镍0.4～0.5mol/L、甘氨酸0.1～0.5mol/L、氯化氨0.01～0.03mol/L、硫酸钾0.001～0.003mol/L、β-萘磺酸0.001～0.002mol/L、苯丙氨酸0.002～0.003mol/L、光亮剂、络合剂，pH8.8～9.2，溶剂为水。
2.根据权利要求1所述的端子表面电镀液，其特征在于，所述的络合剂为磺基水杨酸、三乙醇胺的混合物，其中，磺基水杨酸0.03～0.05mol/L、三乙醇胺0.02～0.03mol/L。
3.根据权利要求1所述的端子表面电镀液，其特征在于，所述的光亮剂为吡啶-3-磺酸、顺丁烯二酸铵的混合物，其中，吡啶-3-磺酸0.001～0.002mol/L、顺丁烯二酸铵0.03～0.04mol/L。
4.采用端子表面电镀液电镀的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
1)将金属镍放入镍的电镀溶液中，作为阳极；
2)将工件放入镍的电镀溶液中，作为阴极；
3)通入直流电源，阴极电流密度0.5～6安培/平方分米，电镀液温度40～55℃,电镀时间1～10分钟。
5.根据权利要求4所述的采用端子表面电镀液电镀的方法，其特征在于：所述步骤3)中阴极电流密度为1～4安培/平方分米；所述电镀液温度为45～50℃；所述电镀时间为3～8分钟。
CN201711212909.3A 2017-11-28 2017-11-28 一种端子表面电镀液及其应用 Pending CN107829114A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711212909.3A CN107829114A (zh) 2017-11-28 2017-11-28 一种端子表面电镀液及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711212909.3A CN107829114A (zh) 2017-11-28 2017-11-28 一种端子表面电镀液及其应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107829114A true CN107829114A (zh) 2018-03-23

Family

ID=61646089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711212909.3A Pending CN107829114A (zh) 2017-11-28 2017-11-28 一种端子表面电镀液及其应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107829114A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3712302A1 (de) * 2019-03-22 2020-09-23 RIAG Oberflächentechnik AG Zusammensetzung zur elektrolytischen vernickelung und verfahren zur elektrolytischen vernickelung mit einer solchen zusammensetzung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102828207A (zh) * 2012-09-13 2012-12-19 广东达志环保科技股份有限公司 一种镍电镀液及其电镀方法
CN106435670A (zh) * 2016-11-29 2017-02-22 江苏澳光电子有限公司 一种锌镍合金渡液及其应用
CN106757208A (zh) * 2016-11-29 2017-05-31 江苏澳光电子有限公司 一种镍钯合金渡液及其应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102828207A (zh) * 2012-09-13 2012-12-19 广东达志环保科技股份有限公司 一种镍电镀液及其电镀方法
CN106435670A (zh) * 2016-11-29 2017-02-22 江苏澳光电子有限公司 一种锌镍合金渡液及其应用
CN106757208A (zh) * 2016-11-29 2017-05-31 江苏澳光电子有限公司 一种镍钯合金渡液及其应用

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3712302A1 (de) * 2019-03-22 2020-09-23 RIAG Oberflächentechnik AG Zusammensetzung zur elektrolytischen vernickelung und verfahren zur elektrolytischen vernickelung mit einer solchen zusammensetzung
US11396711B2 (en) 2019-03-22 2022-07-26 RIAG Oberflächentechnik AG Electrolytic nickel plating composition and method of electrolytic nickel plating using such a composition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105386089B (zh) 一种三价铬硬铬电镀溶液及其在硬铬电镀中的应用
CN102828207B (zh) 一种镍电镀液及其电镀方法
CN104233420A (zh) 一种铝或铝合金表面直接电镀高结合力镍层方法
CN1500916A (zh) 连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法
CN111155153B (zh) 一种电镀铜镀液及电镀铜方法
CN110685002A (zh) 一种铝合金表面处理方法
CN111334827A (zh) 一种超声波辅助纳米氧化铈掺杂Ni-W-TiN复合镀层及其制备方法
CN107829114A (zh) 一种端子表面电镀液及其应用
CN106435670A (zh) 一种锌镍合金渡液及其应用
CN106757208A (zh) 一种镍钯合金渡液及其应用
CN102181892B (zh) 提高镍层上无氰镀银层结合力的方法
CN105887170B (zh) 一种电镀金刚石切割线的制造方法
CN103540978A (zh) 一种碱性无氰电镀Ag-Ni合金的方法
CN106400068A (zh) 一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用
CN111286768B (zh) 一种镍钴锰镧合金镀液及其制备方法和应用
CN105586615A (zh) 一种镁合金表面脉冲预镀镍的方法
AU2021105985A4 (en) Additive adding method for preventing edge tearing of 4.5μm copper foil
CN114214674B (zh) 一种铜制连铸结晶器的镀铬工艺
CN107630240A (zh) 钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液及其制备方法与电镀方法
CN215481341U (zh) 一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构
CN212925172U (zh) 一种锌合金压铸件环保型镀铑的镀层结构
CN110616446B (zh) 一种在金属基底材料表面电沉积铁镍钴合金的方法
Zhu Study on the electrodeposited Au-Co alloy coating
CN106191826A (zh) 一种胎圈钢丝化学镀锡青铜合金工艺
CN106757204A (zh) 一种在不锈钢表面镀钯的渡液及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180323

RJ01 Rejection of invention patent application after publication