CN107813594A - 剥离装置和剥离方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及从第一板状体剥离第二板状体的剥离装置和方法。剥离装置具备:保持第一板状体的保持部;沿剥离前进方向排列的多个吸附部,吸附第二板状体的另一侧主面;剥离控制部,按照多个吸附部的排列顺序进行部分剥离使第二板状体的剥离前进,部分剥离指,通过使各吸附部向与保持部分离的分离方向移动,使第二板状体的吸附部所吸附的被吸附部位从第一板状体剥离,剥离控制部具有:能沿分离方向移动的第一可动体;使第一可动体沿分离方向移动的第一移动部;多个第一卡合构件,设置于各吸附部,通过与沿分离方向移动的第一可动体卡合,使吸附部伴随第一可动体的移动沿分离方向移动,多个第一卡合构件分别与第一可动体卡合的时机与排列顺序相同。

Description

剥离装置和剥离方法
技术领域
本发明涉及从第一板状体剥离第二板状体的剥离装置和剥离方法。
背景技术
作为上述剥离装置,以往已知例如日本特开2016-10922号公报记载的发明。在该日本特开2016-10922号公报记载的发明中,橡皮布(相当于本发明的“第一板状体”)与版(相当于本发明的“第二板状体”)紧贴而成或橡皮布与基板(相当于本发明的“第二板状体”)紧贴而成的紧贴体被载物台保持,另一方面在载物台的上方设置有上部吸附部。在该上部吸附部中,在支撑机架上沿剥离前进方向设置有多个吸附单元。在各吸附单元中,沿与剥离前进方向正交的水平方向排列有多个吸附垫,能够使多个吸附垫一起沿铅垂方向移动。而且,多个吸附单元中的剥离前进方向的最上游的吸附单元一边由吸附垫吸附版(或基板)的上表面,一边向铅直上方移动,从而进行部分剥离。该“部分剥离”是指将版(或基板)的上表面中的由吸附垫吸附的被吸附部位从橡皮布剥离的动作。另外,接着由最上游侧的吸附单元进行的部分剥离,其余的吸附单元按照沿剥离前进方向的顺序执行部分剥离。由此,从橡皮布剥离版(或基板)的动作沿剥离前进方向前进。
在日本特开2016-10922号公报记载的发明中,在各吸附单元设置有使构成该吸附单元的吸附垫沿铅垂方向升降的升降机构。即,需要设置与吸附单元相同数量的升降机构。例如为了制造G1尺寸的液晶显示装置设置6台或7台左右的升降机构,为了制造G4尺寸的液晶显示装置设置13台左右的升降机构,从而导致上部吸附部的重量大。因此,存在如下的问题:为了支撑上部吸附部需要坚固的装置机架,从而导致装置大型化。另外,各升降机构由将马达作为驱动源的滚珠螺杆机构构成。因此,存在导致装置成本增大的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而作出的,其目的在于,使从第一板状体剥离第二板状体的剥离装置小型化和低成本化。
本发明的一方式的剥离装置,沿剥离前进方向将一侧主面与第一板状体紧贴的第二板状体从上述第一板状体剥离,其特征在于,具备:保持部,保持上述第一板状体;多个吸附部,沿上述剥离前进方向排列,吸附上述第二板状体的另一侧主面;以及剥离控制部,按照多个上述吸附部的排列顺序进行部分剥离来使上述第二板状体的剥离前进,上述部分剥离指,通过使上述吸附部向与上述保持部分离的分离方向移动,使上述第二板状体的上述吸附部所吸附的被吸附部位从上述第一板状体剥离,上述剥离控制部具有:第一可动体,能够沿上述分离方向移动;第一移动部,使上述第一可动体沿上述分离方向移动;以及多个第一卡合构件,分别设置于各上述吸附部,通过与沿上述分离方向移动的上述第一可动体卡合,使上述吸附部伴随上述第一可动体的移动而沿上述分离方向移动,多个上述第一卡合构件分别与上述第一可动体卡合的时机与上述排列顺序相同。
另外,本发明的另一方式的剥离方法,沿剥离前进方向将一侧主面与第一板状体紧贴的第二板状体从上述第一板状体剥离,其特征在于,包括:保持工序,由保持部保持上述第一板状体;以及剥离工序,由沿上述剥离前进方向排列的多个吸附部进行部分剥离,上述部分剥离指,通过一边由上述吸附部吸附上述第二板状体的另一侧主面,一边使上述吸附部向与上述保持部分离的分离方向移动,使上述第二板状体的上述吸附部所吸附的被吸附部位从上述第一板状体剥离,在上述剥离工序中,一边继续进行上述保持工序,一边使可动体沿上述分离方向移动,在上述剥离工序中,按照在上述剥离前进方向上从位于最上游的上述吸附部朝向位于最下游的上述吸附部的顺序,使设置于各吸附部的卡合构件与沿上述分离方向移动的上述可动体卡合而使吸附部与上述可动体一起沿上述分离方向移动,从而进行上述部分剥离。
在这样构成的发明中,第一可动体能够沿分离方向移动,在各吸附部上设置有第一卡合构件。当通过第一移动部使第一可动体沿分离方向移动时,多个第一卡合构件分别按照与吸附部的排列顺序相同的顺序与第一可动体卡合,然后吸附部与第一可动体一起沿分离方向移动。由此,部分剥离按照与吸附部的排列顺序相同的顺序进行,使第二板状体从第一板状体剥离。这样能够通过一个移动部使多个吸附部按照预先设定的顺序移动来进行剥离处理。结果,能够实现剥离装置的低成本化和小型化。
附图说明
图1是表示本发明的剥离装置的第一实施方式的立体图。
图2是从正面观察图1所示的剥离装置的图。
图3是表示图1和图2所示的剥离装置的电结构的框图。
图4是表示第一实施方式中的剥离处理的流程图。
图5A至图5D是表示第一实施方式中的剥离处理中的各阶段的各部分的位置关系的图。
图6A是表示本发明的剥离装置的第二实施方式的剥离处理刚结束后的装置各部分的状况的示意图。
图6B是表示本发明的剥离装置的第二实施方式中的即将搬出基板前的装置各部分的状况的图。
图7是表示本发明的剥离装置的第三实施方式的图。
图8是图7所示的剥离装置的侧视图。
图9是表示第三实施方式中的剥离处理的流程图。
图10A至图10D是表示第三实施方式中的剥离处理中的各阶段的各部分的位置关系的图。
附图标记说明如下:
1A、1B、1C:剥离装置
30:载物台(保持部)
52:(第一)可动体
53A~53G:吸附部
54:(第一)移动部
55:姿势调整单元
56:辊单元
57:(第二)移动部
58:凸轮机构(第三移动部)
531:支撑管(支撑构件)
532:(第一)卡合构件
536:吸附垫
551:(第二)可动体
552:气缸(第四移动部)
553:(第二)卡合构件
561:剥离辊(抵接体)
581:凸轮
585:凸轮从动件
BL:橡皮布(第一板状体)
SB:基板(第二板状体)
V5A~V5G:控制阀(吸附切换部)
X:剥离前进方向
Z:分离方向
具体实施方式
图1是表示本发明的剥离装置的第一实施方式的立体图。另外,图2是从正面观察图1所示的剥离装置的图。为了使以下各图中的方向统一,如图1的右下方所示,设定XYZ正交坐标轴。在此,XY平面表示水平面,Z轴表示铅直轴。更详细地,+Z方向表示铅直朝上方向。
该剥离装置1A是用于使以主面彼此紧贴的状态被搬入的两张板状体剥离的装置。例如在玻璃基板或半导体基板等基板的表面上印刷规定图案的印刷工艺的一部分工序中使用。更具体地,在该印刷工艺中,在作为暂时担载应该转印到被转印体即基板上的图案的担载体的橡皮布表面上均匀地涂敷图案形成材料(涂敷工序)。另外,将按照图案形状进行了表面加工的版按压到橡皮布上的涂敷层上来对涂敷层进行图案成形(图案成形工序),在橡皮布上形成图案层。然后,通过将这样形成有图案层的橡皮布紧贴在基板上,最终将图案层从橡皮布转印至基板上(转印工序),在基板上印刷图案。
此时,为了使在图案成形工序中紧贴的版与橡皮布之间或者在转印工序中紧贴的基板与橡皮布之间相分离,能够优选利用本装置。当然,可以利用于这两个工序中,也可以利用于除了这些工序之外的其它用途中。例如,也能够应用于将担载体所担载的薄膜转印至基板时的剥离工艺中。
该剥离装置1A具有在省略图示的主机架上分别固定有载物台部3和上部吸附部5的结构。在图1中为了表示装置的内部结构而省略了主机架和框体的图示。另外,除了上述各部分之外,该剥离装置1A还具有后述的控制单元9(图3)。
载物台部3具有载物台30,该载物台30用于载置由版与橡皮布紧贴而成或基板与橡皮布紧贴而成的紧贴体(以下,称为“工件”)。在本实施方式中,载物台30由石平台形成,其上表面310被加工成大致水平的平面。该上表面310具有比载置的工件的平面尺寸稍大的平面尺寸。而且,工件以构成工件的版或基板的整个有效区域(形成有薄膜或图案的区域)位于载物台30的上表面中央部311的方式载置于载物台30。在该上表面中央部311上设置有格子状的槽(省略图示)。另外,以包围上表面中央部311的方式设置有真空吸附槽312,当工件载置于载物台30时,真空吸附槽312被构成该工件的橡皮布堵塞。
如下所述,上述的格子状槽和真空吸附槽312经由控制阀V31、V32(图3)与负压供给部94(图3)连接而被供给负压,由此发挥作为对载置于载物台30的工件进行吸附保持的吸附槽的作用。这两种槽在载物台上没有相连,并且经由相互独立的控制阀V31、V32与负压供给部94连接,因此除使用这两种槽进行吸附之外,也可以仅使用一种槽进行吸附。
另一方面,如图1所示,上部吸附部5具备:两根支撑柱51、51,其在载物台部3的+Y方向侧从主机架立起设置;可动体52,其以覆盖载物台部3的上部且能够沿着铅垂方向Z自由移动的方式安装于支撑柱51、51;吸附部53A~53F,其以能够沿着铅垂方向Z自由移动的方式安装于可动体52;以及移动部54,其驱动可动体52沿着铅垂方向Z移动。
在各支撑柱51、51上,在-Y方向侧的侧面安装有沿Z方向延伸设置的导轨511。另外,在各导轨511上以能够沿Z方向自由滑动的方式安装有滑块(省略图示),并且可动体52安装为连接这些滑块。更详细地,在可动体52的+Y侧中,沿X方向延伸设置有水平板521,X方向的水平板521的两端部分别固定于滑块。因此,可动体52通过移动部54沿Z方向升降移动。
该可动体52除水平板521之外,还具有一对手部522、522、吸附支撑板523和板支撑构件524。在可动体52中,一对手部522、522从水平板521的-Y侧主面向-Y方向延伸设置。手部522、522分别固定于水平板521的+X侧端部和-X侧端部,在X方向上手部522、522分离与载物台30相同程度的宽度。而且,在+X侧的手部522上,板支撑构件524以使板支撑构件524的-X侧端部比+X侧的手部522更向-X方向凸出的状态安装于手部522的下表面。另一方面,在-X侧的手部522上,板支撑构件524以使板支撑构件524的+X侧端部比手部522更向+X方向凸出的状态安装于-X侧的手部522的下表面。而且,分别通过板支撑构件524的-X侧端部和+X侧端部从下方支撑吸附支撑板523的-X侧端部和+X侧端部,在该支撑状态下吸附支撑板523固定于手部522、522和板支撑构件524。
如图1所示,吸附支撑板523具有与载物台30的上表面中央部311相同程度的平面尺寸,在吸附支撑板523的X方向上相互分离地排列有6组在Y方向上分离地贯穿设置在吸附支撑板523上的一对贯穿孔(后面图5中的附图标记523a、523a)。通过这6组贯穿孔将吸附部53A~53F分别安装为能够沿铅垂方向Z自由移动。这些吸附部53A~53F具有相同结构,因此在此说明吸附部53A的结构,对其他吸附部标注相同附图标记并省略说明。
吸附部53A设置于6组贯穿孔对中的X方向的最上游的贯穿孔对。如图2所示,两根支撑管531、531分别插嵌在该贯穿孔中,两根支撑管531、531能够沿Z方向自由移动。各支撑管531、531的上端部经过贯穿孔凸出到上方,在该上端部安装有卡合构件532。这样卡合构件532配置为比吸附支撑板523更靠上方侧,即+Z侧。该卡合构件532具有比贯穿孔对的分离距离长的尺寸的板形状。因此,通过将卡合构件532卡合在吸附支撑板523的上表面,吸附部53A以支撑管531、531的下方端部经过贯穿孔对垂下的状态被吸附支撑板523支撑。
在此,如图1和图2所示,在各支撑管531、531的上端部中的比吸附支撑板523更向上方凸出的部分以松配合的方式外套有圆环状的衬垫533,并且在上端螺刻的外螺纹(省略图示)安装有螺母534。这样,在本实施方式中,能够通过变更衬垫533的Z方向尺寸,调整卡合构件532相对各支撑管531、531的Z方向位置。即,如图2所示,能够针对各吸附部53A~53F调整以下说明的从吸附垫到卡合构件532的距离(吸附垫的高度位置)。
各支撑管531、531的下端部经过吸附支撑板523的贯穿孔对延伸设置于吸附支撑板523的下方侧。而且,在支撑管531、531的下端连接有歧管(省略图示)。该歧管沿Y方向延伸设置,该歧管的上表面和侧面被箱状壳体535覆盖。从歧管经由箱状壳体535向下方凸出设置有多个分岐部,在多个分岐部分别安装有吸附垫536。各吸附垫536经由歧管和支撑管531并经由控制阀V5(参照图3、图5A等)与负压供给部94连接。因此,按照来自控制单元9的打开指令打开上述控制阀V5时,全部的吸附垫536被施加负压而能够吸附工件的上表面(版或基板的上表面)。
在吸附部53A~53F中,使用如上所述的Z方向尺寸互不相同的衬垫533。更详细地,如图1和图2所示,在吸附部53A~53F的排列方向X的最上游使用最长的衬垫533,越朝向下游侧衬垫533的Z方向尺寸越小。因此,当吸附支撑板523定位在最高位置时(参照图1、图2),在全部的吸附部53A~53F中,卡合构件532与吸附支撑板523卡合而使各吸附垫536位于与衬垫533的Z方向尺寸相应的高度位置。即,吸附部53A~53F各自借助自重悬吊于吸附支撑板523,吸附部53A的吸附垫536位于最高位置,朝向X方向逐渐变低,最终吸附部53F的吸附垫536与载物台30最接近。
这样吸附部53A~53F由吸附支撑板523支撑,因此包括吸附支撑板523的可动体52通过移动部54沿Z方向升降,使吸附部53A~53F与可动体52一起升降来执行以下详述的剥离动作。这样移动部54发挥控制剥离动作的剥离控制部的一结构的作用。如图1所示,该移动部54具备:马达支撑板541,其以连接支撑柱51、51的方式安装;马达542,其固定于马达支撑板541;以及升降机构543,其通过马达542的旋转使可动体52沿导轨511升降。其中,升降机构543由将马达542的旋转运动变换为直线运动的作为变换机构的例如滚珠螺杆机构构成,当马达542按照来自控制单元9的下降指令向规定方向旋转时,通过升降机构543使可动体52与吸附部53A~53F一起向-Z方向下降来使全部的吸附垫536与载物台30上的工件的上表面抵接(参照图5B)。相反,当马达542逆向旋转时,通过升降机构543使可动体52与吸附部53A~53F一起向+Z方向上升来对工件执行剥离动作,从橡皮布剥离版或基板。
图3是表示图1和图2所示的剥离装置的电结构的框图。装置各部分由控制单元9控制。控制单元9具备:CPU(中央处理器)91,其控制整个装置的动作;马达控制部92,其控制设置于各部分的马达类;阀控制部93,其控制设置于各部分的阀类;负压供给部94,其产生向各部分供给的负压;以及用户界面(UI)部95,其用于接受来自用户的操作输入或向用户通知装置的状态。另外,在能够利用工厂压力源等从外部供给的负压的情况下,控制单元9也可以不具备负压供给部。
马达控制部92对设置于移动部54的马达542等马达组进行驱动控制。阀控制部93设置在从负压供给部94与设置于载物台30的吸附槽连接的配管路径上,控制控制阀组31V、32V和控制阀V5等,控制阀组31V、32V用于向这些吸附槽单独地供给规定的负压,控制阀V5设置在从负压供给部94与各吸附垫536连接的配管路径上,用于对向各吸附垫536供给负压和停止供给负压进行切换。
接着,参照图4、图5A至图5D,对如上构成的剥离装置1A的剥离动作进行说明。图4是表示剥离处理的流程图。另外,图5A至图5D是表示处理中各阶段的各部分的位置关系的图,是示意性表示处理的前进状况的图。另外,在图5A至图5D省略了衬垫的图示。另外,在图5A至图5D中表示控制阀V5的标记中,三角形的标记为黑色表示控制阀V5打开的状态,三角形的标记为白色表示控制阀V5关闭的状态。关于这些内容对于后面说明的实施方式也同样。在此,例示说明从橡皮布BL剥离基板SB,但是从橡皮布BL剥离版的情况也同样,将基板替换为版即可。
图4所示的剥离处理是对橡皮布BL的上表面和基板SB的下表面隔着图案层(省略图示)相互紧贴的工件WK进行剥离处理,来从橡皮布BL剥离基板SB的处理。该剥离处理通过CPU91执行事先存储的处理程序控制各部分来进行。
当对剥离装置1A刚接通电源之后或向控制单元9下达复位指令时,装置被初始化而使装置各部分设定成规定的初始状态(步骤S11)。在初始状态下,移动部54按照来自控制单元9的上升指令动作,使包括吸附支撑板523的可动体52上升至上端位置。通过该上升,全部的吸附部53A~53F的卡合构件532与吸附支撑板523卡合而与吸附支撑板523一起上升,从而离开载物台30而位于上方。另外,在本实施方式中,各吸附部53A~53F上,卡合构件532在支撑管531的安装位置,即从吸附垫536到卡合构件532的距离不同,因此吸附部53A~53F中的吸附部53F的吸附垫536最接近离载物台30,按照吸附部53E~53A的顺序,吸附垫536定位在越来越远离载物台30的位置。
工件WK通过外部的搬运机械手等被装载于载物台30上的上述位置(步骤S12)。然后,控制单元9打开控制阀V31、V32对载物台30的两种吸附槽提供来自负压供给部94的负压,如图5A所示,吸附保持工件WK(步骤S13:保持工序)。
接着,移动部54按照来自控制单元9的下降指令动作,如图5B中的空白箭头所示,使包括吸附支撑板523的可动体52下降。此时,首先X方向的最下游的吸附部53F的吸附垫536最开始与载置于载物台30的工件的上表面抵接。之后可动体52进一步下降,在吸附部53F中卡合构件532与吸附支撑板523的卡合被解除,吸附部53F维持该位置。另一方面,在其余的吸附部53E~53A中,按照吸附部53E~53A的顺序进行与吸附部53F同样的动作。这样,全部的吸附部53A~53F的吸附垫536都与工件WK的上表面,即基板SB的上表面抵接(步骤S14)。接着,控制单元9打开控制阀V5对吸附部53A~53F的吸附垫536提供来自负压供给部94的负压。由此,工件WK的上表面(基板SB的上表面)由吸附部53A~53F吸附保持(步骤S15)。另外,负压供给时刻不限于此,例如也可以从可动体52的下降阶段开始供给负压。
接着,移动部54按照来自控制单元9的上升指令动作,如图5C中的空白箭头所示,使包括吸附支撑板523的可动体52上升(步骤S16)。通过可动体52的上升,吸附支撑板523最先与X方向的最上游的吸附部53A的卡合构件532卡合,伴随可动体52进一步上升,吸附部53A的吸附垫536向+Z方向上升。此时,基板SB中的由吸附部53A的吸附垫536吸附的部位即被吸附部位从橡皮布BL剥离。这样的部分剥离伴随可动体52的上升而向+X方向前进(剥离工序)。即,如图5C所示,从通过吸附部53A进行的部分剥离,进一步依次执行通过吸附部53B、53C进行的部分剥离,基板SB从橡皮布BL的剥离向+X方向前进。这样,在本实施方式中,+X方向相当于本发明的“剥离前进方向”。
该部分剥离伴随可动体52的上升进一步前进,如图5D所示,在吸附支撑板523到达上端位置的时刻,全部的吸附部53A~53F向+Z方向与载物台30分离而使整个基板SB从橡皮布BL剥离(整体剥离),全部的吸附部53A~53F定位保持在载物台30的上方位置。当控制单元9确认到上述情况(在步骤S17判定为“是”)时,使可动体52停止上升(步骤S18)。
然后,解除吸附槽对橡皮布BL的吸附保持,由外部的搬运机械手等将分离的基板SB和橡皮布BL搬出装置外(步骤S19),结束剥离处理。另外,通过吸附垫536对基板SB的吸附保持在通过搬运机械手等对基板SB的保持结束之后解除。
如上所述,在第一实施方式中,包括吸附支撑板523的可动体52设置为能够沿铅垂方向Z自由升降,并且在各吸附部53A~53F上设置有能够与吸附支撑板523卡合的卡合构件532。而且,如图5C所示,伴随可动体52的上升使吸附部53A~53F的卡合构件532按照X方向的吸附部53A~53F的排列顺序与吸附支撑板523卡合,一边吸附基板SB的上表面一边向+Z方向移动来依次执行部分剥离。即,部分剥离按照与吸附部53A~53F的排列顺序相同的顺序进行,使基板SB从橡皮布BL剥离。能够通过这样使移动部54向+Z方向移动可动体52来进行期望的剥离处理,该结果,与在各吸附部设置移动部的现有装置相比能够使剥离装置1A小型化,而且能够降低装置成本。
图6A和图6B是表示本发明的剥离装置的第二实施方式的图,图6A表示剥离处理刚结束之后的装置各部分的状况,图6B表示基板即将搬出之前的装置各部分的状况。该剥离装置1B与第一实施方式的主要不同点在于,追加了将由吸附部53A~53F吸附保持的基板的姿势从倾斜姿势调整为水平姿势的姿势调整单元55,其他的结构基本上与第一实施方式相同。在此,以不同点为主进行说明,在以下的说明中对相同结构标注相同的附图标记并省略说明。
在该剥离装置1B中,对第一实施方式的装置追加安装了姿势调整单元55。姿势调整单元55具备:姿势控制用可动体551,其保持水平姿势在吸附支撑板523与吸附垫536之间沿铅垂方向Z自由移动;两个气缸552,其使可动体551沿Z方向移动;以及卡合构件553,其安装于支撑管531的中间部。可动体551具有板形状,与吸附支撑板523同样,具有用于将支撑管531插入的贯穿孔551a。而且,如图6A和图6B所示,可动体551以在各个贯穿孔551a中插入支撑管531的状态水平配置于吸附支撑板523的下方位置。
气缸552发挥使可动体551以维持水平姿势不变的方式沿Z方向移动的移动部的作用。具体地,使各气缸552的活塞部朝向铅垂下方,气缸部安装于X方向的水平板521。如图6A所示,进行剥离处理时,使气缸552的活塞部伸出来使可动体551退避至剥离处理位置,能够与第一实施方式同样地执行剥离处理。另一方面,在剥离处理的结束时刻基板SB倾斜,因此气缸552按照来自控制单元9的姿势调整指令收回活塞部进行姿势调整。即,如图6B所示,通过活塞部的收回使可动体551沿Z方向上升,但在该上升途中按照吸附部53F~53A的顺序与各卡合构件553卡合,使吸附部53F~53A分别沿Z方向移动与卡合开始时刻相应的距离。另外,在本实施方式中,任一个吸附部53A~53F的吸附垫536与卡合构件553在Z方向上的距离都被设定为大致相同。该结果,基板SB的姿势从倾斜姿势调整为大致水平姿势。另外,基板SB在进行这样姿势调整之后,通过外部的搬运机械手等搬出装置外。
如上所述,在第二实施方式中,能够通过设置姿势调整单元55将剥离后的基板SB调整为水平姿势,因此搬出基板SB变得容易。另外,此处对搬出已剥离的基板SB时进行了说明,但是搬出已剥离的版时也同样。
图7是表示本发明的剥离装置的第三实施方式的图。另外,图8是图7所示的剥离装置的侧视图。该剥离装置1C与第一实施方式的主要不同点在于,追加了以下结构:辊单元56,其具有相当于本发明的“抵接体”的一例的剥离辊561;移动部57,其使辊单元56沿X方向移动;凸轮机构58,其与辊单元56沿X方向的移动连动地使吸附部53A~53G沿Z方向升降;以及控制阀V5A~V5G,其针对各吸附部53A~53G切换供给负压和停止供给负压,其他的结构基本上与第一实施方式相同。因此,以下以不同点为主进行说明,对相同结构标注相同的附图标记并省略说明。
在该第三实施方式中,与日本特开2016-10922号公报记载的发明同样,设置有用于稳定剥离动作的辊单元56。如图8所示,该辊单元56具有:剥离辊561,其具有与基板SB的Y方向尺寸相同程度的长度;以及辊支撑台562,其从上方以使剥离辊561的旋转轴能够旋转的方式支撑剥离辊561的旋转轴。辊支撑台562以使剥离辊561的最下端部在Z方向位于能够与工件WK的上表面即基板SB的上表面抵接的高度位置的方式支撑剥离辊561。另外,辊支撑台562如上所述一边支撑剥离辊561,一边被省略图示的X方向引导件引导而沿X方向自由移动。在该辊支撑台562上连结有移动部57,通过移动部57按照来自控制单元9的移动指令驱动辊支撑台562,使辊单元56在从工件WK向-X方向离开的退避位置(实线位置)与剥离开始位置(虚线位置)之间沿X方向移动。
在辊支撑台562的上表面中的+Y侧表面区域和-Y侧表面区域,设置有凸轮机构58的一结构部件即梯形柱形状的凸轮581、581。在各凸轮581、581中,上表面为水平面,该+X侧面和-X侧面加工为下端扩展形状的倾斜面。这些凸轮581、581与辊单元56的X方向移动一起移动,但除设置于X方向的最上游的吸附部53A之外,为了与上述凸轮581、581沿X方向移动连动地使吸附部53B~53G沿Z方向升降,在吸附部53B~53G分别设置有凸轮从动件部。
在此,参照图8,对设置于吸附部53C的凸轮从动件部的结构进行说明。凸轮从动件部从卡合构件532的+X侧端部和-X侧端部沿铅直下方即-Z方向延伸设置有连结构件583、583。各连结构件583插入吸附支撑板523上所设置的贯穿孔523b。在各连结构件583的下方端部安装有凸轮从动件支撑台584。该凸轮从动件支撑台584配置于凸轮581的移动路径的上方位置,从上方将与凸轮581的上表面和倾斜面抵接的凸轮从动件585支撑为能够自由旋转。因此,当凸轮581、581与辊单元56的X方向移动一起移动至吸附部53C的下方位置时,凸轮从动件585与凸轮581的倾斜面和水平面卡合,经由凸轮从动件部向上方推压卡合构件532。由此,如图8所示,与Z方向的吸附支撑板523的位置无关,吸附部53C的全部的吸附垫536被向上方提起,从而能够防止吸附垫536与辊单元56干渉。另一方面,当辊单元56通过吸附部53C的下方位置时,在吸附部53C中凸轮从动件585与凸轮581之间的卡合被解除,凸轮从动件部、卡合构件532、全部的支撑管531和全部的吸附垫536都借助自重一体地向-Z方向移动,吸附部53C的吸附垫536与工件WK的上表面(基板SB的上表面)抵接。这样构成的凸轮机构58发挥在辊单元56经过使执行部分剥离前的吸附部(以下称为“剥离前吸附部”)的吸附垫536吸附工件WK的被吸附部位的期间使剥离前吸附部退避至上方的作用,即防止吸附部53C干渉辊单元56沿X方向移动。另外,在其他的吸附部53B、53D~53G也设置有凸轮从动件部,防止与辊单元56之间的干渉。
接着,参照图9和图10A至图10D,对这样构成的剥离装置1C的动作进行说明。图9是表示第三实施方式的剥离处理的流程图。图10A至图10D是表示第三实施方式的剥离处理中各阶段的各部分的位置关系的图。当对剥离装置1C刚接通电源之后或向控制单元9下达复位指令时,装置被初始化使装置各部分设定为规定的初始状态(步骤S31)。如图7所示,在初始状态中,移动部54按照来自控制单元9的上升指令动作,使包括吸附支撑板523的可动体52上升至上端位置。通过该上升,全部的吸附部53A~53G的卡合构件532都与吸附支撑板523卡合而与吸附支撑板523一起上升,从而离开载物台30而位于上方。在该实施方式,也与第一实施方式同样,吸附部53A~53G中的吸附部53G的吸附垫536最接近载物台30,按照吸附部53F~53A的顺序吸附垫536定位在越来越远离载物台30的位置。另外,如图7的实线所示,在初始状态下,移动部57按照来自控制单元9的退避指令动作,使辊单元56与凸轮581一起移动并定位在退避位置。
工件WK通过外部的搬运机械手等装载于载物台30上的上述位置(步骤S32)。然后,控制单元9打开控制阀V31、V32向载物台30的两种吸附槽提供来自负压供给部94的负压,吸附保持工件WK(步骤S33:保持工序)。
接着,如图10A所示,移动部57按照来自控制单元9的移动指令动作,使辊单元56与凸轮581一起移动并定位在剥离开始位置(步骤S34)。然后,按照来自控制单元9的打开指令打开控制阀V5A,仅向吸附部53A的吸附垫536提供负压。另外,如图10B中的空白箭头所示,移动部54在该状态下按照来自控制单元9的下降指令使包括吸附支撑板523的可动体52下降。此时,首先X方向的最下游的吸附部53G的吸附垫536首先与载置于载物台30的工件的上表面抵接。之后可动体52进一步下降,在吸附部53G中卡合构件532与吸附支撑板523的卡合被解除,吸附部53G维持在该位置。在其余的吸附部53F~53A中,按照该顺序进行与吸附部53G同样的动作。然后,当吸附部53A的吸附垫536到达工件WK的上表面,即基板SB的上表面时,基板SB由该吸附垫536局部地吸附保持。但是,辊单元56和凸轮581位于吸附部53B、53C的下方位置,因此与吸附部53B、53C的卡合构件532连结的凸轮从动件585与凸轮581卡止,吸附垫536位于比工件WK更靠上方的位置。特别是,如图10B所示,剥离辊561位于吸附部53B的正下方,因此凸轮从动件585与凸轮581的上表面卡合,吸附垫536梧桐雨比辊单元56更高的位置。由此,防止吸附部53B与辊单元56之间的干渉。
这样,基板SB的一部分即被吸附部位被吸附部53A吸附保持,并且该被吸附部位的+X侧附近部位被剥离辊561按压。如图10C中的空白箭头所示,该状态下移动部54按照来自控制单元9的上升指令动作,使包括吸附支撑板523的可动体52上升(步骤S35)。通过可动体52的上升,吸附支撑板523最开始与X方向的最上游的吸附部53A的卡合构件532卡合,伴随可动体52进一步上升,吸附部53A的吸附垫536向+Z方向上升。此时,基板SB中的被吸附部53A的吸附垫536吸附的部位即被吸附部位从橡皮布BL剥离。这样的部分剥离伴随可动体52的上升向+X方向前进(剥离工序)。
另外,在可动体52的上升开始的同时或稍迟于上升开始,移动部57按照来自控制单元9的移动指令动作,使辊单元56与凸轮581一起向+X方向移动(步骤S36)。由此,凸轮581与辊单元56一起从向+X方向离开吸附部53B,吸附部53B的吸附垫536借助自重下降至工件WK的上表面。在该下降开始时刻按照从控制单元9输出的打开指令打开控制阀V5B,向该吸附垫536提供负压。因此,在该吸附垫536到达工件WK的上表面的时刻,局部地吸附保持基板SB的上表面。此时,由该吸附垫536保持的被吸附部位的+X侧附近部位被剥离辊561按压。而且,成为这样的状态之后通过可动体52的上升,吸附支撑板523与吸附部53B的卡合构件532卡合,吸附部53B的吸附垫536向+Z方向上升。由此,通过吸附部53B执行部分剥离,基板SB的剥离向+X方向前进。如图10C所示,这样的部分剥离在吸附部53C、53D、…执行。而且,如图10D所示,在吸附支撑板523到达上端位置的时刻,全部的吸附部53A~53G都向+Z方向与载物台30分离,使整个基板SB从橡皮布BL剥离(整体剥离),全部的吸附部53A~53G定位保持在载物台30的上方位置。另外,凸轮581和辊单元56移动至退避位置。控制单元9确认该情况(步骤S37中判定为“是”)时,一边停止可动体52上升一边停止辊单元56移动(步骤S38)。
然后,解除由吸附槽吸附保持橡皮布BL,通过外部的搬运机械手等将分离的基板SB和橡皮布BL搬出装置外(步骤S39),结束剥离处理。另外,在结束由搬运机械手等保持基板SB之后,接触吸附垫536对基板SB的吸附保持。
如上所述,第三实施方式也与第一实施方式同样,伴随可动体52的上升吸附部53A~53G的卡合构件532按照X方向的吸附部53A~53G的排列顺序与吸附支撑板523卡合,一边吸附基板SB的上表面一边向+Z方向移动来依次执行部分剥离。这样能够通过移动部54使可动体52向+Z方向移动来进行期望的剥离处理,结果与在各吸附部设置移动部的现有装置相比能够使剥离装置1C小型化,而且能够降低装置成本。另外,在使用剥离辊561按压由吸附垫536吸附保持的被吸附部位的附近的状态下进行部分剥离,因此能够稳定地进行剥离处理。
如上所述,在本实施方式中,橡皮布BL相当于本发明的“第一板状体”的一例,基板SB或版相当于本发明的“第二板状体”的一例,基板SB或版的上表面和下表面分别相当于本发明的“另一侧主面”和“一侧主面”。另外,+X方向和+Z方向分别相当于本发明的“剥离前进方向”和“分离方向”。载物台30相当于本发明的“保持部”的一例。另外,可动体52、移动部54和卡合构件532分别相当于本发明的“第一可动体”、“第一移动部”和“第一卡合构件”的一例,由这些构成本发明的“剥离控制部”。剥离辊561、移动部57和凸轮机构58分别相当于本发明的“抵接体”、“第二移动部”和“第三移动部”的一例。另外,控制阀V5A~V5G相当于本发明的“吸附切换部”的一例。另外,支撑管531相当于本发明的“支撑构件”的一例。另外,可动体551、气缸552和卡合构件553分别相当于“第二可动体”、“第四移动部”和“第二卡合构件”的一例。
另外,本发明并不限定于上述实施方式,在不脱离其宗旨的范围内,能够进行除了上述方式之外的各种变更。例如,在上述第一实施方式和第二实施方式中,通过6个吸附部53A~53F进行剥离处理,在第三实施方式中,通过7个吸附部53A~53G进行剥离处理,但吸附部的数量不限定于此,能够将本发明应用于通过多个吸附部进行剥离处理的全部的剥离装置。
另外,在上述实施方式中,为了按照各吸附部调整吸附垫的高度位置而使用衬垫533,但是高度位置的调整装置不限于此,是任意的。例如,与插入卡合构件532的各支撑管531、531对应地在卡合构件532的+X方向侧的侧面分别设置螺纹孔,通过从各螺纹孔来由螺钉卡止支撑管531的侧面,使支撑管531、531相对卡合构件532固定于期望的高度位置。通过采用这样的结构,无需上述衬垫而能够通过简单结构来任意调整吸附垫的高度位置。
在上述第二实施方式中,对第一实施方式应用了姿势调整单元55,也可以将与姿势调整单元55相同的结构应用于第三实施方式,将刚剥离处理之后的基板SB或版的姿势从倾斜姿势调整为大致水平的姿势。此时,姿势调整之后能够通过外部的搬运机械手等将基板SB或版容易地搬出装置外。
而且,如对第三实施方式例示说明的那样,本发明的剥离装置也可以构成为,沿剥离前进方向将一侧主面与第一板状体紧贴的第二板状体从第一板状体剥离,具备:保持部,其保持第一板状体;多个吸附部,其沿剥离前进方向排列,吸附第二板状体的另一侧主面;剥离控制部,其按照多个吸附部的排列顺序进行部分剥离使第二板状体的剥离前进,部分剥离指,通过使吸附部向与保持部分离的分离方向移动,使第二板状体的吸附部所吸附的被吸附部位从第一板状体剥离;抵接体,其在剥离前进方向上,在执行部分剥离的吸附部的下游侧与第二板状体的另一侧主面抵接;抵接体移动部,其使抵接体伴随第二板状体的剥离的前进而向剥离前进方向移动;以及剥离前移动部,其在抵接体相对地靠近与第二抵接体的另一侧主面抵接的多个吸附部中的执行部分剥离之前的剥离前吸附部的时机,使剥离前吸附部从抵接体退避,在抵接体经过之后使剥离前吸附部返回退避前的位置。
另外,本发明的剥离方法也可以构成为,沿剥离前进方向将一侧主面与第一板状体紧贴的第二板状体从第一板状体剥离,包括:保持工序,其由保持部保持第一板状体;以及剥离工序,其由沿剥离前进方向排列的多个吸附部进行部分剥离,部分剥离指,通过一边由吸附部吸附第二板状体的另一侧主面,一边使吸附部向与保持部分离的分离方向移动,使第二板状体的吸附部所吸附的被吸附部位从第一板状体剥离,在剥离工序中,一边继续保持工序,一边按照在剥离前进方向上从位于最上游的吸附部朝向位于最下游的吸附部的顺序进行部分剥离,并且一边使在剥离前进方向上的执行部分剥离的吸附部的下游侧与第二板状体的另一侧主面抵接的抵接体伴随第二板状体的剥离的前进而沿剥离前进方向移动,一边在抵接体相对地靠近与第二抵接体的另一侧主面抵接的多个吸附部中的执行部分剥离之前的剥离前吸附部的时机,使剥离前吸附部从抵接体退避,在抵接体经过之后使剥离前吸附部返回退避前的位置。
在这样构成的发明中,在剥离前进方向上的执行部分剥离的吸附部的下游侧,抵接体与第二板状体的另一侧主面抵接,抵接体伴随第二板状体的剥离的前进向剥离前进方向移动。而且,当抵接体相对靠近剥离前吸附部时,剥离前吸附部从抵接体退避,抵接体经过后返回退避前的位置。因此,能够回避抵接体与吸附部之间的干渉并稳定地进行剥离处理。
另外,在第三实施方式中,移动部57和凸轮机构58分别相当于上述“抵接体移动部”和“剥离前移动部”的一例。
本发明能够应用于从第一板状体剥离第二板状体的全部剥离技术。

Claims (8)

1.一种剥离装置,沿剥离前进方向将一侧主面与第一板状体紧贴的第二板状体从上述第一板状体剥离,其特征在于,具备:
保持部,保持上述第一板状体;
多个吸附部,沿上述剥离前进方向排列,吸附上述第二板状体的另一侧主面;以及
剥离控制部,按照多个上述吸附部的排列顺序进行部分剥离来使上述第二板状体的剥离前进,上述部分剥离指,通过使上述吸附部向与上述保持部分离的分离方向移动,使上述第二板状体的上述吸附部所吸附的被吸附部位从上述第一板状体剥离,
上述剥离控制部具有:
第一可动体,能够沿上述分离方向移动;
第一移动部,使上述第一可动体沿上述分离方向移动;以及
多个第一卡合构件,分别设置于各上述吸附部,通过与沿上述分离方向移动的上述第一可动体卡合,使上述吸附部伴随上述第一可动体的移动而沿上述分离方向移动,
多个上述第一卡合构件分别与上述第一可动体卡合的时机与上述排列顺序相同。
2.根据权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,该剥离装置还具备:
抵接体,在上述剥离前进方向上,在执行上述部分剥离的上述吸附部的下游侧,该抵接体与上述第二板状体的另一侧主面抵接;
第二移动部,使上述抵接体伴随上述第二板状体的剥离的前进而向上述剥离前进方向移动;以及
第三移动部,使多个上述吸附部中的执行上述部分剥离之前的剥离前吸附部移动,以在上述抵接体相对地靠近上述剥离前吸附部的时机,使上述剥离前吸附部从上述抵接体退避,在上述抵接体经过之后使上述剥离前吸附部与上述第二板状体的另一侧主面抵接。
3.根据权利要求2所述的剥离装置,其特征在于,
上述第三移动部具有:凸轮从动件,安装于上述剥离前吸附部;以及凸轮,安装于上述抵接体,
通过上述凸轮从动件与上述凸轮卡合使上述剥离前吸附部相对于上述抵接体移动。
4.根据权利要求2或3所述的剥离装置,其特征在于,
在各上述吸附部上设置有吸附切换部,上述吸附切换部对向上述吸附部供给负压的动作和停止向上述吸附部供给负压的动作进行切换。
5.根据权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,
各吸附部具有:支撑构件,沿上述分离方向延伸设置;以及吸附垫,安装在上述支撑构件的前端部,与上述第二板状体的另一侧主面抵接来吸附上述第二板状体的另一侧主面,
多个上述第一卡合构件以与多个上述吸附部一对一地对应的方式安装于上述支撑构件的后端部,
从上述吸附垫到上述第一卡合构件的距离按照上述排列顺序变长。
6.根据权利要求5所述的剥离装置,其特征在于,
在上述分离方向上,各第一卡合构件与上述支撑构件的后端部的相对位置能够自由变更。
7.根据权利要求5或6所述的剥离装置,其特征在于,该剥离装置具有:
第二可动体,能够沿上述分离方向在上述第一可动体与上述吸附垫之间移动,
第四移动部,使上述第二可动体沿上述分离方向移动;以及
多个第二卡合构件,以与多个上述吸附部一对一对应的方式安装于上述支撑构件的中间部,通过与沿上述分离方向移动的上述第二可动体卡合,使上述吸附部伴随上述第二可动体的移动而沿上述分离方向移动,从而使多个上述吸附部在铅垂方向上对齐。
8.一种剥离方法,沿剥离前进方向将一侧主面与第一板状体紧贴的第二板状体从上述第一板状体剥离,其特征在于,包括:
保持工序,由保持部保持上述第一板状体;以及
剥离工序,由沿上述剥离前进方向排列的多个吸附部进行部分剥离,上述部分剥离指,通过一边由上述吸附部吸附上述第二板状体的另一侧主面,一边使上述吸附部向与上述保持部分离的分离方向移动,使上述第二板状体的上述吸附部所吸附的被吸附部位从上述第一板状体剥离,
在上述剥离工序中,一边继续进行上述保持工序,一边使可动体沿上述分离方向移动,
在上述剥离工序中,按照在上述剥离前进方向上从位于最上游的上述吸附部朝向位于最下游的上述吸附部的顺序,使设置于各吸附部的卡合构件与沿上述分离方向移动的上述可动体卡合而使吸附部与上述可动体一起沿上述分离方向移动,从而进行上述部分剥离。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102560167B1 (ko) * 2018-10-04 2023-07-25 코닝 인코포레이티드 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법
KR102219128B1 (ko) * 2019-09-04 2021-02-24 한국기계연구원 전사필름, 전사필름을 이용한 전사방법 및 이를 이용하여 제조되는 전자제품
US11538698B2 (en) * 2019-09-27 2022-12-27 Globalwafers Co., Ltd. Cleave systems having spring members for cleaving a semiconductor structure and methods for cleaving such structures

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103460369A (zh) * 2011-04-11 2013-12-18 Ev集团E·索尔纳有限责任公司 柔性的承载支架、用于使承载基底脱离的装置以及方法
CN104070780A (zh) * 2013-03-28 2014-10-01 大日本网屏制造株式会社 转印装置以及转印方法
CN104070779A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 大日本网屏制造株式会社 剥离装置以及剥离方法
CN104802498A (zh) * 2014-01-28 2015-07-29 斯克林集团公司 剥离装置及剥离方法
JP2016010922A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 株式会社Screenホールディングス 剥離装置、剥離方法およびパターン形成装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5676364A (en) * 1994-08-19 1997-10-14 Amada Company, Limited Plate material separating apparatus
US7513284B2 (en) * 2004-01-21 2009-04-07 Panasonic Corporation Compression device
KR20130121357A (ko) * 2012-04-27 2013-11-06 (주)유알시스 플렉시블 필름 픽업장치
US8470129B1 (en) * 2012-05-08 2013-06-25 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method and machine for separating liquid crystal panel and liner pad
JP6120748B2 (ja) * 2013-10-11 2017-04-26 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR20150092398A (ko) * 2014-02-03 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치, 및 기판 박리 방법
KR102064405B1 (ko) * 2014-02-04 2020-01-10 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법
JP6283573B2 (ja) * 2014-06-03 2018-02-21 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103460369A (zh) * 2011-04-11 2013-12-18 Ev集团E·索尔纳有限责任公司 柔性的承载支架、用于使承载基底脱离的装置以及方法
CN104070779A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 大日本网屏制造株式会社 剥离装置以及剥离方法
CN104070780A (zh) * 2013-03-28 2014-10-01 大日本网屏制造株式会社 转印装置以及转印方法
CN104802498A (zh) * 2014-01-28 2015-07-29 斯克林集团公司 剥离装置及剥离方法
JP2016010922A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 株式会社Screenホールディングス 剥離装置、剥離方法およびパターン形成装置

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