JP2012237817A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークローダから基板ステージに搬送される基板Ｗの歪みを低減して、基板をワークチャックに載置することができる露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】基板ステージ１１のワークチャック３１には、該ワークチャック３１の表面から進出可能な複数の吸着ピン７０が直線状に複数列で設けられており、制御部４は、基板ステージ１１がワークローダ３から基板Ｗを受け取る際、吸着ピン７０の吸着の有無を制御する。
【選択図】図４

Description

本発明は、露光装置及び露光方法に関し、特に、液晶表示装置のＴＦＴアレイ基板、カラーフィルター基板、半導体基板、ＬＥＤ基板などを露光するのに好適な露光装置及び露光方法に関する。

近年、基板の大型化に伴い、プリアライメント装置から露光装置の基板ステージへ、ワークローダによって基板を搬送するとき、ワークローダが基板を保持するときの吸着力、または、基板の自重によって基板が歪み、基板ステージのワークチャックで基板を吸着する際、基板が歪んだまま吸着される場合がある。そのため、１枚の基板に複数回に分けて露光を行う場合、基板の歪みが影響して、１枚の基板内に露光形状が異なるパターンが形成されてしまう虞がある。

特許文献１に記載の露光装置では、ウェハを吸着する真空配管系を備えたリフトピンを有し、リフトピンが基板を受け取って下降する際、基板がウェハチャックに近接する時点までウェハチャックによる吸引動作を遅らせることで、局所的な歪みを軽減することが記載されている。また、特許文献２に記載の露光装置では、ワークチャックによって吸着動作を行いながら、突上げピンによって基板を下降し、その後、一旦吸着動作を解除して、基板の自重によってエアが抜けた後に再度吸着することが記載されている。

特開２０１０−１２９９２９号公報 特開２０１０−３９２２７号公報

ところで、特許文献１や２に記載の露光装置では、ウェハチャックの吸着の際に生じる基板の歪みや、ピンを下降させて基板をワークチャックに載置する際に生じる基板の歪みを軽減することについては記載されているが、ワークローダが基板を保持した際に生じる基板の歪みを解消することについては記載されておらず、このような歪みについてもより効率的に解消することが望まれる。

本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ワークローダから基板ステージに搬送される基板の歪みを低減して、基板をワークチャックに載置することができる露光装置及び露光方法を提供することにある。

本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１） 被露光材としての基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、
パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、
を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置であって、
前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが設けられており、
前記複数のピンのうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピンによって構成され、
前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記吸着ピンの吸着の有無を少なくとも制御する制御部が設けられることを特徴とする露光装置。
（２） 前記少なくとも一列のピンは、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向に沿って配置されており、
前記制御部は、前記吸着ピンによって構成された各列のピンごとに、前記吸着ピンの吸着の有無を制御することを特徴とする（１）に記載の露光装置。
（３） 前記制御部は、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記直線状に配置された一列のピンのみで吸着することを特徴とする（１）または（２）に記載の露光装置。
（４） 前記複数のピンは、前記直線状に配置された複数の列のピンを全て吸着ピンとすることで構成され、
前記制御部は、前記複数の列の吸着ピンのうち、少なくとも２列の吸着ピンを吸着することによって吸着エリアを構成することを特徴とする（１）または（２）に記載の露光装置。
（５） 被露光材としての基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、
パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、
を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置であって、
前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが、前記ワークチャックの表面上に描かれる仮想的な格子の交点に位置するように配置され、
前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記ピンが前記ワークチャックの表面から進出する高さを少なくとも制御する制御部が設けられ、
前記制御部は、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンが、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、前記ワークローダから前記基板を受け取るように、前記ピンの高さを制御することを特徴とする露光装置。
（６） 前記複数のピンは、少なくとも一つの吸着ピンを含むことを特徴とする（５）に記載の露光装置。
（７） 前記各行のピンにおいて、前記ワークローダから前記基板を受け取る際に、最も低い高さに位置するピンが吸着ピンによって構成されることを特徴とする（５）に記載の露光装置。
（８） 被露光材としての基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、
パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、
を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置を用いて、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光方法であって、
前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能に配置された複数のピンのうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピンによって構成されており、
前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記直線状に配置された少なくとも一列の吸着ピンによって前記基板を吸着することを特徴とする露光方法。
（９） 被露光材としての基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、
パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、
を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板を受渡し可能な露光装置を用いて、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光方法であって、
前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが前記ワークチャックの表面上に描く仮想的な格子の交点に位置するように配置され、
前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンは、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、前記ワークローダから前記基板を受け取ることを特徴とする露光方法。

本発明の露光装置によれば、基板ステージがワークローダから基板を受け取る際、直線状に配置された少なくとも一列の吸着ピンによって基板を吸着するようにしたので、ワークローダが基板を保持した際に生じる基板の歪みを低減して、基板をワークチャックに載置することができる。

また、本発明の露光装置によれば、ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンは、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、ワークローダから基板を受け取るので、ワークローダが基板を保持した際に生じる基板の歪みを低減して、基板をワークチャックに載置することができる。

第１実施形態の露光装置を含む、露光ユニットの構成を概略示す平面図である。 第１実施形態の露光装置の要部正面図である。 基板ステージの側面図である。 （ａ）は、基板ステージのワークチャックを、基板がワークローダから搬送される状態とともに示す斜視図であり、（ｂ）は、ワークチャックの表面から進出するピンに基板が載置された状態を示す断面図である。 （ａ）は、第１実施形態の変形例の露光装置に係る、基板ステージのワークチャックを、基板がワークローダから搬送される状態とともに示す斜視図であり、（ｂ）は、吸着ピンによって吸着エリアが構成されることを説明するためのワークチャックの上面図である。 （ａ）は、第２実施形態の露光装置に係る、基板ステージのワークチャックを、基板がワークローダから搬送される状態とともに示す斜視図であり、（ｂ）は、ワークチャックの表面から進出するピンに基板が載置された状態を示す断面図であり、（ｃ）は、全ての吸着ピンが吸引した状態で、ワークチャックの表面から進出するピンに基板が載置された状態を示す変形例の断面図である。

以下、本発明に係る露光装置の各実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の露光装置を含む、露光ユニットの構成を概略示す平面図、図２は、第１実施形態の露光装置の要部正面図、図３は基板ステージの側面図である。図１に示すように、露光ユニット１は、露光装置ＰＥと、プリアライメントユニット２と、ワークローダ３と、これら装置ＰＥ，２，３の各構成部材を制御する制御部４と、を備える。また、図２及び図３に示すように、露光装置ＰＥは、マスクＭを保持するマスクステージ１０、ガラス基板（被露光材）Ｗを保持する基板ステージ１１、パターン露光用の照射手段としての照射装置１３を備え、それぞれ基台２１上に載置されている。

なお、ガラス基板Ｗ（以下、単に「基板Ｗ」と称する。）は、露光装置ＰＥにおいて、マスクＭに対向配置され、このマスクＭに描かれたマスクパターンを露光転写すべく表面（マスクＭの対向面側）に感光剤が塗布されている。

マスクステージ１０は、基台２１上に配置された長方形のステージベース２３に設けられた複数の支柱２２に支持されて、ステージベース２３の上方に配設されている。マスクステージ１０は、中央に矩形の開口２５ａを有して、マスクステージ１０に対してＸ，Ｙ，θ方向に位置調整可能に支持されたマスク保持部２５を備える。マスク保持部２５には、下面に複数の吸引孔２５ｂが開設されており、露光すべきパターンを有するマスクＭは、開口２５ａに臨むようにして、真空吸着によって吸引孔２５ｂを介してマスク保持部２５に保持される。また、マスクステージ１０には、マスク保持部２５に対するマスクＭの位置を検出するマスク用アライメントカメラ（図示せず）と、マスクＭと基板Ｗとの間のギャップを検出するギャップセンサ（図示せず）とが設けられている。

図２及び図３に示すように、基板ステージ１１は、被露光材としての基板Ｗを真空吸着により保持するワークチャック３１を上部にそれぞれ有する。また、基板ステージ１１の下方には、Ｙ軸テーブル３３、Ｙ軸送り機構３４、Ｘ軸テーブル３５、Ｘ軸送り機構３６、及びＺ−チルト調整機構３７を備える基板ステージ移動機構３２がそれぞれ設けられる。基板ステージ移動機構３２は、ステージベース２３に対して基板ステージ１１をＸ方向及びＹ方向に送り駆動するとともに、マスクＭと基板Ｗとの間の隙間を微調整するように、基板ステージ１１をＺ軸方向に微動且つチルトする。

具体的に、Ｙ軸送り機構３４は、ステージベース２３とＹ軸テーブル３３との間に、リニアガイド３８とＹ軸送り駆動機構３９とを備える。ステージベース２３上には２本の案内レール４０がＹ軸方向に沿って平行に配置されており、Ｙ軸テーブル３３の裏面に取り付けられたスライダ４１が転動体（図示せず）を介して跨架されている。これにより、２台のＹ軸ステージ３３，３３が、２本の案内レール４０に沿ってＹ軸方向に沿って移動可能に支持される。

また、ステージベース２３上には、モータ４２によって回転駆動されるボールねじ軸４３が設けられており、ボールねじ軸４３には、Ｙ軸テーブル３３の裏面に取り付けられたボールねじナット４４が螺合されている。

また、Ｘ軸送り機構３６も、図３に示すように、Ｙ軸テーブル３３とＸ軸テーブル３５間に、リニアガイド４５とＸ軸送り駆動機構４６とが設けられている。Ｙ軸テーブル３３上には２本の案内レール４７がＸ軸方向に沿って平行に配置されており、Ｘ軸テーブル３５の裏面に取り付けられたスライダ４８が転動体（図示せず）を介して跨架される。さらに、Ｙ軸テーブル３３上には、モータ４９によって回転駆動されるボールねじ軸５０が設けられており、ボールねじ軸５０には、Ｙ軸テーブル３５の裏面に取り付けられたボールねじナット５１が螺合されている。

一方、Ｚ−チルト調整機構３７は、モータとボールねじとくさびとを組み合わせてなる可動くさび機構を備えており、Ｘ軸テーブル３５の上面に設置したモータ５２によってボールねじ軸５３を回転駆動するとともに、ボールねじナット５４をくさび状の移動体に組み付け、このくさびの斜面を基板ステージ１１の下面に突設したくさび５５の斜面と係合させている。

そして、このボールねじ軸５３を回転駆動させると、ボールねじナット５４がＸ軸方向に水平微動し、この水平微動運動が組みつけられたくさび状の移動体の斜面により高精度の上下微動運動に変換される。この可動くさび機構は、Ｘ軸方向の一端側に２台、他端側に１台（図示せず）合計３台設置され、それぞれが独立に駆動制御される。

これにより、Ｘ軸送り機構３６及びＹ軸送り機構３４は、基板ＷをマスクＭに対してＸ、Ｙ方向に移動させるように基板ステージ１１を移動させる。また、３台のＺ−チルト調整機構３７は、独立に駆動制御することで、基板Ｗをチルト補正するように基板ステージ１１を移動させるとともに、同時に駆動制御することで、マスクＭと基板Ｗとのギャップ補正を行うように、基板ステージ１１をＺ方向に移動させる。
なお、Ｙ軸送り駆動機構３９、Ｘ軸送り駆動機構４６、及び可動くさび機構は、モータとボールねじ装置とを組み合わせているが、ステータと可動子とを有するリニアモータによって構成されてもよい。

また、図１〜図３に示すように、基板ステージ１１には、ワークチャック３１のＸ方向側部とＹ方向側部にそれぞれバーミラー６１，６２が取り付けられており、また、ステージベース２３のＹ軸方向の両側と、ステージベースのＸ軸方向の一側には、３台のレーザー干渉計６３，６５が設けられている。これにより、レーザー干渉計６３，６５からレーザー光をバーミラー６１，６２に照射し、バーミラー６１，６２により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光とバーミラー６１，６２により反射されたレーザー光との干渉を測定し、基板ステージ１１の位置を検出する。

図２に示すように、照明装置１３はマスク保持部２５の開口２５ａ上方に配置され、紫外線照射用の光源である例えば高圧水銀ランプ、凹面鏡、オプチカルインテグレータ、平面ミラー、球面ミラー、及び露光制御用のシャッター等を備えて構成される。照明装置１３は、露光位置に移動した基板ステージ１１のワークチャック３１に保持された基板Ｗに、パターン露光用の光をマスクＭを介して照射する。これにより、基板Ｗには、マスクＭのマスクパターンＰが露光転写される。

プリアライメントユニット２は、基板ステージ１１に供給されるのに先立って、マスクＭに対する基板Ｗの位置が所定の位置となるようにプリアライメントを行うものであり、図示しないＸ軸送り機構、Ｙ軸送り機構、および回転機構を備え、プリアライメントユニット２上に載置された基板Ｗの位置を所定の位置に調整する。

また、ワークローダ３は、露光装置ＰＥとプリアライメントユニット２との間に配置され、プリアライメントされた基板Ｗをプリアライメントユニット２から基板ステージ１１に受け渡す。ワークローダ３は、第１及び第２のアーム部５，６と、第１のアーム部５の先端に、複数の棒状部分によってフォーク状に形成されたフォーク（基板保持部材）７と、を有し、フォーク７が昇降、回転、及び移動することで、フォーク７上に載置された基板Ｗを搬送する。

また、図４に示すように、本実施形態の基板ステージ１１のワークチャック３１には、ワークチャック３１の表面に設けられる、図示しない吸着孔や、基板Ｗが当接する突起と干渉しない位置で、該ワークチャック３１の表面から進出可能な複数の吸着ピン７０が設けられている。本実施形態では、直線状に３列の吸着ピン７０（７０ａ，７０ｂ，７０ｃ）が、ワークローダ３のフォーク７が水平に進退する方向に沿うように、且つ、フォーク７が下降した際にフォーク７と干渉しないような位置に配置されている。

また、制御部４では、フォーク７が下降して、吸着ピン７０がワークローダ３から基板Ｗを受け取る際、３列の吸着ピン７０ａ，７０ｂ，７０ｃのうち、中央に位置する列の吸着ピン７０ｂのみで基板Ｗを吸着しており、残りの２列の吸着ピン７０ａ，７０ｃでは、吸着を行わずにピン７０ａ，７０ｃの先端で基板Ｗを支持している。

この結果、２列の吸着ピン７０ａ，７０ｃからの吸着力が基板Ｗに及ばないため、基板Ｗが吸着ピン７０ａ，７０ｃ上で変位するのを許容する。このため、ワークローダ３が基板Ｗを保持した際にフォーク７の吸着などによって歪みが残ったまま基板Ｗが吸着ピン７０に受け渡されたとしても、該歪みを解消することができる。また、吸着箇所が少ないことから、基板Ｗの吸着力を制御しやすい。

以上説明したように、本実施形態の露光装置ＰＥによれば、基板ステージ１１のワークチャック３１には、該ワークチャック３１の表面から進出可能な複数の吸着ピン７０が直線状に複数列で設けられており、制御部４は、基板ステージ１１がワークローダ３から基板Ｗを受け取る際、吸着ピン７０の吸着の有無を制御するので、ワークローダ３が基板Ｗを保持した際に生じる基板Ｗの歪みを低減して、基板Ｗをワークチャック３１に載置することができる。これにより、例えば、一枚の基板Ｗに複数回に分けて露光を行う分割逐次露光においても、各ショットでの露光ムラなどの不具合を解消でき、露光精度の向上を図ることができる。

また、３列の吸着ピン７０ａ，７０ｂ，７０ｃは、ワークローダ３のフォーク７が進退する方向に沿って配置されており、制御部４は、吸着ピン７０によって構成された各列のピンａ，７０ｂ，７０ｃごとに、吸着ピン７０の吸着の有無を制御するので、ワークローダ３のフォーク７の吸着などによる基板Ｗの歪みを解消することができる。

特に、本実施形態のように、制御部４は、基板ステージ１１がワークローダ３から基板Ｗを受け取る際、直線状に配置された一列の吸着ピン７０のみで吸着することで、吸着箇所が少なくなり、吸着力の制御を行いやすくなる。

なお、ワークチャック３１の表面から進出可能な複数のピン７０のうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピン７０によって構成されればよく、例えば、いずれのサイズの基板Ｗがワークチャック３１に載置される場合においても吸着を行わないような列のピンは、吸着構造を有しない単なるピンによって構成されてもよい。

また、吸着する列のピンは、上記実施形態の１列に限定されるものでなく、直線状に配置された複数の列のピンを吸着ピン７０によって構成してもよく、また、複数の列の吸着ピン７０を、隔列で、隣接する列で、あるいは、３列以上で、吸着することで、吸着エリアを自由に構成するようにしてもよい。例えば、図５に示すように、ワークチャック３１の表面から進出可能な複数のピン７０が４列の吸着ピン７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄによって構成される場合において、３列の吸着ピン７０ｂ，７０ｃ，７０ｄにより基板Ｗを吸着することで吸着エリアＡを構成し、基板Ｗの歪みを解消するようにしてもよい。

また、本実施形態において、ワークローダ３のフォーク７の棒状部分の本数、吸着ピン７０の数、吸着ピン７０の列の数は任意であり、また、吸着する吸着ピン７０の列の選定や、吸着する吸着ピン７０の列の数の増減、吸着エリアＡの大きさ、は、基板Ｗの歪みを解消する際、吸着力に応じて適宜変更してもよい。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態の露光装置を図６を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態では、ワークチャック３１の表面から進出可能な複数のピンの構成、及び、これらピン７０を制御する制御部４の制御において、第１実施形態と異なるのみである。このため、第１実施形態と同一または同等部分については、同一符号を付して説明を省略或いは簡略化する。

本実施形態では、ワークチャック３１の表面から進出可能な複数のピン７０は、図示しない吸着孔や突起と干渉しない位置で、ワークチャック３１の表面上に描かれる仮想的な格子Ｇの交点に位置するように実質的に配置されている。

また、制御部４は、基板ステージ１１がワークローダ３から基板Ｗを受け取る際、ピン７０がワークチャック３１の表面から進出する高さを制御する。特に、本実施形態では、ワークローダ３の基板保持部材７が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピン７０が、ワークチャック３１の表面から凹型に進出した状態で、ワークローダ３から基板Ｗを受け取るように、ピン７０の高さを制御している。即ち、基板保持部材７が進退する方向において直線状に配置された３列のピン７０ａ，７０ｂ，７０ｃにおいて、該直交方向における中間の列に位置するピン７０ｂが他の列のピン７０ａ，７０ｃよりも低い高さに設定されている。

これにより、フォーク７からピン７０へ基板Ｗが載置されるときに、歪みを形成した応力が開放され、その反力で基板Ｗの歪みが解消される。特に、図６（ｂ）に示すように、フォーク７が下降する過程において、フォーク７と吸着ピン７０ａ，７０ｃの両方で支持された状態が作り出され、基板Ｗとワークチャック３１との間のエアを逃がしつつ、歪みが徐々に解消される。このため、基板Ｗとワークチャック３１との間に空気溜まりが発生しにくいため、その後の歪みの発生も抑制可能となる。

なお、本実施形態のように、複数のピン７０を吸着ピンによって構成することで、より確実に基板Ｗをアーチ状に撓ませることができ、ワークローダ３が基板Ｗを保持した際に生じる基板Ｗの歪みをより確実に解消することができる。
吸着ピンは、複数のピン７０のうち、少なくとも一つのピンが構成されていればよいが、各行のピン７０において、ワークローダ３から基板Ｗを受け取る際に、最も低い高さに位置するピン７０ｂが吸着ピンによって構成されることで、より効果的に基板Ｗをアーチ状に撓ませることができる。
勿論、全てのピン７０を吸着ピンによって構成し、基板Ｗを凹状に進出する吸着ピン７０上載置した状態で、基板Ｗの歪みが解消されない場合に、全てのピン７０を吸引（図６（ｃ）参照。）、または、最も低い高さに位置するピン７０ｂのみを吸引するように制御部４が制御してもよい。

また、本実施形態において、ワークローダ３のフォーク７の棒状部分の本数、吸着ピン７０の数、吸着ピン７０の列の数は任意であり、また、吸着する吸着ピン７０の列の選定や、吸着する吸着ピン７０の列の数の増減、吸着エリアＡの大きさ、は、基板Ｗの歪みを解消する際、吸着力に応じて適宜変更してもよい。
また、ピン７０は、基板Ｗが載置された後下降させてもよく、基板Ｗが下方に凸な部分を有する場合、該凸な部分からワークチャック３１に到達し、基板Ｗの歪みを解消しながら、ワークチャック３１に載置されるようにしてもよい。

また、本実施形態では、各行のピン７０が、ワークチャック３１の表面から凹型に進出した状態で、ワークローダ３から基板Ｗを受け取っているが、各行のピン７０が、ワークチャック３１の表面から階段状に斜めに進出した状態で、ワークローダ３から基板Ｗを受け取るようにしてもよい。

尚、本発明は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。

１ 露光ユニット
２ プリアライメントユニット
３ ワークローダ
７ フォーク（基板保持部材）
１０ マスクステージ
１１ 基板ステージ
１３ 照明装置（照射手段）
３１ ワークチャック
Ｍ マスク
Ｗ ガラス基板（基板）
ＰＥ 露光装置

Claims (9)

1. 被露光材としての基板を載置する基板ステージと、
   前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、
   パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、
   を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置であって、
   前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが設けられており、
   前記複数のピンのうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピンによって構成され、
   前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記吸着ピンの吸着の有無を少なくとも制御する制御部が設けられることを特徴とする露光装置。
2. 前記少なくとも一列のピンは、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向に沿って配置されており、
   前記制御部は、前記吸着ピンによって構成された各列のピンごとに、前記吸着ピンの吸着の有無を制御することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記制御部は、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記直線状に配置された一列のピンのみで吸着することを特徴とする請求項１または２に記載の露光装置。
4. 前記複数のピンは、前記直線状に配置された複数の列のピンを全て吸着ピンとすることで構成され、
   前記制御部は、前記複数の列の吸着ピンのうち、少なくとも２列の吸着ピンを吸着することによって吸着エリアを構成することを特徴とする請求項１または２に記載の露光装置。
5. 被露光材としての基板を載置する基板ステージと、
   前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、
   パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、
   を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置であって、
   前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが、前記ワークチャックの表面上に描かれる仮想的な格子の交点に位置するように配置され、
   前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記ピンが前記ワークチャックの表面から進出する高さを少なくとも制御する制御部が設けられ、
   前記制御部は、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンが、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、前記ワークローダから前記基板を受け取るように、前記ピンの高さを制御することを特徴とする露光装置。
6. 前記複数のピンは、少なくとも一つの吸着ピンを含むことを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
7. 前記各行のピンにおいて、前記ワークローダから前記基板を受け取る際に、最も低い高さに位置するピンが吸着ピンによって構成されることを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
8. 被露光材としての基板を載置する基板ステージと、
   前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、
   パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、
   を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置を用いて、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光方法であって、
   前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能に配置された複数のピンのうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピンによって構成されており、
   前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記直線状に配置された少なくとも一列の吸着ピンによって前記基板を吸着することを特徴とする露光方法。
9. 被露光材としての基板を載置する基板ステージと、
   前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、
   パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、
   を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板を受渡し可能な露光装置を用いて、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光方法であって、
   前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが前記ワークチャックの表面上に描く仮想的な格子の交点に位置するように配置され、
   前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンは、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、前記ワークローダから前記基板を受け取ることを特徴とする露光方法。

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