CN107787141B - 包括具有流体渗入缓解的空气出口的电子装置的外壳 - Google Patents

Abstract

一种用于电子装置的流体保护盖包括：护罩，其被配置成至少部分地装配在电子装置壳体上，并且保护所述电子装置壳体中的对流通风口免受流体渗入的危害；开口，其位于所述护罩的下方并且被配置成准许空气从所述电子装置壳体的内部区域传送到环境空气中；以及主遮板，其位于所述护罩的下方。所述主遮板包括倾斜表面，所述倾斜表面被配置成远离所述开口地引导流体。所述流体保护盖还包括第一端盖和第二端盖。每个端盖被配置成至少部分地装配在所述电子装置壳体的外部面上，并且将所述护罩接合到所述主遮板。

Description

包括具有流体渗入缓解的空气出口的电子装置的外壳

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年5月2日提交的美国专利申请No.15/584,996的权益和优先权，该美国专利申请是于2016年8月25日提交的美国专利申请No.15/247,888的部分继续申请。这些专利申请中的每一个的全部公开内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本申请大体上涉及电子HVAC装置和用于电子HVAC装置的附件的领域。本申请更具体地涉及一种盖，所述盖可以安装在电子装置上，以保护装置免受流体渗入的危害，并且涉及一种被配置成保护装置免受流体渗入危害的电子装置的外壳。

背景技术

随着电子HVAC设备变得更小、更快并且具有更多的特征，它消耗更多电力并且生成更多热量。热量可损害电子设备的性能、可靠性和使用寿命，因此必须谨慎地管理热量。通常，经由对流气流来完全或部分地管理热量，这样做需要在装置壳体中使用通风口。同时，这些装置通常安装在必须用流体溶液对它们进行定期清洗的环境中。经由通风口进入装置的流体可导致电气短路或腐蚀，从而显著缩短装置的使用寿命。因此，需要一种电子装置的盖，它既准许对流气流流过又防止流体渗入，并且需要一种电子装置的外壳，它既准许对流气流流过又防止流体渗入。

发明内容

本公开的一个实施方式涉及一种用于电子装置的流体保护盖。该流体保护盖包括：护罩(cowl)，其被配置成至少部分地装配在电子装置壳体上，并且保护电子装置壳体中的对流通风口免受流体渗入的危害；开口，其位于护罩的下方，并且被配置成准许空气从电子装置壳体的内部区域传送到环境空气中；以及主遮板(louver)，其位于护罩的下方。所述主遮板包括倾斜表面，该倾斜表面被配置成引导流体远离开口。该流体保护盖还包括第一端盖和第二端盖。每个端盖均被配置成至少部分地装配在电子装置壳体的外部面上，并且将护罩接合到主遮板。在一些实施例中，主遮板还包括唇部，该唇部位于开口的内部，并且被配置成防止流体溅射到开口中。

在一些实施例中，流体保护盖可在锁定位置与解锁位置之间操纵。锁定位置被配置成防止流体保护盖从电子装置壳体中移除。在其他实施例中，流体保护盖包括保持特征，该保持特征被配置成将流体保护盖保持在锁定位置。

在其他实施例中，保持特征包括从护罩延伸出的叉齿。叉齿被配置成穿过电子装置壳体中的对流通风口，并且接合住位于电子装置壳体的内部区域中的至少一个表面。

本公开的另一实施方式是一种用于保护电子装置免受流体渗入危害的系统。该系统包括电子装置，该电子装置具有被配置成大体上围住电子部件的通风的壳体。该系统还包括流体保护盖，该流体保护盖被配置成至少部分地装配在电子装置上。该流体保护盖包括：护罩，其被配置成遮住通风的壳体；以及开口，其被配置成准许对流气流离开通风的壳体。

在一些实施例中，流体保护盖包括位于护罩下方的遮板。该遮板被配置成引导流体使之远离开口并且防止流体溅射到开口中。在其他实施例中，流体保护盖还包括位于护罩下方的辅助遮板。所述辅助遮板被配置成引导流体使之远离开口。

在一些实施例中，护罩具有被配置成将从清洗流体喷涂器中引出的清洗流体量最小化的大致弯曲形状。在一些实施例中，护罩还被配置成在护罩的底部边缘与通风的壳体的面之间形成间隙，以准许流体外出。

本公开的又一实施方式是一种用于电子装置的外壳。该电子装置包括具有外表面的后壁、顶壁，以及置于顶壁下方的壁架。该壁架包括外表面以及在顶壁与壁架之间形成的空气出口。壁架的外表面相对于后壁的外表面以小于90°的外角安置。

在一些实施例中，顶壁包括外表面，该外表面相对于后壁的外表面以小于90°的外角安置。在其他实施例中，壁架包括由顶壁的边缘与后壁的外表面之间的水平距离限定的投影区域。在其他实施例中，投影区域的水平距离是至少四毫米。

在一些实施例中，顶壁的一部分与壁架的一部分重叠并且限定重叠区域。在其他实施例中，重叠区域的水平距离是至少六毫米。在其他实施例中，顶壁的内表面与壁架的外表面之间的竖直距离小于重叠区域的水平距离。

在一些实施例中，外壳还包括底壁，该底壁包括空气入口。

在一些实施例中，后壁包括接线开口，该接线开口被配置成接纳一根或多根电线。在其他实施例中，后壁包括安装特征，该安装特征被配置成准许外壳附接到表面上。

附图说明

结合附图，从以下详细描述中将更全面地理解本公开，其中类似的附图标记指代类似的元件，在附图中：

图1是根据示例性实施例的易受流体渗入影响的电子装置的正视示意图。

图2是根据示例性实施例的图1的电子装置的俯视示意图。

图3是根据示例性实施例的用于电子装置的流体保护盖的立体示意图。

图4是根据示例性实施例的图3的流体保护盖的后视示意图。

图5是根据示例性实施例的图3的流体保护盖的另一立体示意图。

图6是根据示例性实施例的沿着图4中标记为“A-A”的剖切线得到的图3的流体保护盖的截面示意图。

图7是根据示例性实施例的安装在图1的电子装置上的图3的流体保护盖的侧视示意图。

图8是根据示例性实施例的安装在图1的电子装置上的图3的流体保护盖的侧视截面示意图。

图9是根据另一示例性实施例的用于电子装置的流体保护盖的立体示意图。

图10是根据示例性实施例的图9的流体保护盖的后视示意图。

图11是根据示例性实施例的图9的流体保护盖的另一立体示意图。

图12是根据示例性实施例的沿着图10中标记为“B-B”的剖切线得到的图9的流体保护盖的截面示意图。

图13到图14是根据示例性实施例的安装在图1的电子装置上的图3的流体保护盖的附加侧视截面示意图。

图15是根据示例性实施例的用于电子装置的流体保护外壳的立体图。

图16是包括图15的流体保护外壳的电子装置的立体图。

图17是图15的流体保护外壳的后视图。

图18是图15的流体保护外壳的正视图，其中移除了前部外壳。

图19是图15的流体保护外壳的俯视图。

图20是图15的流体保护外壳的仰视图。

图21是沿着图17中标记为“C-C”的剖切线得到的图15的流体保护外壳的截面图。

图22是沿着图17中标记为“C-C”的剖切线得到的图15的流体保护外壳的详细截面图。

具体实施方式

大体参考附图，示出了根据示例性实施例的用于电子装置的流体保护盖和外壳。本文中描述的流体保护盖和流体保护外壳可以与HVAC系统、建筑物管理系统(BMS)或者被配置成控制建筑物的环境条件的任何其他系统中的电子装置(例如，恒温器或传感器)一起使用。在一些实施例中，电子装置是建筑物自主控制装置。建筑物自主控制装置包括，但不限于，恒温器、传感器、照明控制、建筑物控制，以及加热、通风、空气调节和制冷设备控制。

在一些情况下，这些电子装置安装在建筑物中，其中必须用流体清洗溶液对居住者日常触摸的所有表面进行例行消毒或清洗，以控制微生物和细菌的传播。这些类型的建筑物的实例可以包括，但不限于，医院、研究设施、旅馆或学校。

出于多种原因，安装在这些建筑物中的电子装置通常无法对流体渗入完全密封。例如，电子装置通常包括被设计成确保安装在装置内的电路卡上的部件不会过热的冷却特征。一种常用的冷却技术是使用通风口来准许对流气流从电子器件中吸收热量并且使热量离开装置壳体。尽管这些通风口可以位于壳体的底部或侧面上，但当通风口既位于壳体的顶部又位于壳体的底部上时，它们在冷却装置方面最有效。在其他情况下，电子装置的功能之一可能是对空气的条件进行采样，从而需要让空气进入装置的手段并且使得装置无需包括保护性密封件。出于冷却或采样的目的而将开口定位在装置壳体的顶部，这样，当清洗溶液喷洒在装置处或擦拭过装置时准许清洗溶液进入装置。这样的流体渗入可以通过若干失效模式而导致装置故障，包括部件的短路或腐蚀。在一些情况下，这些故障足够严重，使得需要更换电子装置。在其他情况下，这些故障降低装置的性能和可靠性。

参考图1，其描绘了根据示例性实施例的电子装置100的正视示意图。如上文所述，在一些实施例中，电子装置100是电子恒温器、传感器，或者被配置成用在建筑物环境管理系统中的建筑物自主控制装置；然而，电子装置100可以是被设计成用于对流冷却并且易受起因于流体渗入的损坏的任何类型的电子装置。在一些实施例中，电子装置100可以是来自NS-7000网络传感器产品系列或WRZ无线房间传感器产品系列的壁装式传感器，它们均由江森自控有限公司(Johnson Controls,Inc)制造。

电子装置100包括电子装置壳体110。电子装置壳体110被配置成围住装置100的部件。在一些实施例中，这些部件可以包括一个或多个电路卡组件、控制装置(例如，致动器、按钮等)以及显示屏。如上文所述，出于各种原因，这些部件可能不包括防备流体渗入的预防特征，并且在与流体(例如，清洗溶液、水)接触后，可在多种模式下出现故障。例如，不具有施加的保形涂层材料的电路卡组件在存在潮气时可能受腐蚀。

现在参考图2，其描绘了根据示例性实施例的电子装置100的俯视示意图。电子装置100包括位于电子装置壳体110的顶面上的多个通风口120。多个通风口120可以是准许充分地冷却装置100需要的对流气流流过所需的任何尺寸或形状。在一些实施例中，电子装置100可以包括位于电子装置壳体110的侧面、底部或正面上的额外通风口。然而，电子装置壳体110的顶面上的通风口120会面临因为流体渗入的最大损坏风险。经由电子装置壳体110的顶面上的通风口120进入装置100的流体将在由壳体110围住的电子部件上自然地向下流动。相反，经由电子装置壳体110的侧面上的通风口120进入装置100的流体将沿着壳体110的内面自然地向下流动。

现在参考图3，其描绘了根据示例性实施例的电子装置的流体保护盖200的示意图。在一些实施例中，流体保护盖200被配置成遮住如图1到图2所示的电子装置壳体110的顶面。在一些实施例中，流体保护盖200是与电子装置100分开的部件，从而准许盖200根据需要安装在电子装置100上或从电子装置100移除。在其他实施例中，盖200的保护特征整合到装置壳体110的设计中，从而防止对装置100和盖200的任何拆卸。

流体保护盖200包括护罩210。护罩210以弯曲几何形状为特征并且在底部边缘220处终止。在一些实施例中，出于若干原因，护罩210的弯曲几何形状可以比具有尖锐边缘或扩口形边缘的设计更有利。一个原因在于：在一些实施例中，尖锐边缘具有几何不连续性，能比曲面从流体施加器(例如，抹布、海绵)中汲取更多流体液滴形成。另一原因在于：在一些实施例中，曲面提供液滴的受控路径，使得从流体施加器转移到护罩210的液滴远离任何流体敏感部件。

仍参考图3，流体保护盖200在纵向上以端盖230在任一端终止。盖200的长度可以与电子装置100的长度对应，使得端盖230的内面与电子装置壳体110的侧面齐平或者基本上齐平。在一些实施例中，端盖230的底部边缘235不与护罩底部边缘220相交。这种几何形状准许端盖230沿着电子装置壳体110的侧面向下延伸，提供将盖200附接到装置100的手段，而不会使护罩210挡住装置100的正面。挡住装置100的正面可能是尤其不理想的，因为正面经常含有操作装置所需的装置用户接口(例如，状态显示屏、控制按钮)。

现在转到图4和图5，其以示意图方式描绘了根据示例性实施例的流体保护盖200的额外视图。图4描绘了流体保护盖200的开口260的正视图，而图5描绘了开口260的立体图。当安装在电子装置100(如下文在图7到图8中所示)上时，盖开口260可以面向其上安装有装置100的表面(例如，壁)。护罩底部边缘220可以位于相对侧上，在装置100的正面附近。

仍参考图4和图5，其进一步示出了盖200包括护罩顶部边缘240和主遮板250。如图所示，护罩顶部边缘240没有与护罩顶部表面245一致地定位。相反，护罩210在护罩顶部边缘240处终止。护罩顶部边缘240位于护罩顶部表面245下方，以准许护罩顶部边缘240充当引导流体滴在主遮板250上的“滴水檐”。此外，护罩顶部边缘240位于护罩顶部表面245下方的一定距离处，使得护罩210覆盖开口260的顶部的一部分。这种配置满足需求，因为它确保护罩顶部表面245包括盖200的最顶层表面并且是盖200与从流体施加器转移的任何流体接触的第一个位置。由于护罩顶部表面245不包括尖锐边缘，因此，它将从流体施加器引出的清洗流体的量最小化。

在一些实施例中，沿着护罩顶部表面245聚集的流体基本上在两个路径中的一个路径中行进。第一路径是朝向护罩底部边缘220。当流体到达底部边缘220时，它形成可以沿着装置壳体110的正面无害地滴下的液滴。由于装置壳体110的正面不太可能含有通风口，因此，在正面上行进的流体遭遇到进入装置100的任何路径的风险较低。流体在转移到护罩顶部表面245后可以行进的第二路径是朝向护罩顶部边缘240。沿着第二路径行进的流体在到达护罩顶部边缘240时形成液滴。这些液滴可以从护罩顶部边缘240滴到主遮板250上。主遮板250被配置成包括延伸到开口260中的倾斜表面和唇部。唇部防止从护罩顶部边缘240滴到倾斜表面的流体溅射到开口260中并进入装置100。倾斜表面为流体提供受控路径，以使流体远离开口260地向下行进，直到它到达装置壳体110的背面并且可以沿着装置壳体110的背面无害地滴下。端盖230被配置成将主遮板250接合到护罩210。

还示出了流体保护盖200包括位于开口260内的多个搁置点270。搁置点270被配置成当盖200安装时通过搁置在装置壳体110的顶部表面上而将流体保护盖200定位在电子装置100上。尽管在图4和图5中描绘为大致呈L形并且从护罩底部边缘220伸出，但搁置点270可以是将流体保护盖200保持在装置100上的正确位置的任何所需形状。

现在转到图6，示出了根据示例性实施例的沿着图4中标记为“A-A”的剖切线得到的流体保护盖200的侧视截面示意图。图6描绘了当盖200安装在装置100上时，流体280和对流空气290的示例性路径。如图所示，盖200的特征将流体280的自然路径沿着护罩210或主遮板250重新定向，使得在很大程度上防止流体进入开口260。源于装置100的顶部上的通风口120的对流空气290可以在护罩210与主遮板250之间向上和向外行进，直到它到达环境空气为止。

如上文所述并如图6所示，护罩210具有整体弯曲的几何形状。护罩210的几何形状在很大程度上限定了开口260的几何形状。这种几何形状可以进行优化，以满足电子装置100的热传递需求。例如，如果开口260太小，那么可能会阻塞对流空气290的自由流动，从而导致热传递不充分和装置100过热。相反，如果开口260太大，那么流体渗入的风险可能增加，并且在增加来自装置100的热传递方面没有任何对应的益处。

现在参考图3到图6，可以由多种材料以多种方式形成或构造流体保护盖200。例如，盖200可以具有一体化构造(即，全部是整体式)，其中盖200可以被模制、挤压、铸造、成型/机加工等。在示例性实施例中，盖200可以作为单个部件进行注塑模制。在另一实施例中，盖200可以制造成单独的部件。由此，单独部件可以由任何合适的方式(例如，粘合剂、诸如定位螺钉等紧固件、它们的组合等)接合，以形成堆叠结构。此外，盖200可以由任何合适的材料构造，包括但不限于，塑料、复合材料、金属、金属合金和/或它们的任何组合。在一些实施例中，盖200可以由与电子装置壳体110相同的材料制造。

现在参考图7，其以示意图方式描绘了根据示例性实施例的流体保护盖组件300的视图。流体保护盖组件300包括电子装置100和流体保护盖200，并且可以安装在壁400上，使得电子装置壳体110的后面与壁400齐平。如先前所述，在一些实施例中，流体保护盖200可以是与电子装置100分开的部件，从而准许组件300根据需要进行安装和拆卸。例如，在一些实施例中，可能有必要定期地更换装置100中的电池，因此需要从装置100中移除盖200，以便访问电池隔室。在其他实施例中并且如上文所述，流体保护盖200的某些特征可以纳入到电子装置壳体110的设计中，使得流体保护盖组件300完全由电子装置100体现。

现在参考图8，其以示意图形式描绘了流体保护盖组件300的另一视图，其中具有对流体保护盖200的某些特征的简化描绘。盖200的简化特征包括护罩215、底部边缘225和主遮板255。在侧视截面图中描绘了简化特征，使得可以更好地理解流体280和对流空气290的示例性路径。如图所示，护罩215的底部边缘225没有被配置成与电子装置100齐平。相反，流体保护盖200包括在底部边缘225与电子装置100之间的间隙310，使得穿过开口260并且随后沿着护罩215的内表面行进的任何流体(例如，溅射物)不会被困在装置100与盖200之间，从而增加流体可能累积并且最终流到通风口120中的风险。实际上，间隙310为流体提供不受限制的路径，以便使流体在电子装置壳体110的正面上无害地离开盖200。

现在转到图9到图12，其以示意图方式描绘了根据示例性实施例的另一流体保护盖500的若干视图。流体保护盖500可以包括与上文参考盖200描述的几何形状相同或基本上相同的几何形状(例如，护罩510、护罩底部边缘520、端盖530、护罩顶部边缘540、主遮板550、开口560以及搁置点570基本上类似于盖200的对应特征)。然而，还示出了流体保护盖包括旨在帮助将盖500保持在装置100上以及从其上拆卸的额外特征。这些特征包括盖移除孔580、凹槽585和保持特征590。

在一些实施例中，保持特征590被配置成在不使用移除工具的情况下禁止拆卸电子装置100和流体保护盖500。例如，这些特征可以被配置成延伸到通气孔120中并且咬合到电子装置壳体110的内面或内部特征上。如图11所示，盖500的保持特征590可以具有从护罩510的内表面延伸并且在带缺口的端部595处终止的叉齿状几何形状。当盖500插入到装置100上时，带缺口的端部595可以接触电子装置壳体110的内表面并且相对于装置100将盖500锁到适当位置。尽管描绘了盖500具有扣入配合式保持特征590，但在其他实施例中，任何类型的合适附接机构均可以用来将盖500保持在装置100上(例如，可去除或不可去除的胶粘剂、机械紧固件)。

保持特征590还可以被配置成呈现一些类似弹簧的性质。例如，为了拆卸盖500和装置100，用户可以将工具(例如，螺丝刀)或其他装置插入穿过移除孔580，以挤压保持特征590，使得带缺口的端部595不再与装置壳体110的内面或内部特征接触。一旦接触，保持特征590已经移动到解锁位置，盖500便可以从装置100中移除。在一些实施例中，盖500还可以包括在端盖530的内面上终止于移除孔580的凹槽585。在一些实施例中，凹槽585可以为通过孔580进入盖500的任何流体提供出口路径。

现在参考图12，其示出了根据示例性实施例的沿着图10中标记为“B-B”的剖切线得到的流体保护盖500的侧视截面示意图。类似于图6，图12描绘了流体280和对流空气290的示例性路径。如上文所述，流体280被引导以沿着护罩510或主遮板550向下流动，而对流空气在护罩510与主遮板550之间穿过，以到达环境空气。比起图5到图6中所示的搁置点270的几何形状，图12另外描绘了搁置点570的替代几何形状。

现在参考图13和图14，其示出了根据示例性实施例的描绘辅助遮板265的流体保护盖200的额外侧视截面图。辅助遮板265位于主遮板255的下方，并且被配置成通过将进入护罩215的任何流体远离通风口120地引导来提供对流体渗入的额外防御。例如，如图13所示，辅助遮板265包括与主遮板255基本上相同的几何形状，其中辅助遮板265的倾斜面将流体朝向装置壳体110的背面和壁400引导。如图14所示，辅助遮板265的倾斜面则可以相对于主遮板255成水平镜像，其中倾斜面将流体朝向电子装置壳体110的正面引导。虽然图13和图14各自描绘了具有单个辅助遮板265的盖200，但盖200可以含有对流体渗入提供充分防护所需的任何数量的辅助遮板265。此外，虽然图13和图14描绘了包括在流体保护盖200中的辅助遮板265，但辅助遮板265也可以包括在流体保护盖500中。

现在转到图15到图22，其以示意图方式描绘了根据示例性实施例的另一流体保护外壳1500的若干视图。在一些实施例中，除了如下文在图15到图22中描述的之外，流体保护外壳1500还类似于上文在图1到图14中描述的流体保护盖的实施例。在一些实施例中，包括流体保护外壳1500的电子装置100可以是壁装式传感器。

参考图15和图16，其描绘了根据示例性实施例的流体保护外壳1500的立体图，其中图15示出了外壳1500本身，并且图16示出了作为电子装置100的部件的外壳1500。流体保护外壳1500适合执行在图1到图14中描述的流体保护盖的流体保护功能。例如，流体保护外壳1500既允许电子装置100经由空气出口1502和空气入口1508至1510充分地通风，又能保护易因流体渗入而损坏的电子装置100的内部部件。在所示实施例中，流体保护外壳1500充当电子装置100的外壳或壳体的后部部分。例如，流体保护外壳1500可以经由一组保持特征与前部外壳或壳体1526配合，以形成电子装置100的完整壳体。前部壳体1526可以包括或支持显示器和/或用户输入装置(例如，触摸屏、开关、按钮、旋钮、拨盘等)，所述显示器和/或用户输入装置允许用户与电子装置100交互。就这点而言，流体保护外壳1500的长度和宽度可以与前部壳体1526的长度和宽度对应，以有助于将流体保护外壳1500附接到前部壳体1526。流体保护外壳1500也可以有助于将电子装置100安装到具有一个或多个安装特征1514至1516的竖直壁或表面上。

参考图17到图18，其描绘了根据示例性实施例的流体保护外壳1500的额外视图。图17描绘了外壳1500的后部的正视图。图18描绘了外壳1500的前部的正视图。流体保护外壳1500包括后壁1524、顶壁1504、侧壁1522和底壁1520。外壳1500在前部开放，以允许前部壳体1526附接。

示出了后壁1524包括安装特征1514至1516。在一些实施例中，可以提供任何数量的安装特征1514至1516，以有助于将电子装置100安装到壁或竖直表面。安装特征1514至1516可以被配置成允许流体保护外壳1500与电子装置100一起被安装在表面上，使得后壁1524与所述表面齐平。例如，安装特征1514至1516可以是椭圆形孔，所述椭圆形孔接纳螺钉，以将外壳1500附接到壁。在一些实施例中，安装特征1514至1516可以在后壁1524内被配置成任何尺寸、形状或在后壁1524内的任何位置，以有助于安装。在一些实施例中，流体保护外壳1500还包括底壁中的开口1512。

示出了流体保护外壳1500的后壁1524还包括接线开口1518。接线开口1518允许一根或多根电线进入到电子装置100的内部中。在一些实施例中，接线开口1518具有与所接纳的接线的长度和宽度对应的长度和宽度。例如，接线开口1518的长度和宽度可以允许铠装线或被配置成在电子装置100与外部装置之间传输电力和/或控制信号的其他接线访问电子装置100的内部。在其他实施例中，接线开口1518可以由任何合适的长度和宽度限定，以有助于安装和接线连接。

在一些实施例中，流体保护外壳1500包括旨在帮助将流体保护外壳1500保持到前部壳体1526和/或装置100的额外特征，诸如，上文在图9到图12中所描述的那些特征。在一些实施例中，流体保护外壳1500包括旨在减少流体渗入的额外特征。例如，流体保护外壳1500可以包括沿着顶壁1504、侧壁1522和底壁1520的内表面的边缘延伸的凹槽。凹槽可以具有与前部壳体1526的一个或多个尺寸对应的一个或多个尺寸，以在流体保护外壳1500与前部壳体1526配合时形成紧密配合的接缝。就这点而言，当流体保护外壳1500附接到前部壳体1526(例如，利用保持特征)时，可以减少沿着顶壁1504、侧壁1522和底壁1520的内表面的边缘的流体渗入。在一些实施例中，在外壳1500与前部壳体1526之间设置垫圈。

参考图17到图18，顶壁1504包括空气出口1502。在所示实施例中，出口1502形成为单个开口或孔口。在其他实施例中，出口1502形成为多个开口或孔口。参考图20，示出了底壁1520包括空气入口1508至1510，所述空气入口形成为一对开口或孔口。在其他实施例中，提供更多或更少的开口或孔口。

空气出口1502和空气入口1508至1510准许充分冷却装置100所需的对流气流通过。在其他实施例中，装置100可以包括风扇或鼓风机，以迫使冷却空气穿过电子装置100。空气出口1502和空气入口1508至1510也可以被配置在流体保护外壳1500的各个位置处，以有助于对流气流通过。例如，流体保护外壳1500包括在流体保护外壳1500的顶壁1504中或附近的空气出口1502以及在底壁1520中或附近的空气入口1508至1510。就这点而言，流体保护外壳1500被配置成允许冷空气通过空气入口1508至1510进入电子装置100由顶壁1504、底壁1520、侧壁1522限定的内部空腔。冷空气随后可以吸收由电子装置100的部件生成的热能。加热的空气随后可以通过空气出口1502离开，从而完成通风过程。另外，在一些实施例中，电子装置100可以是恒温器或传感器，包括用于对受控空间(例如，装置100所在的房间)内的空气质量进行采样的一个或多个传感器(例如，空气质量传感器、挥发性有机化合物传感器等)。在这些实施例中，穿过外壳1500的空气流路不仅提供所述的冷却功能，而且向传感器提供对空气的访问，以便可以对空气质量进行采样。

参考图21到图22，顶壁1504和壁架1506协作以限定出口1502，其中壁架1506置于顶壁1504的下方。出口1502适合对装置100的流体渗入作出限制，同时也提供电子装置100的通风。例如，出口1502具有由顶壁1504的内表面与壁架1506的外表面之间的大致竖直距离限定的竖直空间1538。竖直空间1538可以被配置成具有任何合适的竖直距离，该竖直距离有助于形成充分冷却装置100所需的对流气流路径。

流体保护外壳1500也适合经由重叠区域1534、投影区域1532和外角1528至1530对流体渗入作出限制。重叠区域1534由与延伸大致水平距离的壁架1506的一部分重叠的顶壁1504的一部分限定，如图22所示。就这点而言，在没有首先行进经过重叠区域1534的情况下，落在或溅射到壁架1506上的流体无法通过顶壁1504、侧壁1522、底壁1520和后壁1524进入电子装置100的内部空腔。因此，重叠区域1534可以形成合适的距离，使得流体将不太可能进入电子装置100的内部空腔。将竖直空间1538和重叠区域1534如图所示进行布置，使得重叠区域1534具有比竖直空间1538的竖直高度更大的水平深度，相信这样做能够减小流体进入电子装置100的可能性，因为出口1502具有相对较窄的竖直开口和相对较长的水平深度，这减小了可供流体使用以进入出口1502的表面积并且增加了进入出口1502的任何流体必须行进以到达电子装置100的内部空腔的距离。

投影区域1532和外角1528至1530被配置成有利地限定流路，所述流路旨在通过远离装置100的内部空腔地引导流体来限制接触外壳1500的外表面的流体渗入。顶壁1504相对于后壁1524以角1528安置。壁架1506相对于后壁1524以角1530安置。角1528和角1530是相对于后壁1524的小于90°的外角，以便通过重力而远离电子装置100的内部空腔地引导顶壁1504和壁架1506上的流体。出口1502具有由顶壁1504的边缘与后壁1524的外表面之间的沿着壁架1506的大致水平距离限定的投影区域1532。就这点而言，顶壁1504、壁架1506和投影区域1532共同限定有利的流路，使得落在顶壁1504上的流体将自然地向下流到投影区域1532，并且落到投影区域1532上的流体将沿着后壁1524的外表面自然地向下流动。因此，落在顶壁1504或壁架1506上的流体将不太可能进入出口1502并且到达电子装置100的内部空腔。在一些实施例中，顶壁1504是平坦的(即，角1528是90°)，并且依靠有角度的壁架1506远离电子装置100的内部空腔地引导流体。

在各种实施例中，上述一个或多个特征可以被配置成有助于通过出口1502的气流通风和/或限制通过出口1502的流体渗入。例如，在一些实施例中，电子装置100可能包含生成过多热量的部件，使得电子装置100需要额外的通风。就这点而言，出口1502的竖直空间1538和/或投影区域1532可以加长，以准许冷却电子装置100所需的必要通风。此外，在一些实施例中，电子装置100可以要求针对流体渗入的额外保护，例如，由于具体安装位置的独特环境条件和/或由于出口1502的竖直空间1538增大。就这点而言，重叠区域1534的水平距离可以增大，使得充分限制流体渗入。在一些实施例中，重叠区域1534具有至少六毫米的水平距离，竖直空间1538具有至少五毫米的竖直距离，并且投影区域1532具有至少四毫米的水平距离。实施例可以使用针对重叠区域1534、竖直空间1538和投影区域1532的任何合适的值。作为补充或替代，相对于后壁1524的外角1528的值和/或外角1530的值可以减小，使得进一步限制流体渗入。

在一些实施例中，上述一个或多个特征可以被配置成有助于流体保护外壳1500或其中的一些部分的结构完整性。例如，顶壁1504可以被配置成具有最小厚度1536，所述最小厚度可以取决于具体安装位置的各种环境条件。例如，当带有流体保护外壳1500的电子装置被安装在室外位置或易受更多物理接触影响的位置时，顶壁1504可以具有较大的最小厚度1536。类似地，在一些实施例中，壁架1506具有最小厚度1540，所述最小厚度可以改变以有助于流体保护外壳1500或其中的一些部分的结构完整性。

如各种示例性实施例中示出的系统和方法的构造和布置仅仅是说明性的。尽管本公开中只详细描述了一些实施例，但可能有很多更改(例如，各种元件的大小、尺寸、结构、形状和性质、参数值、安装布置、材料的使用、颜色、取向等的变化)。例如，元件的位置可以颠倒或以其他方式改变，并且离散元件或位置的性质或数量可以更改或改变。因此，所有此类更改都旨在包括在本公开的范围内。在不脱离本公开的范围的情况下，可以对示例性实施例的设计、操作条件和布置做出其他替换、更改、改变和省略。

Claims (26)

1.一种用于电子装置的流体保护盖，所述流体保护盖包括：

护罩，所述护罩被配置成至少部分地装配在电子装置壳体上，并且保护所述电子装置壳体中的对流通风口免受流体渗入的危害；

开口，所述开口位于所述护罩的下方，并且所述开口被配置成准许空气从所述电子装置壳体的内部区域传送至环境空气；

主遮板，所述主遮板位于所述护罩的下方并且包括倾斜表面，所述倾斜表面被配置成引导流体远离所述开口；以及

第一端盖和第二端盖，其中每个端盖均被配置成：至少部分地装配在所述电子装置壳体的外部面上，并且将所述护罩接合到所述主遮板。

2.根据权利要求1所述的流体保护盖，其中，所述主遮板还包括唇部，所述唇部位于所述开口的内部，并且所述唇部被配置成防止流体溅射到所述开口中。

3.根据权利要求1所述的流体保护盖，其中，所述流体保护盖可在锁定位置与解锁位置之间操纵，并且其中所述锁定位置被配置成防止所述流体保护盖从所述电子装置壳体中移除。

4.根据权利要求3所述的流体保护盖，所述流体保护盖还包括保持特征，所述保持特征被配置成将所述流体保护盖保持在所述锁定位置。

5.根据权利要求4所述的流体保护盖，其中，所述保持特征包括从所述护罩延伸出的多个叉齿，其中所述叉齿被配置成：穿过所述电子装置壳体中的所述对流通风口，并且接合位于所述电子装置壳体的所述内部区域中的至少一个表面。

6.根据权利要求1所述的流体保护盖，其中，所述护罩具有弯曲形状，所述弯曲形状被配置成将从清洗流体施加器中引出的清洗流体的量最小化，并且其中所述护罩被配置为防止流体通过所述护罩渗入。

7.根据权利要求5所述的流体保护盖，其中，所述第一端盖和所述第二端盖中的至少一个还包括孔，所述孔被配置成准许工具通过，所述工具被配置成使所述叉齿偏转并使所述流体保护盖与所述电子装置壳体分离。

8.根据权利要求7所述的流体保护盖，其中，所述第一端盖和所述第二端盖中的至少一个还包括终止于所述孔的凹槽，其中所述凹槽被配置成引导流体穿过所述孔远离所述电子装置壳体的所述对流通风口。

9.根据权利要求4所述的流体保护盖，其中，所述保持特征是可去除或不可去除的胶粘剂或机械紧固件。

10.根据权利要求1所述的流体保护盖，所述流体保护盖还包括位于所述护罩的下方的多个辅助遮板，其中所述辅助遮板被配置成引导流体远离所述电子装置壳体的所述对流通风口。

11.根据权利要求1所述的流体保护盖，其中，所述护罩还被配置成在所述护罩的底部边缘与所述电子装置壳体的面之间形成间隙以准许流体流出。

12.根据权利要求1所述的流体保护盖，其中所述倾斜表面是面朝上的倾斜表面。

13.一种用于保护电子装置免受流体渗入危害的系统，所述系统包括：

电子装置，所述电子装置包括通风的壳体，所述通风的壳体被配置成大体上围住电子部件；以及

流体保护盖，所述流体保护盖被配置成至少部分地装配在所述电子装置上；其中所述流体保护盖包括：

护罩，所述护罩被配置成保护所述通风的壳体；

开口，所述开口被配置成准许对流气流离开所述通风的壳体；以及

主遮板，所述主遮板位于所述护罩的下方并且包括倾斜表面，所述倾斜表面被配置为引导流体远离所述开口。

14.根据权利要求13所述的系统，其中所述主遮板被配置成：

引导流体远离所述开口；以及

防止流体溅射到所述开口中。

15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述流体保护盖还包括位于所述护罩的下方的多个辅助遮板，其中所述辅助遮板被配置成引导流体远离所述开口。

16.根据权利要求13所述的系统，其中，所述护罩具有弯曲形状，所述弯曲形状被配置成将从清洗流体施加器中引出的清洗流体的量最小化，并且所述护罩包括顶部边缘和底部边缘，并且所述护罩被配置成将流体沿着所述护罩的顶部表面引导至所述顶部边缘和所述底部边缘中的一个。

17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述护罩还被配置成在所述护罩的底部边缘与所述通风的壳体的面之间形成间隙，以准许流体流出，其中所述主遮板被配置成接收从所述护罩的所述顶部边缘流出的流体。

18.根据权利要求13所述的系统，其中，所述电子装置是恒温器。

19.根据权利要求13所述的系统，其中，所述电子装置是环境传感器。

20.根据权利要求13所述的系统，其中所述主遮板包括唇部，所述唇部限定所述主遮板的最上段边缘，所述主遮板被配置为引导流体远离所述开口并且防止流体溅射到所述开口中，其中所述唇部至少部分地限定所述主遮板和所述护罩之间的间隙。

21.一种用于电子HVAC装置的壳体，所述壳体包括：

主体，所述主体包括：

内部区域，所述内部区域被配置成大体上围住电子部件；以及

多个对流通风口，所述多个对流通风口被配置成准许空气通过到所述内部区域外；

护罩，所述护罩被配置成保护至少一个对流通风口；

开口，所述开口位于所述护罩的下方，并且所述开口被配置成准许对流空气从所述对流通风口传送至环境空气；以及

主遮板，所述主遮板包括倾斜表面，所述倾斜表面被配置成引导流体远离所述开口。

22.根据权利要求21所述的壳体，其中所述护罩被配置为包括底部边缘和顶部边缘；并且所述主遮板还包括相对于所述护罩的所述顶部边缘朝内间隔开以限定间隙的上边缘，所述护罩被配置成：防止流体通过所述护罩渗入，并将流体引导至所述顶部边缘和所述底部边缘中的至少一个。

23.根据权利要求21所述的壳体，其中，所述护罩具有弯曲形状，所述弯曲形状被配置成将从清洗流体施加器中引出的清洗流体的量最小化。

24.根据权利要求22所述的壳体，其中，所述主遮板还包括唇部，所述唇部终止于主遮板的上边缘并且位于所述开口的内部，并且所述唇部被配置成防止流体溅射到所述开口中，其中所述主遮板被配置为从所述护罩的所述顶部边缘接收流体。

25.根据权利要求21所述的壳体，所述壳体还包括位于所述护罩的下方的多个辅助遮板，其中所述辅助遮板被配置成引导流体远离至少一个对流通风口。

26.根据权利要求22所述的壳体，其中，所述间隙被配置为准许流体流出。

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