CN107783374A - 一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统 - Google Patents
一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107783374A CN107783374A CN201711193667.8A CN201711193667A CN107783374A CN 107783374 A CN107783374 A CN 107783374A CN 201711193667 A CN201711193667 A CN 201711193667A CN 107783374 A CN107783374 A CN 107783374A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue spreader
- photoresist
- cavity
- sputtering
- inner chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 49
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
本发明提出一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统,结构简明,实现成本低,在产业上能够有效减轻光刻胶溅射问题对涂胶工艺的影响。该控制光刻胶溅射的涂胶机系统,包括涂胶机腔体和设置于涂胶机内腔的载片台以及晶圆;涂胶机腔体的竖直方向设置有抽气系统,涂胶机内腔的侧壁在高度方向上对应于晶圆及其以上的区域向内倾斜,使得光刻胶微粒溅射的主要方向改为向下溅射,涂胶机腔体的侧壁顶端向腔体轴心延展形成导流护板,整体形成从顶端中心向两侧下行的气流导向,使得从晶圆表面甩出的光刻胶微粒被抽气系统带走。因此,本发明提升了光刻胶的表面一致性以及光刻工艺的稳定性,提高了产品良率和产出。
Description
技术领域
本发明涉及一种涂胶机系统。
背景技术
光刻工艺是半导体加工工艺中非常重要的一个步骤,其通过在晶圆衬底材料、介质薄膜、金属薄膜形成与掩膜版完全对应几何图形的光刻胶,从而为实现选择性腐蚀、选择性扩散和金属薄膜布线等做准备。晶圆经过光刻涂胶工艺,在表面形成厚度、机械特性、耐腐蚀性等特性均一致的光刻胶层,为后续工艺做准备。光刻胶存在沾污、颗粒、彗尾、破损等缺陷,会破坏光刻图形的完整性,影响该区域的芯片性能,严重时可导致芯片失效。如何合理地设计涂胶机,以保证涂胶质量,是每个设备厂家必须考虑的问题。
光刻胶涂胶工艺过程,就是让晶圆处于低速旋转状态的同时将光刻胶滴落在晶圆的中心区域,依靠离心力平铺在晶圆表面,随后让晶圆处于高速旋转状态,在离心力的作用下,将表面多余的光刻胶甩出晶圆,使得晶圆表面的光刻胶厚度达到均匀一致。如图1、图2所示,这种涂胶方法,部分光刻胶会在晶圆高速旋转状态下,从晶圆表面甩出,经过涂胶机内腔体的反弹,重新回到晶圆表面,形成大小不一的彗尾或者晕圈,这个现象叫做光刻胶溅射现象。对于3寸的晶圆,以晶圆旋转速度为5000rpm计算,光刻胶甩出晶圆的速度为19.94m/sec,其撞击涂胶机内腔的能量非常大。光刻胶溅射现象产生的彗尾、晕圈或者沾污,会破坏光刻图形的完整性,影响产品性能。
现有的涂胶机普遍存在光刻胶溅射的问题,用户只能使用较低的晶圆转速来减轻光刻胶溅射现象,并没有彻底解决该问题。另有尝试通过对涂胶机内腔的结构作较为复杂的设计,来抑制光刻胶溅射现象,通过将改造涂胶机内腔结构以及表面疏水性,减少光刻胶在腔体内侧的粘附,从而抑制光刻胶溅射的现象,这种方案实现成本较高,维护不便。
发明内容
本发明提出一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统,结构简明,实现成本低,在产业上能够有效减轻光刻胶溅射问题对涂胶工艺的影响。
本发明深入分析了光刻胶溅射的根本原因,通过主动引导光刻胶溅射方向,使其与涂胶机腔体内的气流方向一致,达到光刻胶微粒被抽气系统迅速抽走,减轻对光刻涂胶工艺影响的效果。方案具体如下:
该控制光刻胶溅射的涂胶机系统,包括涂胶机腔体和设置于涂胶机内腔的载片台以及晶圆;涂胶机腔体的竖直方向设置有抽气系统,涂胶机内腔的侧壁在高度方向上对应于晶圆及其以上的区域向内倾斜,使得光刻胶微粒溅射的主要方向改为向下溅射,涂胶机腔体的侧壁顶端向腔体轴心延展形成导流护板,整体形成从顶端中心向两侧下行的气流导向,使得从晶圆表面甩出的光刻胶微粒被抽气系统带走。
基于以上方案,本发明还进一步作了如下优化:
抽气系统包括设置于涂胶机腔体底部的抽气装置和设置于涂胶机腔体上方的进气装置,产生自上而下的气流,以迅速抽走含有光刻胶微粒的空气。
上述向内倾斜的倾斜角度为45度至60度。
上述导流护板的内径比晶圆大30mm~50mm。
涂胶机内腔靠近底面还设置有导流板,导流板一端接设置于涂胶机腔体底部的抽气孔,另一端向涂胶机内腔侧壁方向水平延伸,形成涂胶机内腔下部的风道。
本发明具有以下技术效果:
系统结构简明,实现成本低,维护方便,有效地控制了晶圆高速旋转产生的光刻胶溅射现象,减少光刻胶微粒引起的缺陷,提升光刻胶的表面一致性,提升了光刻工艺的稳定性,提高产品良率和产出。
附图说明
图1为本申请分析的光刻胶溅射剖面示意图。
图2为图1的俯视示意图。
图3为本发明的涂胶机腔体结构示意图。
图4为本发明的涂胶机整体系统示意图。
附图标号说明:
1-载片台;2-晶圆;3-(涂胶机内腔侧壁的)倾斜区域;4-导流护板;5-抽气孔;6-(底部的)导流板。
具体实施方式
以下结合附图以及实施例对本发明作进一步详述:
如图3、图4所示,本发明的涂胶机腔体设计为侧壁上部倾斜以及侧壁顶端向轴心延展形成导流护板的内腔结构,增加从上而下的排风,迅速抽走涂胶过程中产生的(悬浮的)光刻胶微粒。
涂胶机内腔的侧壁在高度方向上对应于晶圆2及其以上的部分改为倾斜区域3,目的是将光刻胶微粒溅射的主要方向从之前的四周方向随机溅射更改为向下溅射,减轻其对晶圆表面的影响。倾斜角度在45度至60度比较合适。
顶端的导流护板4形成从中心向两侧的气流方向,使得小概率向上溅射的光刻胶微粒也可以被抽气系统带走,使其不会对晶圆表面产生影响。其设计尺寸比晶圆大30mm~50mm即可。
涂胶机上方增加进气装置,产生自上而下的气流,气流进入涂胶机内腔并贴近侧壁下行,再经导流板6与涂胶机内腔底面形成的风道最终从底部的抽气孔5导出,即带走含有光刻胶微粒的空气。
Claims (5)
1.一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统,包括涂胶机腔体和设置于涂胶机内腔的载片台以及晶圆;其特征在于:涂胶机腔体的竖直方向设置有抽气系统,涂胶机内腔的侧壁在高度方向上对应于晶圆及其以上的区域向内倾斜,使得光刻胶微粒溅射的主要方向改为向下溅射,涂胶机腔体的侧壁顶端向腔体轴心延展形成导流护板,整体形成从顶端中心向两侧下行的气流导向,使得从晶圆表面甩出的光刻胶微粒被抽气系统带走。
2.根据权利要求1所述的控制光刻胶溅射的涂胶机系统,其特征在于:所述抽气系统包括设置于涂胶机腔体底部的抽气装置和设置于涂胶机腔体上方的进气装置,产生自上而下的气流,以迅速抽走含有光刻胶微粒的空气。
3.根据权利要求1所述的控制光刻胶溅射的涂胶机系统,其特征在于:所述向内倾斜的倾斜角度为45度至60度。
4.根据权利要求1所述的控制光刻胶溅射的涂胶机系统,其特征在于:所述导流护板的内径比晶圆大30mm~50mm。
5.根据权利要求2所述的控制光刻胶溅射的涂胶机系统,其特征在于:涂胶机内腔靠近底面设置有导流板,导流板一端接设置于涂胶机腔体底部的抽气孔,另一端向涂胶机内腔侧壁方向水平延伸,形成涂胶机内腔下部的风道。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711193667.8A CN107783374A (zh) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | 一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711193667.8A CN107783374A (zh) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | 一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107783374A true CN107783374A (zh) | 2018-03-09 |
Family
ID=61430918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711193667.8A Pending CN107783374A (zh) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | 一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107783374A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112748639A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-04 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 气流分区调控的ffu整流板和调整胶形的涂胶工艺 |
CN113620047A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-09 | 叶开洲 | 电子烟用针对s形加热丝的发热器预制机 |
CN114950869A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-08-30 | 上海图双精密装备有限公司 | 一种便于操作的涂胶机及其操作方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060029317A (ko) * | 2004-10-01 | 2006-04-06 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트 도포 장치 |
JP2010010251A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
CN203561823U (zh) * | 2013-09-23 | 2014-04-23 | 西安神光安瑞光电科技有限公司 | 一种涂胶机室 |
CN104979238A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种track机台匀胶单元的防回溅与防粘附型工艺腔体 |
CN106707690A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-05-24 | 中国科学院光电技术研究所 | 光刻胶涂覆方法和装置 |
CN207488701U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-12 | 西安立芯光电科技有限公司 | 一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统 |
-
2017
- 2017-11-24 CN CN201711193667.8A patent/CN107783374A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060029317A (ko) * | 2004-10-01 | 2006-04-06 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트 도포 장치 |
JP2010010251A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
CN203561823U (zh) * | 2013-09-23 | 2014-04-23 | 西安神光安瑞光电科技有限公司 | 一种涂胶机室 |
CN104979238A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种track机台匀胶单元的防回溅与防粘附型工艺腔体 |
CN106707690A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-05-24 | 中国科学院光电技术研究所 | 光刻胶涂覆方法和装置 |
CN207488701U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-12 | 西安立芯光电科技有限公司 | 一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112748639A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-04 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 气流分区调控的ffu整流板和调整胶形的涂胶工艺 |
CN113620047A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-09 | 叶开洲 | 电子烟用针对s形加热丝的发热器预制机 |
CN113620047B (zh) * | 2021-08-03 | 2024-02-23 | 深圳市康斯德科技有限公司 | 电子烟用针对s形加热丝的发热器预制机 |
CN114950869A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-08-30 | 上海图双精密装备有限公司 | 一种便于操作的涂胶机及其操作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107783374A (zh) | 一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统 | |
CN102099900B (zh) | 基板清洗方法、基板清洗装置和存储介质 | |
TWI607805B (zh) | 塗佈膜形成裝置、塗佈膜形成方法、記憶媒體 | |
CN105826219A (zh) | 基板处理方法、基板处理装置和流体喷嘴 | |
CN107051831A (zh) | 涂敷膜形成方法和涂敷膜形成装置 | |
CN207488701U (zh) | 一种控制光刻胶溅射的涂胶机系统 | |
KR20110022530A (ko) | 도포 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 도포 처리 장치 | |
CN105006424B (zh) | 单片式湿法清洗方法 | |
JPWO2020054424A1 (ja) | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 | |
CN107062812A (zh) | 一种减压干燥腔及真空减压干燥设备 | |
CN106132564A (zh) | 用于旋转涂布中的缺陷控制的盖板 | |
JP6328576B2 (ja) | 半導体装置、めっき処理方法、めっき処理システムおよび記憶媒体 | |
CN104064508B (zh) | 消除晶圆曝光失焦缺陷的吸盘及方法 | |
CN206033876U (zh) | 一种喷淋头及其等离子体处理装置 | |
KR102461711B1 (ko) | 촉매층 형성 방법, 촉매층 형성 시스템 및 기억 매체 | |
CN207076527U (zh) | 一种陶瓷浆料球磨装置 | |
JP2017094324A (ja) | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 | |
JP2010090424A (ja) | スパッタ成膜方法及びプラズマ処理装置 | |
CN104325148B (zh) | 一种冷喷涂用低阻力球形金属粉末的制备方法及球形金属粉末 | |
CN107413603B (zh) | 真空减压干燥设备 | |
JP4342343B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6211478B2 (ja) | 触媒層形成方法、触媒層形成システムおよび記憶媒体 | |
JP2017183751A (ja) | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 | |
CN206025051U (zh) | 一种简易谷物干燥机抛撒装置 | |
JP6789155B2 (ja) | 塗布処理装置及びカップ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |