CN107759790A - 高黏度苯基甲基硅油及其制备方法 - Google Patents

高黏度苯基甲基硅油及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高黏度苯基甲基硅油及其制备方法，所述的高黏度苯基甲基硅油，是采用包括如下重量份数的组分制备的：二甲基二苯基混合环硅氧烷70～100份，八甲基环四硅氧烷0～20份，四甲基氢氧化铵硅醇盐0.7～1.2份，六甲基二硅氧烷1～10份，本发明原料简单，成本低，工艺简单、反应条件温和。苯基含量高，制备出的苯基甲基硅油折光率高；进行的聚合方式为环硅氧烷开环聚合，聚合产率高，分子量分布小，均匀性好，黏度高。本发明合成的硅油折光率高(1.49～1.51)，黏度高(旋转黏度到达1000mPa·s以上)，可见光透过率达到80％以上。

Description

高黏度苯基甲基硅油及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种苯基甲基硅油及其制备方法。
背景技术
苯基甲基硅油是甲基硅油中部分甲基被苯基取代后的产物，具有耐高温、耐辐照、润滑性、高折射率等优点。而高黏度苯基甲基硅油旋转黏度可达到1000mPa·s以上，由于黏度大，在核电站专用防辐射和高热载体、持续高温下的结构密封中使用此类硅油，使用后密封结构不易脱落、且其中的放射性物质不易泄露，具有低黏度苯基甲基硅油无法替代的功能，为目前苯基甲基硅油的高端应用产品。此类硅油是具有发展前景的产品。
目前，关于制备苯基甲基硅油的方法很多，主要由水解缩合法和催化平衡法两种方法制备。例如，专利CN 102070785A公布了一种甲基苯基二氯硅烷水解物、二甲基二氯硅烷水解物、甲基苯基环硅氧烷为原料制备羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的方法。上述方法制备出的硅油黏度小(旋转黏度在1000mPa·s以下)，无法达到特殊应用的标准，同时制备中产生大量氯化氢酸水废液而造成环境污染。而专利CN 101851333A公布了一种以甲基苯基环硅氧烷、二甲基环硅氧烷、甲基氢环硅氧烷为原料，稀土超强酸为催化剂盐制备甲基苯基含氢硅油。上述方法制备出的硅油主要应用于LED封装液的交联剂，且成本偏高，不适宜于上述高黏度苯基甲基硅油的用途。另外目前市场上大多数产品都是由不同黏度的苯基甲基硅油混拼而成，实际应用效果不佳。该类产品制备中的黏度控制技术欠佳，大多在反应初期加入封端剂，如此制备不出高黏度的苯基甲基硅油。
发明内容
本发明的目的是提供一种高黏度苯基甲基硅油及其制备方法，以克服现有技术存在的缺陷。
所述的高黏度苯基甲基硅油，是采用包括如下重量份数的组分制备的：
优选的，是采用包括如下重量份数的组分制备的：
优选的，是采用包括如下重量份数的组分制备的：
二甲基二苯基混合环硅氧烷 100份
四甲基氢氧化铵硅醇盐 1份
六甲基二硅氧烷 10份
优选的，是采用包括如下重量份数的组分制备的：
优选的，是采用包括如下重量份数的组分制备的：
优选的，是采用包括如下重量份数的组分制备的：
二甲基二苯基混合环硅氧烷 70份
四甲基氢氧化铵硅醇盐 0.7份
六甲基二硅氧烷 1份
所述的高黏度苯基甲基硅油的制备方法，包括如下步骤：
(1)将二甲基二苯基混合环硅氧烷和八甲基环四硅氧烷混合，在30～40℃，-0.08～-0.1MPa，优选-0.09MPa的条件下脱水1～2小时；
(2)然后将体系升温至80～90℃，加入四甲基氢氧化铵硅醇盐，在-0.08～-0.1MPa，优选-0.09MPa下进行聚合反应；
当八甲基环四硅氧烷为0时，将二甲基二苯基混合环硅氧烷在30℃～40、-0.08～-0.09MPa下脱水1～2小时；
(3)当体系黏度迅速上升时，常压下加入六甲基二硅氧烷；80～90℃下聚合反应1～3小时；
(4)升温至140～160℃，优选150℃，进行四甲基氢氧化铵硅醇盐的分解反应，保温30～50分钟，然后从反应产物中，收集所述的高黏度苯基甲基硅油，收集方法：在170～180℃，-0.08～-0.1MPa，优选-0.09MPa下，脱除低分子化合物30～40分钟，即得到所述的高黏度苯基甲基硅油。
本发明的有益效果：
本发明采用的原料为二甲基二苯基混合环硅氧烷和八甲基环四硅氧烷，原料简单，成本低，工艺简单、反应条件温和。
本发明采用的原料为二甲基二苯基混合环硅氧烷，苯基含量高，制备出的苯基甲基硅油折光率高；进行的聚合方式为环硅氧烷开环聚合，聚合产率高，分子量分布小，均匀性好，黏度高。在聚合反应完毕后，将体系中低分子化合物基本完全脱除从而提高了苯基甲基硅油的透明性。本发明关键技术在于黏度控制方法是在反应体系黏度迅速增大时加入封端剂可得到高黏度苯基甲基硅油产品，并且通过封端剂加入量的调节可使苯基甲基硅油的黏度达到设定的范围。
本发明合成的硅油折光率高(1.49～1.51)，黏度高(旋转黏度到达1000mPa·s以上)，可见光透过率达到80％以上。
附图说明
图1为实施例1二甲基二苯基混合环硅氧烷和八甲基环四硅氧烷为主要原料制备出苯基甲基硅油的透过率曲线图，其在25℃下采用上海奥谱勒仪器有限公司生产的754N紫外分光光度计测量得到。
具体实施方式
结合具体实施例，对本发明进一步说明，但本发明不限于实施例。
本发明中使用的二甲基二苯基混合环硅氧烷由上海树脂厂有限公司生产，其余所用的各种原料均为市售的常用原料。
采用上海光学仪器厂生产的2w阿贝折光仪25℃下对苯基甲基硅油的折光率进行测量；采用上海精密科学仪器有限公司生产的NDJ-1型旋转黏度计25℃下对苯基甲基硅油的旋转黏度进行测量；采用上海奥谱勒仪器有限公司生产的754N紫外分光光度计25℃下对苯基甲基硅油的透过率进行测量。
实施例1
配方：
在反应器中加入二甲基二苯基混合环硅氧烷和八甲基环四硅氧烷在40℃、-0.09MPa下混合脱水1小时。
脱水完毕，将反应体系升温至90℃，加入四甲基氢氧化铵硅醇盐，在-0.09MPa下进行反应。当体系黏度迅速增大时，加入5份六甲基二硅氧烷，并在常压、90℃下继续反应2小时。反应结束后，将反应体系升温至150℃使四甲基氢氧化铵硅醇盐分解(失活)30分钟。然后将反应体系升温至180℃，减压至-0.09MPa脱除小分子化合物30分钟，即得到高黏度苯基甲基硅油。经测定，产品的折光率为1.4959,黏度为3200mPa·s,可见光透过率为85％。
图1为二甲基二苯基混合环硅氧烷和八甲基环四硅氧烷为主要原料制备出苯基甲基硅油的透过率曲线图，由图1可见：在可见光范围内其透过率平均值达到85％。
实施例2
配方：
在反应器中加入100份二甲基二苯基混合环硅氧烷在在30℃、-0.09MPa下脱水2小时。
脱水完毕，将反应体系升温至80℃，加入1份四甲基氢氧化铵硅醇盐，在-0.09MPa下进行反应。当体系黏度迅速增大时，加入10份六甲基二硅氧烷，并在常压、80℃下继续反应3小时。反应结束后，将反应体系升温至150℃使四甲基氢氧化铵硅醇盐分解(失活)35分钟。然后将反应体系升温至175℃，减压至-0.09MPa脱除小分子化合物35分钟，即得到高黏度苯基甲基硅油。经测定，折光率为1.4984，黏度为1050mPa·s。
实施例3
配方：
在反应器中加入100份二甲基二苯基混合环硅氧烷和20份八甲基环四硅氧烷在35℃、-0.09MPa下混合脱水1.5小时。
脱水完毕，将反应体系升温至85℃，加入1.2份四甲基氢氧化铵硅醇盐，在-0.09MPa下进行反应。当体系黏度迅速增大时，加入5份六甲基二硅氧烷，并在常压、85℃继续反应2小时。反应结束后，将反应体系升温至150℃使四甲基氢氧化铵硅醇盐分解(失活)40分钟。然后将反应体系升温至170℃，减压至-0.09MPa的条件下脱除小分子化合物40分钟，即得到高黏度苯基甲基硅油。经测定，折光率为1.4945，黏度为7300mPa·s。
实施例4
配方：
在反应器中加入90份二甲基二苯基混合环硅氧烷和10份八甲基环四硅氧烷在在40℃、-0.09MPa下混合脱水1小时。
脱水完毕，将反应体系升温至87℃，加入1份四甲基氢氧化铵硅醇盐，在-0.09MPa下进行反应。当体系黏度迅速增大时，加入5份六甲基二硅氧烷，并在常压、87℃继续反应2小时。然后将反应体系升温至150℃四甲基氢氧化铵硅醇盐分解(失活)35分钟。失活结束，将体系升温至170℃，减压至-0.09MPa的条件下脱除小分子化合物40分钟，即得到高黏度苯基甲基硅油。经测定，折光率为1.4983，黏度为5900mPa·s。
实施例5
配方：
在反应器中加入70份二甲基二苯基混合环硅氧烷在40℃、-0.09MPa下脱水1小时。
脱水完毕，将反应体系升温至90℃，加入0.7份四甲基氢氧化铵硅醇盐，在-0.09MPa下进行反应。当体系黏度迅速增大时，加入1份六甲基二硅氧烷，并在常压、90℃继续反应1小时。反应结束后，将反应体系升温至150℃使四甲基氢氧化铵硅醇盐分解(失活)50分钟。然后将反应体系升温至180℃，减压至-0.09MPa的条件下脱除小分子化合物30分钟，即得到高黏度苯基甲基硅油。经测定折光率为1.5084，黏度为98000mPa·s。
以上所述内容仅为本发明构思下的基本说明，而依据本发明的技术方案所作的任何等效变换，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.高黏度苯基甲基硅油，其特征在于，是采用包括如下重量份数的组分制备的：
2.高黏度苯基甲基硅油，其特征在于，是采用包括如下重量份数的组分制备的：是采用包括如下重量份数的组分制备的：
3.高黏度苯基甲基硅油，其特征在于，是采用包括如下重量份数的组分制备的：是采用包括如下重量份数的组分制备的：
二甲基二苯基混合环硅氧烷 100份
四甲基氢氧化铵硅醇盐 1份
六甲基二硅氧烷 10份。
4.高黏度苯基甲基硅油，其特征在于，是采用包括如下重量份数的组分制备的：是采用包括如下重量份数的组分制备的：
5.高黏度苯基甲基硅油，其特征在于，是采用包括如下重量份数的组分制备的：是采用包括如下重量份数的组分制备的：
6.高黏度苯基甲基硅油，其特征在于，是采用包括如下重量份数的组分制备的：是采用包括如下重量份数的组分制备的：
二甲基二苯基混合环硅氧烷 70份
四甲基氢氧化铵硅醇盐 0.7份
六甲基二硅氧烷 1份。
7.根据权利要求2～6任一项所述的高黏度苯基甲基硅油的制备方法，包括如下步骤：
(1)将二甲基二苯基混合环硅氧烷和八甲基环四硅氧烷混合，在30～40℃脱水小时；
(2)然后将体系升温至80～90℃，加入四甲基氢氧化铵硅醇盐，进行聚合反应；
(3)当体系黏度迅速上升时，常压下加入六甲基二硅氧烷；80～90℃下聚合反应1～3小时；
(4)升温，进行四甲基氢氧化铵硅醇盐的分解反应，保温30～50分钟，然后从反应产物中收集所述的高黏度苯基甲基硅油。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，在30～40℃，-0.08～-0.1MPa的条件下脱水1～2小时，步骤(2)中，在-0.08～-0.1MPa下进行聚合反应，步骤(4)中，升温至140～160℃，150℃，进行四甲基氢氧化铵硅醇盐的分解反应，保温30～50分钟。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，在30～40℃，-0.09MPa的条件下，步骤(2)中，在-0.09MPa下进行聚合反应，步骤(4)中，升温至150℃，进行四甲基氢氧化铵硅醇盐的分解反应。
10.根据权利要求1所述的高黏度苯基甲基硅油的制备方法，包括如下步骤：
(1)将二甲基二苯基混合环硅氧烷和八甲基环四硅氧烷混合，在30～40℃脱水小时；
(2)然后将体系升温至80～90℃，加入四甲基氢氧化铵硅醇盐，进行聚合反应；
当八甲基环四硅氧烷为0时，将二甲基二苯基混合环硅氧烷在30℃～40、-0.08～-0.09MPa下脱水1～2小时；
(3)当体系黏度上升时，常压下加入六甲基二硅氧烷；80～90℃下聚合反应1～3小时；
(4)升温，进行四甲基氢氧化铵硅醇盐的分解反应，保温30～50分钟，然后从反应产物中收集所述的高黏度苯基甲基硅油。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110229337A (zh) * 2019-07-11 2019-09-13 枣阳市华威硅氟材料有限公司 苯基甲基硅油的生产方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06136125A (ja) * 1992-10-29 1994-05-17 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 両末端エポキシ基封鎖ジフェニルシロキシ単位含有ジオルガノポリシロキサンの製造方法
CN101704952A (zh) * 2009-11-02 2010-05-12 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种弹性胶泥缓冲器芯体弹性胶泥材料的制作方法及产品
CN103709407A (zh) * 2013-11-29 2014-04-09 山东东岳有机硅材料有限公司 一种苯基硅油的制备方法
CN105820340A (zh) * 2016-04-22 2016-08-03 上海应用技术学院 一种高粘度苯甲基硅油及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06136125A (ja) * 1992-10-29 1994-05-17 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 両末端エポキシ基封鎖ジフェニルシロキシ単位含有ジオルガノポリシロキサンの製造方法
CN101704952A (zh) * 2009-11-02 2010-05-12 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种弹性胶泥缓冲器芯体弹性胶泥材料的制作方法及产品
CN103709407A (zh) * 2013-11-29 2014-04-09 山东东岳有机硅材料有限公司 一种苯基硅油的制备方法
CN105820340A (zh) * 2016-04-22 2016-08-03 上海应用技术学院 一种高粘度苯甲基硅油及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110229337A (zh) * 2019-07-11 2019-09-13 枣阳市华威硅氟材料有限公司 苯基甲基硅油的生产方法

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