CN107755879B - 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法 - Google Patents

激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107755879B
CN107755879B CN201711148893.4A CN201711148893A CN107755879B CN 107755879 B CN107755879 B CN 107755879B CN 201711148893 A CN201711148893 A CN 201711148893A CN 107755879 B CN107755879 B CN 107755879B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
mark
controller
probe
driving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711148893.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107755879A (zh
Inventor
徐强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou New Laser Equipment Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou New Laser Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou New Laser Equipment Co Ltd filed Critical Guangzhou New Laser Equipment Co Ltd
Publication of CN107755879A publication Critical patent/CN107755879A/zh
Priority to PCT/CN2018/080565 priority Critical patent/WO2018177261A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107755879B publication Critical patent/CN107755879B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B23K26/048—Automatically focusing the laser beam by controlling the distance between laser head and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Laser Surgery Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种激光打标机、调节激光打标机扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法，激光打标机包括机架和设置在机架上并可沿机架上下移动的托台，托台上设置有激光打标组件，还包括控制器和设置在机架上用于驱动托台沿机架上下移动的第一驱动组件，还包括设置在激光打标组件上的测距组件，测距组件包括激光指示器和激光传感器；激光指示器用于向打标物体表面发射激光，激光传感器用于接收经打标物体表面反射的激光并向控制器发送信号，控制器根据信号计算打标物体表面到测距组件的垂直距离，第一驱动组件根据信号驱动托台带动激光打标组件移动至扫描头和打标物体表面之间的距离达到预定距离。

Description

激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动 对焦方法
技术领域
本发明属于激光打标技术领域，具体涉及一种激光打标机、调节激光打标机扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法。
背景技术
激光打标机是综合了激光技术和计算机技术的光、机电一体化设备。激光打标技术目前在国内外工业上的应用正被人们逐渐重视，各种新型的打标设备层出不穷，它以其独特的优点正在取代传统的标记方法，可在各种机械零部件、电子元器件、集成电路模块、仪器、仪表等多种物体表面上，打印出标记。
其工作原理为激光器产生激光，经过聚焦镜片聚焦后，再照射到打标物体的表面，只有当打标物体位于焦距位置时才具有较为理想的打标效果。现有技术都是人工手动对打标机进行调整以及对焦，手动调节降低了打标机的工作效率，调节的误差较大，这降低了打标的精度和速度。
发明内容
本发明提供一种激光打标机、调节激光打标机扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法，解决现有技术中，需手动对激光打标机进行调整而降低了打标精度和速度的问题。所采用的方案为：
方案一：一种激光打标机，包括用于放置打标物的打标机台，位于打标机台上的机架，设置在机架上并可沿机架上下移动的托台，托台上设置有激光打标组件，激光打标组件包括依次安装的激光器、光路组件和扫描头，光路组件包括若干凹透镜和/或凸透镜，位于激光器和扫描头之间，用于调节入射激光的光束焦距，打标激光自激光器出射，经过光路组件，入射至扫描头，扫描头包括依次安装的X反射镜和Y反射镜，X反射镜安装在X电机的转动输出轴上，Y反射镜安装在Y电机的转动输出轴上，X电机的转动轴线方向与Y电机的转动轴线方向相互异面垂直，打标激光依次射至X反射镜和Y反射镜上，经过X反射镜和Y 反射镜改变方向后，使打标激光以扫描的方式朝向打标机台射出；还包括控制器和设置在机架上用于驱动托台沿机架上下移动的第一驱动组件，第一驱动组件包括若干驱动电机，驱动电机直接或间接连接托台，所述控制器控制驱动电机驱动托台沿机架上下移动；还包括设置在托台或者激光打标组件上的测距组件，测距组件包括激光指示器和激光传感器；测距组件、控制器和第一驱动组件依次相连；激光指示器用于向打标物表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射指示激光的反馈激光，指示激光与反馈激光不重合；激光传感器向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算指示激光与反馈激光的夹角并进一度计算出打标物表面到扫描头的距离；控制器向第一驱动组件发送控制信号，第一驱动组件的驱动电机根据控制信号驱动激光打标组件移动，使激光打标组件的扫描头与打标物表面的距离匹配激光打标机的打标焦距。
方案二：激光打标机，包括底座和底座上用于放置打标物的打标机台，打标机台可上下移动，位于打标机台上方的机架，设置在机架上的托台，托台上设置有激光打标组件，激光打标组件包括依次安装的激光器、光路组件和扫描头，光路组件包括若干凹透镜和/或凸透镜，位于激光器和扫描头之间，用于调节入射激光的光束焦距，打标激光自激光器出射，经过光路组件，入射至扫描头，扫描头包括依次安装的X反射镜和Y反射镜，X反射镜安装在X电机的转动输出轴上，Y反射镜安装在Y电机的转动输出轴上，X电机的转动轴线方向与Y电机的转动轴线方向相互异面垂直，打标激光依次射至X反射镜和Y反射镜上，经过X反射镜和Y反射镜改变方向后，使打标激光以扫描的方式朝向打标机台射出；还包括控制器和用于驱动打标机台上下移动的第二驱动组件，第二驱动组件包括若干驱动电机，驱动电机直接或间接连接打标机台，所述控制器控制驱动电机驱动打标机台上下移动；还包括设置在托台或者激光打标组件上的测距组件，测距组件包括激光指示器和激光传感器；测距组件、控制器和第二驱动组件依次相连；激光指示器用于向打标物表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射指示激光的反馈激光，指示激光与反馈激光不重合；激光传感器向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算指示激光与反馈激光的夹角并进一度计算出打标物表面到扫描头的距离；控制器向第二驱动组件发送控制信号，第二驱动组件的驱动电机根据控制信号驱动激光打标组件移动，使激光打标组件的扫描头与打标物表面的距离匹配激光打标机的打标焦距。
方案二的优选：底座的上表面开设有竖向延伸的滑动腔，打标机台设置在滑动腔内，滑动腔内设置与打标平台相连的所述第二驱动组件。
方案一和二的优选：激光指示器用于向打标物表面预置的特征点发射指示激光，激光传感器用于接收经特征点反射的反馈激光并向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算特征点到扫描头的垂直方向距离并向第一驱动组件或第二驱动组件发送控制信号，第一驱动组件根据控制信号驱动激光打标组件或第二驱动组件根据控制信息驱动打标机台移动至打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方。
方案一和二的优选：激光指示器在打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方后，再次向打标物体表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向第一驱动组件或第二驱动组件发送微调信号，第一驱动组件或第二驱动组件用于根据微调信号进行驱动微调校准。
方案三：调节扫描头和打标物体之间距离的方法，激光指示器向打标物表面发射激光；激光传感器接收经打标物体表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号；控制器根据感应信号计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向第一驱动组件或第二驱动组件发送控制信号；第一驱动组件根据控制信号驱动激光打标组件或第二驱动组件根据控制信息驱动打标机台移动至打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方。
方案三的优选：激光指示器向打标物体表面预置的特征点发射激光；激光传感器接收经特征点反射的激光并向控制器发送感应信号。
方案三的优选：激光指示器再次向打标物体表面发射指示激光；激光传感器接收经打标物体表面反射的激光并向控制器发送感应信号；控制器根据感应信号计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向第一驱动组件或第二驱动组件发送微调信号；第一驱动组件或第二驱动组件根据微调信号进行驱动微调校准。
方案四：打标机自动对焦方法，所述光路组件包括至少1个固定的凸透镜和至少1个活动的凹透镜；还包括沿打标激光光亮方向延伸的导轨，设置在导轨上的支架，凹透镜固定在支架上，还包括与支架直接或间接连接的摆动电机，摆动电机控制支架沿导轨方向往返滑动，摆动电机与控制器连接；在扫描头与打标物表面特征参考点的距离匹配激光打标机的打标焦距后，激光指示器再次向打标物体表面发射指示激光，激光传感器接收经打标物表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号，控制器再次根据感应信号计算打标物表面特征参考点到扫描头的垂直距离，并向摆动电机发出控制信号，驱动支架及其凹透镜在导轨上滑动以改变打标机的打标焦距至打标焦距等于打标物表面到扫描头的垂直距离。
方案四的优选：还包括与控制器连接的控制终端，控制终端内存储有打标物的数字模型，在打标激光射在打标物表面除特征参考点以外的点时，控制终端依据打标物的数字模型以及特征参考点到扫描头的垂直距离计算出打标物表面除特征参考点以外的点与扫描头的实时距离，并向控制器发出信号，控制器控制摆动电机调节支架及其凹透镜在导轨上的滑动位置以再次使打标焦距等于打标物表面除特征参考点以外的点与扫描头的实时距离。
本发明的有益效果是：由于本发明通过激光指示器向打标物体表面发射激光，激光传感器用于接收经打标物体表面反射的激光并向控制器发送感应信号，控制器根据第一信号计算打标物体表面到测距组件的垂直距离并向驱动组件发送控制信号，第一驱动组件根据控制信号驱动激光打标组件移动至打标物体位于激光打标组件的打标焦距上，或者第二驱动组件根据控制信号驱动打标平台移动至打标物体位于激光打标组件的打标焦距上。因此，本申请可自动将扫描头和打标物体之间的距离调整至打标焦距，保证了打标的准确性，提升了打标速度。
附图说明
图1为本发明激光打标机的结构示意图
图2为本发明激光打标机的侧视图
图3为本发明激光打标机工作原理示意图
图4为本发明激光打标机的光路组件的结构示意图
图5为图4中A部放大图
图6为本发明激光打标机的自动对焦原理示意图
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
实施例1：
一种激光打标机，如图1和图2所示，包括底座1，在底座1上设置有机架2，机架2 上开设有竖向延伸的导轨，导轨上设置有托台3，托台3可沿导轨滑动。在托台3上设置有激光打标组件4，激光打标组件4用于产生打标激光，打标激光从扫描头41射出。
扫描头包括依次安装的X反射镜和Y反射镜，X反射镜安装在X电机的转动输出轴上， Y反射镜安装在Y电机的转动输出轴上，X电机的转动轴线方向与Y电机的转动轴线方向相互异面垂直，打标激光依次射至X反射镜和Y反射镜上，经过X反射镜和Y反射镜改变方向后，使打标激光以扫描的方式朝向打标机台射出。
再照射到打标平台11上的打标物体10上。激光打标机托台3与第一驱动组件相连，第一驱动组件6与控制器相连。第一驱动组件6包括驱动器和丝杆机构，手动操作控制按钮81，使控制器发出指令，通过驱动器和丝杆机构的配合驱动托台3在机架2上沿导轨上下移动，从而调整扫描头41与打标物体10之间的距离。
在扫描头41的一侧设置有测距组件5，测距组件5内集成有激光指示器和激光传感器。激光传感器、控制器和第一驱动组件6依次电连接。其中，激光指示器可选用红光激光指示器，红色激光的可识别度高，便于激光感应器的感应。
第一驱动组件包括若干驱动电机，驱动电机直接或间接连接托台，所述控制器控制驱动电机驱动托台沿机架上下移动；还包括设置在托台或者激光打标组件上的测距组件，测距组件包括激光指示器和激光传感器；测距组件、控制器和第一驱动组件依次相连；激光指示器用于向打标物表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射指示激光的反馈激光，指示激光与反馈激光不重合；激光传感器向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算指示激光与反馈激光的夹角并进一度计算出打标物表面到扫描头的距离；控制器向第一驱动组件发送控制信号，第一驱动组件的驱动电机根据控制信号驱动激光打标组件移动，使激光打标组件的扫描头与打标物表面的距离匹配激光打标机的打标焦距。激光指示器用于向打标物表面预置的特征点发射指示激光，激光传感器用于接收经特征点反射的反馈激光并向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算特征点到扫描头的垂直方向距离并向第一驱动组件发送控制信号，第一驱动组件根据控制信号驱动激光打标组件移动至打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方。激光指示器在打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方后，再次向打标物体表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向第一驱动组件发送微调信号，第一驱动组件根据微调信号进行驱动微调校准。
如图3、图4和图5所示，激光打标组件包括依次安装的激光器42、光路组件43和扫描头41，光路组件包括凹透镜433和凸透镜434，位于激光器和扫描头之间，用于调节入射激光的光束焦距，打标激光自激光器出射，经过光路组件，入射至扫描头。扫描头包括若干反射透镜，用于改变打标激光的方向，使打标激光朝向打标机台射出。
如图6所示，在具体对打标物体10进行打标时，激光打标机启动工作后，激光指示器向打标物体10表面发射激光，激光在打标物体10表面产生漫反射，激光传感器用于接收经打标物体10表面反射的激光，从而产生感应并向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算打标物体10表面到测距组件的垂直距离。控制器计算距离的原理是根据激光的直线传播和发射角度，控制器计算出打标物体10表面到测距组件的垂直距离后，向第一驱动组件6发送控制信号，第一驱动组件6用于根据控制信号驱动托台3带动激光打标组件4移动，直至打标物体10位于激光打标组件4的打标焦距上。之后，激光打标机根据打标图案在虚拟模型上的位置对打标物体10进行打标。
本实施例中，第一驱动组件6包括驱动器和丝杆机构，在其他实施例中，凡是可通过控制信号驱动激打标组件3在机架2上沿导轨上下移动的第一驱动组件，均落入本实施例的保护范围。同时，本实施例是测量打标物体10表面到测距组件5的垂直距离。
实施例2：
本实施例相对于实施例的1的差别，主要在于第二驱动组件上。具体来说：
激光打标机，包括底座和底座上用于放置打标物的打标机台，打标机台可上下移动，位于打标机台上方的机架，设置在机架上的托台，托台上设置有激光打标组件，激光打标组件包括依次安装的激光器、光路组件和扫描头，光路组件包括若干凹透镜和/或凸透镜，位于激光器和扫描头之间，用于调节入射激光的光束焦距，打标激光自激光器出射，经过光路组件，入射至扫描头，扫描头包括若干反射透镜，用于改变打标激光的方向，使打标激光朝向打标机台射出；还包括控制器和用于驱动打标机台上下移动的第二驱动组件，第二驱动组件包括若干驱动电机，驱动电机直接或间接连接打标机台，所述控制器控制驱动电机驱动打标机台上下移动；还包括设置在托台或者激光打标组件上的测距组件，测距组件包括激光指示器和激光传感器；测距组件、控制器和第二驱动组件依次相连；激光指示器用于向打标物表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射指示激光的反馈激光，指示激光与反馈激光不重合；激光传感器向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算指示激光与反馈激光的夹角并进一度计算出打标物表面到扫描头的距离；控制器向第二驱动组件发送控制信号，第二驱动组件的驱动电机根据控制信号驱动激光打标组件移动，使激光打标组件的扫描头与打标物表面的距离匹配激光打标机的打标焦距。
底座的上表面开设有竖向延伸的滑动腔，打标机台设置在滑动腔内，滑动腔内设置与打标平台相连的所述第二驱动组件。
激光指示器用于向打标物表面预置的特征点发射指示激光，激光传感器用于接收经特征点反射的反馈激光并向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算特征点到扫描头的垂直方向距离并向第二驱动组件发送控制信号，第二驱动组件根据控制信息驱动打标机台移动至打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方。激光指示器在打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方后，再次向打标物体表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向第二驱动组件发送微调信号，第二驱动组件用于根据微调信号进行驱动微调校准。
实施例3：
本实施是在实施例1或2的基础上改进，本实施例说明一种针对立体打标物的激光打标机的方案。
如图6所示，在具体对打标物体10进行打标时，激光打标机还可以连接外部控制终端。在控制终端内建立打标物体10的虚拟模型，将打标图案贴覆到虚拟模型的表面。
由于控制终端内存储有打标物体10的虚拟模型，也存储有虚拟模型的各项参数，只要知晓模型上任意一点到测距组件5的距离，即可获知虚拟模型上其他任意一点到测距组件5 的距离。因此，本实施例需要在打标物体10表面预先设定一个特征点，该特征点可以是打标物体10表面任意较易识别的点，可以选打标物体10表面的最高点或者最低点。同时，存储在虚拟模型内与该特征点相对应点的位置。
如图6所示，预先设定特征点101为打标物体10表面的最高点，打标物体10放置在打标平台11上，移动打标物体10至激光指示器所发射激光照射到特征点101上。激光指示器用于向特征点101发射激光，激光传感器用于接收在特征点101反射的激光，控制器8 计算出特征点101到测距组件5的垂直距离，则打标物体10上任意一点到测距组件5的垂直距离可知，激光打标机可从打标物体10上的任意一点开始打标，因此设定一个打标初始点102，并向驱动组件发送控制信号。驱动组件用于根据控制信号驱动移动，直至打标初始点102位于激光打标组件4的打标焦距上。之后，控制终端的内部程序会控制激光打标机从打标初始点102开始打标。
实施例4：
在实施例1中，第一驱动组件6驱动激光打标组件4移动至打标物体10位于激光打标组件4的打标焦距上时，激光打标组件4所处位置与实际焦距位置会有较大误差，特别是第一驱动组件6驱动激光打标组件4移动距离较大时，这种误差会更大，因此本实施例提供一种微调校准的方案。
激光指示器在第一驱动组件6驱动激光打标组件4移动至打标物体10位于激光打标组件4的打标焦距上之后，再次向打标物体表面发射激光，激光传感器再次接收经打标物体表面反射的激光并向控制器发送感应信号，控制器再次计算打标物体表面到测距组件的垂直距离并向第一驱动组件发送微调信号，第一驱动组件用于根据微调信号驱动激光打标组件进行微调校准，从而提升位置调整的准确性。
实施例5：
本实施例为在实施例1和2基础上的改进，具体改进如下。
一种激光打标机，如图3和图4所示，包括机架和设置在机架上的激光组件4，激光打标组件4包括用于产生激光的激光器42以及依次设置在激光器42所产生激光的光路上的调焦组件43和扫描头41。还包括聚镜控制器7和聚镜驱动组件61，聚镜控制器7、聚镜驱动组件61和光路组件43依次连接。
扫描头41包括X反射镜和Y反射镜，X反射镜用于调整光路在横向上偏转，Y反射镜用于调整光路在纵向上偏转。打标激光从激光器42中射出，经光路组件43聚焦和扫描头 41调整后照射到打标物体10上。
光路组件43包括支撑座431、支架432、凹透镜433和凸透镜434(其他实施例中，两者位置可以互换，应当认为与本方案等同)。支撑座431上设置有沿激光光路延伸的导轨435，支架432设置在导轨435上并可沿导轨435滑动，聚焦镜片433固定在支架432上，还包括与支架直接或间接连接的摆动电机，摆动电机控制支架沿导轨方向往返滑动，摆动电机与控制器连接；因此支架432在导轨435上滑动时，也带动聚焦镜片433移动，聚焦镜片 433在导轨435的位置对应打标激光的焦距，通过聚焦镜片433在导轨435上的移动而改变打标激光的焦距。
在激光打标组件4上还设置有测距组件5，测距组件5包括激光指示器和激光传感器。激光指示器用于向打标物体表面发射激光，激光在打标物体10表面产生漫反射，激光传感器用于接收经打标物体10表面反射的激光，从而产生感应并向控制器发送第一感应信号，聚镜控制器7用于根据第一感应信号计算打标物体表面到测距组件5的垂直距离。聚镜控制器7计算出打标物体表面到测距组件的垂直距离后，向聚镜驱动组件61发送控制信号，聚镜驱动组件61用于根据控制信号驱动托台3带动激光组件4移动，直至打标物体位于激光组件4的打标焦距上。
实施例6：
本实施例为在实施例1和2设备基础上采用的调节扫描头和打标物体之间距离的方法。
一种调节扫描头和打标物体之间距离的方法，激光指示器向打标物表面发射激光；激光传感器接收经打标物体表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号；控制器根据感应信号计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向第一驱动组件或第二驱动组件发送控制信号；第一驱动组件根据控制信号驱动激光打标组件或第二驱动组件根据控制信息驱动打标机台移动至打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方。
激光指示器向打标物体表面预置的特征点发射激光；激光传感器接收经特征点反射的激光并向控制器发送感应信号。
激光指示器再次向打标物体表面发射指示激光；激光传感器接收经打标物体表面反射的激光并向控制器发送感应信号；控制器根据感应信号计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向第一驱动组件或第二驱动组件发送微调信号；第一驱动组件或第二驱动组件根据微调信号进行驱动微调校准。
实施例7：
本实施例为在实施例1和2设备基础上采用的打标机自动对焦方法。
一种打标机自动对焦方法，所述光路组件包括至少1个固定的凸透镜和至少1个活动的凹透镜；还包括沿打标激光光亮方向延伸的导轨，设置在导轨上的支架，凹透镜固定在支架上，还包括与支架直接或间接连接的摆动电机，摆动电机控制支架沿导轨方向往返滑动，摆动电机与控制器连接；在扫描头与打标物表面特征参考点的距离匹配激光打标机的打标焦距后，激光指示器再次向打标物体表面发射指示激光，激光传感器接收经打标物表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号，控制器再次根据感应信号计算打标物表面特征参考点到扫描头的垂直距离，并向摆动电机发出控制信号，驱动支架及其凹透镜在导轨上滑动以改变打标机的打标焦距至打标焦距等于打标物表面到扫描头的垂直距离。
还包括与控制器连接的控制终端，控制终端内存储有打标物的数字模型，在打标激光射在打标物表面除特征参考点以外的点时，控制终端依据打标物的数字模型以及特征参考点到扫描头的垂直距离计算出打标物表面除特征参考点以外的点与扫描头的实时距离，并向控制器发出信号，控制器控制摆动电机调节支架及其凹透镜在导轨上的滑动位置以再次使打标焦距等于打标物表面除特征参考点以外的点与扫描头的实时距离。
本发明的总体的有益效果是：由于本发明通过激光指示器向打标物体表面发射激光，激光传感器用于接收经打标物体表面反射的激光并向控制器发送感应信号，控制器根据第一信号计算打标物体表面到测距组件的垂直距离并向驱动组件发送控制信号，第一驱动组件根据控制信号驱动激光打标组件移动至打标物体位于激光打标组件的打标焦距上，或者第二驱动组件根据控制信号驱动打标平台移动至打标物体位于激光打标组件的打标焦距上。因此，本申请可自动将扫描头和打标物体之间的距离调整至打标焦距，保证了打标的准确性，提升了打标速度。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (6)

1.激光打标机，包括用于放置打标物的打标机台，位于打标机台上的机架，设置在机架上并可沿机架上下移动的托台，托台上设置有激光打标组件；
激光打标组件包括依次安装的激光器、光路组件和扫描头，光路组件包括若干凹透镜和/或凸透镜，位于激光器和扫描头之间，用于调节入射激光的光束焦距，打标激光自激光器出射，经过光路组件，入射至扫描头；
扫描头包括依次安装的X反射镜和Y反射镜，X反射镜安装在X电机的转动输出轴上，Y反射镜安装在Y电机的转动输出轴上，X电机的转动轴线方向与Y电机的转动轴线方向相互异面垂直，打标激光依次射至X反射镜和Y反射镜上，经过X反射镜和Y反射镜改变方向后，使打标激光以扫描的方式朝向打标机台射出；
其特征在于：还包括控制器和设置在机架上用于驱动托台沿机架上下移动的第一驱动组件，第一驱动组件包括若干驱动电机，驱动电机直接或间接连接托台，所述控制器控制驱动电机驱动托台沿机架上下移动；
还包括设置在托台或者激光打标组件上的测距组件，测距组件包括激光指示器和激光传感器，测距组件、控制器和第一驱动组件依次连接；
激光指示器用于向打标物表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射指示激光的反馈激光，指示激光与反馈激光不重合；
激光传感器向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算指示激光与反馈激光的夹角并进一度计算出打标物表面到扫描头的距离；
控制器向第一驱动组件发送控制信号，第一驱动组件的驱动电机根据控制信号驱动托台移动，使托台上激光打标组件的扫描头与打标物表面的距离匹配激光打标机的打标焦距；
所述光路组件包括至少1个固定的凸透镜和至少1个活动的凹透镜；还包括沿打标激光光亮方向延伸的导轨，设置在导轨上的支架，凹透镜固定在支架上，还包括与支架直接或间接连接的摆动电机，摆动电机控制支架沿导轨方向往返滑动，摆动电机与控制器连接；
在扫描头与打标物表面特征参考点的距离匹配激光打标机的打标焦距后，激光指示器再次向打标物体表面发射指示激光；
激光传感器接收经打标物表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号；
控制器再次根据感应信号计算打标物表面特征参考点到扫描头的垂直距离，并向摆动电机发出控制信号；
驱动支架及其凹透镜在导轨上滑动以改变打标机的打标焦距至打标焦距等于打标物表面到扫描头的垂直距离。
2.激光打标机，包括底座和底座上用于放置打标物的打标机台，打标机台可上下移动，位于打标机台上方的机架，设置在机架上的托台，托台上设置有激光打标组件；
激光打标组件包括依次安装的激光器、光路组件和扫描头，光路组件包括若干凹透镜和/或凸透镜，位于激光器和扫描头之间，用于调节入射激光的光束焦距，打标激光自激光器出射，经过光路组件，入射至扫描头；
扫描头包括依次安装的X反射镜和Y反射镜，X反射镜安装在X电机的转动输出轴上，Y反射镜安装在Y电机的转动输出轴上，X电机的转动轴线方向与Y电机的转动轴线方向相互异面垂直，打标激光依次射至X反射镜和Y反射镜上，经过X反射镜和Y反射镜改变方向后，使打标激光以扫描的方式朝向打标机台射出；
其特征在于：还包括控制器和用于驱动打标机台上下移动的第二驱动组件，第二驱动组件包括若干驱动电机，驱动电机直接或间接连接打标机台，所述控制器控制驱动电机驱动打标机台上下移动；
还包括设置在托台或者激光打标组件上的测距组件，测距组件包括激光指示器和激光传感器，测距组件、控制器和第二驱动组件依次连接；
激光指示器用于向打标物表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射指示激光的反馈激光，指示激光与反馈激光不重合；
激光传感器向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算指示激光与反馈激光的夹角并进一度计算出打标物表面到扫描头的距离；
控制器向第二驱动组件发送控制信号，第二驱动组件的驱动电机根据控制信号驱动打标机台移动，使激光打标组件的扫描头与打标物表面的距离匹配激光打标机的打标焦距；
所述光路组件包括至少1个固定的凸透镜和至少1个活动的凹透镜；还包括沿打标激光光亮方向延伸的导轨，设置在导轨上的支架，凹透镜固定在支架上，还包括与支架直接或间接连接的摆动电机，摆动电机控制支架沿导轨方向往返滑动，摆动电机与控制器连接；
在扫描头与打标物表面特征参考点的距离匹配激光打标机的打标焦距后，激光指示器再次向打标物体表面发射指示激光；
激光传感器接收经打标物表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号；
控制器再次根据感应信号计算打标物表面特征参考点到扫描头的垂直距离，并向摆动电机发出控制信号；
驱动支架及其凹透镜在导轨上滑动以改变打标机的打标焦距至打标焦距等于打标物表面到扫描头的垂直距离。
3.根据权利要求2所述的激光打标机，其特征在于：底座的上表面开设有竖向延伸的滑动腔，打标机台设置在滑动腔内，滑动腔内设置与打标平台相连的所述第二驱动组件。
4.根据权利要求1或2所述的激光打标机，其特征在于：激光指示器用于向打标物表面预置的特征点发射指示激光，激光传感器用于接收经特征点反射的反馈激光并向控制器发送感应信号；
控制器用于根据感应信号计算特征点到扫描头的垂直方向距离并向第一驱动组件或第二驱动组件发送控制信号，第一驱动组件根据控制信号驱动托台或第二驱动组件根据控制信息驱动打标机台移动至打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方。
5.根据权利要求4所述的激光打标机，其特征在于：激光指示器在打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方后，再次向打标物体表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射的反馈激光并向控制器发送感应信号；
控制器用于根据感应信号计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向第一驱动组件或第二驱动组件发送微调信号，第一驱动组件或第二驱动组件用于根据微调信号进行驱动微调校准。
6.根据权利要求1或2所述激光打标机的打标机自动对焦方法，其特征在于：
还包括与控制器连接的控制终端，控制终端内存储有打标物的数字模型；
在打标激光射在打标物表面除特征参考点以外的点时，控制终端依据打标物的数字模型以及特征参考点到扫描头的垂直距离计算出打标物表面除特征参考点以外的点与扫描头的实时距离，并向控制器发出信号；
控制器控制摆动电机调节支架及其凹透镜在导轨上的滑动位置以再次使打标焦距等于打标物表面除特征参考点以外的点与扫描头的实时距离。
CN201711148893.4A 2016-03-26 2017-11-17 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法 Active CN107755879B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2018/080565 WO2018177261A1 (zh) 2016-03-26 2018-03-26 一种激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法、打标机自动对焦方法和自动对焦打标方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610182815 2016-03-26
CN201710185470.3A CN107225322A (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN2017101854703 2017-03-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107755879A CN107755879A (zh) 2018-03-06
CN107755879B true CN107755879B (zh) 2018-12-07

Family

ID=59933586

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710185470.3A Pending CN107225322A (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN201720303583.4U Active CN206747778U (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机
CN201721560036.0U Active CN208019618U (zh) 2016-03-26 2017-11-17 一种自动对焦激光打标机
CN201711148133.3A Pending CN107839367A (zh) 2016-03-26 2017-11-17 一种激光打标机及其自动对焦打标方法
CN201711148893.4A Active CN107755879B (zh) 2016-03-26 2017-11-17 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN201820413164.0U Active CN208358035U (zh) 2016-03-26 2018-03-26 一种自动对焦的激光打标机
CN201810254282.6A Active CN108526697B (zh) 2016-03-26 2018-03-26 一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710185470.3A Pending CN107225322A (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN201720303583.4U Active CN206747778U (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机
CN201721560036.0U Active CN208019618U (zh) 2016-03-26 2017-11-17 一种自动对焦激光打标机
CN201711148133.3A Pending CN107839367A (zh) 2016-03-26 2017-11-17 一种激光打标机及其自动对焦打标方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820413164.0U Active CN208358035U (zh) 2016-03-26 2018-03-26 一种自动对焦的激光打标机
CN201810254282.6A Active CN108526697B (zh) 2016-03-26 2018-03-26 一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法

Country Status (2)

Country Link
CN (7) CN107225322A (zh)
WO (3) WO2018176878A1 (zh)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107225322A (zh) * 2016-03-26 2017-10-03 广州创乐激光设备有限公司 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN207858053U (zh) * 2017-03-26 2018-09-14 广州新可激光设备有限公司 自动对焦打标一体机
CN107813059A (zh) * 2017-11-27 2018-03-20 江苏昆太工业装备有限公司 一种激光打标通讯系统
CN108161232A (zh) * 2017-12-11 2018-06-15 厦门盈趣科技股份有限公司 一种激光曲面雕刻的方法及装置
CN107900527A (zh) * 2017-12-21 2018-04-13 江苏森蓝智能系统有限公司 一种自动化打标电控系统及其打标方法
CN108015430A (zh) * 2018-01-22 2018-05-11 成都迈锐捷激光技术有限公司 激光打标装置及设备
CN108406126B (zh) * 2018-04-23 2023-10-03 广州新可激光设备有限公司 一种单层抽拉换料激光打标机
CN108311786A (zh) * 2018-04-23 2018-07-24 广州新可激光设备有限公司 一种多层抽拉换料激光打标机
CN108393578A (zh) * 2018-05-21 2018-08-14 世特科汽车工程产品（常州）有限公司 一种激光刻印机自动调焦机构
CN109590611A (zh) * 2018-12-18 2019-04-09 苏州青石光电技术有限公司 多卡多头协同控制系统
CN109649059A (zh) * 2018-12-24 2019-04-19 苏州爱沛达自动化设备有限公司 一种自动刻印及检测二维码的机构
CN109514091B (zh) * 2018-12-29 2020-07-31 广州新可激光设备有限公司 一种激光打标机的3d扫描建模方法、系统及其打标机
CN109530927A (zh) * 2019-01-24 2019-03-29 深圳市杰普特光电股份有限公司 激光打标机及激光加工系统
CN109968854B (zh) * 2019-04-17 2021-07-16 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光打标机及其打标方法
CN110102905A (zh) * 2019-04-30 2019-08-09 深圳市艾雷激光科技有限公司 自动化激光打标设备
CN110270762B (zh) * 2019-06-06 2020-11-17 中国科学院西安光学精密机械研究所 采用激光加工方式对回转体零件内壁进行雕刻的设备
CN110153564A (zh) * 2019-06-13 2019-08-23 武汉海创电子股份有限公司 传感器外壳插芯的打标预处理自动化装置及使用方法
CN110548990B (zh) * 2019-09-06 2020-07-10 深圳市大德激光技术有限公司 一种动力电池精密结构件激光焊接的光束控制方法及系统
CN110497090A (zh) * 2019-09-25 2019-11-26 中科和光（天津）应用激光技术研究所有限公司 一种钢板在线激光打标装置
CN111037106B (zh) * 2019-12-31 2021-11-12 广州新可激光设备有限公司 一种激光加工设备的z轴运动控制系统及方法
CN111308694B (zh) * 2020-04-01 2023-05-23 重庆金樾光电科技有限公司 能够自适应调节距离的激光扫描系统及自动调距方法
CN111907223A (zh) * 2020-08-06 2020-11-10 珠海格力智能装备有限公司 打标机的控制方法及装置、打标机
CN114654095A (zh) * 2020-12-22 2022-06-24 富联裕展科技(深圳)有限公司 打标装置、系统及方法
CN112872593A (zh) * 2020-12-24 2021-06-01 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种激光打磨系统及其打磨方法
CN113325671B (zh) * 2021-06-08 2022-11-25 深圳市先地图像科技有限公司 在工件的不平整表面上激光直接成像的装置及成像方法
CN113325670A (zh) * 2021-06-08 2021-08-31 深圳市先地图像科技有限公司 在工件的不平整表面上激光直接成像的设备及成像方法
CN115570891A (zh) * 2021-06-21 2023-01-06 阳程科技股份有限公司 激光转印设备及激光转印至基材方法
CN113581859B (zh) * 2021-07-28 2022-11-18 达科为（深圳）医疗设备有限公司 玻片打号机
CN113843510A (zh) * 2021-09-13 2021-12-28 武汉先同科技有限公司 移动打标式手持激光打标机
CN113751885A (zh) * 2021-10-25 2021-12-07 安徽日正汽车部件有限公司 一种曲面自动激光打标机
CN114211123A (zh) * 2021-11-24 2022-03-22 浙江东尼电子股份有限公司 一种晶圆镭射打标装置
CN113947967B (zh) * 2021-12-01 2024-04-26 浙江太学科技集团有限公司 装配式建筑构件安装实训系统
CN114226988B (zh) * 2021-12-14 2024-03-26 武汉联思光电科技有限公司 一种激光打标机自动调焦装置及自动调焦方法
CN114749804B (zh) * 2022-05-07 2024-03-19 同日云联信息技术(苏州)有限公司 基于工业互联网的手持激光刻印装置及方法
CN115255652B (zh) * 2022-09-05 2023-03-24 深圳市智鼎自动化技术有限公司 用于激光雕刻机的多角度激光发射自适应控制方法及装置
CN115890003A (zh) * 2022-10-24 2023-04-04 湖北三江航天红峰控制有限公司 一种双振镜自动激光剥线打标与去漆设备及其使用方法
CN116511728B (zh) * 2023-06-09 2024-03-08 深圳市鸿林机械设备有限公司 一种激光打标机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201677132U (zh) * 2010-04-23 2010-12-22 包头高源激光科技发展有限公司 激光加工机自动对焦装置
CN201848648U (zh) * 2010-09-27 2011-06-01 珠海市铭语自动化设备有限公司 一种自动对焦激光加工装置
CN204430557U (zh) * 2015-01-14 2015-07-01 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种激光束自动对焦装置
CN205464833U (zh) * 2016-04-19 2016-08-17 北京艾森博威科技发展有限公司 激光打标机
CN205989564U (zh) * 2016-08-24 2017-03-01 广州码清机电有限公司 一种红光反射自动对焦激光打标机

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1123952A (ja) * 1997-06-30 1999-01-29 Nec Corp オートフォーカス装置及びこれを利用したレーザ加工装置
KR100545362B1 (ko) * 2003-09-01 2006-01-24 (주)한빛레이저 자동초점 실물영상 레이저 마킹장치
JP2009142865A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定方法
CN101856773B (zh) * 2010-04-22 2012-08-22 广州中国科学院工业技术研究院 一种激光加工初始位置的对焦定位方法
CN102442142A (zh) * 2010-09-30 2012-05-09 富泰华工业（深圳）有限公司 镭射雕刻机台
CN202726319U (zh) * 2012-08-21 2013-02-13 武汉先河激光技术有限公司 一种银浆激光蚀刻机
TWI562854B (en) * 2012-10-30 2016-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Device for manufacturing mold core
CN103121326B (zh) * 2013-01-21 2014-12-10 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种利用工业相机对物品进行定位的运动打标装置和方法
CN104422393B (zh) * 2013-08-27 2017-04-19 中国兵器工业第二0二研究所 一种测量位移的激光传感器
CN104097402B (zh) * 2014-07-08 2017-01-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光打标机及其打标方法
CN204077082U (zh) * 2014-08-07 2015-01-07 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光打标机
CN204101001U (zh) * 2014-09-29 2015-01-14 攀钢集团西昌钢钒有限公司 一种带钢厚度测量设备
CN104553353B (zh) * 2014-12-18 2016-08-03 广州创乐激光设备有限公司 一种3d激光打标机的可控距离指示方法、打标方法、可控距离指示装置及3d激光打标机
CN105034607A (zh) * 2015-06-03 2015-11-11 张家港市旭华激光有限公司 一种焦点迅速定位的激光打标机和焦点定位方法
CN105880828B (zh) * 2015-06-09 2018-09-18 广州创乐激光设备有限公司 一种延迟振镜动作的激光打标系统及激光打标方法
CN105424008A (zh) * 2015-12-01 2016-03-23 广东顺德华焯机械科技有限公司 机器视觉的激光打标振镜扫描系统
CN105644156B (zh) * 2015-12-30 2017-05-31 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种激光打标机
CN107225322A (zh) * 2016-03-26 2017-10-03 广州创乐激光设备有限公司 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN207858053U (zh) * 2017-03-26 2018-09-14 广州新可激光设备有限公司 自动对焦打标一体机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201677132U (zh) * 2010-04-23 2010-12-22 包头高源激光科技发展有限公司 激光加工机自动对焦装置
CN201848648U (zh) * 2010-09-27 2011-06-01 珠海市铭语自动化设备有限公司 一种自动对焦激光加工装置
CN204430557U (zh) * 2015-01-14 2015-07-01 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种激光束自动对焦装置
CN205464833U (zh) * 2016-04-19 2016-08-17 北京艾森博威科技发展有限公司 激光打标机
CN205989564U (zh) * 2016-08-24 2017-03-01 广州码清机电有限公司 一种红光反射自动对焦激光打标机

Also Published As

Publication number Publication date
CN108526697A (zh) 2018-09-14
WO2018177261A1 (zh) 2018-10-04
CN206747778U (zh) 2017-12-15
CN107755879A (zh) 2018-03-06
CN208358035U (zh) 2019-01-11
WO2018176878A1 (zh) 2018-10-04
CN208019618U (zh) 2018-10-30
CN107839367A (zh) 2018-03-27
CN107225322A (zh) 2017-10-03
WO2018176879A1 (zh) 2018-10-04
CN108526697B (zh) 2023-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107755879B (zh) 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN207858053U (zh) 自动对焦打标一体机
CN104551409B (zh) 一种基于可控距离指示的打标方法及3d激光打标机
CN201783759U (zh) 光纤激光或碟片激光动态聚焦扫描点轨迹加工系统
CN111037106B (zh) 一种激光加工设备的z轴运动控制系统及方法
CN109509602B (zh) 一种激光调阻机
CN103801826A (zh) 激光加工调焦装置、调焦方法及激光加工设备
CN109465553B (zh) 一种具有3d自建模的激光打标机
CN209811458U (zh) 一种具有3d自建模的自动对焦激光打标机
CN111750773B (zh) 测量不同光斑点在位置敏感探测器上响应的方法
JP5576211B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR20150038971A (ko) 레이저 가공장치
CN105415368B (zh) 一种具有可调定位装置的移栽机械手
CN110303247A (zh) 一种激光开封机
CN116197544A (zh) 一种可切换打标范围的激光加工设备及其对焦方法
CN210587635U (zh) 一种激光器的辅助对焦系统
CN209021429U (zh) 一种动力电池盒动态在线高速激光焊接系统
CN207824206U (zh) 一种基于扫频oct的激光打标装置
CN209216680U (zh) 一种激光调阻机
CN106203609A (zh) 一种激光计数仪及其计数方法
CN216647378U (zh) 一种具有测距和调焦功能的pda设备
CN110749281B (zh) 一种定日镜支架的定位系统及定位方法
CN109514091B (zh) 一种激光打标机的3d扫描建模方法、系统及其打标机
CN219786947U (zh) 一种可切换打标范围的对焦结构
CN213455369U (zh) 一种应用自动耦合反射法测玻璃片角度的设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant