CN108526697B - 一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法 - Google Patents

一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108526697B
CN108526697B CN201810254282.6A CN201810254282A CN108526697B CN 108526697 B CN108526697 B CN 108526697B CN 201810254282 A CN201810254282 A CN 201810254282A CN 108526697 B CN108526697 B CN 108526697B
Authority
CN
China
Prior art keywords
marking
laser
guide rail
scanning head
controller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810254282.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108526697A (zh
Inventor
徐强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou New Cklaser Co ltd
Original Assignee
Guangzhou New Cklaser Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou New Cklaser Co ltd filed Critical Guangzhou New Cklaser Co ltd
Publication of CN108526697A publication Critical patent/CN108526697A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108526697B publication Critical patent/CN108526697B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B23K26/048—Automatically focusing the laser beam by controlling the distance between laser head and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Laser Surgery Devices (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

本发明公开了一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法，激光打标机包括机架和设置在机架上的托台，托台上设置有激光打标组件和光路组件，所述光路组件还包括光路组件包括支撑座、支架、凹透镜和凸透镜，支撑座上设有导轨，支架设置在导轨上并可沿导轨滑动，还包括测距组件，测距组件包括激光指示器和感光元件；激光指示器用于向打标物体表面发射激光，感光元件用于接收经打标物体表面反射的激光并向控制器发送信号，控制器根据信号计算打标物体表面到测距组件的垂直距离，摆动电机根据信号驱动支架移动至扫描头和打标物体表面之间的距离达到预定距离，以解决现有技术中，需手动对激光打标机进行调整而降低了打标精度和速度的问题。

Description

一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法
技术领域
本发明属于激光打标技术领域，具体涉及一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法。
背景技术
激光打标机是综合了激光技术和计算机技术的光、机电一体化设备。激光打标技术目前在国内外工业上的应用正被人们逐渐重视，各种新型的打标设备层出不穷，它以其独特的优点正在取代传统的标记方法，可在各种机械零部件、电子元器件、集成电路模块、仪器、仪表等多种物体表面上，打印出标记。
其工作原理为激光器产生激光，经过聚焦镜片聚焦后，再照射到打标物体的表面，只有当打标物体位于焦距位置时才具有较为理想的打标效果。现有技术都是人工手动对打标机进行调整以及对焦，手动调节降低了打标机的工作效率，调节的误差较大，这降低了打标的精度和速度。
发明内容
本发明提供一种自动对焦的激光打标机，解决现有技术中，需手动对激光打标机进行调整而降低了打标精度和速度的问题。
具体的，一种自动对焦的激光打标机，包括用于放置打标物的打标机台，位于打标机台上的机架，设置在机架上的托台，所述托台上端设置有激光打标组件；所述激光打标组件包括依次安装的激光器、光路组件和扫描头；扫描头包括若干反射透镜，用于改变打标激光的方向，使打标激光朝向打标机台射出；
所述光路组件包括若干凹透镜和/或凸透镜，位于激光器和扫描头之间，用于调节入射激光的光束焦距；打标激光自激光器出射，经过所述光路组件，入射至扫描头；扫描头包括若干反射透镜，用于改变打标激光的方向，使打标激光朝向打标机台射出；
所述光路组件更具体的包括支撑座、支架、凹透镜和凸透镜，所述支撑座上设置有沿激光光路延伸的导轨，支架设置在导轨上并可沿导轨滑动，凹透镜固定在支架上，还包括与支架直接或间接连接的摆动电机，摆动电机控制支架沿导轨方向往返滑动，摆动电机与控制器连接；
还包括设置在托台或者激光打标组件上的测距组件，测距组件包括激光指示器和激光传感器；测距组件与控制器连接；激光指示器用于向打标物表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射指示激光的反馈激光，指示激光与反馈激光不重合；激光传感器向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算指示激光与反馈激光的夹角并进一度计算出打标物表面到扫描头的距离，并将距离信息反馈给控制器；
所述控制器向所述摆动电机发送控制信号，所述摆动电机驱动支架沿导轨滑动，使激光打标机的打标焦距匹配激光打标组件的扫描头与打标物表面的距离。
优选的，所述测距组件包括激光指示器和激光传感器，所述激光传感器具体包括滤光片和感光元件，感光元件上具有条状感光区域，条状感光区域前设置所述滤光片，激光指示器和条状感光区域设置成至少有一平面同时经过激光指示器所发出指示激光的出射方向和条状感光区域的两端延伸方向；
激光指示器以集束的方式向打标物表面发射单一波长的红色或红外指示激光，打标物表面形成漫反射光斑，漫反射光斑透过滤光片后被感光元件摄取并成像在条状感光区域上，漫反射光斑与感光元件的连线方向设置成与指示激光出射方向不重合；
依据光斑在条状感光区域上不同的成像位置计算出指示激光出射方向与光斑和感光元件连线方向的夹角，并进一步计算出打标物表面至扫描头的距离，并将距离信息反馈给控制器；所述漫反射光斑即为所述反馈激光。
优选的，所述导轨上设有静止点，所述静止点一侧的导轨形成移动正区，另一侧的导轨形成移动负区，所述导轨上沿所述移动正区到移动负区的方向上，形成有若干个抖动区，所述支架在所述导轨上的任一抖动区的范围内进行往复移动。
优选的，所述移动正区的区间范围为0～10mm；所述移动负区的区间范围为0～10mm。
优选的，所述抖动区的区间范围为0～1mm。
优选的，所述导轨上设有正向限位件和反向限位件，所述正向限位件设在所述导轨上移动正区所在的一侧，用于限制支架在移动正区上的最大位移，所述反向限位件设在所述导轨上移动负区所在的一侧，用于限制支架在移动负区上的最大位移。
优选的，所述激光指示器用于向打标物表面预置的特征点发射指示激光，感光元件用于摄取特征点的光斑信息，并向控制器发送光斑信息，控制器根据光斑信息计算特征点到扫描头的垂直方向距离并向摆动电机发送控制信号，所述摆动电机根据控制信号驱动支架沿导轨滑动至移动正区或移动负区，使打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方；
激光指示器在打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方后，再次向打标物体表面发射指示激光，感光元件用于摄取特征点的光斑信息，并向控制器发送光斑信息，控制器根据光斑信息计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向摆动电机发送微调信号，摆动电机根据微调信号进行驱动微调校准。
本发明提供了一种打标机的自动对焦打标方法，具体的，
将打标物放置于打标机台上，位于扫描头的正下方；
控制测距组件的激光指示器向打标物表面发射指示激光，在打标物表面形成漫反射光斑，感光元件的条状感光区域朝扫描头的正下方接收感光信息；
根据距离信息，控制器控制摆动电机，所述摆动电机带动支架沿导轨滑动至移动正区或移动负区，使激光打标机的打标焦距变大或变小，直至激光打标机的打标焦距基本等于扫描头与打标物表面之间的距离；
激光器发出打标激光，打标激光依次经过光路组件和扫描头后打在打标物上，扫描头用于控制打标激光以扫描的方式依次打在打标物的表面，光路组件用于改变打标激光的打标焦距以适应打标物表面不同位置的高低起伏变化；
利用带有显示屏幕的电脑连接控制器，输入需要在打标物表面上打印出来的可视图案，控制器将图案分割为由点阵构成的图，控制器依据点阵图控制扫描头以扫描的方式将打标激光打在点阵图所覆盖的打标物表面区域上，光路组件控制打标激光的打标焦点落在所经过的点阵图覆盖区域的打标物表面上。
优选的，光路组件包括至少1个固定的凸透镜和至少1个活动的凹透镜；还包括沿打标激光光路方向延伸的导轨，设置在导轨上的支架，凹透镜固定在支架上。
优选的，电脑内存储有打标物的3D数字模型，在打标激光射在打标物表面时，控制器依据打标物的数字模型以及打标物表面光斑测距点到扫描头的距离计算出打标物表面各打标点与扫描头的实时距离，并向控制器发出信号，控制器控制摆动电机调节支架及其凹透镜在导轨上的滑动位置以使打标焦距动态匹配打标点与扫描头的实时距离
有益效果
由于本发明通过激光指示器向打标物体表面发射激光，感光元件用于接收经打标物体表面反射的激光并向控制器发送感应信号，控制器根据感应信号计算打标物体表面到测距组件的距离并向摆动电机发送控制信号，摆动电机根据控制信号驱动支架移动至移动正区或移动负区，使打标物体位于激光打标组件的打标焦距上，，因此，本发明设计的技术方案可通过测距组件自动将激光和打标物体之间的距离调整至打标焦距，保证了打标的准确性，提升了打标速度。
附图说明
图1为本发明激光打标机的结构示意图
图2为本发明激光打标机的导轨的主视图以及俯视图的示意图
图3为本发明激光打标机测距组件的工作原理示意图
图4为本发明激光打标机工作原理示意图
图5为本发明激光打标机的光路组件的结构示意图
图6为图5中A部放大图
图7为本发明激光打标机的自动对焦打标原理示意图
图8为本发明激光打标机的工作原理结构示意图
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
实施例一：
如图1至8所示，本实施例提供了一种自动对焦的激光打标机，包括用于放置打标物的打标机台1，位于打标机台1上的机架2，设置在机架2上的托台3，所述托台3上端设置有激光打标组件4；所述激光打标组件4包括依次安装的激光器42、光路组件43和扫描头41；激光打标组件4用于产生打标激光，打标激光从扫描头41射出，再照射到打标平台11上的打标物体10上。
扫描头41包括依次安装的X反射镜411和Y反射镜412，X反射镜411安装在X电机的转动输出轴上，Y反射镜412安装在Y电机的转动输出轴上，X电机的转动轴线方向与Y电机的转动轴线方向相互异面垂直，打标激光依次射至X反射镜411和Y反射镜412上，经过X反射镜411和Y反射镜412改变方向后，使打标激光以扫描的方式朝向打标机台1射出。
光路组件43包括1个固定的凸透镜和1个活动的凹透镜；
光路组件43还包括支撑座431、支架432、凹透镜433和凸透镜434(其他实施例中，凸透镜和凹透镜可以互换，应当认为与本方案为等同的设置)。支撑座431上设置有沿激光光路延伸的导轨435，支架432设置在导轨435上并可沿导轨435滑动，凹透镜433(调焦镜片)固定在支架432上，还包括与支架432直接或间接连接的摆动电机436，摆动电机436控制支架432沿导轨435方向往返滑动，摆动电机436与控制器7连接。
因此支架432在导轨435上滑动时，也带动凹透镜433移动，凹透镜433在导轨435的位置对应打标激光的焦距，打标激光自激光器42出射，经过光路组件43，入射至扫描头41，通过凹透镜433在导轨435上的移动而改变打标激光的焦距。
在扫描头41的一侧设置有测距组件5，测距组件5内包括激光指示器51、集束透镜52、滤光片53、聚光透镜54和感光元件55，感光元件55上具有条状感光区域，条状感光区域前设置所述聚光透镜54和滤光片53，激光指示器51和条状感光区域设置成至少有一平面同时经过激光指示器51所发出指示激光的出射方向和条状感光区域的两端延伸方向。
所述测距组件5与控制器7连接；其中激光指示器51经集束透镜54以集束的方式向打标物表面发射单一波长的红色或红外指示激光，打标物表面形成漫反射光斑E，F，漫反射光斑透过滤光片53和聚光透镜54后，被感光元件55摄取并成像在条状感光区域上，如图3所示，光斑E在条状感光区域上的成像为de，光斑F在条状感光区域上的成像为df，不同高度位置在条状感光区域上的成像位置不同，且相互间具有三角关联关系。
漫反射光斑与感光元件的连线方向设置成与指示激光出射方向不重合。
扫描头41、光指示器51、集束透镜52、滤光片53、聚光透镜54和感光元件55相互之间的位置和角度关系是已知的，依据光斑在条状感光区域上不同的成像位置，并结合已知数据，计算出指示激光出射方向与光斑和感光元件连线方向的夹角α，β，并进一步计算出打标物表面E，F至扫描头41的距离，并将距离信息反馈给控制器7。
本发明的控制器7泛指用于执行控制指令和运算数据的器件，其可以是一个大型的集成电路控制器(CPU)，也可以是按功能需求被拆分成多个小型控制器分别设置于不同位置，以上方式等同的设置。
如图4、图5和图6所示，激光打标组件包括依次安装的激光器42、光路组件43和扫描头41。
所述激光指示器51以集束的方式向打标物表面发射单一波长的红色或红外指示激光，打标物表面形成漫反射光斑，漫反射光斑透过滤光片后被感光元件摄取并成像在条状感光区域上，漫反射光斑与感光元件的连线方向设置成与指示激光出射方向不重合；依据光斑在条状感光区域上不同的成像位置计算出指示激光出射方向与光斑和感光元件连线方向的夹角，并进一步计算出打标物表面至扫描头的距离，并将距离信息反馈给控制器；
所述控制器7向所述摆动电机436发送控制信号，所述摆动电机436驱动支架432沿导轨435滑动，使激光打标机的打标焦距匹配激光打标组件4的扫描头41与打标物表面的距离。
所述导轨435上设有静止点437，所述静止点437一侧的导轨435形成移动正区438，另一侧的导轨435形成移动负区439，所述导轨435上沿所述移动正区438到移动负区439的方向上，形成有若干个抖动区440，所述支架432在所述导轨435上的任一抖动区440的范围内进行往复移动。
所述移动正区的区间范围为0～6mm；所述移动负区的区间范围为0～6mm。
所述抖动区的区间范围为0～1mm。
所述导轨435上设有正向限位件4351和反向限位件4352，所述正向限位件4351设在所述导轨435上移动正区438所在的一侧，用于限制支架432在移动正区438上的最大位移，所述反向限位件4352设在所述导轨435上移动负区439所在的一侧，用于限制支架432在移动负区439上的最大位移。
所述激光指示器51用于向打标物表面预置的特征点101发射指示激光，感光元件55用于摄取特征点101的光斑信息，并向控制器7发送光斑信息，控制器7根据光斑信息计算特征点101到扫描头41的垂直方向距离并向摆动电机436发送控制信号，所述摆动电机436根据控制信号驱动支架432沿导轨435滑动至移动正区438或移动负区439，使打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方。
激光指示器51在打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头41的打标焦距下方后，再次向打标物体表面发射指示激光，感光元件55用于摄取特征点101的光斑信息，并向控制器7发送光斑信息，控制器7根据光斑信息计算打标物体表面到扫描头41的垂直距离并向摆动电机436发送微调信号，摆动电机436根据微调信号进行驱动微调校准。
如图7所示，在具体对打标物体10进行打标时，激光打标机还可以连接外部控制终端，例如带有显示屏幕的电脑。在控制终端内建立打标物体10的虚拟模型，将打标图案贴覆到虚拟模型的表面。
由于控制终端内存储有打标物体10的虚拟模型，也存储有虚拟模型的各项参数，只要知晓模型上任意一点到测距组件5的距离，即可获知虚拟模型上其他任意一点到测距组件5的距离。因此，本实施例需要在打标物体10表面预先设定一个特征点101，该特征点可以是打标物体10表面任意较易识别的点，可以选打标物体10表面的最高点或者最低点。同时，存储在虚拟模型内与该特征点相对应点的位置。
如图7所示，预先设定特征点101为打标物体10表面的最高点，打标物体10放置在打标平台11上，移动打标物体10至激光指示器所发射激光照射到特征点101上。激光指示器用于向特征点101发射激光，感光元件用于接收在特征点101反射的激光，控制器8计算出特征点101到测距组件5的垂直距离，则打标物体10上任意一点到测距组件5的垂直距离可知，激光打标机可从打标物体10上的任意一点开始打标，因此设定一个打标初始点102，并向摆动电机发送控制信号。摆动电机用于根据控制信号驱动支架移动，直至打标初始点102位于激光打标组件4的打标焦距上。之后，控制终端的内部程序会控制激光打标机从打标初始点102开始打标。
为了更好的说明本实施例，进一步的本实施例提供了一种打标机的自动对焦打标方法，
将打标物放置于打标机台1上，位于扫描头41的正下方；
控制测距组件5的激光指示器51向打标物表面发射指示激光，在打标物表面形成漫反射光斑，感光元件55的条状感光区域朝扫描头41的正下方接收感光信息；
如果条状感光区域未摄取到漫反射光斑的信息，则控制器7控制摆动电机436，所述摆动电机436带动支架432沿导轨435滑动至移动正区438或移动负区439，使激光打标焦点与打标物上的打标位之间的距离增大，并使感光元件55再次摄取漫反射光斑的信息，如仍然未摄取到漫反射光斑的信息，则再次增大激光打标焦点与打标物上打标位之间的距离，直至摄取到漫反射光斑的信息或距离增大到行程尽头；
如果在行程尽头仍未摄取到漫反射光斑的信息，则开始逐渐减小激光打标焦点与打标物上打标位之间的距离，直至摄取到漫反射光斑的信息或激光与打标物上打标位之间的距离基本等于打标焦距，如果仍未摄取到漫反射光斑的信息则停止工作并报错；
在扫描头41与打标物之间的距离移动至基本等于打标焦距的位置，重复若干次以下动作：
激光器42发出打标激光，打标激光依次经过光路组件43和扫描头41后打在打标物上，扫描头41用于控制打标激光以扫描的方式依次打在打标物的表面，光路组件43用于改变打标激光的打标焦距以适应打标物表面不同位置的高低起伏变化；
利用带有显示屏幕的电脑连接控制器，输入需要在打标物表面上打印出来的可视图案，控制器7将图案分割为由点阵构成的图，控制器7依据点阵图控制扫描头以扫描的方式将打标激光打在点阵图所覆盖的打标物表面区域上，光路组件43控制打标激光的打标焦点落在所经过的点阵图覆盖区域的打标物表面上。
电脑内存储有打标物的3D数字模型，在打标激光射在打标物表面时，控制器7依据打标物的数字模型以及打标物表面光斑测距点到扫描头的距离计算出打标物表面各打标点与扫描头41的实时距离，并向控制器7发出信号，控制器7控制摆动电机436调节支架432及其凹透镜在导轨上的滑动位置以使打标焦距动态匹配打标点与扫描头41的实时距离。
激光指示器51用于向打标物表面预置的特征点发射指示激光，感光元件55用于摄取特征点的光斑信息，并向控制器7发送光斑信息，控制器7根据光斑信息计算特征点到扫描头41的垂直方向距离并向摆动电机436发送控制信号，摆动电机436根据控制信号驱动支架432移动，使打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头41的打标焦距下方。
激光指示器51在打标物表面打标起始点位于激光打标组件4扫描头41的打标焦距下方后，再次向打标物体10表面发射指示激光，感光元件55用于摄取特征点的光斑信息，并向控制器7发送光斑信息，控制器7根据光斑信息计算打标物体10表面到扫描头41的垂直距离并向摆动电机436发送微调信号，摆动电机436根据微调信号驱动支架432微调校准。
实施例二：
一种根据实施例一的激光打标机的自动对焦打标方法，包括以下步骤：
将打标物放置于打标机台上，位于扫描头的正下方；
控制测距组件的激光指示器向打标物表面发射指示激光，在打标物表面形成漫反射光斑，感光元件的条状感光区域朝扫描头的正下方接收感光信息；
根据距离信息，控制器控制摆动电机，所述摆动电机带动支架沿导轨滑动至移动正区或移动负区，使激光打标机的打标焦距变大或变小，直至激光打标机的打标焦距基本等于扫描头与打标物表面之间的距离；
激光器发出打标激光，打标激光依次经过光路组件和扫描头后打在打标物上，扫描头用于控制打标激光以扫描的方式依次打在打标物的表面，光路组件用于改变打标激光的打标焦距以适应打标物表面不同位置的高低起伏变化；
利用带有显示屏幕的电脑连接控制器，输入需要在打标物表面上打印出来的可视图案，控制器将图案分割为由点阵构成的图，控制器依据点阵图控制扫描头以扫描的方式将打标激光打在点阵图所覆盖的打标物表面区域上，光路组件控制打标激光的打标焦点落在所经过的点阵图覆盖区域的打标物表面上。
光路组件包括至少1个固定的凸透镜和至少1个活动的凹透镜；还包括沿打标激光光路方向延伸的导轨，设置在导轨上的支架，凹透镜固定在支架上。
电脑内存储有打标物的3D数字模型，在打标激光射在打标物表面时，控制器依据打标物的数字模型以及打标物表面光斑测距点到扫描头的距离计算出打标物表面各打标点与扫描头的实时距离，并向控制器发出信号，控制器控制摆动电机调节支架及其凹透镜在导轨上的滑动位置以使打标焦距动态匹配打标点与扫描头的实时距离。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (8)

1.一种自动对焦的激光打标机，其特征在于：包括用于放置打标物的打标机台，位于打标机台上的机架，设置在机架上的托台，所述托台上端设置有激光打标组件；所述激光打标组件包括依次安装的激光器、光路组件和扫描头；扫描头包括若干反射透镜，用于改变打标激光的方向，使打标激光朝向打标机台射出；
所述光路组件包括若干凹透镜和/或凸透镜，位于激光器和扫描头之间，用于调节入射激光的光束焦距；打标激光自激光器出射，经过所述光路组件，入射至扫描头；扫描头包括若干反射透镜，用于改变打标激光的方向，使打标激光朝向打标机台射出；
所述光路组件更具体的包括支撑座、支架、凹透镜和凸透镜，所述支撑座上设置有沿激光光路延伸的导轨，支架设置在导轨上并可沿导轨滑动，凹透镜固定在支架上，还包括与支架直接或间接连接的摆动电机，摆动电机控制支架沿导轨方向往返滑动，摆动电机与控制器连接；
所述导轨上设有静止点，所述静止点一侧的导轨形成移动正区，另一侧的导轨形成移动负区，所述导轨上沿所述移动正区到移动负区的方向上，形成有若干个抖动区，所述支架在所述导轨上的任一抖动区的范围内进行往复移动；
还包括设置在托台或者激光打标组件上的测距组件，测距组件包括激光指示器和激光传感器；测距组件与控制器连接；激光指示器用于向打标物表面发射指示激光，激光传感器用于接收经打标物表面漫反射指示激光的反馈激光，指示激光与反馈激光不重合；激光传感器向控制器发送感应信号，控制器用于根据感应信号计算指示激光与反馈激光的夹角并进一度计算出打标物表面到扫描头的距离，并将距离信息反馈给控制器；
所述测距组件包括激光指示器和激光传感器，所述激光传感器具体包括滤光片和感光元件，感光元件上具有条状感光区域，条状感光区域前设置所述滤光片，激光指示器和条状感光区域设置成至少有一平面同时经过激光指示器所发出指示激光的出射方向和条状感光区域的两端延伸方向；
激光指示器以集束的方式向打标物表面发射单一波长的红色或红外指示激光，打标物表面形成漫反射光斑，漫反射光斑透过滤光片后被感光元件摄取并成像在条状感光区域上，漫反射光斑与感光元件的连线方向设置成与指示激光出射方向不重合；
依据光斑在条状感光区域上不同的成像位置计算出指示激光出射方向与光斑和感光元件连线方向的夹角，并进一步计算出打标物表面至扫描头的距离，并将距离信息反馈给控制器；所述漫反射光斑即为所述反馈激光；
所述控制器向所述摆动电机发送控制信号，所述摆动电机驱动支架沿导轨滑动，使激光打标机的打标焦距匹配激光打标组件的扫描头与打标物表面的距离。
2.根据权利要求1所述的激光打标机，其特征在于：所述移动正区的区间范围为0～10mm；所述移动负区的区间范围为0～10mm。
3.根据权利要求2所述的激光打标机，其特征在于：所述抖动区的区间范围为0～1mm。
4.根据权利要求2或3所述的激光打标机，其特征在于：所述导轨上设有正向限位件和反向限位件，所述正向限位件设在所述导轨上移动正区所在的一侧，用于限制支架在移动正区上的最大位移，所述反向限位件设在所述导轨上移动负区所在的一侧，用于限制支架在移动负区上的最大位移。
5.根据权利要求3所述的激光打标机，其特征在于：所述激光指示器用于向打标物表面预置的特征点发射指示激光，感光元件用于摄取特征点的光斑信息，并向控制器发送光斑信息，控制器根据光斑信息计算特征点到扫描头的垂直方向距离并向摆动电机发送控制信号，所述摆动电机根据控制信号驱动支架沿导轨滑动至移动正区或移动负区，使打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方；
激光指示器在打标物表面打标起始点位于激光打标组件扫描头的打标焦距下方后，再次向打标物体表面发射指示激光，感光元件用于摄取特征点的光斑信息，并向控制器发送光斑信息，控制器根据光斑信息计算打标物体表面到扫描头的垂直距离并向摆动电机发送微调信号，摆动电机根据微调信号进行驱动微调校准。
6.根据权利要求1所述激光打标机的自动对焦打标方法，其特征在于：
将打标物放置于打标机台上，位于扫描头的正下方；
控制测距组件的激光指示器向打标物表面发射指示激光，在打标物表面形成漫反射光斑，感光元件的条状感光区域朝扫描头的正下方接收感光信息；
根据距离信息，控制器控制摆动电机，所述摆动电机带动支架沿导轨滑动至移动正区或移动负区，使激光打标机的打标焦距变大或变小，直至激光打标机的打标焦距基本等于扫描头与打标物表面之间的距离；
激光器发出打标激光，打标激光依次经过光路组件和扫描头后打在打标物上，扫描头用于控制打标激光以扫描的方式依次打在打标物的表面，光路组件用于改变打标激光的打标焦距以适应打标物表面不同位置的高低起伏变化；
利用带有显示屏幕的电脑连接控制器，输入需要在打标物表面上打印出来的可视图案，控制器将图案分割为由点阵构成的图，控制器依据点阵图控制扫描头以扫描的方式将打标激光打在点阵图所覆盖的打标物表面区域上，光路组件控制打标激光的打标焦点落在所经过的点阵图覆盖区域的打标物表面上。
7.根据权利要求6所述激光打标机的自动对焦打标方法，其特征在于：光路组件包括至少1个固定的凸透镜和至少1个活动的凹透镜；还包括沿打标激光光路方向延伸的导轨，设置在导轨上的支架，凹透镜固定在支架上。
8.根据权利要求7所述激光打标机的自动对焦打标方法，其特征在于：电脑内存储有打标物的3D数字模型，在打标激光射在打标物表面时，控制器依据打标物的数字模型以及打标物表面光斑测距点到扫描头的距离计算出打标物表面各打标点与扫描头的实时距离，并向控制器发出信号，控制器控制摆动电机调节支架及其凹透镜在导轨上的滑动位置以使打标焦距动态匹配打标点与扫描头的实时距离。
CN201810254282.6A 2016-03-26 2018-03-26 一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法 Active CN108526697B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610182815 2016-03-26
CN2017101854703 2017-03-26
CN201710185470.3A CN107225322A (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108526697A CN108526697A (zh) 2018-09-14
CN108526697B true CN108526697B (zh) 2023-11-14

Family

ID=59933586

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710185470.3A Pending CN107225322A (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN201720303583.4U Active CN206747778U (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机
CN201711148893.4A Active CN107755879B (zh) 2016-03-26 2017-11-17 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN201721560036.0U Active CN208019618U (zh) 2016-03-26 2017-11-17 一种自动对焦激光打标机
CN201711148133.3A Pending CN107839367A (zh) 2016-03-26 2017-11-17 一种激光打标机及其自动对焦打标方法
CN201820413164.0U Active CN208358035U (zh) 2016-03-26 2018-03-26 一种自动对焦的激光打标机
CN201810254282.6A Active CN108526697B (zh) 2016-03-26 2018-03-26 一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法

Family Applications Before (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710185470.3A Pending CN107225322A (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN201720303583.4U Active CN206747778U (zh) 2016-03-26 2017-03-26 激光打标机
CN201711148893.4A Active CN107755879B (zh) 2016-03-26 2017-11-17 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN201721560036.0U Active CN208019618U (zh) 2016-03-26 2017-11-17 一种自动对焦激光打标机
CN201711148133.3A Pending CN107839367A (zh) 2016-03-26 2017-11-17 一种激光打标机及其自动对焦打标方法
CN201820413164.0U Active CN208358035U (zh) 2016-03-26 2018-03-26 一种自动对焦的激光打标机

Country Status (2)

Country Link
CN (7) CN107225322A (zh)
WO (3) WO2018176878A1 (zh)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107225322A (zh) * 2016-03-26 2017-10-03 广州创乐激光设备有限公司 激光打标机、调节扫描头与打标物距离的方法及打标机自动对焦方法
CN207858053U (zh) * 2017-03-26 2018-09-14 广州新可激光设备有限公司 自动对焦打标一体机
CN107813059A (zh) * 2017-11-27 2018-03-20 江苏昆太工业装备有限公司 一种激光打标通讯系统
CN108161232A (zh) * 2017-12-11 2018-06-15 厦门盈趣科技股份有限公司 一种激光曲面雕刻的方法及装置
CN107900527A (zh) * 2017-12-21 2018-04-13 江苏森蓝智能系统有限公司 一种自动化打标电控系统及其打标方法
CN108015430A (zh) * 2018-01-22 2018-05-11 成都迈锐捷激光技术有限公司 激光打标装置及设备
CN108311786A (zh) * 2018-04-23 2018-07-24 广州新可激光设备有限公司 一种多层抽拉换料激光打标机
CN108406126B (zh) * 2018-04-23 2023-10-03 广州新可激光设备有限公司 一种单层抽拉换料激光打标机
CN108393578A (zh) * 2018-05-21 2018-08-14 世特科汽车工程产品（常州）有限公司 一种激光刻印机自动调焦机构
CN109590611A (zh) * 2018-12-18 2019-04-09 苏州青石光电技术有限公司 多卡多头协同控制系统
CN109649059A (zh) * 2018-12-24 2019-04-19 苏州爱沛达自动化设备有限公司 一种自动刻印及检测二维码的机构
CN109514091B (zh) * 2018-12-29 2020-07-31 广州新可激光设备有限公司 一种激光打标机的3d扫描建模方法、系统及其打标机
CN109530927A (zh) * 2019-01-24 2019-03-29 深圳市杰普特光电股份有限公司 激光打标机及激光加工系统
CN109968854B (zh) * 2019-04-17 2021-07-16 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光打标机及其打标方法
CN110102905A (zh) * 2019-04-30 2019-08-09 深圳市艾雷激光科技有限公司 自动化激光打标设备
CN110270762B (zh) * 2019-06-06 2020-11-17 中国科学院西安光学精密机械研究所 采用激光加工方式对回转体零件内壁进行雕刻的设备
CN110153564A (zh) * 2019-06-13 2019-08-23 武汉海创电子股份有限公司 传感器外壳插芯的打标预处理自动化装置及使用方法
CN110170741A (zh) * 2019-07-03 2019-08-27 温州大学 激光加工中聚焦光束对焦装置
CN110548990B (zh) * 2019-09-06 2020-07-10 深圳市大德激光技术有限公司 一种动力电池精密结构件激光焊接的光束控制方法及系统
CN110497090A (zh) * 2019-09-25 2019-11-26 中科和光（天津）应用激光技术研究所有限公司 一种钢板在线激光打标装置
CN111037106B (zh) * 2019-12-31 2021-11-12 广州新可激光设备有限公司 一种激光加工设备的z轴运动控制系统及方法
CN111308694B (zh) * 2020-04-01 2023-05-23 重庆金樾光电科技有限公司 能够自适应调节距离的激光扫描系统及自动调距方法
CN111907223A (zh) * 2020-08-06 2020-11-10 珠海格力智能装备有限公司 打标机的控制方法及装置、打标机
CN114654095A (zh) * 2020-12-22 2022-06-24 富联裕展科技(深圳)有限公司 打标装置、系统及方法
CN112872593A (zh) * 2020-12-24 2021-06-01 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种激光打磨系统及其打磨方法
CN113325670A (zh) * 2021-06-08 2021-08-31 深圳市先地图像科技有限公司 在工件的不平整表面上激光直接成像的设备及成像方法
CN113325671B (zh) * 2021-06-08 2022-11-25 深圳市先地图像科技有限公司 在工件的不平整表面上激光直接成像的装置及成像方法
CN115570891A (zh) * 2021-06-21 2023-01-06 阳程科技股份有限公司 激光转印设备及激光转印至基材方法
CN113561667A (zh) * 2021-07-23 2021-10-29 华域皮尔博格有色零部件(上海)有限公司 一种自动打标装置
CN113581859B (zh) * 2021-07-28 2022-11-18 达科为（深圳）医疗设备有限公司 玻片打号机
CN113843510B (zh) * 2021-09-13 2024-06-04 武汉先同科技有限公司 移动打标式手持激光打标机
CN113751885A (zh) * 2021-10-25 2021-12-07 安徽日正汽车部件有限公司 一种曲面自动激光打标机
CN114211123A (zh) * 2021-11-24 2022-03-22 浙江东尼电子股份有限公司 一种晶圆镭射打标装置
CN113947967B (zh) * 2021-12-01 2024-04-26 浙江太学科技集团有限公司 装配式建筑构件安装实训系统
CN114226988B (zh) * 2021-12-14 2024-03-26 武汉联思光电科技有限公司 一种激光打标机自动调焦装置及自动调焦方法
CN114749804B (zh) * 2022-05-07 2024-03-19 同日云联信息技术(苏州)有限公司 基于工业互联网的手持激光刻印装置及方法
CN115255652B (zh) * 2022-09-05 2023-03-24 深圳市智鼎自动化技术有限公司 用于激光雕刻机的多角度激光发射自适应控制方法及装置
CN115890003A (zh) * 2022-10-24 2023-04-04 湖北三江航天红峰控制有限公司 一种双振镜自动激光剥线打标与去漆设备及其使用方法
CN116511728B (zh) * 2023-06-09 2024-03-08 深圳市鸿林机械设备有限公司 一种激光打标机

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050023657A (ko) * 2003-09-01 2005-03-10 (주)한빛레이저 자동초점 실물영상 레이저 마킹장치
CN202726319U (zh) * 2012-08-21 2013-02-13 武汉先河激光技术有限公司 一种银浆激光蚀刻机
CN103121326A (zh) * 2013-01-21 2013-05-29 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种利用工业相机对物品进行定位的运动打标装置和方法
CN104097402A (zh) * 2014-07-08 2014-10-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光打标机及其打标方法
CN204101001U (zh) * 2014-09-29 2015-01-14 攀钢集团西昌钢钒有限公司 一种带钢厚度测量设备
CN104422393A (zh) * 2013-08-27 2015-03-18 中国兵器工业第二0二研究所 一种测量位移的激光传感器
CN205464833U (zh) * 2016-04-19 2016-08-17 北京艾森博威科技发展有限公司 激光打标机
CN105880828A (zh) * 2015-06-09 2016-08-24 广州创乐激光设备有限公司 一种延迟振镜动作的激光打标系统及激光打标方法
CN205989564U (zh) * 2016-08-24 2017-03-01 广州码清机电有限公司 一种红光反射自动对焦激光打标机
CN208358035U (zh) * 2016-03-26 2019-01-11 广州新可激光设备有限公司 一种自动对焦的激光打标机

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1123952A (ja) * 1997-06-30 1999-01-29 Nec Corp オートフォーカス装置及びこれを利用したレーザ加工装置
JP2009142865A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定方法
CN101856773B (zh) * 2010-04-22 2012-08-22 广州中国科学院工业技术研究院 一种激光加工初始位置的对焦定位方法
CN201677132U (zh) * 2010-04-23 2010-12-22 包头高源激光科技发展有限公司 激光加工机自动对焦装置
CN201848648U (zh) * 2010-09-27 2011-06-01 珠海市铭语自动化设备有限公司 一种自动对焦激光加工装置
CN102442142A (zh) * 2010-09-30 2012-05-09 富泰华工业（深圳）有限公司 镭射雕刻机台
TWI562854B (en) * 2012-10-30 2016-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Device for manufacturing mold core
CN204077082U (zh) * 2014-08-07 2015-01-07 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光打标机
CN104553353B (zh) * 2014-12-18 2016-08-03 广州创乐激光设备有限公司 一种3d激光打标机的可控距离指示方法、打标方法、可控距离指示装置及3d激光打标机
CN204430557U (zh) * 2015-01-14 2015-07-01 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种激光束自动对焦装置
CN105034607A (zh) * 2015-06-03 2015-11-11 张家港市旭华激光有限公司 一种焦点迅速定位的激光打标机和焦点定位方法
CN105424008A (zh) * 2015-12-01 2016-03-23 广东顺德华焯机械科技有限公司 机器视觉的激光打标振镜扫描系统
CN105644156B (zh) * 2015-12-30 2017-05-31 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种激光打标机
CN207858053U (zh) * 2017-03-26 2018-09-14 广州新可激光设备有限公司 自动对焦打标一体机

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050023657A (ko) * 2003-09-01 2005-03-10 (주)한빛레이저 자동초점 실물영상 레이저 마킹장치
CN202726319U (zh) * 2012-08-21 2013-02-13 武汉先河激光技术有限公司 一种银浆激光蚀刻机
CN103121326A (zh) * 2013-01-21 2013-05-29 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种利用工业相机对物品进行定位的运动打标装置和方法
CN104422393A (zh) * 2013-08-27 2015-03-18 中国兵器工业第二0二研究所 一种测量位移的激光传感器
CN104097402A (zh) * 2014-07-08 2014-10-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光打标机及其打标方法
CN204101001U (zh) * 2014-09-29 2015-01-14 攀钢集团西昌钢钒有限公司 一种带钢厚度测量设备
CN105880828A (zh) * 2015-06-09 2016-08-24 广州创乐激光设备有限公司 一种延迟振镜动作的激光打标系统及激光打标方法
CN208358035U (zh) * 2016-03-26 2019-01-11 广州新可激光设备有限公司 一种自动对焦的激光打标机
CN205464833U (zh) * 2016-04-19 2016-08-17 北京艾森博威科技发展有限公司 激光打标机
CN205989564U (zh) * 2016-08-24 2017-03-01 广州码清机电有限公司 一种红光反射自动对焦激光打标机

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018177261A1 (zh) 2018-10-04
CN206747778U (zh) 2017-12-15
CN107839367A (zh) 2018-03-27
WO2018176878A1 (zh) 2018-10-04
CN208358035U (zh) 2019-01-11
CN208019618U (zh) 2018-10-30
CN107755879B (zh) 2018-12-07
CN108526697A (zh) 2018-09-14
CN107225322A (zh) 2017-10-03
WO2018176879A1 (zh) 2018-10-04
CN107755879A (zh) 2018-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108526697B (zh) 一种自动对焦的激光打标机及打标机的自动对焦打标方法
US20190025048A1 (en) Three-dimensional measuring device
US20130186871A1 (en) Laser processing machine
CN207858053U (zh) 自动对焦打标一体机
TW201405092A (zh) 三維影像量測裝置
US7528354B2 (en) Method and device for position sensing of an optical component in an imaging system
CN106468572B (zh) 多关节机器人动态性能测评系统
CN111037106B (zh) 一种激光加工设备的z轴运动控制系统及方法
CN112091413B (zh) 一种激光打标系统的打标焦距校正方法
WO2012023250A1 (ja) 部品実装装置および部品検出方法
CN212470240U (zh) 一种光束指向稳定性监测与反馈装置
CN111757092A (zh) 摄像模组对焦组装系统和方法、镜头组件参数获取装置和感光组件参数获取装置
JPH1123219A (ja) 共焦点光学系による変位計測装置
JP4298473B2 (ja) 表面実装機
CN212390966U (zh) 一种基于激光三角法的多功能检测装置
CN113630522B (zh) 相机调整方法和电子设备
CN210894992U (zh) 一种基于数字电路控制的激光镜头焦距自动找正系统
CN106323446B (zh) 激光测振设备及其调节方法
CN111947575A (zh) 一种基于激光三角法的多功能检测装置及检测方法
JP2021138599A (ja) レーザスクライブ装置用補間機構及び補間機構が適用されたスクライブ装置
TWI411862B (zh) 影像量測對焦系統及方法
JP2664424B2 (ja) レーザ加工機械
JPH1184223A (ja) 自動位置検出方法及び自動位置検出装置
CN207676097U (zh) 一种可自动调节焦距的ccd成像装置
CN220838402U (zh) 一种柔性针管激光加工系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant