CN107749403A - 一种新型扩晶机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型扩晶机，包括基座、内压圈、外压圈和限位机构，基座的上端设置有下压板，下压板的边缘铰接有上压板，下压板与上压板之间设置有锁紧机构，上压板与下压板的中部对应设置有圆孔，基座上设置有可穿过圆孔的圆形扩晶盘，扩晶盘的下表面连接有第一气缸并，扩晶盘内部设置有加热装置，扩晶盘上表面的边缘环绕设置有阶梯，内压圈的内圈与阶梯相配合，基座上还设置有立柱，立柱的顶端连接有固定板，固定板上通过第二气缸连接有与外压圈外圈配合的压盖，压盖的边缘设置有刀刃，限位机构包括支撑杆，设置在支撑杆顶端的限位板。本发明的一种新型扩晶机，具有结构简单，生产效率高，可以精准控制晶片扩张程度等优点。

Description

一种新型扩晶机
技术领域
本发明涉及一种LED生产领域，尤其涉及一种一种新型扩晶机。
背景技术
现有技术中，在LED晶片的生产过程中，LED晶粒的检测和分选是一道十分重要的工序，为了易于对LED晶粒的检测和分选，必须对LED晶圆的载体——晶片膜进行扩张，使得贴在晶片膜上已经切割好的晶粒均匀扩张，LED一种新型扩晶机应需而生。
扩晶装置是组成一种新型扩晶机的一部分，现有的扩晶装置包括上压膜板、下压膜板、圆形扩晶盘和压盖，其中上膜压板与下压膜板具有相互对应的圆形窗口。在扩晶时，通过驱动装置驱动扩晶盘向上运动，从而拉伸晶片膜，使得晶片膜上的晶片扩张，驱动装置通常采用第一气缸，并通过手动控制按钮进行对第一气缸的运动行程调节，这使得每次扩晶时，第一气缸的运动行程不能保持一致，从而使得晶片扩张的程度不一致，从而对晶粒的检测和分选造成了一定的影响，并且在扩晶完成后，需要将晶片膜边缘多余的边料进行切除，但是现有的都是采用手工切除，切除效率和质量较低。
发明内容
本发明旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种结构简单，生产效率高，可以精准控制晶片扩张程度的一种新型扩晶机。
本发明是通过以下的技术方案实现的：一种新型扩晶机，包括基座、内压圈、外压圈和限位机构，基座的上端设置有下压板，下压板的边缘铰接有上压板，下压板与上压板之间设置有锁紧机构，上压板与下压板的中部对应设置有圆孔，基座上设置有可穿过圆孔的圆形扩晶盘，扩晶盘的下表面连接有第一气缸并通过第一气缸驱动其上下运动，扩晶盘内部设置有加热装置，扩晶盘上表面的边缘环绕设置有阶梯，内压圈的内圈与阶梯相配合，外压圈的内圈与内压圈的外圈相配合，基座上还设置有立柱，立柱的顶端连接有固定板，固定板上通过第二气缸连接有与外压圈外圈配合的压盖，压盖的边缘环绕设置有刀刃，限位机构包括竖直设置在基座上的支撑杆，以及水平可转动设置在支撑杆顶端的限位板。
优选地，所述阶梯的边缘设置有倒圆角。
优选地，所述基座与下压板通过连接柱固定连接。
优选地，所述下压板呈方形设置，连接柱设置有四根，分别与下压板下表面的四个对角处固定连接。
优选地，所述支撑杆为可伸缩调节的杆体。
优选地，所述扩晶盘下表面的中部设置有凸台，凸台中部设置有螺纹连接孔，第一气缸包括缸体以及与缸体滑动配合的活塞杆，活塞杆与扩晶盘连接的一端设置有与螺纹连接孔配合的螺纹连接部。
优选地，所述基座上倾斜设置有对上压板进行支撑限位的支撑柱。
优选地，所述扩晶盘、上压板和下压板均为不锈钢制成。
有益效果是：与现有技术相比，本发明的一种新型扩晶机通过上压板和下压板将晶片膜进行固定后，转动限位板至扩晶盘的正上方，当扩晶盘向上运动至与限位板接触时，停止扩晶盘的运动，这样使得扩晶盘进行扩晶操作时，可以确保每次对晶片膜的拉伸程度相同，从而保证晶片扩张的程度一致，并且限位板在定位完成后，可以转动至扩晶盘的侧部，从而不会影响下次扩晶操作中晶片膜的装夹，通过第二气缸驱动压盖向下运动与外压圈的外圈配合，通过设置在压盖边缘的刀刃将晶片膜多余的边料一次性切除，切除效率高，切口平整。
附图说明
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：
图1为本发明的一种新型扩晶机的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种新型扩晶机，包括基座1、内压圈2、外压圈3和限位机构4，基座1的上端设置有下压板5，下压板5的边缘铰接有上压板6，下压板5与上压板6之间设置有锁紧机构，上压板6与下压板5的中部对应设置有圆孔7，基座1上设置有可穿过圆孔7的圆形扩晶盘8，扩晶盘8的下表面连接有第一气缸9并通过第一气缸9驱动其上下运动，扩晶盘8内部设置有加热装置，扩晶盘8上表面的边缘环绕设置有阶梯10，内压圈2的内圈与阶梯10相配合，外压圈3的内圈与内压圈2的外圈相配合，基座1上还设置有立柱17，立柱17的顶端连接有固定板18，固定板18上通过第二气缸19连接有与外压圈3外圈配合的压盖20，压盖20的边缘环绕设置有刀刃21，刀刃21为弹性塑料制成，在在压盖20与外压圈3盖合时，刀刃21向上翻起，当刀刃21移动至外压圈3的下方时，刀刃21水平朝向外压圈3内伸出，限位机构4包括竖直设置在基座1上的支撑杆11，以及水平可转动设置在支撑杆11顶端的限位板12。在使用时，先将内压圈2预设在扩晶盘8的阶梯10上，驱动扩晶盘8运动至下压板5的圆孔7内，然后将晶片膜铺设在下压板5上，此时扩晶盘8的上表面可以对晶片膜起到支撑作用，从而使得晶片膜在铺设时更平整，铺设好后，将上压板6与下压板5盖合并锁紧，从而实现晶片膜的装夹固定，然后转动限位板12至扩晶盘8的正上方，当第一气缸9驱动扩晶盘8向上运动至与限位板12接触时，控制第一气缸9使扩晶盘8停止运动，这样使得扩晶盘8进行扩晶操作时，可以确保每次对晶片膜的拉伸程度相同，从而保证晶片扩张的程度一致，并且限位板12在定位完成后，可以转动至扩晶盘8的侧部，然后将外压圈3套装在内压圈2上，在进行下一次的晶片膜的装夹时，限位板12可以进行360度转动，不会对工人的操作造成阻挡，通过第二气缸19驱动压盖20向下运动与外压圈3的外圈配合，通过设置在压盖20边缘的刀刃21将晶片膜多余的边料一次性切除，切除效率高，切口平整。
阶梯10的边缘可以设置有倒圆角13，这样可以防止对晶片膜造成损伤。
基座1与下压板5可以通过连接柱14固定连接。进一步的，下压板5可以呈方形设置，连接柱14设置有四根，分别与下压板5下表面的四个对角处固定连接，这样可以使得下压板5的安装更加稳定，并且下压板5与基座1之间可以构造成用于安装第一气缸9的间隙，安装结构设置更加合理，结构紧凑。
支撑杆11可以为可伸缩调节的杆体，这样可以调节限位板12设置的高度，实现对扩晶盘8不同高度的限位，从而实现对晶片膜不同扩晶程度的加工。
扩晶盘8下表面的中部可以设置有凸台15，凸台15中部设置有螺纹连接孔，第一气缸9包括缸体以及与缸体滑动配合的活塞杆，活塞杆与扩晶盘8连接的一端设置有与螺纹连接孔配合的螺纹连接部，采用螺纹连接的方式，使得扩晶盘8的拆装更加方便快捷。
基座1上可以倾斜设置有对上压板6进行支撑限位的支撑柱16，支撑柱16的设置可以使得上压板6打开时，对上压板6起到支撑的作用，并对上压板6起到限位，防止上压板6继续绕铰接点转动。
扩晶盘8、上压板6和下压板5可以均为不锈钢制成，这样可以避免发生腐蚀，从而提高其使用寿命，并且采用不锈钢制成的扩晶盘8，可以提高热传导效率。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种新型扩晶机，其特征在于，包括基座(1)、内压圈(2)、外压圈(3)和限位机构(4)，基座(1)的上端设置有下压板(5)，下压板(5)的边缘铰接有上压板(6)，下压板(5)与上压板(6)之间设置有锁紧机构，上压板(6)与下压板(5)的中部对应设置有圆孔(7)，基座(1)上设置有可穿过圆孔(7)的圆形扩晶盘(8)，扩晶盘(8)的下表面连接有第一气缸(9)并通过第一气缸(9)驱动其上下运动，扩晶盘(8)内部设置有加热装置，扩晶盘(8)上表面的边缘环绕设置有阶梯(10)，内压圈(2)的内圈与阶梯(10)相配合，外压圈(3)的内圈与内压圈(2)的外圈相配合，基座(1)上还设置有立柱(17)，立柱(17)的顶端连接有固定板(18)，固定板(18)上通过第二气缸(19)连接有与外压圈(3)外圈配合的压盖(20)，压盖(20)的边缘环绕设置有刀刃(21)，限位机构(4)包括竖直设置在基座(1)上的支撑杆(11)，以及水平可转动设置在支撑杆(11)顶端的限位板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种新型扩晶机，其特征在于，所述阶梯(10)的边缘设置有倒圆角(13)。
3.根据权利要求1所述的一种新型扩晶机，其特征在于，所述基座(1)与下压板(5)通过连接柱(14)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种新型扩晶机，其特征在于，所述下压板(5)呈方形设置，连接柱(14)设置有四根，分别与下压板(5)下表面的四个对角处固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型扩晶机，其特征在于，所述支撑杆(11)为可伸缩调节的杆体。
6.根据权利要求1所述的一种新型扩晶机，其特征在于，所述扩晶盘(8)下表面的中部设置有凸台(15)，凸台(15)中部设置有螺纹连接孔，第一气缸(9)包括缸体以及与缸体滑动配合的活塞杆，活塞杆与扩晶盘(8)连接的一端设置有与螺纹连接孔配合的螺纹连接部。
7.根据权利要求1所述的一种新型扩晶机，其特征在于，所述基座(1)上倾斜设置有对上压板(6)进行支撑限位的支撑柱(16)。
8.根据权利要求1所述的一种新型扩晶机，其特征在于，所述扩晶盘(8)、上压板(6)和下压板(5)均为不锈钢制成。
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