CN107742473A - 显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板，包含基板、封装环、显示区电路以及防护电路环。封装环设置于基板上；显示区电路设置于基板上，并位于封装环内。防护电路环形成于基板上，并位于封装环外。防护电路环包含第一金属环本体及第二金属环本体。第一金属环本体围绕着封装环的外侧设置，而第二金属环本体围绕着第一金属环本体的外侧设置。第一金属环本体及第二金属环本体分别具有相应成对设置的多个第一尖端及第二尖端。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示面板；具体而言，本发明涉及一种具有静电防护设计的显示面板。
背景技术
平面及曲面显示装置已被广泛地应用于各式的电子装置之中，例如移动电话、个人穿戴装置、电视、交通工具用主机、个人电脑、数字相机、掌上型电玩等。然而随着分辨率、窄边框等规格要求的不断提高，显示装置内的电路越趋精密，则对于静电等外部影响的耐受度也随之受到考验。
在实际情况中，电子装置需通过静电放电测试(ESD Test,electrostaticdischarge test)，以确保电子装置具有足够的静电防护性。静电放电测试包含接触放电(contact discharge)及空间放电(air discharge)；其中空间放电是模拟手指碰触以放电于产品的绝缘区域，借此测试产品的静电耐受程度。当进行空间放电测试时，常常因产品侧边进入的静电电荷攻击信号走线，呈现较差的静电耐受能力，此现象在现今主流窄边框机种影响更甚。换句话说，现有电子装置的静电耐受能力不佳，无法有效解决静电电荷攻击的状况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板，具有优选的静电防护能力。
本发明的另一目的在于提供一种显示面板，可减少静电攻击可视区内电路的机会。
显示面板包含基板、封装环、显示区电路以及防护电路环。封装环直接或间接地设置于基板上；其所围成的范围为显示面板的可视区域。显示区电路设置于基板上，并位于封装环内的可视区域。防护电路环形成于基板上，并位于封装环外。防护电路环包含第一金属环本体及第二金属环本体。第一金属环本体围绕着封装环的外侧设置，而第二金属环本体围绕着第一金属环本体的外侧设置。第一金属环本体具有多个第一尖端沿着封装环分布，且分别朝着相反于封装环的一侧突伸。第二金属环本体具有多个第二尖端分别与第一尖端对应相向设置，通过此一设置，当有来自外部的静电传至显示面板上时，将可被防护电路环所拦截，例如于成对的第一尖端及第二尖端间引发放电现象，而使得静电不易进入到封装环之内。
附图说明
图1为显示面板的实施例示意图；
图2为图1所示实施例之局部放大示意图；
图3为另一显示面板的实施例局部放大示意图；
图4为防护电路环的实施例剖面图；
图5A为防护电路环产生静电放电的实施例示意图；
图5B为防护电路环产生静电放电的另一实施例示意图；
图6A为另一显示面板的实施例局部放大示意图；
图6B为另一显示面板的实施例局部放大示意图。
附图标记说明：
100基板 110可视区域
200驱动电路 300封装环
500显示区电路 700防护电路环
710第一金属环本体 711第一尖端
720第二金属环本体 721第二尖端
723反向尖端 730第三金属环本体
731第三尖端 810绝缘层
830保护层 900半导体垫片
具体实施方式
本发明提供一种显示面板，优选可为液晶显示面板或电泳显示面板等非自发性面板，亦可为有机发光二极管显示面板等自发光显示面板。显示面板优选可应用于电脑显示器、电视、监视器、车用主机等显示装置上。此外，显示装置亦可运用于其他电子装置上，例如作为手机、数字相机、掌上型游乐器等的显示屏幕。
如图1所示，显示面板包含基板100、封装环300、显示区电路500以及防护电路环700。基板100优选具有透光性，可以为玻璃基板、塑料基板、硬性或柔性基板等。封装环300直接或间接地设置于基板100上；封装环300所围成的范围优选为显示面板的可视区域110；而封装环300以外的范围则优选属于非显示的区域。通过设置封装环300，可在基板100及对向基板(图未示)间形成一封闭空间以容纳显示介质，例如液晶分子或有机发光二极管等自发光材质。
在此实施例中，可视区域110为圆形，因此封装环300亦呈圆环分布；然而在不同实施例中，可视区域110及封装环300的形状亦可为其他形状，可视区域110为矩形而封装环300呈长方形的环状分布。封装环300优选由玻璃材质形成，例如烧结玻璃(Frit)封装材料。然而在不同实施例中，封装环300亦可采用其他材质的封胶来形成。
如图1所示，显示区电路500形成于基板100上，并位于封装环300内的可视区域110，供控制上述的显示介质以配合背光或进行自发光以显示影像。显示区电路500可以为栅极电路、扫描线、信号线、源极电路、漏极电路或上述的组合。在优选实施例中，显示区电路500包含形成于同一金属层中的栅极电路及扫描线等。
防护电路环700形成于基板100上，并位于封装环300外。防护电路环700可为半封闭或封闭的环，且其形状优选与封装环300相对应。在本实施例中，由于封装环300为圆环状，因此防护电路环700形成为较封装环300半径为大的非封闭或封闭圆环。优选而言，防护电路环700与显示区电路500是于同一金属层的制程中形成。如图1所示，防护电路环700包含第一金属环本体710及第二金属环本体720。第一金属环本体710围绕着封装环300的外侧设置，而第二金属环本体720围绕着第一金属环本体的外侧设置；换言之，第二金属环本体720的半径较第一金属环本体710的半径为大。如图1所示，第一金属环本体710及第二金属环本体720优选均连接至显示面板的驱动电路200，且优选分别连接至源极电源电压(Vss)上，其电位例如是-3.3V；换言之，第一金属环本体710及第二金属环本体720具有相同的电位。然而在不同实施例中，第一金属环本体710及第二金属环本体720亦可分别连接至接地电压。
图2为图1所示实施例的局部放大图。如图2所示，第一金属环本体710具有多个第一尖端711沿着封装环300分布，且分别朝着相反于封装环300的一侧突伸。优选而言，第一尖端711均匀分别于第一金属环本体710上，例如可以每1度圆心角分布一个第一尖端711。第二金属环本体720具有多个第二尖端721分别与第一尖端711对应相向设置，因此第二尖端721亦为沿着封装环300分布。在本实施例中，由于第一金属环本体710及第二金属环本体720具有相同电位，则相对的第一尖端711及第二尖端721也具有相同电位。如图2所示，成对的第一尖端711与第二尖端721间的距离优选为第一金属环本体710及第二金属环本体720间的最小距离，此距离优选不大于5μm。通过此一设置，当有来自外部的静电传至显示面板上时，将可被防护电路环700所拦截，例如于成对的第一尖端711及第二尖端721间引发放电现象，而使得静电不易进入到封装环300之内。
图3及图4所示为静电防护环的另一实施例。在此实施例中，显示面板还包含有多个半导体垫片900。半导体垫片900是设置于相对应成组的第一尖端711及第二尖端721与基板100之间。如图3及图4所示，优选于基板10上先设置半导体垫片900，之后再设置第一金属环本体710及第二金属环本体720，使第一尖端711及第二尖端721落于半导体垫片900上。优选而言，如图4所示，在半导体垫片900设置完成后可于其上加设绝缘层810，再于绝缘层810上设置第一金属环本体710及第二金属环本体720。此外，第一金属环本体710及第二金属环本体720之上优选另设置有保护层830，以减少第一金属环本体710及第二金属环本体720受损的可能性。半导体垫片900优选是由半导体掺杂材料所形成，例如掺杂硼的非晶硅或是多晶硅，但不以此为限。此外，半导体垫片900优选可与可视区域内电路中的半导体层于同层制程中进行设置，以进一步减少工序及成本。
通过此一设置，防护电路环将有多个放电路径可使静电产生放电。如图5A所示，静电可在第一尖端711及第二尖端721之间产生水平方向的放电，以避免其进一步攻击封装环300内部的电路。另如图5B所示，静电亦可能在第一尖端711或第二尖端721与半导体垫片900之间产生垂直于基板100方向的放电，以进一步提高防护电路环对静电的防护效果。
以上述的实施例而言，可视区域内显示区电路的晶体管结构优选是采用顶部栅极(Top Gate)的方式设计，以使栅极线路与第一金属环本体710及第二金属环本体720可于同一金属层制程中设置，而半导体垫片900与可视区域内的半导体层同层设置。然而在不同的实施例中，当可视区域内显示区电路的晶体管结构优选是采用底部栅极(Bottom Gate)的方式设计时，半导体垫片900或可设置于第一金属环本体710及第二金属环本体720相反于基板100的另一侧。
图6A所示为显示面板的另一实施例。在此实施例中，防护电路环700另包含有第三金属环本体730围绕着第二金属环本体720的外侧设置，且优选亦呈圆环状分布。第三金属环本体730具有具有多个第三尖端731沿着封装环300分布，且朝向封装环300的方向突伸。如图6A所示，第二金属环本体720包含有多个反向尖端723分别设置于相邻的二第二尖端721之间，并朝向与第二尖端721相反的方向突伸，亦即朝向第三金属环本体730突伸。具体而言，第二尖端721及反向尖端723分别分布于第二金属环本体720的内缘及外缘，且采间隔排列的方向分布。如图6A所示，第三尖端731与反向尖端723是分别对应相向设置，亦即采尖端对尖端的方式成对设置。通过此一设置，可以进一步增加防护电路环700的覆盖范围，从而加强保护效果。此外，由于成对设置的第三尖端及反向尖端723提供了更多的静电放电路径，因此将更容易将静电阻挡在封装环300之外。
图6B所示为静电防护环之另一实施例。在此实施例中，显示面板还包含有多个半导体垫片900。半导体垫片900是设置于相对应成组的第一尖端711及第二尖端721与基板100之间，以及相对应成组的第三尖端731及反向尖端723与基板100之间。优选而言，可先于基板10上设置半导体垫片900，再行设置第一金属环本体710、第二金属环本体720及第三金属环本体730，使第一尖端711、第二尖端721、第三尖端731及反向尖端723依前述的组合方式两两成对落于半导体垫片900上。通过此一设置，除了在相对的各尖端之间放电外，防护电路环将有更多的放电路径可使静电产生放电，例如半导体垫片900与第一尖端711、第二尖端721、第三尖端731或反向尖端723之间。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。需指出，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求的构思及范围的修改及均等设置均包含于本发明的范围内。
Claims (17)
1.一种显示面板，包含：
一基板；
一封装环，设置于该基板之上；
一显示区电路，设置于该基板之上，并位于该封装环之内；以及
一防护电路环，设置于该基板之上，并位于该封装环之外；该防护电路环包含：
一第一金属环本体，围绕该封装环的外侧设置，并具有多第一尖端沿该封装环分布，并分别朝相反于该封装环的一侧突伸；以及
一第二金属环本体，围绕该第一金属环本体的外侧设置，并具有多第二尖端分别与所述第一尖端对应相向设置。
2.如权利要求1所述的显示面板，进一步包含多半导体垫片，每一该半导体垫片设置于相对应的一组该第一尖端及该第二尖端及该基板之间，且该半导体垫片的电阻大于该第一尖端及该第二尖端形成材质的电阻。
3.如权利要求1所述的显示面板，其中该第二金属环本体具有多反向尖端分别设置于相邻的两个该第二尖端之间，并朝向与该第二尖端相反的方向突伸；该防护电路环包含一第三金属环本体围绕该第二金属环本体的外侧设置，并具有多第三尖端分别与所述反向尖端对应相向设置。
4.如权利要求1所述的显示面板，其中相对应的该第一尖端及该第二尖端为等电位。
5.如权利要求4所述的显示面板，进一步具有一源极电源电压(Vss)，其中该第一金属环本体及该第二金属环本体分别连接该源极电源电压。
6.如权利要求4所述的显示面板，进一步具有一接地电压，其中该第一金属环本体及该第二金属环本体分别连接该接地电压。
7.如权利要求1所述的显示面板，其中该封装环是由玻璃介质材料形成。
8.如权利要求1所述的显示面板，其中该封装环及该防护电路环均呈圆环状分布。
9.一种显示面板，包含：
一基板；
一金属层，设置于该基板上；
一封装环，设置于该金属层之上；
其中，该金属层包含：
一显示区电路，位于该封装环之内；以及
一防护电路环，位于该封装环之外。
10.如权利要求9所示的显示装置，其中该防护电路环包含：
一第一金属环本体，围绕该封装环的外侧设置，并具有多第一尖端沿该封装环分布，并分别朝相反于该封装环的一侧突伸；以及
一第二金属环本体，围绕该第一金属环本体的外侧设置，并具有多第二尖端分别与所述第一尖端对应相向设置。
11.如权利要求10所述的显示面板，进一步包含一半导体层设置于该基板及该金属层之间，该半导体层包含多半导体垫片，每一该半导体垫片设置于相对应的一组该第一尖端及该第二尖端及该基板之间，且该半导体垫片的电阻大于该第一尖端及该第二尖端形成材质的电阻。
12.如权利要求10所述的显示面板，其中该第二金属环本体具有多反向尖端分别设置于相邻的两个该第二尖端之间，并朝向与该第二尖端相反的方向突伸；该防护电路环包含一第三金属环本体围绕该第二金属环本体的外侧设置，并具有多第三尖端分别与所述反向尖端对应相向设置。
13.如权利要求10所述的显示面板，其中相对应的该第一尖端及该第二尖端为等电位。
14.如权利要求13所述的显示面板，进一步具有一源极电源电压(Vss)，其中该第一金属环本体及该第二金属环本体分别连接该源极电源电压。
15.如权利要求13所述的显示面板，进一步具有一接地电压，其中该第一金属环本体及该第二金属环本体分别连接该接地电压。
16.如权利要求9所述的显示面板，其中该封装环是由玻璃介质材料形成。
17.如权利要求9所述的显示面板，其中该封装环及该防护电路环均呈圆环状分布。
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