CN107734847A - 一种手机电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了手机电路板，包括一个主电路板和至少一个副电路板，至少一个所述副电路板通过柔性带连接到主电路板上，所述柔性带是可以弯折的数据传送线，所述主电路板、副电路板上都刷有环氧树脂组合物组合物涂层。本发明的手机电路板涂有本发明所述的环氧树脂组合物涂层，大大增加了其耐热性和耐韧性。
Description
技术领域
本发明专利涉及手机电路板，具体的说是一种手机电路板及其涂料。
背景技术
环氧树脂自1946年商业化以来，因其机械强度高、绝缘性好和耐溶剂优良等综合性能，在机械、电气、电子和航空航天等领域得到广泛应用。但是，纯环氧树脂是一种脆性材料，限制了它的应用。虽然通过物理或化学的方法可以改善环氧树脂的韧性，但往往使其耐热性变差。
在增韧改性环氧树脂技术中，加入改性剂是最有效最经济的增韧方法。早期的改性剂是增塑剂(邻苯二甲酸酯和磷酸酯类)和增柔剂(聚丙二酸缩水甘油醚、聚合脂肪酸多缩水甘油醚等)。实验发现这些改性剂虽然能够提高环氧树脂的韧性，但是也使其耐热性大幅度降低。
总之，环氧树脂增韧技术中最简单最经济也是比较有效的方法是通过机械共混将橡胶分散在环氧树脂中。由于橡胶相在环氧树脂中是软相，虽然实现了橡胶增韧的目的，但是其耐热性往往得不到改善，甚至是变差，限制了环氧树脂在电路板、电子封装、粘合剂和电器绝缘涂料等要求高耐热性方面的应用。
发明内容
本发明专利设计的是一种手机电路板，所述电路板具有较高的耐热性和高韧性。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的。
手机电路板，包括一个主电路板和至少一个副电路板，至少一个所述副电路板通过柔性带连接到主电路板上，所述柔性带是可以弯折的数据传送线，所述主电路板、副电路板上都刷有环氧树脂组合物组合物涂层。
本设计中的具体实施方式之一是，采用两个副电路板，并排连接到所述主电路板的同一边上；
本设计中的具体实施方式之一是，采用两个副电路板，分别连接到所述主电路板的两个不同边上。
环氧树脂组合物包含有共混的以下组分：环氧树脂，100重量份；酸酐类固化剂，30～120重量份，优选50～90重量份；丁腈橡胶，1～45重量份，优选2～29重量份，更优选3～25重量份，最优选3～19重量份。
环氧树脂组合物的制备方法是：按上述重量配比将所述丁腈橡胶与环氧树脂预聚物混合均匀，加入包含有酸酐类固化剂的助剂，但不用加入固化促进剂，然后固化即得所述的环氧树脂组合物。
所述环氧树脂为缩水甘油醚型树脂、缩水甘油酯型树脂、缩水甘油胺型树脂、脂环族环氧树脂和环氧化烯类树脂等。
本发明的有益效果：本发明的手机电路板涂有本发明所述的环氧树脂组合物涂层，大大增加了其耐热性和耐韧性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明一种手机电路板的整体结构图。
具体实施方式
一种手机电路板，包括一个主电路板1和至少一个副电路板2，至少一个所述副电路板2通过柔性带3连接到主电路板1上，所述柔性带3是可以弯折的数据传送线，所述主电路板1、副电路板2上都刷有环氧树脂组合物组合物涂层。
本设计中的具体实施方式之一是，采用两个副电路板，并排连接到所述主电路板的同一边上；
本设计中的具体实施方式之一是，采用两个副电路板，分别连接到所述主电路板的两个不同边上。
环氧树脂组合物包含有共混的以下组分：环氧树脂，100重量份；酸酐类固化剂，30～120重量份，优选50～90重量份；丁腈橡胶，1～45重量份，优选2～29重量份，更优选3～25重量份，最优选3～19重量份。
环氧树脂组合物的制备方法是：按上述重量配比将所述丁腈橡胶与环氧树脂预聚物混合均匀，加入包含有酸酐类固化剂的助剂，但不用加入固化促进剂，然后固化即得所述的环氧树脂组合物。
所述环氧树脂为缩水甘油醚型树脂、缩水甘油酯型树脂、缩水甘油胺型树脂、脂环族环氧树脂和环氧化烯类树脂等。
Claims (4)
1.一种手机电路板，其特征在于，所述电路板包括一个主电路板和至少一个副电路板，至少一个所述副电路板通过柔性带连接到主电路板上，所述柔性带是可以弯折的数据传送线，所述主电路板、副电路板上都刷有环氧树脂组合物组合物涂层。
2.根据权利要求1所述的一种手机电路板，其特征在于，采用两个副电路板，并排连接到所述主电路板的同一边上。
3.根据权利要求1所述的一种手机电路板，其特征在于，采用两个副电路板，分别连接到所述主电路板的两个不同边上。
4.根据权利要求1所述的一种手机电路板，其特征在于，环氧树脂组合物包含有共混的以下组分：环氧树脂，100重量份；酸酐类固化剂，30～120重量份，优选50～90重量份；丁腈橡胶，1～45重量份，优选2～29重量份，更优选3～25重量份，最优选3～19重量份。
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| EP2031006A1 (en) * | 2001-03-23 | 2009-03-04 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Process for producing epoxy compound, epoxy resin composition and use thereof, ultraviolet-curable can coating composition, and process for producing coated metal can§ |
| CN102268174A (zh) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种高耐热性高韧性环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN202121643U (zh) * | 2011-07-27 | 2012-01-18 | 安徽理工大学 | 手机电路板 |
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2017
- 2017-10-16 CN CN201710960518.3A patent/CN107734847A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2031006A1 (en) * | 2001-03-23 | 2009-03-04 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Process for producing epoxy compound, epoxy resin composition and use thereof, ultraviolet-curable can coating composition, and process for producing coated metal can§ |
| CN102268174A (zh) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种高耐热性高韧性环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN202121643U (zh) * | 2011-07-27 | 2012-01-18 | 安徽理工大学 | 手机电路板 |
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