CN107689208A - 一种改善oled驱动线信号延迟的结构及其制备方法 - Google Patents

一种改善oled驱动线信号延迟的结构及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种改善OLED驱动线信号延迟的结构及其制备方法，通过设置多条所述驱动线各自的第二部分于非显示区的延伸经绝缘垫的凸起结构和/或凹槽结构，藉此使多条驱动线各自的第二部分的延伸长度相等，进而调节驱动线的长度一致性；并在OLED面板因设计空间有限，所设置的凸起结构和/或凹槽结构不足以将每条驱动线的长度调节为一致时，该发明还公开了一种通过使用不同电阻率的材料串联并控制其中电阻率大的材料的长度的方法来平衡各驱动线的电阻，以解决各驱动线信号延迟时间不一致对OLED显示带来影响。

Description

一种改善OLED驱动线信号延迟的结构及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种改善OLED驱动线信号延迟的结构及其制备方法。
背景技术
OLED 即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
目前，在OLED面板上，主要通过驱动线传输驱动信号，但由于相邻的驱动线的长度不相等，驱动信号传输时会有延迟时间的差异性，这会造成显示效果会与预期不一致而造成偏差，这在大尺寸屏中更为明显。然而通过单纯的调节驱动线线宽，使得长度越长的驱动线越宽，越短的驱动线越窄，才能使每条驱动线的阻值相近或者相等，然而驱动线宽会受到工艺制成能力和空间的束缚，这是本领域技术人员所不期望见到的。
发明内容
针对上述存在的问题，本发明公开了一种改善OLED驱动线信号延迟的结构，包括定义有显示区和非显示区的基板，所述基板上设置有多条驱动线，并且每条所述驱动线均包括位于所述显示区的第一部分和位于所述非显示区的第二部分，且任一所述驱动线的第二部分一端连接所述第一部分，另一端连接集成电路板，以及在所述非显示区内设有绝缘垫, 所述绝缘垫包括多个凸起结构和/或凹槽结构；其中
多条所述驱动线各自的第一部分长度相等；以及
多条所述驱动线各自的第二部分于所述非显示区的延伸经所述绝缘垫的凸起结构和/或凹槽结构，藉此使多条所述驱动线各自的第二部分的延伸长度相等。
本发明还公开了一种改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一定义有显示区和非显示区的基板；
于所述基板的非显示区中制备绝缘垫，其中所述绝缘垫上包括多个凸起结构和/或凹槽结构；
于所述显示区和非显示区中形成多条驱动线；其中
每条所述驱动线均包括位于所述显示区的第一部分和位于所述非显示区的第二部分；
多条所述驱动线各自的第一部分长度相等；以及
多条所述驱动线各自的第二部分于所述非显示区的延伸经所述绝缘垫的凸起结构或凹槽结构，藉此使多条所述驱动线各自的第二部分的延伸长度相等。
本发明还公开了一种改善OLED驱动线信号延迟的结构，包括定义有显示区和非显示区的基板，所述基板上设置有多条驱动线，并且每条所述驱动线均包括串联在一起的第一驱动线段和第二驱动线段，所述第一驱动线段位于所述显示区并部分延伸至所述非显示区，所述第二驱动线段位于所述非显示区并与集成电路板相连接，且所述第二驱动线段的电阻率大于所述第一驱动线段；
其中，根据各所述驱动线的长度设定该驱动线的第二驱动线段的长度，以使得各驱动线的电阻相当。
本发明还公开了一种改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，包括如下步骤：
提供一定义有显示区和非显示区的基板；
于所述基板之上沉积第一金属，并对该第一金属进行刻蚀以形成第一驱动线段；
于所述第一驱动线段之上形成绝缘层，并刻蚀所述绝缘层以形成暴露所述第一驱动线段部分表面的接触孔；以及
于所述绝缘层之上沉积第二金属，且所述第二金属的电阻率大于所述第一金属的电阻率，并对该第二金属进行刻蚀以形成位于所述非显示区的第二驱动线段，所述第一驱动线段和所述第二驱动线段形成驱动线；其中，根据所述驱动线的长度设定该驱动线的第二驱动线段的长度，以使得各驱动线的电阻相当。
上述发明具有如下优点或者有益效果：
本发明公开了一种改善OLED驱动线信号延迟的结构及其制备方法，通过设置多条所述驱动线各自的第二部分于非显示区的延伸经绝缘垫的凸起结构和/或凹槽结构，藉此使多条驱动线各自的第二部分的延伸长度相等，进而调节驱动线的长度一致性；并在OLED面板因设计空间有限，所设置的凸起结构和/或凹槽结构不足以将每条驱动线的长度调节为一致时，该发明还公开了一种通过使用不同电阻率的材料串联并控制其中电阻率大的材料的长度的方法来平衡各驱动线的电阻，以解决各驱动线信号延迟时间不一致对OLED显示带来影响的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1是本发明一实施例中改善OLED驱动线信号延迟的结构的俯视图；
图2是本发明实施例中绝缘垫设置凸起结构的剖视图；
图3是本发明实施例中绝缘垫设置凹槽结构的剖视图；
图4是本发明一实施例中改善OLED驱动线信号延迟的结构制备方法的流程图
图5是本发明另一实施例中改善OLED驱动线信号延迟的俯视图；
图6是图5中D处的局部放大示意图；
图7是本发明另一实施例中改善OLED驱动线信号延迟的结构的剖视图；
图8是本发明另一实施例中改善OLED驱动线信号延迟的制备方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
实施例一：
如图1所示，本实施例涉及一种改善OLED驱动线信号延迟的结构，具体的，基板1上定义有显示区和非显示区，基板1上设置有多条驱动线4（按由外侧到内侧的顺序依次包括驱动线d1、驱动线d2、驱动线d3...），并且每条驱动线4均包括位于显示区的第一部分和位于非显示区的第二部分，且任一驱动线4的第二部分一端连接该驱动线4的第一部分，另一端连接集成电路板2（（集成电路板2贴附于基板101的非显示区上）），以及在非显示区内设有绝缘垫3，如图2和图3所示，绝缘垫3包括多个凸起结构和/或凹槽结构；其中多条驱动线4各自的第一部分长度相等；以及多条驱动线4各自的第二部分于非显示区的延伸经绝缘垫的凸起结构或凹槽结构，藉此使多条驱动线各自的第二部分的延伸长度相等；进而使得各驱动线4的长度一致，从而解决了各驱动线4信号延迟时间不一致对OLED显示带来影响的问题。
在本发明的一个可选的实施例中，多条驱动线4各自的第二部分于非显示区的延伸所经过的凸起结构和/或凹槽结构的数量按由外侧到内侧的顺序依次逐步递增；具体的，在驱动线d1的第二部分下方的绝缘垫3上设置1个凸起结构和/或凹槽结构，在驱动线d2的第二部分下方的绝缘垫3上设置2个凸起结构和/或凹槽结构，依此类推。在驱动线d3、d4、d5等等的第二部分下方的绝缘垫3上形成数量依次逐步递增的凸起结构和/或凹槽结构，通过控制多条驱动线4各自的第二部分于非显示区的延伸所经过的凸起结构和/或凹槽结构的数量，进而调节各驱动线4的长度保持一致性，最终延迟时间也一致。
在本发明一个可选的实施例中，上述多条驱动线4各自的第一部分相互平行并且在显示区上以等距离间隔并排的方式设置。
在本发明一个可选的实施例中，上述绝缘垫3的材质为氧化硅（SiOx）或氮化硅（SiNx）。
在本发明一个可选的实施例中，上述多条驱动线4设置成线宽相同。
在本发明一个可选的实施例中，上述集成电路板2为柔性电路板。
在本发明一个可选的实施例中，上述基板1为玻璃基板。
在此，需要说明的是，绝缘凸起结构和/或凹槽结构工艺适用于制程（Process）中任何一层绝缘制作工艺，成型于玻璃基板上，再将基板上沉积形成驱动金属层，最终刻蚀出图2或图3的形状。
具体的，如图4所示，上述改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1，提供一定义有显示区和非显示区的基板，优选的，该基板为玻璃基板。
步骤S2，于基板的非显示区中制备绝缘垫， 其中绝缘垫包括多个凸起结构和/或凹槽结构；
步骤S3，于显示区和非显示区中形成多条驱动线；其中每条驱动线均包括位于显示区的第一部分和位于非显示区的第二部分；多条驱动线各自的第一部分长度相等；以及多条驱动线各自的第二部分于非显示区的延伸经绝缘垫的凸起结构或凹槽结构，藉此使多条驱动线各自的第二部分的长度相等。
在本发明一个可选的实施例中，多条驱动线各自的第二部分于非显示区的延伸所经过的凸起结构和/或凹槽结构的数量按由外侧到内侧的顺序依次逐步递增。
在本发明一个可选的实施例中，于显示区和非显示区中形成多条驱动线的步骤包括：
首先，沉积金属层至基板上并且将绝缘垫予以覆盖。
其次，刻蚀金属层制备出等距离并排间隔设置的多条驱动线；其中，在刻蚀金属层的步骤中，图案化金属层形成多条驱动线各自的第一部分和一端连接第一部分，另一端连接集成电路板的多条驱动线各自的第二部分。
在本发明一个可选的实施例中，上述绝缘垫的材质为氧化硅或氮化硅。
在本发明一个可选的实施例中，多条驱动线的线宽相同。
实施例二：
有时候OLED面板因设计空间有限，所设置的绝缘凸起结构和/或凹槽结构不足以将每条驱动线的长度调节为一致，就可以通过使用不同电阻率的材料并控制其中电阻率大的材料的长度的方法来平衡各驱动线的电阻，当然也可以不设置绝缘凸起结构和/或凹槽结构，而直接通过使用不同电阻率的材料并控制其中电阻率大的材料的长度的方法来平衡各驱动线的电阻。
如图5～7所示，本实施例涉及一种改善OLED驱动线信号延迟的结构，在一个基板101上定义有显示区和非显示区，基板101上设置有多条驱动线104，并且每条驱动线104均包括串联在一起的第一驱动线段A（1041）和第二驱动线段B（1042），第一驱动线段A（1041）位于显示区并部分延伸至非显示区，第二驱动线段B（1042）位于非显示区并与集成电路板102（集成电路板102贴附于基板101的非显示区上）相连接，且第二驱动线段B（1042）的电阻率大于第一驱动线段A（1041）；其中，根据驱动线104的长度设定该驱动线104的电阻率较大的第二驱动线段B（1042）的长度（扫描线由电阻率大的材料形成线状结构和电阻率小的材料串联成驱动线，通过调节电阻率大的材料的长度的方法，可以调节各驱动线的电阻值一致），以使得各驱动线104的电阻相当，进而解决各驱动线信号延迟时间不一致对OLED显示带来影响的问题。
在本发明一个可选的实施例中，第一驱动线段A（1041）和基板101之间设置有绝缘垫103，绝缘垫103包括多个凸起结构和/或凹槽结构，且部分第一驱动线段A（1041）于非显示区的延伸经绝缘垫103的凸起结构或凹槽结构。
在本发明一个可选的实施例中，第一驱动线段A（1041）的材质为钼（Mo），第二驱动线段B（1042）的材质为氧化铟锡。
在本发明一个可选的实施例中，第一驱动线段A（1041）和第二驱动线段B（1042）错层分布，且第一驱动线段A（1041）和第二驱动线段B（1042）之间隔有绝缘层105，该绝缘层105中设置有接触孔106，第一驱动线段A（1041）与第二驱动线段B（1042）通过接触孔C（106）（也可以成为过孔）串联在一起；当然根据需要该第一驱动线段A（1041）和第二驱动线段B（1042）也可以设置在同一层，这并不影响本发明的目的。
在本发明一个可选的实施例中，上述绝缘垫103和绝缘层105的材质可为氧化硅或氮化硅。
在本发明一个可选的实施例中，上述第二驱动线段B与OLED阳极位于同一层。
在本发明一个可选实施例中，上述集成电路板2为柔性电路板。
在本发明一个具体的实施例中，如图5所示，驱动线d1、 d2、 d3每一条都由电阻率不同的第一材料、 第二材料分别形成线性结构（其中第一材料形成第一驱动线段A，第二材料形成第二驱动线段B）并串联，长度B1<B2<B3，电阻率小的第一驱动线段A设置在显示区并部分延伸至非显示区，电阻率大的第二驱动线段B设置在非显示区，且第一驱动线段A和基板101之间设置有绝缘垫103，绝缘垫103包括多个凸起结构和/或凹槽结构，且部分第一驱动线段A（1041）于非显示区的延伸经绝缘垫103的凸起结构或凹槽结构；其中，第一材料为钼（Mo），第二材料为氧化铟锡（ITO）。第一驱动线段A和第二驱动线段B不在同一层，中间隔有设置有接触孔C的绝缘层，此外第二驱动线段B与OLED阳极为同一层。驱动线由电阻率大的第二驱动线段B形成线性结构通过接触孔C和电阻率小的第一驱动线段A相连接，串联组成驱动线；例如，驱动线d2由电阻率大的第二驱动线段B2形成线性结构通过接触孔C2和电阻率小的第一驱动线段A2相连接，串联组成驱动线d2。
具体的，如图8所示，上述改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1，提供一定义有显示区和非显示区的基板。
步骤S2，于基板之上沉积第一金属，并对该第一金属进行刻蚀以形成位于显示区并部分延伸至非显示区的第一驱动线段。
在本发明一个可选的实施例中，在于基板上沉积第一金属的步骤之前，步骤S2还包括于基板的非显示区中制备绝缘垫, 其中该绝缘垫包括多个凸起结构和/或凹槽结构，且部分第一驱动线段于非显示区的延伸经该绝缘垫的凸起结构或凹槽结构。
步骤S3，于第一驱动线段之上形成绝缘层，并刻蚀（包括光刻、蚀刻、剥离的步骤）绝缘层以形成暴露第一驱动线段部分表面的接触孔；以及
步骤S4，于绝缘层之上沉积电阻率大于上述第一金属的第二金属，并对该第二金属进行刻蚀以形成位于非显示区的第二驱动线段，第一驱动线段和第二驱动线段形成驱动线；其中，根据驱动线的长度设定该驱动线的第二驱动线段的长度，以使得各驱动线的电阻相当。
在本发明一个可选的实施例中，上述绝缘垫和绝缘层的材质为氧化硅或氮化硅。
在本发明一个可选的实施例中，上述第一金属为钼，第二金属为氧化铟锡。
在此，值得一提的是，根据需要（以设计和工艺制程的便利为宜）电阻率大的第二驱动线段可以和电阻率小的第一驱动线段先后形成在一层上，并不局限于本实施例中的制备方法。
本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (19)

1.一种改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，包括定义有显示区和非显示区的基板，所述基板上设置有多条驱动线，并且每条所述驱动线均包括位于所述显示区的第一部分和位于所述非显示区的第二部分，且任一所述驱动线的第二部分一端连接所述第一部分，另一端连接集成电路板，以及在所述非显示区内设有绝缘垫, 所述绝缘垫包括多个凸起结构和/或凹槽结构；其中
多条所述驱动线各自的第一部分长度相等；以及
多条所述驱动线各自的第二部分于所述非显示区的延伸经所述绝缘垫的凸起结构和/或凹槽结构，藉此使多条所述驱动线各自的第二部分的延伸长度相等。
2.如权利要求1所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，多条所述驱动线各自的第二部分于所述非显示区的延伸所经过的凸起结构和/或凹槽结构的数量按由外侧到内侧的顺序依次逐步递增。
3.如权利要求1所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，多条所述驱动线各自的第一部分相互平行并且在所述显示区上以等距离间隔并排的方式设置。
4.如权利要求1所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，所述绝缘垫的材质为氧化硅或氮化硅。
5.如权利要求1所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，多条所述驱动线的线宽相同。
6.一种改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一定义有显示区和非显示区的基板；
于所述基板的非显示区中制备绝缘垫， 其中所述绝缘垫包括多个凸起结构和/或凹槽结构；
于所述显示区和非显示区中形成多条驱动线；其中
每条所述驱动线均包括位于所述显示区的第一部分和位于所述非显示区的第二部分；
多条所述驱动线各自的第一部分长度相等；以及
多条所述驱动线各自的第二部分于所述非显示区的延伸经所述绝缘垫的凸起结构或凹槽结构，藉此使多条所述驱动线各自的第二部分的延伸长度相等。
7.根据权利要求6所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，所述方法中，多条所述驱动线各自的第二部分于所述非显示区的延伸所经过的凸起结构和/或凹槽结构的数量按由外侧到内侧的顺序依次逐步递增。
8.根据权利要求6所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，所述于所述显示区和非显示区中形成多条驱动线的步骤包括：
沉积金属层至所述基板上并且将所述绝缘垫予以覆盖；
刻蚀所述金属层制备出等距离并排间隔设置的多条驱动线；
其中，在刻蚀所述金属层的步骤中，图案化所述金属层形成多条所述驱动线各自的第一部分和一端连接所述第一部分，另一端连接集成电路板的多条所述驱动线各自的第二部分。
9.根据权利要求6所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，所述绝缘垫的材质为氧化硅或氮化硅。
10.根据权利要求6所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，多条所述驱动线的线宽相同。
11.一种改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，包括定义有显示区和非显示区的基板，所述基板上设置有多条驱动线，并且每条所述驱动线均包括串联在一起的第一驱动线段和第二驱动线段，所述第一驱动线段位于所述显示区并部分延伸至所述非显示区，所述第二驱动线段位于所述非显示区并与集成电路板相连接，且所述第二驱动线段的电阻率大于所述第一驱动线段；
其中，根据所述驱动线的长度设定该驱动线的第二驱动线段的长度，以使得各驱动线的电阻相当。
12.如权利要求11所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，所述第一驱动线段和所述基板之间设置有绝缘垫，所述绝缘垫包括多个凸起结构和/或凹槽结构，且部分所述第一驱动线段于所述非显示区的延伸经所述绝缘垫的凸起结构或凹槽结构。
13.如权利要求11所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，所述第一驱动线段的材质为钼，所述第二驱动线段的材质为氧化铟锡。
14.如权利要求11所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，所述第一驱动线段和所述第二驱动线段错层分布，所述第一驱动线段和所述第二驱动线段之间设置有绝缘层，所述绝缘层中设置有接触孔，所述第一驱动线段与所述第二驱动线段通过所述接触孔串联在一起。
15.如权利要求14所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构，其特征在于，其特征在于，所述绝缘垫和所述绝缘层的材质为氧化硅或氮化硅。
16.一种改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一定义有显示区和非显示区的基板；
于所述基板之上沉积第一金属，并对该第一金属进行刻蚀以形成位于所述显示区并部分延伸至所述非显示区的第一驱动线段；
于所述第一驱动线段之上形成绝缘层，并刻蚀所述绝缘层以形成暴露所述第一驱动线段部分表面的接触孔；以及
于所述绝缘层之上沉积第二金属，且所述第二金属的电阻率大于所述第一金属的电阻率，并对该第二金属进行刻蚀以形成位于所述非显示区的第二驱动线段，所述第一驱动线段和所述第二驱动线段形成驱动线；其中，根据所述驱动线的长度设定该驱动线的第二驱动线段的长度，以使得各驱动线的电阻相当。
17.如权利要求16所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，在于所述基板上沉积第一金属的步骤之前，所述方法还包括：
于所述基板的非显示区中制备绝缘垫, 其中所述绝缘垫包括多个凸起结构和/或凹槽结构，且部分所述第一驱动线段于所述非显示区的延伸经所述绝缘垫的凸起结构或凹槽结构。
18.如权利要求17所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，所述绝缘垫和所述绝缘层的材质为氧化硅或氮化硅。
19.如权利要求11所述的改善OLED驱动线信号延迟的结构的制备方法，其特征在于，所述第一金属为钼，所述第二金属为氧化铟锡。
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