CN107683633B - 印制布线板、印制布线板用补强件及印制基板 - Google Patents

Abstract

本发明能持久、可靠地维持接地效果和补强功能。本发明印刷布线板包括含有接地用布线图案115的基底件112、以导通状态与接地用布线图案115接合的印制布线板用补强件135；印制布线板用补强件135含有金属基材层135a、至少通过扩散接合接合在与接合于接地用布线图案115的一侧相反一侧的金属基材层135a表面的镍层135b。

Description

印制布线板、印制布线板用补强件及印制基板

技术领域

本发明涉及一种手机、电脑等设备中使用的印制布线板、印制布线板用补强件及印制基板。

背景技术

过去人们已知的印制布线板中，存在将不锈钢板表面镀镍形成的薄板状金属补强件安装到电子零部件的安装部位的方式（专利文献1）。以此，在印制布线板中，镍发挥不锈钢板中的热保护层和湿度保护层的作用，能够在保持接地效果的同时用金属补强件补强电子零部件安装部位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2014/132951号。

发明内容

发明要解决的问题

印制布线板所具有的接地效果和补强功能直接关系到搭载印制布线板的电子设备的性能，因此人们希望接地效果和补强功能更长久更可靠。

本发明正是鉴于所述问题，其目的在于提供一种能够长久可靠地保持接地效果和补强功能的印制布线板、印制布线板用补强件及印制基板。

解决问题的技术方案

本发明包括含有接地用布线图案的基底件、以导通状态与所述接地用布线图案接合的印制布线板用补强件，其中所述印制布线板用补强件包括金属基材层、以及通过扩散层至少与接合所述接地用布线图案的一侧相反一侧的所述金属基材层的表面接合的镍层。

根据所述结构，通过印制布线板用补强件让接地用布线图案导通至外部地电位的接地效果因镍层而得以很好地维持，同时凭借金属基材层的强度补强印制布线板安装电子零部件的部位。

印制布线板用补强件的镍层通过扩散层被牢固接合。扩散接合是通过金属键实现的接合， 镍层的镍原子与金属基材层的金属原子相互扩散，由此形成镍原子与金属原子按照浓度梯度混合而成的扩散层，通过此扩散层使镍层与金属基材层浑然一体。以此，与通过镀覆处理使镍层析出于金属基材层表面并形成化学键的状态相比，镍层对金属基材层的紧密附着性（接合强度）优越很多。因此，制造以及处理印制布线板时，即使对印制布线板用补强件施加较大的外力等，镍层也不易剥离，从而能进一步保证按照设计规格制作印制布线板并维持其性能。因此，所述结构能够长久可靠地维持接地效果和补强功能。

可以如下：关于本发明的印制布线板中的所述印制布线板用补强件，所述扩散层厚度为5μm以下。还可以如下：关于本发明的印制布线板中的所述印制布线板用补强件，设所述镍层厚度为tNi，则所述扩散层的厚度tD与所述扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系是（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.80。

所述方案所能制造的印制布线板用补强件中，镍层接合强度与镀在金属基材层相比会更高，且即使对印制布线板用补强件施加较大外力等，镍层也不易剥离。

可以如下：本发明的印制布线板中的所述金属基材层是不锈钢制、铝制和铝合金制中的任意一种。

所述结构能够维持印制布线板用补强件的高强度，同时能够减少印制布线板用补强件的厚度。

本发明涉及的印制布线板用补强件与印制布线板中接地用布线图案相向配置，相向一面以导通状态与所述接地用布线图案接合，且另一面导通至地电位的外部接地件，该印制布线板用补强件包括：金属基材层、通过扩散层与该金属基材层的至少一面接合的镍层。

所述结构中，印制布线板用补强件的镍层通过扩散层被牢固接合，因此关于印制布线板用补强件，与通过镀覆形成镍层时相比镍层对金属基材层的紧密附着性更好。因此，制造、处理印制布线板用补强件时，即使对印制布线板用补强件施加较大外力等，镍层也不易剥离。因此能够长久、可靠地维持印制布线板用补强件配置在印制布线板时的接地效果和补强功能。

也可以如下：关于本发明的印制布线板用补强件，所述扩散层的厚度是5μm以下。还可以如下：关于本发明的印制布线板用补强件，设所述镍层厚度为tNi，则所述扩散层的厚度tD与所述扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系是（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.86。

所述方案所能制造的印制布线板用补强件中，镍层接合强度与镀在金属基材层相比会更高，且即使对印制布线板用补强件施加较大外力等，镍层也不易剥离。

可以如下：本发明的印制布线板用补强件中的所述金属基材层是不锈钢制、铝制和铝合金制中的任意一种。

所述结构能够维持印制布线板用补强件的高强度并减少印制布线板用补强件的厚度。

可以如下：关于本发明的印制布线板用补强件，所述金属基材层的一面含有导电性接着层。

所述结构含有导电性接着层，由此能够轻松地以导通状态将印制布线板用补强件接合到印制布线板的接地用布线图案上。

本发明涉及一种印制基板，其包括：至少一面含有接地用布线图案的基底件；与所述接地用布线图案相向配置、且由通过扩散层至少牢固接合在与所述接地用布线图案侧相反一侧的金属基材层表面的镍层构成的印制布线板用补强件；以导通状态接合所述基底件的所述接地用布线图案和所述印制布线板用补强件的导电性接着层；配置在所述基底件另一面中与所述印制布线板用补强件相对应的位置的电子零部件。

所述结构中，即使印制基板反复弯曲，接合有印制布线板用补强件的部位也不易弯曲，因此能够防止配置在与印制布线板用补强件相对应位置的电子零部件从印制基板脱落等问题。此外，印制布线板用补强件至少在与接地用布线图案侧相反一侧的金属基材层表面形成有镍层，因此不论金属基材层的种类如何，在形成有镍层的表面一侧实现了高耐热性和耐湿性。以此，即使印制布线板用补强件中形成有镍层的表面一侧暴露在高湿度的环境下也能通过镍层减缓电阻值增高这一劣化的速度。因此通过导电性接着层和印制布线板用补强件使接地用布线图案导通到外部地电位的接地效果能够通过镍层得以很好维持，且能够用金属基材层的强度补强印制基板。

另外，印制布线板用补强件中镍层通过扩散层被牢固地接合，与通过镀覆形成镍层相比，镍层对金属基材层的紧密附着性更加优越。因此，制造、处理印制布线板时，即使印制布线板用补强件受到较大外力等，镍层也不易剥离，更能保证按照设计规格制作并维持印制布线板。因此，所述结构能够长久、可靠地维持接地效果和补强功能。

发明效果

能够长久、可靠地维持接地效果和补强功能。

附图说明

图1为印制布线板和印制基板的制造过程的说明图；

图2为印制基板连接外部接地件的状态的说明图；

图3为印制基板连接外部接地件的状态的说明图；

图4A为镍层表面状态的说明图；

图4B为镍层表面状态的说明图；

图5为金属基材层和镍层之间的扩散层的说明图；

图6为金属基材层和镍层之间界面的说明图；

图7为导电性接着层的剥离强度示图；

图8为印制布线板用补强件的连接电阻图；

图9为印制布线板用补强件的接触电阻图；

图10为金属基材层和镍层之间扩散层的说明图；

图11A为拉伸试验的说明图；

图11B为拉伸试验断裂端部状态的说明图；

图12为补强件与基底层之间电阻值的测定方法的说明图。

具体实施方式

下面参照附图就本发明的优选实施方式进行说明。

（印制布线板1）

如图1所示，印制布线板1包括印制布线板本体110、以及与印制布线板本体110一面接合的印制布线板用补强件135（以下称补强件135）。印制布线板本体110包括接地用布线图案115，补强件135的导电性接着层130接着于接地用布线图案115。在与补强件135的接合部位对应的印制布线板本体110另一面的安装部位设电子零部件150，由此印制布线板1成为印制基板10。

印制基板10通过补强件135补强与印制布线板本体110的接合部位来补强电子零部件150的安装部位。如图2所示，印制基板10通过补强件135连接在地电位的外部接地件151来使接地用布线图案115通过补强件135接地到外部接地件151。外部接地件151例如是电子设备的机壳等。以此，印制基板10组装到电子设备后，由于接地用布线图案115通过补强件135导通至外部接地件151，因此能获得卓越的接地效果。

（印制布线板1：印制布线板本体110）

如图1所示，印制布线板本体110包括：设有信号用布线图案和接地用布线图案115等数个布线图案的基底件112、设在基底件112上的接着剂层113、接着在接着剂层113的绝缘膜111。

信号用布线图案和接地用布线图案115形成在基底件112的上侧面。这些布线图案是通过对导电性材料进行蚀刻处理而形成的。其中，接地用布线图案115指保持地电位的图形。

接着剂层113是在信号用布线图案或接地用布线图案115与绝缘膜111之间的接着剂，其能够维持绝缘性并将绝缘膜111接着到基底件112。另外，接着剂层113的厚度为10μm～40μm，但不需要特别限定，能够适当设定。

基底件112和绝缘膜111均由工程塑料制成。例如可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺-酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。不太要求耐热性时宜用便宜的聚酯膜，要求阻燃性时宜用聚苯硫醚膜，进一步要求耐热性时宜用聚酰亚胺膜、聚酰胺膜和玻璃环氧树脂膜。基底件112的厚度为10μm～40μm，绝缘膜111的厚度为10μm～30μm，但无需特别限定，可适当设定。

通过金属模具等在所述绝缘膜111和接着剂层113上形成了孔160。孔160使从数个信号用布线图案和接地用布线图案中选择的布线图案的一部分区域露出。在本实施方式中，在绝缘膜111和接着剂层113的层叠方向形成了孔160，使接地用布线图案115的部分区域向外部露出。另外，适当设定孔160的孔径以免露出相邻的其他布线图案。

柔性印制布线板本体110也可以在绝缘膜111的上侧面含有屏蔽电磁波的膜。这种膜包括导电材料、以接触状态接着在所述导电材料上的导电层、设在导电层上的绝缘层。另外，上述膜可以使用导电性接着剂作为导电材料和导电层。

(印制布线板用补强件135)

补强件135为薄板状，其包括接合在接地用布线图案115的接合面（下侧面）、与地电位的外部接地处电连接的开放面（上侧面）、夹在接合面和开放面间的侧面。补强件135包括构成接合面（下侧面）的金属基材层135a、构成开放面（上侧面）的镍层135b。补强件135与柔性印制布线板1的接地用布线图案115相向配置，相向的一面（接合面）以导通状态与接地用布线图案115接合，且另一面（开放面）以导通状态与地电位的无图示的外部接地件接合。

另外，“以导通状态接合”包括直接接触、抵接而实现接合的状态，也包括通过导电性接着层130等间接接合的状态。镍层135b可以形成于补强件135的开放面和接合面，也可以形成于由接合面、开放面和侧面构成的补强件135的全部面上。详细内容待后述。

(印制布线板用补强件135：金属基材层135a)

金属基材层135a由不锈钢制成，以补强印制布线板1的接合部位（电子零部件150的安装部位）。以此，金属基材层135a能够维持补强件135的高强度并能减少补强件135的厚度。

另外，从耐蚀性和强度等方面考虑金属基材层135a宜用不锈钢，但不限于此，也可以是其他种类的金属。比如金属基材层135a也可以由铝、镍、铜、银、锡、金、钯、铬、钛、锌及含这些材料其中之一或二种以上的合金制成。

金属基材层135a厚度的下限值宜为0．05mm，0．1mm更佳。金属基材层135a厚度的上限值宜为1．0mm，0．3mm更佳。另外，厚度无需特别限定，可适当设定。

（印制布线板用补强件135：镍层135b）

镍层135b接合在与接合接地用布线图案115的一侧相反一侧的金属基材层135a表面。以此，镍层135b能通过补强件135使接地用布线图案115与外部地电位导通，能维持高接地效果。

镍层135b的厚度设定为1μm以上4μm以下。以此就能在实现所期望的耐热性和耐湿性并降低镍材料成本的同时，还能提高为将补强件135加工成所期望的尺寸而进行的冲切加工、裁断加工时的产出率。另外，为充分确保补强件135的耐蚀性、耐湿性和耐热性，镍层135b厚度的下限值以1μm为宜，2μm更佳。考虑到成本，镍层135b的厚度上限值宜为4μm，3μm更佳。

镍层135b通过扩散层牢固地接合在金属基材层135a表面。在此，扩散接合是通过金属键实现的接合，使镍层135b的镍原子和金属基材层135a的金属原子相互扩散，形成镍原子和金属原子以浓度梯度混合而成的扩散层，通过此扩散层使镍层135b和金属基材层135a浑然一体。以此，与通过镀覆使镍层135b析出于金属基材层135a表面来进行化学接合的方式相比，镍层135b与金属基材层135a的紧密附着性（接合强度）更优越。因此，制造、处理印制布线板1等情况下，即使补强件135受到较大外力，镍层135b也不易剥离，更能保证按照设计规格制作印制布线板1并维持其性能。因此，印制布线板1能够长久、可靠地维持接地效果和补强功能。

通过扩散接合形成的扩散层的厚度设定在5μm以下。因为这样所能生产出的印制布线板用补强件中，能确保镍层135b与通过镀覆形成于金属基材层时相比具有更好的接合强度，且即使印制布线板用补强件受到较大外力等镍层也不易剥离。另外，扩散层的厚度上限值宜为4.5μm，4.2μm更佳。

设所述镍层厚度为tNi，则扩散层的厚度tD与该扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系设定为（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.86。因为这样所能够制造出的印制布线板用补强件中，能够确保镍层135b与通过镀覆形成于金属基材层135a时相比接合强度更好，且即使对印制布线板用补强件施加较大外力镍层也不易剥离。另外，关于扩散层的厚度tD与距离{tNi+（tD/2）}的关系，扩散层比率的上限值宜为0.86，上限值为0.80更佳，上限值为0.75更佳。

为确保优越的导电性和弯曲部的柔性，镍层135b宜为纯镍，但采用镍合金也不会削弱本发明的效果。非电镀等方式能形成镍与磷构成的高硬度且致密的非结晶镀层，比镀纯镍相比能获得更高的耐湿性和更强的表面硬度，但弯曲部等处会出现表面裂开的问题，因此无法增加镀层的厚度。与此相对，扩散接合的镍层通过轧制以一定的厚度完全覆盖金属基材层，所以耐蚀性优越，而且能通过接合高纯度镍层获得优越的导电性。

在镀镍的印制布线板用补强件（镀Ni）和含有扩散层的印制布线板用补强件（Ni／SUS／Ni）中求出杨氏模量（Gpa）与板厚（mm）的关系，测定结果见表1。另外，针对板厚（mm）的杨氏模量（Gpa）是根据用悬臂共振法（JIS Z 2280）求出的共振频率算出的纵弹性模量（杨氏模量）。在此用JIS Z 2280求纵弹性模量（杨氏模量）的理由是：本来应该用横振动法测定杨氏模量（Gpa），但印制布线板用补强件的样品较薄的话样品会挠曲，且样品在测定中跳跃，因此用横振动法无法测定，所以需要以悬臂状态振动样品并求出共振频率。

在表1中，印制布线板用补强件（镀Ni）的板厚为0.05mm时杨氏模量为229.9Gpa，板厚为0.10mm时杨氏模量为229.9Gpa。与此相对，印制布线板用补强件（Ni／SUS／Ni）的板厚为0.05mm时杨氏模量为193.6Gpa，板厚为0.10mm时杨氏模量为190.7Gpa。因此，印制布线板用补强件（Ni／SUS／Ni）的镍层是结晶质，所以其比印制布线板用补强件（镀Ni）的非结晶镀层相比杨氏模量低，贴付在柔性印制布线板等的情况下容易弯曲。

[表1]

在本实施方式中，就镍层135b扩散接合在金属基材层135a的一面的情况进行了说明，但不限于此。即，也可以如图3所示，使镍层135b·135c扩散接合于金属基材层135a的一面和另一面。当金属基材层135a两面都形成有镍层135b·135c时，接着导电性接着层130时就无需考虑金属基材层135a的上下，因此能够提高作业方便性。

此外，镍层135b·135c的表面状态可以相同，也可以因接触对象的材质等而各异。关于镍层135b·135c的表面，可以通过对后述轧辊的表面进行加工而获得含有任意凹凸形状和深浅的表面。以此，比如能够使其中一镍层135b的表面状态适合所要接触的外部接地件151的材质、形状等，并能够使镍层135c的表面状态适合所要接触的导电性接着层130的材质等。

下面详细说明镍层135b·135c的表面状态，则如图4A所示，通过对后述轧辊的辊表面进行加工就能从标准粗糙度型、粗糙度大于标准粗糙度的毛面型、粗糙度小于标准粗糙度的光面型这三种或其他数种粗糙度中适当选择。

另外，图4A是用扫描显微镜以3000倍的倍率观察镍层表面时看到的表面状态示图。即显示的是在基材（SUS304H）上镀2μm层厚的镍所形成的“镀Ni-SUS”、在基材（SUS301-3/4H）上用标准粗糙度轧辊扩散接合2μm层厚的镍箔所形成的“复合Ni-SUS”、在基材（SUS304）上用毛面粗糙度轧辊扩散接合2μm层厚的镍箔所形成的“Ni-SUS毛面”这一毛面粗糙度型、在基材（SUS304）上用光面粗糙度的轧辊扩散接合2μm层厚的镍箔所形成的“Ni-SUS光面”的表面状态。如此通过扩散接合形成镍层135b·135c时，能够通过轧辊获得所期望的表面状态。

图4B显示了图中（A）和（B）进行180^o密合弯曲变形后用扫描电子显微镜观察弯曲顶部所得到的结果。“镀Ni-SUS”在镀覆表面观察到无数裂开，而扩散接合有镍层的“覆Ni-SUS”完全看不到裂开，镍层随着金属基材层变形而变形。另外，从镍元素的EDS分析结果得知，镍层毫无破损地覆盖在基材表面，以此能保证弯曲部等处具有优越的导电性和耐蚀性。

图5和图6是就图4B中的（A）和（B）的截面对金属基材层和镍层进行元素映射所得到的结果图。在“镀Ni-SUS”中，镍层和不锈钢层的界面处可见来自两层的信号干扰，但观察不到原子相互扩散的区域。与此相对，扩散接合有镍层的“覆Ni-SUS”中形成了明显的扩散层，这一层的存在提高了金属基材层与镍层的紧密附着性。

补强件135的制造方法无特别限定，例如，当金属基材是不锈钢时，可以采用下述轧制法制造。用轧制法制造时，事先在作为金属基材的不锈钢板坯两面贴上一定厚度的Ni板并熔接其四周，抽真空使其界面为真空状态所得到的组合板坯加热到1100℃以上后经热轧制获得2.0mm以下的热轧制钢带供使用。将该热轧制钢带退火酸洗后，通过冷轧制使其达到一定的中间厚度后，再在900℃以上进行光亮退火再进行冷轧制得到一定厚度。关于含有Ni/SUS/Ni的三层结构的热轧制钢带的制造方法无特别限定，也可以采用将Ni、SUS、Ni卷重叠、轧制后扩散退火的方法。

(印制布线板用补强件135：导电性接着层130）

如上结构的补强件135还可以含有导电性接着层130。导电性接着层130配置在金属基材135a的下侧面一侧。具体而言，导电性接着层130层叠于金属基材135a的下侧面。以此，补强件135含有导电性接着层130，因此将补强件135安装到柔性印制布线板本体110时就可以省略在补强件135上安装导电性接着层130的步骤，因此补强件135能够很容易地以导通状态与柔性印制布线板1的接地用布线图案115接合。

导电性接着剂层130由各向同性导电性或各向异性导电性接着剂构成。各向同性导电性接着剂有与过去的焊锡一样的电性质。因此，用各向同性导电性接着剂构成导电性接着层130的话，能在厚度方向和宽度方向以及纵长方向构成的三维全方向确保导电状态。另一方面，用各向异性导电性接着剂构成导电性接着层130的话，能够只在厚度方向构成的二维方向上确保导电状态。另外，导电性接着层130也可以由以软磁性材料为主要成分的导电性粒子与接着剂混合而成的导电性接着剂构成。

导电性接着层130所含的接着剂有丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂等。接着剂可以是所述树脂的一种也可以是混合物。接着剂还可以进一步含有增粘剂。增粘剂有脂肪酸碳氢树脂、C5/C9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香族类碳氢树脂、热反应性树脂等。

在本实施方式中，导电性接着层130层叠于金属基材层135a，但不限于此。即也可以隔着镍层135c层叠导电性接着层130。此外，补强件135根据需要来配备导电性接着层130即可。即，补强件135可以是包括金属基材135a和镍层135b的结构，也可以是包括金属基材135a、镍层135b和导电性接着层130的结构。

(印制基板10的制造方法：补强件135的制作)

首先，准备由不锈钢等制成的有一定厚度和一定宽度的金属薄板，其将成为金属基材层135a。再准备由镍制成的有一定厚度和一定宽度的镍薄板，其将会成为镍层135b。然后，将金属薄板和镍薄板紧密附着在一起，在真空、惰性气体等环境中加热和加压。

关于加热温度，其温度条件在不锈钢和镍的熔点以下，加压压力被控制在不会产生塑性变形的程度。由此在金属基材层135a扩散接合镍层135b而形成补强件135的集合体。然后，在补强件135的集合体下侧的面贴附或涂覆未硬化的导电性接着层130。以此形成含有导电性接着层130的补强件135的集合体。

接着，由补强件135的集合体构成的一片板在纵向横向分别裁断加工为一定尺寸或冲切加工为一定尺寸，以此制作数个补强件135。此时，金属基材层135a和镍层135b通过扩散接合所得到的扩散层接合在一起，因此不易出现镍层135b从金属基材层135a剥离等问题。因此，即使缩短裁断加工和冲切加工的周期时长也能够维持较高的产出率。

另外，如图3所示，在镍层135b·135c扩散接合在金属基材层135a的两面且镍层135c的表面状态被设定为能提高导电性接着层130的紧密附着性的形状时，能防止导电性接着层130从镍层135c剥离等问题。

(印制基板10的制造方法：补强件135的安装)

接着，如图1所示，将补强件135配置于印制布线板本体110上，使导电性接着层130与孔160相向。然后用具有第一温度（如120℃）的两片加热板从上下方向夹住补强件135和印制布线板本体110，以第一压力（0.5MPa）按压第一时间（如5秒）。以此，补强件135便暂时固定在印制布线板本体110。

然后，再将两片加热板加热到比临时固定时更高的第二温度（170℃）。然后用第二温度的加热板从上下方向夹住补强件135和印制布线板本体110，以第二压力（3MPa）加压第二时间（如30分钟）。以此就能在孔160内填充有导电性接着层130的状态下将补强件135固定安装在印制布线板本体110。

将补强件135安装到印制布线板本体110时会施以热处理，当补强件135是不锈钢时，补强件135表面会形成坚固的氧化膜，电阻会增高。然而，在本实施方式中，补强件135的金属基材层135a表面形成有镍层135b，因此能防止在印制布线板1的制作步骤中因热处理而形成氧化膜。

在所述详细说明中，就特征部分为中心进行了说明以便易于理解本发明，但本发明不限于所述详细说明中所叙述的实施方式，也可以适用于其他实施方式。在本说明书中所用的用语和语法均为了确切说明本发明而使用，并不用于限制本发明的解释。本领域技术人员很容易从本说明书中所述发明概念联想到本发明所述概念中包含的其他结构、系统和方法等。因此，权利要求范围的记述应被理解为包括不脱离本发明的技术思想的范围内的等同技术方案。为了充分理解本发明的目的和本发明的效果，望充分参考已经公开的文献等。

例如，本实施方式中的印制布线板1还可以在绝缘膜111上含有膜。膜包括设在绝缘膜111上的导电材料、以接触状态接着在所述导电材料的导电层、设在导电层上的绝缘层。膜因为有导电层而具备屏蔽电磁波的功能。

实施例

为比较通过扩散接合形成有镍层的补强件（印制布线板用补强件）和通过镀覆形成有镍层的补强件（印制布线板用补强件）的可弯曲加工性、界面紧密附着性和接触电阻值，用以下方法制作了试验片。

（通过扩散接合制作补强件）

在厚度150mm的不锈钢板（SUS304）上覆厚度1mm的镍板进行轧制，使纯Ni层厚度tNi和扩散层厚度tD达到表2所示值，以此制作包括扩散层的补强件。

具体而言，制作具有1.6μm纯Ni层厚度tNi和1.6μm扩散层厚度tD的补强件作为实施例1，制作具有1.1μm纯Ni层厚度tNi和1.8μm扩散层厚度tD的补强件作为实施例2，制作具有2.2μm纯Ni层厚度tNi和2.2μm扩散层厚度tD的补强件作为实施例3，制作具有1.2μm纯Ni层厚度tNi和1.1μm扩散层厚度tD的补强件作为实施例4，制作具有1.7μm纯Ni层厚度tNi和3.2μm扩散层厚度tD的补强件作为实施例5，制作具有0.9μm纯Ni层厚度tNi和3.0μm扩散层厚度tD的补强件作为实施例6，制作具有0.7μm纯Ni层厚度tNi和4.2μm扩散层厚度tD的补强件作为实施例7，制作具有0.4μm纯Ni层厚度tNi和5.0μm扩散层厚度tD的补强件作为实施例8。

（通过镀覆制作补强件）

对不锈钢板（SUS304）使用氨基磺酸镍浴进行镀覆处理，使镍镀层的厚度达到表2所示值，以此制作了包括镍镀层的补强件。具体而言，制作具有2.1μm纯Ni层厚度tNi的补强件作为比较例1，制作具有3.5μm纯Ni层厚度tNi的补强件作为比较例2，制作具有1.9μm纯Ni层厚度tNi的补强件作为比较例3，制作具有2.4μm纯Ni层厚度tNi的补强件作为比较例4。

(可弯曲加工性)

比较通过扩散接合形成了镍层的补强件和通过镀覆形成了镍层的补强件的可弯曲加工性，得到接合强度的比较结果。其理由在于，如图5所示，将镍层扩散接合在金属基材时，两层通过扩散层牢固结合而不存在界面，金属基材和镍层之间不会产生剥离。在此，让金属基材层和镍层同时塑性变形，观察两层的变形状态来判断接合强度的好坏。具体而言，通过以下试验方法进行了评价。

(可弯曲加工性:试验方法)

针对实施例1～8和比较例1～4的补强件分别采集长50mm、宽20mm的样品，在纵长方向压缩并使其弯曲成U字形后，进行180^o 弯曲直至内侧面紧密附着。另外，关于实施例1～8，以金属基材的轧制方向为样品的长度方向。然后，用扫描电子显微镜观察弯曲部顶部的破坏状态和镍层有无界面剥离，以此测定镍层的状态。另外，关于测定结果，如图4B的（A）所示地有界面剥离则为“X”，如图4B的（B）所示地无界面剥离则为“O”。

(界面紧密附着性)

接着，针对实施例1～8和比较例1～4的补强件分别对界面紧密附着性进行了评价。具体而言，如图11A所示，将各补强件加工成JIS 13-B试验片，用拉伸试验机（英斯特朗公司（instron）制，5569A）以拉伸速度10mm/min的条件进行拉伸试验，拉伸至试验片断裂。用EDS（energy dispersive X-ray spectrometer）观察断裂的试验片的断裂部附近表面，评价界面紧密附着性。另如图11B所示，关于评价结果，作为基材的Fe未被检出时为“O”，检出少许时为“△”，明显检出时为“X”。

（接触电阻值）

接着，针对实施例1～8和比较例1～4的补强件分别测定接触电阻值（MΩ）。具体而言，使用株式会社山崎精机研究所制造的“荷载变动式接触电阻测定仪”，将荷载固定为0.5N，如图12所示测定了补强件与基底层之间的电阻值。

(可弯曲加工性、界面紧密附着性、接触电阻值：试验结果）

如表2所示，关于可弯曲加工性，实施例1～7为“O”，实施例8和比较例1～4为“X”。关于界面紧密附着性，实施例1～3为“△”，实施例4～8为“O”，比较例1～4为“X”。关于接触电阻值，实施例1为5.9mΩ，实施例2为6.1mΩ，实施例3为5.6mΩ，实施例4为6mΩ，实施例5为5.6mΩ，实施例6为6mΩ，实施例7为5.8mΩ，实施例8为6.7mΩ，比较例1为7.1mΩ，比较例2为7.2mΩ，比较例3为7.2mΩ，比较例4为6.9mΩ。

【表2】

据此，实施例1～3的界面紧密附着性为“△”，实施例4～8的界面紧密附着性为“O”，而比较例1～4的界面紧密附着性为“X”，显然扩散接合的补强件（实施例1～7）比镀覆接合的补强件（比较例1～4）界面紧密附着性好。另外，考虑到制作试验片时技术和时间、经济性上的问题，所以未制作扩散层厚度在1.6μm～5μm(扩散层比率0.33～0.86)这一范围之外的补强件，但是根据试验结果很容易推测在此范围外的补强件也会得出同样试验结果。

此外，实施例1～3的界面紧密附着性为“△”，实施例4～8的界面紧密附着性为“O”，说明在扩散接合的补强件（实施例1～7）中，实施例4～8的界面紧密附着性更好。由此可以知道，扩散层厚度为2.2μm～5μm(扩散层比率0.48～0.86)的补强件能获得良好界面紧密附着性，其在这一点上更为理想。

关于接触电阻值，实施例1～8在5．6mΩ～6．7 mΩ的范围，比较例1～4为6．9mΩ～7．2mΩ，由此可知扩散接合的补强件（实施例1～7）比镀覆接合的补强件（比较例1～4）接触电阻值小。另外，由于制作试验片时技术和时间、经济上的问题，因此未制作扩散层厚度在1．6μm～5μm(扩散层比率0．33～0．86)这一范围外的补强件，但是根据试验结果很容易推测到在此范围外的补强件也会得出同样试验结果。

实施例1～7的可弯曲加工性为“O”，实施例8和比较例1～4的可弯曲加工性为“X”，显然在可弯曲加工性和界面紧密附着性方面，扩散层厚度1．6μm～4．2μm(扩散层比率0．33～0．75)的补强件能获得良好的界面紧密附着性，在这一点上较为理想。另外，考虑到制作试验片时技术、时间、经济上的问题，因此未制作扩散层厚度不到1．6μm(扩散层比率0．33)的补强件，但是根据试验结果很容易推测到不到这一数值的补强件也会得出同样试验结果。

从以上三种试验结果看，扩散接合的补强件与镀镍的补强件相比在紧贴弯曲时的耐表面裂开性、界面紧密附着性和接触电阻值方面均更优越，因此能够长久、可靠地维持接地效果和补强功能。

具体而言，关于图10所示层结构，扩散接合的补强件中的扩散层厚度tD宜为5μm以下（扩散层比率（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0．86）。用扩散层比率（tD/2）/{tNi+（tD/2）}表达的话，扩散接合的补强件中的所述扩散层厚度tD与从扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系（扩散层比率）宜为（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0．86。

扩散层厚度tD为2．2μm～5μm(扩散层比率0．48～0．86)的补强件能获得更好的界面紧密附着性，在这一点上更为理想。用扩散层比率（tD/2）/{tNi+（tD/2）}表达的话，0．48≦（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0．86的补强件能获得更好的界面紧密附着性，在这一点上更为理想。

扩散层厚度tD为4．2μm以下的补强件除了界面紧密附着性和接触电阻值之外还能获得良好的可弯曲加工性，在这一点上更为理想。即，扩散层厚度tD为2．2μm～4．2μm的补强件能获得良好的界面紧密附着性、接触电阻值和界面紧密附着性，在这一点上更为理想。用扩散层比率（tD/2）/{tNi+（tD/2）}表达，则为（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0．75的补强件除了界面紧密附着性和接触电阻值之外还能获得良好的可弯曲加工性，在这一点上更为理想。即0．48≦（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0．75的补强件能获得良好的界面紧密附着性、接触电阻值和界面紧密附着性，因此更为理想。

（导电性接着层130的接合力）

制作了在各种金属基材层和镍层接合导电性接着层130所得到的样品。在初始时、过250小时时、过500小时时、过750小时时、过1050小时时测定了在环境试验（温度：85度，湿度85%）中的剥离强度。接合力的测定是依据JIS C 6471(1995年)的机械性能试验·铜箔剥离强度·方法A（90^o方向剥离）标准进行的。测定结果见图7。从测定结果可知，镍层135c的表面状态（标准粗糙度型、毛面型、光面型）会导致与导电性接着层130的接合力有所不同。

(含有导电性接着层130的补强件135的连接电阻)

制作了在各种金属基材层和镍层接合导电性接着层130所得到的各种样品。在初始时、回流焊后、环境试验（温度：85度，湿度85%）经过250小时时测定了补强件135与接地用布线图案115的连接电阻。具体而言，用株式会社山崎精机研究所制造的“荷载变动式接触电阻测定仪”，将荷载固定为0．5N，如图12所示，测定了补强件135与基底层117之间的电阻值。测定结果见图8。

(含有导电性接着层130的补强件135的接触电阻)

制作了在各种金属基材层和镍层接合导电性接着层130所得到的各种样品。然后在初始时、回流焊后、环境试验（温度：85度，湿度85%）经过250小时时、经过500小时时、经过750小时时测定了补强件135的镍层135b的接触电阻。接触电阻的测定使用的是株式会社山崎精机研究所制造的“荷载变动式接触电阻测定仪”，将荷载固定为0．5N，测定了补强件两面的表面电阻值。测定结果见图9。

此国际申请基于2015年6月2日申请的日本国专利申请特愿2015-112296号主张优先权，该日本国专利申请的特愿2015-112296号的全部内容均被引用在本国际申请。

对于本发明的特定实施方式作出的所述说明目的是为例示。其内容并不在于涵盖本发明的范围，本发明并不仅限于所述实施方式。本领域技术人员应当能认识到，可以参照所述内容进行多种变形、变更。

编号说明

1 印制布线板

10 印制基板

110 印制布线板本体

111 绝缘膜

112 基底件

113 接着剂层

115 接地用布线图案

130 导电性接着层

135 印制布线板用补强件

135a 金属基材层

135b、135c 镍层

160 孔

Claims (8)

1.一种印制布线板，其特征在于包括：

含有接地用布线图案的基底件，

以导通状态与所述接地用布线图案接合的印制布线板用补强件；

其中所述印制布线板用补强件含有：

金属基材层，

通过扩散层至少与接合所述接地用布线图案的一侧相反一侧的所述金属基材层的表面接合的镍层；

其中，设所述镍层的厚度为tNi，则所述扩散层的厚度tD与所述扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系是：0.33≦（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.75。

2.根据权利要求1所述的印制布线板，其特征在于：

所述扩散层厚度为5μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的印制布线板，其特征在于：

所述金属基材层是不锈钢制、铝制和铝合金制中的任意一种。

4.一种印制布线板用补强件，所述印制布线板用补强件与印制布线板中接地用布线图案相向配置，相向一面以导通状态与所述接地用布线图案接合，且另一面导通至地电位的外部接地件，其特征在于包括：

金属基材层、

通过扩散层至少与所述金属基材层的一面接合的镍层，

其中，设所述镍层的厚度为tNi，则所述扩散层的厚度tD与所述扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系是：0.33≦（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.75。

5.根据权利要求4所述的印制布线板用补强件，其特征在于：

所述扩散层的厚度是5μm以下。

6.根据权利要求4或5所述的印制布线板用补强件，其特征在于：

所述金属基材层是不锈钢制、铝制和铝合金制中的任意一种。

7.根据权利要求4或5所述的印制布线板用补强件，其特征在于包括：

设置于所述金属基材层一面侧的导电性接着层。

8.一种印制基板，其特征在于包括：

基底件，所述基底件至少一面含有接地用布线图案，

印制布线板用补强件，所述印制布线板用补强件与所述接地用布线图案相向配置，且所述印制布线板用补强件上形成有通过扩散层至少接合在与所述接地用布线图案侧相反一侧的金属基材层表面的镍层，

以导通状态接合所述基底件的所述接地用布线图案和所述印制布线板用补强件的导电性接着层，

配置在所述基底件另一面中与所述印制布线板用补强件相对应的位置的电子零部件，

其中，设所述镍层的厚度为tNi，则所述扩散层的厚度tD与所述扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系是：0.33≦（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.75。

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