CN107678117A - 双摄像头模组的对心方法和组装双摄像头模组的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于双摄像头模组的对心方法，包括：(a)固定第一马达模组的位置，针对所述第一马达模组调整具有两个芯片的电路板的位置，使所述第一马达模组与所述电路板上对应的第一芯片对心；(b)相对所述第一马达模组固定所述具有两个芯片的电路板的位置；(c)相对所述具有两个芯片的电路板上第二芯片调整第二马达模组的位置，使所述第二个马达与所述具有两个芯片的电路板上所述第二芯片对心；(d)相对所述第二芯片固定所述第二马达模组的位置。根据本发明的用于双摄像头模组的对心方法，有效地降低了成本，节约原材料，同时对心精度大大提高，尤其是相互补偿的定心方式可以显著提高产品精度，提高产品质量。

Description

双摄像头模组的对心方法和组装双摄像头模组的方法

技术领域

本发明涉及用于双摄像头模组的对心方法及采用所述对心方法的组装双摄像头模组的方法，尤其涉及用于手机、摄像机或其他移动终端的具有两个摄像头的摄像模组的组装方法。

背景技术

中国专利201410724352.1公开了一种影像模组的调芯设备及其应用方法。该系统采用多个操作装置作用于影像模组，将摄像模组从一种装置转动到另一种装置，来对其实施不同的操作应用，从而实现影像模组的在线一体调芯制程。根据该专利通过上下料装置组装影像模组，然后经过机台的旋转到达点胶装置进行点胶操作，再通过机台的旋转到达微尘检测装置进行预检模组中的微尘，接着机台旋转将影像模组送达六轴调芯装置进行调芯。这种系统结构复杂，每次只能组装一组影像模组，组装速度慢，产出率低。

中国专利201210095284.8中公开了一种摄像模组组装机，该组装机包括用于将FPC软基板与摄像头模组分别输送至组装工位的送料机构，胶水送料机构以及将摄像头模组蘸胶水后组装于FPC软基板上的组装机构。该组装机虽然实现了机械化地将摄像头模组与FPC软基本相互组装在一起，但是利用这种组装机，每次只能组装一组摄像模组。组装效率低，设备结构复杂。

中国专利201610287135.X公开了一种双摄像头模组自动组装一体化机台。根据该发明，首先将主摄像头与电路板点胶固定以后，将组装好的组摄像头与电路板组件作为一个待组装组件送入该发明的一体化机台中，再与副摄像头组装。也就是说，该设备并不能实现直接将主摄像头、副摄像头和电路板或感光芯片在一台设备中完成相互组装。

这种机台包含了三个相同的工位，或者是三个完全相同结构的用于组装双摄像头模组的设备或装置。这三台设备或装置相互独立，只是相互并列安装或排列在一起。由于这样的近距离的排列或设置，使得操作人员可以同时对三台设备进行操控。但是，由于三个用于组装双摄像头模组的设备或装置的结构所限，这种一体化的机台并不因机台本身的结构变化或进步而提高生产能力，或者是提高组装效率。不仅如此，由于这种机台仅仅是将单独的设备组合在一起，所以就设备的结构而言，其复杂程度一如既往，毫无改进。

根据201610287135.X所公开的技术方案，在组装双摄像头模组时，首先相对电路板先组装固定一个马达模组，然后再将已经组装一个马达模组的电路板传送到根据201610287135.X所制造的设备中，在电路板上进行第二个马达的组装。这种组装方法的缺点是：马达模组和电路板要经过多次周转传输，在传输过程中，很容易造成对马达模组和电路板上芯片的污染、损坏等。其次，第二次组装第二马达模组时，如果发现已经组装好的那个马达模组或电路板出现问题不符合质量要求，只能将其废弃。由于此时废弃的是已经组装了一个马达的电路板，因此在这个阶段发现不良品而不得不废弃半成品时，相比于对单独的马达或电路板检测发现不良品的剔除而言，增加了原材料----即马达或电路板----的成本，还有加工的费用。

根据现有技术的定心方法，先相对电路板固定一个马达模组的位置并将该马达模组固定在电路板上，然后在调整第二个马达模组的相对电路板的位置，再固定该马达模组。这种方法的缺点是，第一个马达模组固定后，在调整第二个马达模组时，第一个马达模组已经无法根据第二个马达模组的位置同时进行相互补偿，实现高精度的对心。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于双摄像头模组的对心方法，以实现在一个组装过程中分别或同时完成两个马达相对一个电路板上的两个芯片分别对心的过程。

本发明的目的还在于提供一种采用以上对心方法完成双摄像头模组组装的方法。

为实现上述发明目的，根据本发明提供一种用于双摄像头模组的对心方法，包括：

(1)固定第一马达模组的位置，针对所述第一马达模组调整具有两个芯片的电路板的位置，使所述第一马达模组与所述电路板上对应的第一芯片对心；

(2)相对所述第一马达模组固定所述具有两个芯片的电路板的位置；

(3)相对所述具有两个芯片的电路板上第二芯片调整第二马达模组的位置，使所述第二个马达与所述具有两个芯片的电路板上所述第二芯片对心；

(4)相对所述第二芯片固定所述第二马达模组的位置。

根据本发明的一个方面，在对心过程中，所述第一马达模组相对于所述具有两个芯片的电路板的距离大于或小于所述第二马达模组相对于所述具有两个芯片的电路板的距离。

根据本发明的一个方面，所述的第一马达模组中的镜头为光学防抖镜头。

根据本发明的一个方面，用于双摄像头模组的对心方法，包括：

(1`)固定具有两个芯片的电路板的位置；

(2`)相对所述具有两个芯片的电路板的位置，同时调整第一和第二马达模组的位置，使所述第一和第二马达模组分别相对所述具有两个芯片的电路板上的第一和第二芯片对心；

(3`)相对所述具有两个芯片的电路板分别固定所述第一和第二马达模组的位置。

为实现上述发明目的，根据本发明提供一种用于组装双摄像头模组的方法，包括：

(a)将装载有两个芯片的电路板的载板送至电路板待拾取工位，并在该工位将其夹紧固定；

(b)拾取电路板并将其夹持固定；

(c)采集电路板的位置及姿态数据，并将所述数据传输给控制单元；

(d)控制单元根据所接收到的电路板位置及姿态数据，控制涂胶机构在电路板上涂画胶水；

(e)将施画胶水的电路板传送至组装工位；

(f)将马达模组载板送至马达模组待拾取工位，并在该工位将其夹紧固定；

(g)夹持两个马达模组，采集被夹持的马达模组的位置及姿态数据，将所采集的数据传输给控制单元；

(h)采用上述(1)至(4)中所述的双摄像头模组的对心方法或(1^·)至(3^·)所述的双摄像头模组的对心方法，使所述马达模组与所述电路板上的所述芯片分别对心；

(i)使胶水固化，将所述两组马达模组分别固定于所述电路板之上。

根据本发明的一个方面，所述(a)至(e)步骤与所述(f)至(g)步骤同时执行。

根据本发明的一个方面，在所述(a)至(e)步骤中同时分别输送两组电路板；在所述(f)至(g)步骤中，同时分别输送四组马达模组，使之与前述(a)至(e)步骤中同时分别输送两组电路板分别对应。

根据本发明的一个方面，所述步骤(g)中的马达模组处于两个相互相间距离的平面之中。

根据本发明的用于双摄像头模组的对心方法，在一个对心过程中分别或同时完成了两个马达相对一个电路板上的两个芯片分别对心，因此明显提高了生产效率，与一次只能对一个马达模组定心的方法相比，根据本发明的定心方法的效率提高了40％。

根据本发明的用于双摄像头模组的对心方法，在一个对心过程中分别或同时完成了两个马达相对一个电路板上的两个芯片分别对心，因此可以缩短电路板在生产过程中被转运或周转的时间并减少转运或周转的次数。减少了周转或转运的次数和时间，就意味着减少了电路板上的芯片暴露的时间。由于芯片不再长时间或多次被暴露，所以芯片被污染的可能性和被污染的机会大大降低。这直接导致产品优良率的大幅度提高。

根据本发明对心方法，在一个对心过程中无论是分别还是同时完成两个马达相对一个电路板上的两个芯片分别对心，都是在一个加工过程中，实现两个马达模组相对一个电路板上的芯片的对心。这样，在出现马达模组或电路板不符合产品质量要求的情况时，可以单独地剔除不符合要求的马达模组或电路板，而不会出现必须废弃已经组装了一个马达模组的电路板的情况。这将有效地降低成本，节约原材料，对于节省人员成本开支、设备运营成本以及环保均有明显的效果。

在根据本发明的分别使两个马达模组相对电路板上的两个芯片对心时，由于采用先固定一侧的马达模组，调整电路板的位置实现第一马达模组与电路板上第一芯片的对心，所以这种对心方式对具有光学防抖的马达模组而言尤其有益。由于光学防抖马达模组中的镜头在马达模组中处于浮动状态，如果夹持着这种具有镜头处于浮动状态的马达模组相对电路板上的芯片实施对心时，镜头会在马达模组中移动。而镜头的移动，直接影响对心的效果，导致最终产品合格率下降。而根据本发明的对心方法，可以将具有光学防抖的马达模组的位置固定，由此防止或减小镜头可能的抖动，然后调整电路板相对镜头(即马达模组)的位置实现对心。这样，由于马达模组的位置是固定的，所以镜头处于不同的状态，减少了镜头的抖动，使得具有光学防抖的镜头的对心与固定镜头的对心一样，对心精度大大提高。

根据本发明的一种方案，同时使两个马达模组相对电路板上的两个芯片对心时，由于两个马达模组相对电路板都没有固定，都在进行定心的过程，所以可以相互参考调整，相互补偿，从而进一步提高产品合格率。尤其是相互补偿的定心方式可以显著提高产品精度，提高产品质量，用于生产和制造对心精度非常高的产品。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明的一种实施方式的用于双摄像头模组的对心方法示意流程图；

图2是根据本发明的另一种实施方式的用于双摄像头模组的对心方法示意流程图；

图3是根据本发明的一种实施方式的对心方法的组装双摄像头模组的方法的示意流程图；

图4是根据本发明的另一种实施方式的对心方法的组装双摄像头模组的方法的示意流程图。

具体实施方式

此说明性实施方式的描述应与相应的附图相结合，附图应作为完整的说明书的一部分。附图中各结构的部分将以分别描述进行说明，值得注意的是，图中未示出或未通过文字进行说明的构件，为所属技术领域中的普通技术人员所知的形式。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施方式。

根据本发明，提供一种能够一次性自动实现将两个马达模组----例如，VCM马达模组----与一个已经固定有两个芯片的电路板相互对心。

在将两个马达模组组装到电路板上时，需要使两个马达模组中的镜头分别与安装在一个电路板上的两个感光芯片分别对心。这就要求，每一个马达模组中镜头的光学中心线或者是轴线都分别穿过与之配合的芯片的中心并与芯片的表面相互垂直。换句话说，使马达模组中的镜头的光学中心线与已经固定在电路板上的芯片的一个表面垂直，并且镜头的光学中心线穿过所述感光芯片的中心。这就是通常所谓的AA对心或AA制程。马达模组是否能够与芯片实现精准的对心，直接影响成像质量。

附图1以流程图的方法示意性表示了根据本发明的用于双摄像头模组的对心方法的第一种实施方式。

如图1所示，根据本发明的这种实施方式，首先固定两个马达模组之一的位置，使其位置固定不动。然后，调整具有两个芯片的电路板相对上述已经被固定不动的马达模组的位置。调整电路板的位置，意味着调整电路板上的一个芯片相对上述被固定不动的马达模组中镜头的位置，调整的结果是使镜头与芯片AA对心。这里所谓的调整芯片的位置，实际是调整电路板的位置，因为芯片已经固定在电路板上。当通过调整电路板的位置使得两者相互对心以后，将电路板的位置也固定不动，使上述马达模组与电路板的相对固定不变。

然后，相对位置固定的电路板，调整第二个马达模组的位置和/或姿态，使这个马达模组中的镜头与电路板上的第二个芯片相互对心。在实现第二个马达模组与电路板上的第二个芯片相互对心以后，固定第二个马达模组相对电路板的位置。

此时，完成两个马达模组相对一个电路板上两个芯片的对心调整过程。

这种对心调整方法，尤其适用于两个马达模组中有一个是具有光学防抖功能的马达模组。因为，具有光学防抖功能的马达模组中的镜头相对于马达模组处于一种浮动状态，即其与马达模组的相对位置并不固定。由此在实际使用过程中，实现对镜头微调，克服人手持握或其他可能的震动等对成像质量的不良影响。正是由于镜头的这种被浮动支承的结构，导致在夹持这样的马达模组相对电路板进行对心时，对马达模组的位置及姿态的调整，都将引起处于浮动状态的镜头的位置不断地变化。镜头的这种位置变化，会影响对心。而对心不良的直接结果就是镜头的成像质量变差，或成像模糊。这种问题对于成像质量要求高的产品而言，也就是对成像质量要求高的马达模组而言，将导致废品率上升，制造成本增加。

而根据本发明的一种实施方式，在进行马达模组与芯片对心时，是将马达模组的位置固定，使马达模组保持一种静止状态，然后通过调整电路板的位置和姿态来实现对心。显然，当马达模组的位置保持静止不动时，浮动支承的镜头也处于一种相对静止的状态。在这种状态下所实施的对心过程，可以达到非常高的对心精度。

根据本发明的这种实施方式，在一个工步中或一个对心过程中，实现了对两个马达模组的对心调整，而不是像现有技术那样，先将一个马达模组固定在电路板上以后，将电路板取出并转运到下一个工位或下一个组装步骤中去，进行下一个马达模组的组装。这种对心方法，减少被组装元件转运过程及时间，减少工件在运输过程中的损坏并提高了加工效率。

图2示出了根据本发明的另一种实施方式的对心方法。

如图2所示，在根据本发明这种实施方式中，首先将电路板的位置固定，也就是将电路板上的两个芯片的位置固定。然后调整两个马达模组相对电路板上的芯片的位置及姿态。当然，在调整的过程中，使两个马达模组中的镜头分别对准电路板上的两个芯片进行调整。如此实现两个马达模组中的两个镜头分别与电路板上的两个芯片相互对心。然后，将调整对心的马达模组的位置固定，以便执行下一步的粘接工序。

在上述实施方式中，可以在对马达模组的调整过程中，使两个马达模组的调整相互补偿，达到优化对心。这种实施方式，通过相互补偿，可以提高对心精度，并且优化对心精度。

根据本发明，还提供采用上述实施方式之一的组装双摄像头模组的方法。

在根据本发明的一种实施方式中，首先将已经装有两个芯片的电路板装在电路板载板中。所谓电路板载板就是在一个板上，设置有多个与待组装的电路板的形状、大小相对应的固定槽，由此形成一个能够载装并固定多个电路板的板。在根据本发明的组装方法中，在相关的组装步骤中，通过运输所述的载板而将待组装的电路板输送到预定的组装工位，完成对电路板的输送和定位。一个载板装载着一组电路板，由此构成本发明中的电路板组。这种载板是组装过程中专用的工装设备。

再将所述载板输送到预定的待拾取工位后，利用夹持装置或机构将载板夹持住，使其位置固定。这样，在后续的组装过程中，在从载板中拾取或是向载板中放置电路板时，载板的位置就不会发生变化或摇动。这对于从载板中将电路板取出而言非常重要。因为，载板位置的固定与稳定，保持了待组装的电路板的位置、姿态等的稳定与固定。

然后，用机械手或相应的设备或装置将载板中的一个电路板夹持拾取出来，准备在其上组装两个马达模组。

在从电路板组中拾取出一个电路板以后，通过光学拍照和激光测距等措施，采集所述电路板的位置及姿态信息。这里所谓的位置信息，例如可以是所述电路板相对于夹持该电路板的夹具的相对位置的信息；所谓姿态的信息，例如可以是该电路板在三维空间中相对夹持该电路板的夹具的姿态信息。

取得上述电路板位置及姿态的信息后，将这些信息传输给控制中心或控制单元。控制单元根据电路板的位置和姿态信息，控制画胶或点胶机构对电路板进行画胶或点胶。由此，保证能够将胶水涂画在预定位置或正确的位置上。

此后，将电路板夹持传输到准备与带镜头的马达模组相互组装的工位上，等待执行下一个组装步骤。

至此，完成了待组装电路板的准备工作。

在本发明的方法中，还需要将待组装的马达模组输送到待组装的位置。下面描述与之相关的步骤。这些步骤是本发明方法的一部分，与上述已描述的步骤相互组合，才能实现将电路板与马达模组相互组装在一起。

将承载着马达模组的马达模组载板输送到待拾取工位，并在该工位将其夹紧。这个步骤或过程，与上述对电路板的处理步骤类似。这里所使用的马达模组载板的作用、结构也与上述电路板的类似。

在马达模组载板中选定两个马达模组，通过机械手或其他夹持装置将其夹持住。根据本发明，所述的用于夹持马达的机械手或夹持装置例如包含通过负压而将被加工工件吸持住的吸盘或吸嘴之类的部件。

根据本发明的一种实施方式，在马达模组载板中选定两组待夹持或拾取出的马达模组。在夹持马达模组后，将其传送到与上述已经处于待组装工位的电路板相对应的位置，以便于执行下一步的组装步骤。

在将马达模组传输到上述位置后，保持其位置固定不动。然后，对马达模组进行光学拍照、激光测距等测量，以便确定各马达模组相对夹持装置或机构的相对距离、位置和姿态等信息。将所测得的马达模组的上述位置或姿态数据或信息传输给控制单元，用作下一步组装马达模组时的控制参数使用。

在根据本发明的一种实施方式中，将确定的两个马达模组从马达模组载板中选定并夹持住以后，将所述的两个马达模组转运输送给另一种用于执行夹持和输送马达模组的马达模组传输单元或机构。在将马达模组放置或转交给上述马达模组传输单元之后，由马达模组传输单元或机构将马达模组传送到与上述已经处于待组装工位的电路板相对应的位置。在根据本发明的这种实施方式中，电路板的位置处于马达模组之下，两者在垂直方向上处于上下的位置。

通过光学拍照和/或激光测距确定马达模组相对马达模组传输单元的相对位置、相对姿态等数据或信息。将所收集到的马达模组的上述数据或信息传递给控制单元，用于下一步调整马达模组与电路板相对位置和距离的控制参数。也就是说，用作下一步执行马达模组中的马达模组中镜头与电路板上的感光芯片之间的相互AA对心的控制参数。

在确定马达模组的位置参数之后，将马达模组的位置保持固定。至此，在根据本发明的组装方法中，电路板和马达模组均已被夹持在待组装工位。下一步将执行组装步骤。

至此，在根据本发明的组装方法中，需要执行马达模组中镜头的光学中心与电路板上固定的芯片的中心相互对心调整的步骤。在本发明中，要求每一个马达模组中镜头的光学中心线都分别穿过与之配合的芯片的中心并与芯片的表面相互垂直。

如上所述，采用根据本发明一种实施方式的对心方法，在组装双摄像头模组时，在上述已经执行完的各个步骤的基础上，首先保持被夹持的马达模组中的一个马达模组的位置固定不动，而通过改变或调整固定在电路板上的一个芯片相对于这个固定不动的马达模组中的镜头的相对位置、姿态来实现所述芯片与所述马达模组的镜头相互对心，完成AA对心过程。

根据本发明的组装方法的一种实施方式，在实现上述一组马达模组与一个芯片对心之后，将已实现对心的马达模组相对电路板或其上的芯片保持位置固定不动。然后，调整另一个马达模组相对电路板上另一个感光芯片的相对位置、姿态，来实现另一组马达模组和电路板的相互对心。在实现另一组对心后，保持两组马达模组相对这一个电路板的相互位置固定不动的前提下，使涂覆于电路板或马达座上的胶水固化，从而将马达模组和电路板粘接在一起。这样便最终完成将两个马达模组组装到一个电路板上的组装工作。

简而言之，根据本发明的组装方法，在执行两个摄像头相对一个电路板对心时，是先固定一个马达模组的位置，然后通过调整一个与该位置固定的马达模组相对应的芯片的位置，实现第一组马达模组和芯片的对心过程，或AA制程。然后，将已经调整好的第一组马达模组和芯片(或电路板)的位置固定，通过调整第二组马达模组相对电路板上第二个、与之对应的芯片(如上所述，其位置已经被固定)的距离、位置、姿态等，实现第二组马达模组与第二芯片的对心过程，或AA制程。由此，通过轮流调整，实现两组马达模组相对一个电路板的对心过程。

根据本发明的方法：首先将一个马达模组的位置固定，针对这个马达模组，调整固定有芯片的电路板的位置，使该马达模组中的镜头与这个电路板上的第一个芯片对心，然后将电路板的位置固定。

简而言之，根据本发明，先固定一个马达模组，然后针对这个马达模组中的镜头，调整电路板上的一个芯片的位置(也就是调整电路板的位置)，实现对心后固定电路板的位置；再针对电路板上的另一个芯片调整另一个马达模组，实现第二马达模组针对另一个芯片的对心。

由此完成两个马达模组针对一个电路板上的两个芯片分别对心。

当完成上述对心并固定位置后，执行固化过程。固化后，将组装完成的双摄像头模组取出即可。

也可以在进行对心时，采用根据本发明的另一种实施方式的对心方法。根据本发明的这种实施方式，首先将电路板的位置固定，然后分别调整两个马达模组相对电路板上的不同芯片的位置、姿态等，以便使两个马达模组分别相对两个芯片实现对心。这种对心方法的有益之处在于：在对两个马达模组进行对心时，可以相互补偿，兼顾两个马达模组的位置、姿态等。这样，将使得调整对心的精度更高。采用这种对心方法替代上述对心方法，同样可以实现在一个对心工步中将两个马达模组分别对心。

如此对心之后，实施上述固定过程，执行固化过程。固化后，将组装完成的双摄像头模组取出即可。

根据本发明的一种实施方式，用一个拾取电路板的步骤，针对两个分别并行执行的后续步骤，即对电路板定位、画胶、再对芯片定位、再与马达模组对心等步骤。这将提高执行该方法的效率。

也就是说，在根据本发明的一种实施方式中，拾取马达模组的步骤和拾取电路板的步骤是单独执行的；然后，并行执行两个其他步骤。

图3以流程图的方式简单示意性表达了根据本发明的组装双摄像头模组的方法。下面将结合图3对本发明的这种方法做简单的描述。

如图3所示，根据本发明的方法，从电路板载板中拾取电路板直至将电路板(即芯片)传输至待组装工位的步骤，与从马达模组中拾取两个马达模组至采集马达模组相对夹持机构或夹持装置的相对位置信息并将所采集到的数据传输给控制单元的步骤可以同时进行。

这两个步骤系列可以作为本发明方法中的两个平行的分支，即第一分支A与第二分支B。下面分别结合附图3对这两个分支进行描述。

如图3第一分支A所示，在根据本发明的一种实施方式中，首先将装载着电路板的载板传送到待拾取工位，并将其固定在该位置上。待拾取工位是从载板中选定电路板并将其从载板中拾取出来----例如通过负压吸取的方式，通过夹持机构夹持的方式等----将电路板拾取出来的工位。

然后，如图3第一分支A中第二个流程框所示，根据本发明的这种实施方式，在这个步骤中，从电路板载板中拾取出一个电路板，用于后续的组装过程。

在拾取出确定的电路板后，需要确定电路板相对于夹持机构或拾取机构的位置。因此，根据本发明的这种实施方式，如图3所示的第一分支A中第三流程框所示，对拾取出的电路板相对于夹持电路板的夹持机构的位置、距离、姿态等数据进行测量，以确定电路板相对于夹持机构的距离和位置等信息。随后，将表达上述电路板的位置、姿态等信息传输给控制单元。

在根据本发明这种实施方式中，虽然描述的是测量电路板的位置，但实际上是要确定芯片的位置。因为，最终要使马达模组中的镜头和芯片对心，才能保证拍摄的效果。

如图3所示的第一分支A中第四流程框所示，控制单元根据上述控制参数控制画胶或点胶机构运动，在对应的电路板上涂画胶液。然后，如图3所示的第一分支A中第五流程框所示，将涂画胶液的电路板传送到待组装工位，等待下一步的组装。

在图3所示的第二分支B中，如第一流程框所示，首先将盛装这马达模组的载板输送至马达拾取工位，并在该工位将载板固定住。这样，在下一步从载板中拾取马达模组的时候，载板位置固定，盛装与其中的马达模组的位置也就相对固定，便于定位和拾取，同时还可提高拾取及夹持的精度。

如图3所示的第二分支B中第二流程框所示，根据本发明的一种实施方式，从马达模组载板中拾取出两个马达模组。然后，如图3所示的第二分支B中第三流程框所示，通过光学拍照、激光测量等措施，采集马达模组相对于夹持机构的距离、位置及姿态等数据信息，并将这些信息传输给控制单元。在后续的组装过程中，尤其是在后续的对心，即AA制程中，这些数据信息将作为调整马达模组位置或姿态的控制参数来对马达模组进行调控。

至此，根据本发明的组装方法中准备电路板和马达模组的过程或步骤完成。下面将执行根据本发明方法中关键的步骤，AA制程。

如图3所示，在电路板和马达模组被分别准备好以后，执行流程框C中所示的步骤。即将马达模组和电路板相对定位，然后固定马达模组的位置。在根据本发明的这种实施方式中，在将两者相互定位的过程中，是将电路板设置在马达模组之下，使两个马达模组分别对着待组合的电路板上的对应的芯片。

在根据本发明的一种实施方式中，夹持两个马达模组的夹具或夹持机构不在同一个水平面中。也就是说，一个夹持机构或夹具在垂直方向上高于另一个夹持机构或夹具的位置。这样，最终的结果是被夹持的马达处于不同的高度上，或者是处于不同的水平面上。由此，在后续的镜头与芯片的对心过程中或AA制程中，两个夹持装置相互不会干涉。

在将马达模组与电路板相对定位之后，开始执行对马达模组和电路板上的对应芯片相互AA对心的步骤。

根据本发明，如图3所示的组装方法，在流程框D步骤中，首先将马达模组的位置固定，以马达模组为基准，通过调整电路板的位置，带动其上的芯片对着固定不动的两个马达模组中的一个调整自身的位置、姿态等来实现马达模组和芯片之间的对心。如此完成将两个摄像头组装到一个电路板上的第一个对心步骤。然后，如图3所示的流程框D所示，将完成对心后的那个马达模组和电路板的相对位置固定，保持两者的位置固定不变。至此，两个马达模组中的一个和电路板的位置已经固定，并且该马达模组已经与电路板上相应的芯片相互AA对心完成。

在流程框E所示的步骤中，针对已经固定位置的电路板上另一个芯片，调整另一个马达模组的相对位置、姿态等，实现第二组马达模组和电路板上第二芯片之间的对心。

当完成上述对心之后，根据本发明，将固定电路板和马达模组的相互位置，并用UV光源照射马达模组和电路板，使其上的胶水固化，最终将两个马达模组固定在电路板上。

图4示出了根据本发明方法的另一种实施方式。在该实施方式中，同时分别同步执行两个对电路板的位置确定的步骤、对电路板画胶或点胶的步骤、将画胶后的电路板输送到下一个工位(即待组装工位)的步骤；与此同时，同时分别执行从马达模组载板中拾取四个马达模组的步骤、采集马达模组位置信息的步骤；然后，同时执行两个使马达模组与对应的电路板对心的步骤，并最终将两组双摄像头模组固化的步骤。

简而言之，根据本发明的这种实施方式，在执行该方法的过程中，同时完成两个双摄像头模组的组装过程。在这种实施方式中，拾取电路板的步骤和拾取马达模组的步骤是单独进行的，而以后步骤则是并列执行的。

以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.用于双摄像头模组的对心方法，包括：

(a)固定第一马达模组的位置，针对所述第一马达模组调整具有两个芯片的电路板的位置，使所述第一马达模组与所述电路板上对应的第一芯片对心；

(b)相对所述第一马达模组固定所述具有两个芯片的电路板的位置；

(c)相对所述具有两个芯片的电路板上第二芯片调整第二马达模组的位置，使所述第二个马达与所述具有两个芯片的电路板上所述第二芯片对心；

(d)相对所述第二芯片固定所述第二马达模组的位置。

2.如权利要求1所述用于双摄像头模组的对心方法，其特征在于，在对心过程中，所述第一马达模组相对于所述具有两个芯片的电路板的距离大于或小于所述第二马达模组相对于所述具有两个芯片的电路板的距离。

3.如权利要求1或2所述用于双摄像头模组的对心方法，其特征在于，所述的第一马达模组中的镜头为光学防抖镜头。

4.用于双摄像头模组的对心方法，包括：

(a)固定具有两个芯片的电路板的位置；

(b)相对所述具有两个芯片的电路板的位置，同时调整第一和第二马达模组的位置，使所述第一和第二马达模组分别相对所述具有两个芯片的电路板上的第一和第二芯片对心；

(c)相对所述具有两个芯片的电路板分别固定所述第一和第二马达模组的位置。

5.用于组装双摄像头模组的方法，包括：

(a)将装载有两个芯片的电路板的载板送至电路板待拾取工位，并在该工位将其夹紧固定；

(b)拾取电路板并将其夹持固定；

(c)采集电路板的位置及姿态数据，并将所述数据传输给控制单元；

(d)控制单元根据所接收到的电路板位置及姿态数据，控制涂胶机构在电路板上涂画胶水；

(e)将施画胶水的电路板传送至组装工位；

(f)将马达模组载板送至马达模组待拾取工位，并在该工位将其夹紧固定；

(g)夹持两个马达模组，采集被夹持的马达模组的位置及姿态数据，将所采集的数据传输给控制单元；

(h)采用权利要求1至3所述的双摄像头模组的对心方法或权利要求4所述的双摄像头模组的对心方法，使所述马达模组与所述电路板上的所述芯片分别对心；

(i)使胶水固化，将所述两组马达模组分别固定于所述电路板之上。

6.根据权利要求5所述的用于组装双摄像头模组的方法，其特征在于，所述(a)至(e)步骤与所述(f)至(g)步骤同时执行。

7.根据权利要求5所述的用于组装双摄像头模组的方法，其特征在于，在所述(a)至(e)步骤中同时分别输送两组电路板；在所述(f)至(g)步骤中，同时分别输送四组马达模组，使之与前述(a)至(e)步骤中同时分别输送两组电路板分别对应。

8.根据权利要求5至7之一所述的用于组装双摄像头模组的方法，其特征在于，所述步骤(g)中的马达模组处于两个相互相间距离的平面之中。