CN107643806A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够兼得壳体的轻薄化与散热性能的提高的电子设备。电子设备(10)具备：壳体(12)，其在内部配设有电子部件(18)；散热片(20)，其设置于壳体(12)内，并且通过配置为其一面(20a)与电子部件(18)能够进行热传递，对从电子部件(18)发出的热量进行吸收；以及热传导片(22)，其设置于壳体(12)内，并且紧贴地配置于散热片的与一面(20a)相反的一侧的另一面(20c)，具有比散热片(20)的外形面积大的外形面积，相比散热片(20)的外形更靠外侧延伸。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及在壳体的内部配设有产生散热的电子部件的电子设备。

背景技术

对于搭载于平板型个人计算机(平板电脑)、智能手机等电子设备的电子部件，存在伴随着较大的发热的情况。因此，需要将从电子部件发出的热量在壳体内顺利地扩散使其向外部释放。

例如，在专利文献1中公开有在电子部件的一面侧经由具有热传导性的石墨板材而配设有散热片的结构。在该结构中，来自电子部件的热量经由石墨板材向散热片传递，并从此处扩散、释放。

专利文献1：日本特开2008－78564号公报

然而，对于上述散热片，一般使用均热板、导热管或者铜、铝等的热传导率高的金属块等。

虽然这种散热片具有高的散热性能，但需要某种程度的厚度。因此，在想要进一步提高散热片的散热性能而将其外形面积扩大的情况下，会阻碍电子设备的壳体的轻薄化。特别是，在上述平板电脑、智能手机、笔记本型个人计算机(笔记本电脑)等便携式电子设备中，迫切期望壳体的轻薄化。因此，在这样的电子设备的壳体内大多难以确保用于扩大散热片的外形面积的空间。

发明内容

本发明是考虑上述现有技术课题完成的，其目的在于提供能够兼得壳体的轻薄化与散热性能的提高的电子设备。

本发明的电子设备的特征在于，具备：壳体，在该壳体的内部配设有电子部件；散热片，该散热片设置于上述壳体内，并且通过配置为该散热片的一面与上述电子部件能够进行热传递，对从上述电子部件发出的热量进行吸收；以及第1热传导片，该第1热传导片设置于上述壳体内，并且紧贴地配置于上述散热片的与上述一面相反的一侧的另一面，具有比上述散热片的外形面积大的外形面积，相比上述散热片的外形更靠外侧延伸。

根据这种结构，从电子部件发出的热量从散热片向热传导片传递并进行扩散、释放。即，在该电子设备中，由于使用与散热片相比能够轻薄化的热传导片扩大其放热面积，所以能够兼得壳体的轻薄化与散热性能的提高。

也可以构成为，具备第2热传导片，该第2热传导片紧贴地配置于上述散热片的上述一面，具有比上述散热片的外形面积大的外形面积，相比上述散热片的外形更靠外侧延伸。这样的话，能够将从电子部件发出的热量从散热片的两面扩散、释放，能够获得更高的散热性能。

也可以构成为，上述散热片具有比上述电子部件大的外形面积，上述第2热传导片具有避开在上述散热片的上述一面配置的上述电子部件的切口部，并且紧贴地配置于向上述电子部件的周围露出的上述散热片的上述一面。这样的话，能够不会使第2热传导片的厚度影响壳体的厚度地提高其散热性能。

也可以构成为，上述第1热传导片与上述第2热传导片具有相比上述散热片的外形更靠外侧延伸的部分一体地合流而成的放热部。这样的话，能够使来自散热片的两面的热量从具有某种程度的厚度的放热部高效地释放。

也可以构成为，上述第1热传导片与上述第2热传导片通过将一张热传导片的一部分在厚度方向分割为两层而形成，上述一张热传导片的其他部分形成上述放热部。这样的话，能够分别尽可能薄地形成在散热片的两面配置的第1热传导片与第2热传导片。而且，由于放热部成为第1热传导片与第2热传导片合流而成的具有某种程度的厚度的部分，所以能够确保高散热性能。

也可以构成为，上述放热部通过使上述第1热传导片与上述第2热传导片的相比上述散热片的外形更靠外侧的部分贴合而形成。这样的话，制造效率良好且减少成本，还能够确保高散热性能。

也可以构成为，在上述壳体内配设有电池装置，上述放热部配置于上述电池装置的表面上。即，大多构成为在电池装置的表面上设置有成为用于各种配线的空间的缝隙。因此，在该电子设备中，通过在该缝隙的多余空间配置热传导片的放热部，提高空间的利用效率。

也可以构成为，上述电子部件与在上述电池装置的侧方配置的电子基板连接，在上述电子基板连接有配线，该配线连接于与上述电子部件不同的其它电子部件，上述配线位于上述电池装置的表面上且在不与上述放热部重叠的位置通过而进行配设。

也可以构成为，在上述壳体内配设有电池装置，上述第1热传导片的相比上述散热片的外形更靠外侧延伸的部分配置于上述电池装置的表面上。

根据本发明，由于从电子部件发出的热量从散热片向热传导片传递而进行扩散、释放，所以能够兼得壳体的轻薄化与散热性能的提高。

附图说明

图1是示意地表示本发明的一实施方式的电子设备的内部构造的俯视图。

图2是示意地表示图1所示的电子设备的内部构造的侧剖视图。

图3是示意地表示具备第1变形例的热传导片的电子设备的内部构造的侧剖视图。

图4是示意地表示具备第2变形例的热传导片的电子设备的内部构造的侧剖视图。

图5是示意地表示具备第3变形例的热传导片的电子设备的内部构造的侧剖视图。

附图标记说明：

10…电子设备；12…壳体；12a…外装罩；14…显示器；16…电子基板；18、28、29…电子部件；20…散热片；20a…一面；20b…露出面；20c…另一面；22、40、50、60…热传导片；24…电池装置；22a、40a、50a、60a…吸热部；22b、40b、50b…放热部；30…配线；41、51…第1热传导片；42、52、62…第2热传导片；42a…切口部。

具体实施方式

以下，针对本发明的电子设备，举出优选的实施方式，参照附图详细进行说明。

图1是示意地表示本发明的一实施方式的电子设备10的内部构造的俯视图。图2是示意地表示图1所示的电子设备10的内部构造的侧剖视图。

在本实施方式中，作为电子设备10，例示了平板电脑。电子设备10除平板电脑以外，例如也可以是笔记本电脑、智能手机、移动电话或者电子记事本等。

如图1以及图2所示，电子设备10具备壳体12与显示器14。

壳体12构成为在内部形成有各种电子部件的收容空间的扁平箱状。壳体12具有从该电子设备10的背面覆盖至外周侧面的外装罩12a。壳体12的前表面被显示器14封闭。外装罩12a例如是树脂制、金属制的薄板。显示器14例如由能够进行触摸操作的液晶显示器构成。

在壳体12的内部配设有电子基板16、电子部件18、散热片20、热传导片(第1热传导片)22、电池装置24以及存储器等未图示的各种电子部件。

各种IC芯片等其他电子部件也同电子部件18一起被安装于电子基板16。电子部件18是CPU(Central Processing Unit：中央处理器)、GPU(Graphics Processing Unit：图形处理单元)等运算装置、照相机用的图像芯片、部件等在电子设备10的工作中发热的发热体。

散热片20是用于对从电子部件18发出的热量进行吸收并向外部释放的板状放热用器件。散热片20例如由均热板、导热管、或者铜制或铝制的块状部件等构成。散热片20配置为其显示器14侧的面亦即一面20a与电子部件18能够进行热传递。散热片20的一面20a与电子部件18的表面直接抵接或者接近、或者经由具有热传导性的粘贴部件、粘合剂等而抵接。在本实施方式的情况下，散热片20具有在俯视观察下比电子部件18的外形面积大的外形面积，例如具有0.5mm～几mm左右的板厚。散热片20的一面20a的相比电子部件18的外形更靠外侧延伸的部分构成向电子部件18的周围露出的露出面20b。图1中的参照附图标记26是用于将散热片20固定于电子基板16上的螺钉。

热传导片22是用于使通过散热片20吸收到的来自电子部件18的热量进一步扩散并向外部释放的薄的放热用片。热传导片22例如由石墨片、铝制片或者铜制片等构成。热传导片22以能够进行热传递的方式紧贴地配置于散热片20的与一面20a相反的一侧的另一面20c。在本实施方式的情况下，热传导片22具有在俯视观察下比散热片20的外形面积大的外形面积，例如具有0.05mm～0.1mm左右的厚度。热传导片22具有：吸热部22a，其是紧贴于散热片20的另一面20c的部分；以及放热部22b，其是相比另一面20c的外形更靠外侧延伸的部分。放热部22b以在电池装置24的表面24a上延伸的方式配置。

电池装置24在壳体12内配置于电子基板16的侧方。电池装置24在与其显示器14侧的面相反的一侧的表面24a和外装罩12a之间隔着缝隙G地配设。在电池装置24的附近配设有与电子部件18不同的电子部件28、29。电子部件28例如是显示器14的控制用的基板。电子部件29例如是通信用等的子卡。这些电子部件28、29经由配线30与电子基板16连接。配线30例如是柔性印刷电路板。配线30在电池装置24的表面24a上的缝隙G通过而进行布置。换言之，缝隙G被确保作为用于在薄的壳体12内布置配线30、其他配线的空间。

这样，在本实施方式的电子设备10中，在从一面20a对电子部件18的热量进行吸收的散热片20的另一面20c，设置有热传导片22。而且，将热传导片22构成为比散热片20的外形大的外形，使放热部22b相比散热片20的外形更靠外侧延伸。

因此，从电子部件18发出的热量如在图2中用点划线标记的箭头H所示那样，从散热片20向热传导片22传递并扩散。由此，来自电子部件18的热量从热传导片22的吸热部22a、放热部22b向壳体12内释放，最终例如经由外装罩12a向壳体12外释放。即，散热片20虽然具有高的散热性能但具有某种程度的厚度，因此，若为了提高其散热性能而将散热片20的外形面积过于扩大，则壳体12的轻薄化受到阻碍。针对该点，在该电子设备10中，使用比散热片20宽度大的能够轻薄化的热传导片22，能够较大地扩散通过散热片20吸收到的热量使该热量高效地释放。其结果是，能够兼得壳体12的轻薄化与散热性能的提高。即，热传导片22形成为比散热片20薄且柔软。因此，热传导片22例如在电池装置24的表面24a上等壳体12内能够比较自由地配置，能够确保高散热性能与壳体12的轻薄化。

特别的是大多构成为：在电池装置24的表面24a上设置有上述那样的成为用于配线30的空间的缝隙G。因此，在该电子设备10中，通过在该缝隙G的不与配线30重叠的多余空间配置热传导片22的放热部22b，能够提高空间的利用效率。

图3是示意地表示具备第1变形例的热传导片40的电子设备10的内部构造的侧剖视图。

如图3所示，热传导片40由第1热传导片41与第2热传导片42构成。第1热传导片41以及第2热传导片42由与上述热传导片22相同的材质构成。第1热传导片41以及第2热传导片42是用于使通过散热片20吸收到的来自电子部件18的热量进一步扩散并向外部释放的薄的放热用片。

第1热传导片41以能够进行热传递的方式紧贴地配置于散热片20的另一面20c。第1热传导片41具有在俯视观察下比散热片20的外形面积大的外形面积。

第2热传导片42以能够进行热传递的方式紧贴地配置于散热片20的一面20a。具体而言，第2热传导片42具有避开配置于散热片20的一面20a的电子部件18的切口部42a，并且紧贴地配置于露出面20b。第2热传导片42具有在俯视观察下比散热片20的外形面积大的外形面积。切口部42a例如由比电子部件18的外形稍微大的矩形孔部构成(参照在图1中用双点划线表示的切口部42a)。

第1热传导片41以及第2热传导片42分别具有热传导片22的一半左右(例如0.025mm～0.05mm)的厚度。在热传导片40中，与散热片20的另一面20c以及露出面20b紧贴的第1热传导片41以及第2热传导片42分别作为吸热部40a而发挥功能。并且，在热传导片40中，第1热传导片41以及第2热传导片42的相比另一面20c以及露出面20b的外形更靠外侧延伸的部分作为放热部40b而发挥功能。放热部40b与上述热传导片22的放热部22b相同，以在电池装置24的表面24a上延伸的方式配置。热传导片40通过将一张热传导片的一部分在厚度方向分割为两层而形成第1热传导片41以及第2热传导片42。在热传导片40中，该张热传导片的成为未分割的根侧的部分形成放热部40b。放热部40b具有与热传导片22相同(例如0.05mm～0.1mm)程度的厚度。

这样，在该电子设备10中，也可以具备具有第1热传导片41与第2热传导片42的热传导片40。这样的话，从电子部件18发出的热量如在图3中用点划线标记的箭头H所示那样，从散热片20的两面向第1热传导片41与第2热传导片42传递并扩散。由此，来自电子部件18的热量从构成吸热部40a的第1热传导片41以及第2热传导片42、第1热传导片41与第2热传导片42合流而成的放热部40b向壳体12内释放，最终例如经由外装罩12a向壳体12外释放。即，由于热传导片40能够从散热片20的两面吸热并放热，所以具有比热传导片22更高的散热性能。

而且，热传导片40通过将一张热传导片在厚度方向分割为两层从而较薄地构成第1热传导片41与第2热传导片42。因此，虽然在散热片20的两面分别配置有第1热传导片41与第2热传导片42，但上述厚度尺寸未增大，也不会阻碍壳体12的轻薄化。另一方面，由于放热部40b与第1热传导片41、第2热传导片42相比具有成倍程度的厚度，所以能够确保更高的散热性能。而且，由于第2热传导片42基于切口部42a避开电子部件18，所以该第2热传导片42也不会影响壳体12的轻薄化。

图4是示意地表示具备第2变形例的热传导片50的电子设备10的内部构造的侧剖视图。

如图4所示，热传导片50由第1热传导片51与第2热传导片52构成。第1热传导片51以及第2热传导片52由与上述热传导片22、40相同的材质构成。第1热传导片51以及第2热传导片52是用于使通过散热片20吸收到的来自电子部件18的热量进一步扩散并向外部释放的薄的放热用片。

第1热传导片51以能够进行热传递的方式紧贴地配置于散热片20的另一面20c。第1热传导片51具有在俯视观察下比散热片20的外形面积大的外形面积。

第2热传导片52以能够进行热传递的方式紧贴地配置于散热片20的一面20a。具体而言，第2热传导片52与上述第2热传导片42相同，在基于切口部42a避开电子部件18的状态下紧贴地配置于露出面20b。第2热传导片52具有在俯视观察下比散热片20的外形面积大的外形面积。

第1热传导片51以及第2热传导片52分别具有热传导片22的一半程度(例如0.025mm～0.05mm)的厚度。在热传导片50中，与散热片20的另一面20c以及露出面20b紧贴的第1热传导片51以及第2热传导片52分别作为吸热部50a而发挥功能。并且，在热传导片50中，第1热传导片51以及第2热传导片52的相比另一面20c以及露出面20b的外形更靠外侧延伸的部分作为放热部50b而发挥功能。放热部50b与上述放热部22b、40b相同，以在电池装置24的表面24a上延伸的方式配置。放热部50b通过使第1热传导片51与第2热传导片52的相比散热片20的外形更靠外侧的部分贴合而形成。因此，放热部50b具有与热传导片22、40相同(例如0.05mm～0.1mm)程度的厚度。

这样，在该电子设备10中，也可以具备具有第1热传导片51与第2热传导片52的热传导片50。据此，从电子部件18发出的热量从吸热部50a、放热部50b向壳体12内释放，最终例如经由外装罩12a向壳体12外释放。即，热传导片50能够从散热片20的两面吸热并放热，具有高的散热性能。而且，热传导片50能够仅通过使两张热传导片亦即第1热传导片51与第2热传导片52的一部分贴合而构成，制造效率良好且能够减少成本。此外，也可以为不使第1热传导片51与第2热传导片52贴合而是例如分别使它们向电池装置24的与表面24a相反的一侧的背面延伸的结构等。

图5是示意地表示具备第3变形例的热传导片60的电子设备10的内部构造的侧剖视图。

如图5所示，热传导片60是使图2所示的热传导片22的与放热部22b侧相反的一侧的端部伸出并折回而将其配置于散热片20的一面20a侧的结构。热传导片60由热传导片22、以及使热传导片22的端部伸出并折回的第2热传导片62构成。

第2热传导片62以能够进行热传递的方式紧贴地配置于散热片20的一面20a。具体而言，第2热传导片62与上述第2热传导片42、52相同，在基于切口部42a避开电子部件18的状态下紧贴地配置于露出面20b。第2热传导片62具有在俯视观察下比散热片20的外形面积大的外形面积。

在热传导片60中，与散热片20的另一面20c以及露出面20b紧贴的热传导片22以及第2热传导片62分别作为吸热部60a而发挥功能。并且，在热传导片60中，热传导片22的相比另一面20c的外形更靠外侧延伸的部分作为放热部22b而发挥功能。

这样，在该电子设备10中，也可以具备具有热传导片22与第2热传导片62的热传导片60。据此，从电子部件18发出的热量从吸热部60a、放热部22b向壳体12内释放，最终例如经由外装罩12a向壳体12外释放。即，热传导片60能够从散热片20的两面吸热并放热，具有高的散热性能。而且，热传导片60通过将一张热传导片亦即热传导片22折回而形成第2热传导片62，制造效率良好且能够减少成本。

此外，本发明并不限定于上述实施方式，理所当然，在不脱离本发明的主旨的范围能够自由地变更。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

壳体，在该壳体的内部配设有电子部件；

散热片，该散热片设置于所述壳体内，并且通过配置为该散热片的一面与所述电子部件能够进行热传递，对从所述电子部件发出的热量进行吸收；以及

第1热传导片，该第1热传导片设置于所述壳体内，并且紧贴地配置于所述散热片的与所述一面相反的一侧的另一面，并具有比所述散热片的外形面积大的外形面积，且相比所述散热片的外形更靠外侧延伸。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

具备第2热传导片，该第2热传导片紧贴地配置于所述散热片的所述一面，并具有比所述散热片的外形面积大的外形面积，且相比所述散热片的外形更靠外侧延伸。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述散热片具有比所述电子部件大的外形面积，

所述第2热传导片具有避开在所述散热片的所述一面配置的所述电子部件的切口部，并且紧贴地配置于向所述电子部件的周围露出的所述散热片的所述一面。

4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，

所述第1热传导片与所述第2热传导片具有相比所述散热片的外形更靠外侧延伸的部分一体地合流而成的放热部。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述第1热传导片与所述第2热传导片通过将一张热传导片的一部分在厚度方向分割为两层而形成，所述一张热传导片的其他部分形成所述放热部。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述放热部通过使所述第1热传导片与所述第2热传导片的相比所述散热片的外形更靠外侧的部分贴合而形成。

7.根据权利要求4～6中的任一项所述的电子设备，其特征在于，

在所述壳体内配设有电池装置，

所述放热部配置于所述电池装置的表面上。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述电子部件与在所述电池装置的侧方配置的电子基板连接，

在所述电子基板连接有配线，该配线连接于与所述电子部件不同的其它电子部件，

所述配线位于所述电池装置的表面上且在不与所述放热部重叠的位置通过而进行配设。

9.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子设备，其特征在于，

在所述壳体内配设有电池装置，

所述第1热传导片的相比所述散热片的外形更靠外侧延伸的部分配置于所述电池装置的表面上。