CN107636102B - 转印带及相关方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了制备转印带的方法，其中第一剥离涂层和第二剥离涂层设置在背衬的相应的第一主表面和第二主表面上以提供离型衬垫，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒。将粘合剂前体涂覆到第二剥离涂层上，并且用电子束共同照射粘合剂前体和离型衬垫，以将粘合剂前体转化为粘合剂层。有利地，所提供的转印带可以卷绕成卷并且长时间储存，而不会表现出由于衬垫剥离涂层的粘连或电子束降解而引起的剥离特性劣化。

Description

转印带及相关方法
技术领域
本公开涉及胶带以及与胶带相关联的方法和组件。更具体地，本公开的胶带是粘合剂转印带。
背景技术
压敏粘合剂(或PSA)是在施加力时与相邻基材形成粘合的物质。PSA能够被工程化用于广泛的永久和可移除应用。永久应用包括办公标签、胶粘带、机动车装饰组件、声音和振动阻尼膜以及便携式电子设备的粘合溶液。可移除应用包括例如可移除笔记、表面保护膜，诸如运输带、图形材料和伤口敷料。
这些粘合剂的化学组成通常包括与合适的增粘剂共混的弹性体聚合物，该增粘剂通常是具有高玻璃化转变温度的低分子量聚合物。这些组分由低分子量前体诸如具有化学反应性端基的单体和低聚物聚合或固化而来。各种聚合机理在本领域中是已知的，包括热固化、光固化(例如紫外光固化)和电子束固化。这些机理中的每一种形成能够合成高分子量聚合物并将这些聚合物互连成弹性交联网络的共价键。
粘合剂前体的电子束固化提供了优于另选的固化机理的技术优点。在该过程中加速的电子直接电离聚合物，而不需要添加热敏或光敏引发剂，这可以赋予不期望的颜色或在敏感应用中产生污染问题。电子束固化的另一个优点涉及其通过粘合剂的厚度和跨整个幅材的均匀的能量沉积。电子束还可以渗透含有强光吸收剂(诸如炭黑)的粘合剂前体，这干扰光引发剂诱导的固化。最后，电子束源可以集成到胶带的连续制造过程中。
称为转印带的一种胶带允许使用者从离型衬垫将控制施加的压敏粘合剂递送到基材上。离型衬垫保持了粘合剂的完整性，并且还用作隔离物，当以卷的形式存储时，防止粘合剂粘附到自身上。使用后，衬垫可以重新卷绕回到其分配器中并最终丢弃。转印带与双面胶带不同，因为施加到基材上的粘合剂膜没有背衬，因此可以使其显著更薄。在施加粘合剂之前，衬垫作为其载体。
发明内容
转印带的制造提出了与其衬垫构造相关的特殊技术挑战。如上所述的卷的转印带构造使用双面衬垫，其可能遭受“粘连”的问题，或者当卷绕并储存在卷的构造中时衬垫粘附到自身的倾向。离型衬垫由通常为有机硅的平滑可固化的剥离涂层制成，其通常在储存之前不完全固化。当这些剥离涂层彼此接触放置时，它们可以相互润湿并且以干扰剥离衬垫远离其本身的方式进行化学相互作用。当发生这种情况时，剥离涂层的一部分可能会从衬垫基材分裂或甚至分层，从而有损衬垫性能。
第二个问题涉及当电子束处理常规离型衬垫时观察到的现象。当离型衬垫的表面暴露于入射电子时，它会变脆并过度固化。当离型衬垫从相邻的粘合剂层剥离时，这继而可以引起剥离表面的剥离和断裂，这再次导致剥离性能的劣化。如果存在任何氧气，电子束照射也可能形成过氧自由基，这在粘合剂涂层后会持续存在，并且也会影响剥离性能。差的剥离性能也会导致“衬垫混淆”，其中当从卷上展开转印带时，粘合剂层粘附到错误的衬垫表面上。
当制造电子束处理的转印带时，此类技术挑战尤其相关。由于这些带的粘合剂组合物在固化时通常设置在衬垫上，所以这些衬垫应理想地抵抗粘连和电子束诱导的降解，同时提供可接受的剥离。衬垫制造商通过将微小的二氧化硅或有机硅树脂颗粒植入剥离涂层的表面来克服这个问题。然而，这些抗粘连材料的添加不能弥补电子束照射后在这些剥离涂层中观察到的不可接受的高剥离力的持续存在的问题。
另一个解决方案是将固化后的粘合剂层从原来的电子束处理的衬垫转移到新衬垫。不出意料的是，这不是优选的，因为丢弃旧衬垫是浪费的，而且衬垫转移导致成品带中的剥离力增加，因为粘合剂通常仅从较低的剥离力表面转移到较高的剥离力表面。
所提供的方法、制品和组件通过将蜡颗粒并入衬垫的一侧的剥离涂层中来克服所有上述缺点，即使在电子束暴露后，也发现其提供惊人一致的衬垫剥离特性。有利地，所提供的转印带可以利用仅通过电子束可固化的粘合剂并且长期储存，而不会表现出由于衬垫剥离涂层的粘连或电子束降解引起的剥离特性劣化。
在第一方面，提供一种制备转印带的方法。所述方法包括：将第一剥离涂层和第二剥离涂层设置在背衬的相应的第一主表面和第二主表面上以提供离型衬垫，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；将粘合剂前体涂覆到所述第二剥离涂层上；并且用电子束共同照射所述粘合剂前体和所述离型衬垫以将所述粘合剂前体转化为粘合剂层。
在第二方面，提供了一种转印带，其包括：离型衬垫，其包括：具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬；设置在所述第一主表面上的第一剥离涂层；以及设置在所述第二主表面上的第二剥离涂层，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；以及设置在所述第一剥离涂层上的粘合剂层，所述粘合剂层基本上不含热引发剂和光化学引发剂。
在上述情况下，转印带随后能够被叠堆或卷起，使得粘合剂层放置成与第一剥离涂层和第二剥离涂层两者接触。
在第三方面，提供了一种可粘合组件，其包括：如上所述的转印带；以及基材，其以粘接方式连接到粘合剂层的与面向第一离型衬垫相背对的主表面。
附图说明
参照如下附图描述示例性实施方案：
图1是根据第一示例性实施方案的转印带的主要部件的横截面侧视图；
图2是包括图1的部件的转印带的横截面侧视图；
图3是根据第二示例性实施方案的转印带的横截面侧视图；
图4是根据第三示例性实施方案的转印带的横截面侧视图；
图5是示出制备图1的部件的示例性方法的示意图；并且
图6是示出制备所提供的转印带的示例性方法的示意图。
在说明书和附图中重复使用参考符号旨在表示本公开的相同或类似的特征结构或元件。应当理解，本领域的技术人员可设计出落入本公开原理的范围和实质内的许多其它修改和实施方案。这些图可能未按比例绘制。
定义
如本文所用：
“粘合剂”是指可用于将两个粘附体彼此粘附的聚合物组合物；
“粘合剂前体”是指本身不是粘合剂的组合物，但是通过诸如干燥或固化的进一步处理，所述组合物形成粘合剂；
“剥离表面”是指对粘合剂，特别是压敏粘合剂提供低粘合强度的表面；
“离型衬垫”是指含有至少一个剥离表面的制品；和
“基本上不含”是指基于固体的总重量计，其中给定组分的含量小于0.1重量％。
具体实施方式
本文通过说明和示例的方式描述了转印带和带衬垫粘合剂组件以及与转印带相关联方法的实施方案。
如本文所用，术语“优选的”和“优选地”是指在某些情况下可提供某些益处的本文所述的实施方案。然而，在相同的情况或其它情况下，其它实施方案也可是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案是不可用的，且并非旨在将其他实施方案排除在本发明范围之外。
本文可使用相对术语诸如左、右、向前、向后、顶部、底部、侧面、上部、下部、水平、垂直等，并且如果是这样，则它们来自在具体附图中所观察的视角。然而，这些术语仅用于简化描述，而并非以任何方式限制本发明的范围。
贯穿本说明书的对“一个实施方案”、“某些实施方案”、“一个或多个实施方案”或“实施方案”的提及意指结合实施方案描述的具体特征、结构、材料或特性包括在本发明的至少一个实施方案中。因此，贯穿本说明书的多处出现的短语，诸如“在一个或多个实施方案中”、“在某些实施方案中”、“在一个实施方案中”或“在实施方案中”，不一定指的是本发明的同一实施方案。
示例性转印带的部件是离型衬垫，本文指定为数字100，并在图1、图2、图5和图6中示出。离型衬垫100通常包括具有第一主表面104和相对的第二主表面106的背衬102。
背衬102可以由能够向离型衬垫100提供结构完整性的任何材料制成。例如，背衬102可以由非织造物(例如纸张)、聚合物膜(例如聚乙烯、聚烯烃、聚脲、聚氨酯、聚氯乙烯或聚酯膜)、泡沫或金属化膜制成。如果使用聚合物膜，则可以双轴取向以提供更大的刚度和强度。背衬102优选地是柔性的，并且能够以卷的构造被卷绕和储存。
延伸跨过并接触第一主表面104的是第一剥离涂层108，其有利于设置在其上的粘合剂的脱离。如图1所示，第一剥离涂层108由聚合物层110和至少部分地嵌入聚合物层110中的蜡颗粒112组成。
聚合物层110优选地是设置在背衬102上的连续涂层，并且由聚合物制成，聚合物中且本身就相对于一种或多种压敏粘合剂提供剥离表面。合适的剥离材料包括但不限于低表面能材料，诸如有机硅、通过光酸生成的交联固化的环氧有机硅、氟有机硅、有机硅丙烯酸酯、全氟聚醚和其它含氟化合物材料、烯烃材料、长链烃功能性材料以及它们的共聚物和混合物。
示例性有机硅包括通过例如加成固化或缩合固化化学品制备的那些。
除了固化化学品以外，通过跨不饱和键加入Si-H(即，硅氢化)来实现固化。有利地，该机理使用高效的贵金属催化剂(例如，铂催化剂)。例如，即使份每一百万份(ppm)的铂也能够使硅氢化容易地进行，而不会产生不期望的副产物。
缩合固化化学品通过Si-OH和Si-H基团或Si-OH和Si-OH基团的反应来实现固化，导致形成Si-O-Si键和氢气或水。示例性体系包括羟基官能的聚有机硅氧烷和氢化物官能的硅烷。通常，已用锡基催化剂固化缩合固化有机硅体系。此类催化剂有利于两个主要反应，即涉及两个硅烷醇基团的链延伸反应，以及涉及硅烷醇基团和硅烷基团的交联或固化反应。关于这些固化化学品的细节描述在Noll、Walter，有机硅化学和技术(Chemistry andTechnology of Silicones)，386-436(1968)中。
提供剥离表面的其它有机硅包括使用酸生成材料固化的水分可固化有机硅。酸继而可以通过紫外光或热能生成。此类有机硅组合物包括反应性硅烷官能化合物、二甲基硅氧烷-[甲基-2-(乙氧基二甲基甲硅烷基)乙基]硅氧烷共聚物的反应产物，其由结构I广义描述：
Figure GDA0002923711000000061
，
其中G为—CH2CH2—，m为6；p为1；R1为—CH2CH3；R2为—CH3；并且A为如下：
Figure GDA0002923711000000062
用于制备剥离涂层的另一示例性材料可以由结构I描述，其中G为—CH2CH2—；m为6；p为3；R1为—CH2CH3；并且A为上述结构II。
用于制备剥离涂层的另一示例性材料可以由结构I描述，其中G为—CH2CH2CH2—HNC(O)NH—CH2CH2CH2—；m为2；p为3；R1为—CH2CH3；并且A为下文所示结构III
Figure GDA0002923711000000063
，
其中x的值在10至2000的范围内。
这些水分可固化组合物的其它选择和优点公开在例如美国专利6,204,350(Liu等人)中。或者，聚合物层110还可以使用例如美国专利号6,780,484(Kobe等人)和6,835,422(Kobe等人)中所述的任何剥离组合物。
在图1中，蜡颗粒112仅部分地嵌入聚合物层110中，因此在第一剥离涂层108的表面处呈现化学不均匀的组合物。在其它实施方案中，蜡颗粒112中的至少一些可以完全嵌入，但是具有足够的尺寸以引起在第一剥离涂层108的暴露表面上表现的凸块或突起的二维阵列。
如本文所用，蜡是在环境温度或约25℃下是塑性(或有延展性)的化学化合物。此类化合物通常是脂质并在45℃以上熔融，得到低粘度液体。大多数蜡不溶于水，但溶于有机非极性溶剂。在一些实施方案中，蜡是特征性地由长烷基链组成的有机化合物。天然蜡可以含有羧酸和长链醇的酯或取代的烃的混合物，诸如长链脂肪酸和伯醇。合成蜡可以是缺乏任何官能团的长链烃。
在图1中，蜡颗粒112可以由改性高密度聚乙烯(HDPE)、改性聚乙烯(PE)、含氟聚合物诸如聚四氟乙烯(PTFE)、PTFE改性聚乙烯、聚丙烯(PP)、乙烯丙烯酸(EAA)共聚物、氧化高密度聚乙烯或它们的共聚物或混合物的蜡组成。作为选项，可以具有由上述蜡中的一者制成的芯与由上述蜡中的不同的一者制成的壳。
优选的蜡的熔融温度可以为至少45℃，至少50℃，至少55℃，至少65℃或至少75℃。优选的蜡的熔融温度可以为至多130℃，至多110℃，至多100℃，至多90℃或至多80℃。
优选的蜡颗粒112包括由纽约州塔里敦的微粉公司(Micro Powders Inc.,Tarrytown,NY)以商品名POLYFLUO出售的那些和由德国韦塞尔的毕克化学公司(BYK-Chemie GmbH,Wesel,Germany)以商品名CERAFLOUR出售的那些。蜡颗粒112的软化点或熔点优选为至少约50℃，更优选为至少约100℃。
蜡颗粒112可以具有多种合适的形状和尺寸中的任一种。在优选的实施方案中，蜡颗粒112是球形并且微粉化的。蜡颗粒112的质量中值直径(D50)优选为至少0.2微米，至少0.5微米，至少1微米，至少2微米或至少5微米。优选地，蜡颗粒112的D50为至多10微米，至多50微米，至多40微米，至多30微米，至多20微米或至多10微米。
在一些情况下，蜡颗粒112可以作为在合适的有机溶剂中的蜡分散体提供。对于颗粒分散体，可以使用黑格曼(Hegman)量规(或研磨量规)近似最粗分散颗粒的尺寸。以分散形式的蜡颗粒112的黑格曼粒径可以任选地为至少5微米，至少10微米，至少15微米，至少20微米，至少25微米，或至少30微米。蜡颗粒112的黑格曼粒径可以任选地为至多50微米，至多45微米，至多40微米，至多35微米，至多30微米或至多25微米。
蜡颗粒112优选具有促进蜡颗粒112在用来制备聚合物层110的前体树脂中的配混的密度。密度可以例如在其固化之前接近剥离涂层液的密度。
在一些实施方案中，蜡颗粒112的密度为至少0.7克/立方厘米，至少0.8克/立方厘米，至少0.9克/立方厘米，至少0.92克/立方厘米或至少0.95克/立方厘米。在一些实施方案中，蜡颗粒112的密度可以为至多2.5克/立方厘米，至多2克/立方厘米，至多1.5克/立方厘米，至多1.4克/立方厘米或至多1.3克/立方厘米。
虽然没有特别限制，但是蜡颗粒112可以表示第一剥离涂层108的重要部分。在一些实施方案中，基于第一剥离涂层108中的固体的总重量计，蜡颗粒112表示至少0.1％，至少0.3％，或至少0.5％。在一些实施方案中，基于第一剥离涂层108中的固体的总重量计，蜡颗粒112表示至多5％，至多6％或至多7％。
当设置在第一剥离涂层108的表面时，蜡颗粒112减小聚合物层110和放置成与第一剥离涂层108接触的粘合剂(诸如压敏粘合剂)之间的直接接触的程度。
在优选实施方案中，第一剥离涂层108是薄的并且宏观看起来为平滑和均匀的。第一剥离涂层108的平均厚度(包括嵌入的蜡颗粒112)可以为至少0.2微米，至少0.35微米，至少0.5微米，至少0.75微米，至少1微米，或至少1.25微米。在相同或另选的实施方案中，总的第一剥离涂层108的平均厚度可以为至多250微米，至多200微米，至多180微米，至多150微米，至多130微米，至多100微米，或至多90微米。
再次参考图1，第二剥离涂层116跨过背衬102的第二主表面106延伸并与之接触。类似于第一剥离涂层108，第二剥离涂层116有利于设置在其上的粘合剂层，诸如压敏粘合剂层剥离。
然而，与第一剥离涂层108不同，第二剥离涂层116基本上不含任何嵌入或部分嵌入的蜡颗粒。在一些实施方案中，第二剥离涂层116不含影响第二剥离涂层116的暴露表面的表面拓扑的任何颗粒。在另一个实施方案中，第二剥离涂层116含有颗粒，但是这些颗粒不会增强剥离特性到与蜡颗粒112增强第一剥离涂层108的剥离特性相同的程度，特别是在使离型衬垫100经受电子束照射之后。
在一个优选实施方案中，如图所示，第二剥离涂层116的暴露表面大体为平面的，以帮助从与第二剥离涂层116接触放置的粘合剂中润湿。作为另选的方案，第二剥离涂层116可以具有帮助排出夹带的气泡并且有助于提供一定程度的可重新定位性的纹理。这些表面纹理描述于例如美国专利5,897,930(Calhoun等人)和美国专利公开2006/0127626(Fleming等人)中。
除了上述功能方面之外，第二剥离涂层116的特征没有特别限制。为了制造方便，第二剥离涂层116可以由与第一剥离涂层108的聚合物层110基本上相似或相同的聚合物层提供。例如，第二剥离涂层116可以具有与第一剥离涂层108的聚合物层110相似或相同的化学组成、分子结构、形态和/或膜尺寸。
离型衬垫100可以使用任何已知的用于双涂层衬垫的制造方法来制备。在示例性方法中，衍生自反应性单体、交联剂和任何添加剂(诸如在背衬102的第一主表面104上的蜡颗粒112)的剥离材料前体的溶液可以最初与稀释剂共混。合适的稀释剂包括例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、己烷、庚烷、甲苯、二甲苯、二氯甲烷以及它们的混合物。
然后可以将剥离材料前体涂覆在背衬102的相应的主表面104,106上。
可用的涂覆方法包括例如棒涂、卷涂(例如凹版涂覆、偏移凹版涂覆(即，3卷涂覆)和5卷涂覆)、喷涂、幕涂、计量槽和载玻片涂覆、以及刷涂。剥离材料前体的涂层厚度部分取决于所选择的背衬102的配方和类型，但是这些通常在0.01微米至1微米，并且优选在0.05微米至0.5微米的范围内。
在将剥离涂层涂覆到衬垫背衬上后，然后固化涂覆的衬垫背衬。此类固化可以例如通过用电子束(这将在后面的部分更详细地讨论)、可见光或紫外线(UV)光照射进行。
可用的UV光源的示例包括高强度UV灯，诸如H、H+和D FUSION灯(可从马里兰州罗克维尔的Fusion UV固化系统公司(Fusion UV Curing Systems，Rockville,Md.)购得)和中压汞灯。当使用大量的稀释剂时，在UV固化之前也可能需要在热烘箱中处理以除去溶剂。UV的照射能量取决于剥离材料前体层的厚度或组成，并且通常为10mJ/cm2至300mJ/cm2，优选为20mJ/cm2至150mJ/cm2。
图2示出了包括离型衬垫100的示例性转印带150。如图所示，转印带150由离型衬垫100和粘合剂层152组成，粘合层152延伸跨过离型衬垫100的与第一剥离涂层108相背对的主表面并与之接触。在所示的优选实施方案中，粘合剂层152是通过电子束处理可硬化(或可固化)的压敏粘合剂层。
转印带150的压敏粘合剂层可以由任何已知的压敏粘合剂组成。压敏粘合剂是一类在干燥(或无溶剂)形式下在室温下是强劲且永久地发粘的粘合剂。它们通过接触而不需要比用手指或手大的压力便牢固地粘附于多种表面。压敏粘合剂不需要通过水、溶剂或热活化以对诸如纸张、玻璃纸、玻璃、木材和金属之类的材料施加强粘附保持力。它们的性质是充分粘着和弹性的，使得尽管它们具有强劲的粘性，但也可以用手指对它们进行处理，并且可以将它们从平滑的表面上除去而不留下残余物。可使用“Dahlquist标准”定量地描述压敏粘合剂，该标准认为这些材料在室温下的弹性模量小于106达因/cm2(参见例如Pocius,A.V.,Adhesion&Adhesives:An Introduction,Hanser Publishers,New York,N.Y.,First Edition,1997(Pocius,A.V.，粘附力与粘合剂：简介，汗瑟出版社，纽约，第一版，1997年))。
可用于本公开的压敏粘合剂层的示例性压敏粘合剂包括但不限于丙烯酸类压敏粘合剂、橡胶压敏粘合剂、橡胶树脂压敏粘合剂、乙烯基烷基醚压敏粘合剂、有机硅压敏粘合剂、聚酯压敏粘合剂、聚酰胺压敏粘合剂、氨基甲酸酯压敏粘合剂、氟化压敏粘合剂、环氧压敏粘合剂、基于嵌段共聚物的压敏粘合剂以及其它已知的压敏粘合剂。在一个优选的实施方案中，使用丙烯酸类压敏粘合剂。不同压敏粘合剂中的每一者可单独使用或组合使用。所使用的特定压敏粘合剂并非关键，并且示例可包括乳液压敏粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、可光聚合的压敏粘合剂以及热熔融压敏粘合剂(即，热熔融挤出的压敏粘合剂)。
丙烯酸类压敏粘合剂包括含丙烯酸类聚合物作为基料聚合物(或基料树脂)的压敏粘合剂。尽管并未如此限制，但丙烯酸类聚合物可通过聚合(或共聚合)一种或多种作为基本单体组分(主单体组分)的烷基(甲基)丙烯酸酯和一种或多种可与烷基(甲基)丙烯酸酯共聚的单体(在必要时)而制备。示例性可共聚单体包括含极性基团的单体和多官能团单体。可根据本领域的任何已知技术(诸如紫外聚合、溶液聚合或乳液聚合)进行聚合，不受任何限制。
用作本文的丙烯酸类聚合物的主单体组分的烷基(甲基)丙烯酸酯为各自具有直链或支链烷基基团的烷基(甲基)丙烯酸酯，并且示例包括其烷基部分具有1至20个碳原子的烷基(甲基)丙烯酸酯，诸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯以及(甲基)丙烯酸二十烷酯。在这些当中，其烷基部分具有2至14个碳原子的烷基(甲基)丙烯酸酯为优选的，并且其烷基部分具有2至10个碳原子的烷基(甲基)丙烯酸酯为特别优选的。
作为丙烯酸类聚合物的主要单体组分，基于构成丙烯酸类聚合物的单体组分的总量计，烷基(甲基)丙烯酸酯在一些实施方案中表示60重量％或更多，并且在其它实施方案中表示80重量％或更多。丙烯酸类聚合物还可包含作为单体组分的一种或多种可共聚单体，诸如含极性基团的单体和多官能团单体。在一些实施方案中，可共聚单体作为单体组分存在可提供压敏粘合剂对粘附体的改善粘附强度和/或较高的内聚强度。不同可共聚单体中的每一者可单独使用或与其它单体组合使用。
示例性含极性基团的单体包括：含羧基的单体，诸如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸以及异巴豆酸，连同它们的酸酐，诸如顺丁烯二酸酐；含羟基的单体，包括(甲基)丙烯酸羟烷酯，诸如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯以及(甲基)丙烯酸羟丁酯；含酰胺基的单体，诸如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)-丙烯酰胺以及N-丁氧甲基(甲基)丙烯酰胺；含氨基的单体，诸如氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯，以及叔丁基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯；含环氧丙基的单体，诸如(甲基)丙烯酸环氧丙酯以及(甲基)丙烯酸甲基环氧丙酯；含氰基的单体，诸如丙烯腈以及甲基丙烯腈；含杂环的乙烯基单体，诸如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基恶唑以及N-乙烯基己内酰胺；(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯单体，诸如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯以及(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；含磺基的单体，诸如乙烯基磺酸钠；含磷酸酯的单体，诸如2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯；含酰亚胺的单体，诸如环己基马来酰亚胺以及异丙基马来酰亚胺；以及含异氰酸酯的单体，诸如2-甲基丙烯酰氧基-乙基异氰酸酯。
在上述含极性基团的单体中，丙烯酸和其它含羧基的单体及其酸酐为优选的。基于丙烯酸类聚合物中单体组分的总量计，存在的含极性基团的单体的量通常为30重量％或更少(例如，0.1重量％至30重量％)，并且优选地为0.1重量％至15重量％。如果含极性基团的单体的使用量大于30重量％，则可能导致丙烯酸类压敏粘合剂具有过高的内聚强度，并由此显示出不足的粘着性。相反地，如果含极性基团的单体的使用量过小(例如，基于丙烯酸类聚合物中单体组分的总量计，小于1重量％)，则可能无法提供令人满意的具有足够的内聚强度和/或足够高的剪切力的丙烯酸类压敏粘合剂。
多官能团单体的示例包括：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯以及氨基甲酸酯丙烯酸酯。
基于丙烯酸类聚合物中单体组分的总量计，存在的多官能团单体的量通常为2重量％或更少(例如，0.01重量％至2重量％)，并且优选地为0.02重量％至1重量％。如果多官能团单体的使用量大于丙烯酸类聚合物中单体组分总量的2重量％，则可能导致丙烯酸类压敏粘合剂具有过高的内聚强度，从而导致不足的粘着性。如果多官能团单体的使用量过小(例如，小于构成丙烯酸类聚合物的单体组分总量的0.01重量％)，则可能无法提供具有足够内聚强度的丙烯酸类压敏粘合剂。
除含极性基团的单体和多官能团单体之外，本文可用的示例性可共聚单体还包括乙烯基酯，诸如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；芳族乙烯基化合物，诸如苯乙烯和乙烯基甲苯；烯烃或二烯烃诸如乙烯、丁二烯、异戊二烯以及异丁烯；乙烯醚，诸如乙烯基烷基醚；以及氯乙烯。示例性可共聚单体还包括各自具有脂环族烃基团的(甲基)丙烯酸酯，诸如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯以及(甲基)丙烯酸异冰片酯。
压敏粘合剂层152可包含一种或多种合适的添加剂。本文可用的示例性添加剂包括硅烷、增粘剂(例如，松香酯、萜烯、酚类化合物、以及脂族合成烃类树脂、芳族合成烃类树脂、或脂族合成烃类树脂和芳族合成烃类树脂的混合物)、交联剂(例如，多异氰酸酯化合物、有机硅化合物、环氧化合物以及烷基醚化的三聚氰胺化合物)、表面活性剂、增塑剂(不同于物理发泡剂)、成核剂(例如滑石、二氧化硅或二氧化钛)、填料(例如，玻璃或聚合的低密度微球体)、纤维、老化抑制剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、颜料、染料、增强剂、疏水性或亲水性二氧化硅、碳酸钙、增韧剂、阻燃剂、细粉状聚合物颗粒(例如，聚酯、尼龙或聚丙烯)、稳定剂(例如，UV稳定剂)、着色剂(例如，染料和颜料，诸如炭黑)、以及它们的组合。
在一些实施方案中，压敏粘合剂为包含高玻璃化转变温度低聚物(“HTGO”)的丙烯酸类压敏粘合剂。有利地，添加HTGO可提供增强对低表面能表面的粘附力以及高温下的抗蠕变性的微结构域相形态。与HTGO相关联的其它选项和优点描述于例如美国专利公布2015/0044457(Chen等人)中。
用于压敏粘合剂层的组合物可以通过使用已知方法混合基料聚合物、任何添加剂和任何其它组分以形成粘合剂前体来制备。将该粘合剂前体涂覆到离型衬垫100的第二剥离涂层116的暴露面上，并且随后固化以形成粘合剂层152。
有利地，粘合剂层152通过电子束辐射固化。电子束辐射是有益的，因为它可以根据需要交联通常难以用UV或可见光渗透的组合物，诸如高度着色的粘合剂、含有填料的粘合剂和相对厚的粘合剂层。此外，使用电子束固化粘合剂使得能够以更高的纯度制备转印带。例如，粘合剂层152的组成可以配制成基本上不含任何热引发剂或光化学引发剂。
通过引发自由基链反应，电子束辐射导致粘合剂的交联。来自电子束的电离辐射直接在聚合物中吸收并且生成引发交联过程的自由基。通常，约100keV的电子能量是破坏化学键并且电离或激发聚合物体系的组分所必需的。因此，在整个粘合剂中产生大量自由基的散射电子。这些自由基引发聚合反应。该聚合过程得到三维交联的聚合物。
电子束处理单元为该过程提供辐射。通常，处理单元包括电源和电子束加速管。电源增加并整流电流，并且加速器生成并聚焦电子束并控制扫描。电子束可以例如通过以高电压激发钨丝而产生，从而允许高速率地产生电子。然后这些电子被集中以形成高能量束并且在电子枪内被加速到全速度。加速管侧面的电磁铁允许偏转或扫描光束。
扫描宽度可以在60至180厘米的范围内，并且扫描深度可以在10至15厘米的范围内。扫描器开口用薄金属箔(通常为钛)覆盖，其允许电子通过，但维持高真空。加速器的特征功率、电流和剂量率分别为约200-500keV、约25-200毫安(mA)和约1-10兆拉德(Mrad)。
根据下面的实施例中描述的180°角剥离粘接强度测试，第一剥离涂层108优选提供至少0.015牛顿/厘米的剥离力。在优选实施方案中，根据180°角剥离粘接强度测试，剥离力为至多0.15牛顿/厘米，至多0.12牛顿/厘米，至多0.077牛顿/厘米，至多0.058牛顿/厘米，或至多0.039牛顿/厘米。
优选地，第一剥离涂层和第二剥离涂层108,116两者在从粘合剂层152剥离后留下粘合剂层152的表面上的最小残留污染物。
图3示出了根据另一示例性实施方案的转印带250。转印带250与转印带150具有许多相似之处，依次包括第一剥离涂层208(由部分嵌入聚合物层210中的蜡颗粒212组成)、背衬202、第二剥离涂层216、和粘合剂层252。
然而，转印带250与先前的实施方案不同之处在于粘合剂层252本身具有多层构造。如图所描绘，粘合剂层252包括设置在发泡粘合剂层258的相对的第一侧和第二侧上的第一粘合剂表层254和第二粘合剂表层256。表层254,256不发泡。
使用发泡粘合剂层258作为芯层可以提供增强的粘附。可压缩泡沫可以使具有粗糙或不平的表面的基材更好地适形能力。泡沫的使用可以允许应力均匀分布在粘附体表面的整个长度上，并且防止应力在粘合剂粘合线上的局部化。此外，除了特殊应用的特征诸如声音和振动阻尼之外，发泡粘合剂相对于它们的未发泡的对应物可以提供改善的冲击和抗冲击性。
发泡粘合剂层258可以使用任何已知的发泡机理或制剂发泡。例如，该层可以由其中空心颗粒共混到聚合物基质中的复合泡沫，或者可选地，其中由物理或化学发泡剂承载的稳定的气泡形成细胞结构的非复合泡沫组成。在复合泡沫的情况下，可膨胀聚合物微球体可有利地用于制备具有高度控制的细胞微结构的闭孔泡沫。关于合适的发泡粘合剂组合物的细节描述于美国专利公布2015/0030839(Satrijo等人)中。
为了增强层间粘附力，发泡粘合剂层258可以使用与第一表层和第二表层254,256的粘合剂树脂组分相同或相似的粘合剂树脂组分。
图4示出了根据又一示例性实施方案的转印带350。转印带350包括转印带250的所有层，即在两侧涂覆有第一剥离涂层和第二剥离涂层308,316(表示第一离型衬垫300)的背衬302和设置在第二剥离涂层316上的三层粘合剂层352。如图所示，转印带350还包括第二离型衬垫358。第二离型衬垫358包括第二背衬360和第三剥离涂层362，其中粘合剂层352延伸跨过第三剥离涂层362并与之接触。
作为选项，背衬360和第三剥离涂层362可以具有分别与背衬302和第二剥离涂层316的那些基本相同或相似的特征。
第二离型衬垫358可以通过在固化之前和(任选地)之后保护粘合剂层352的两个主表面来提供制造优点。该特征可以有利于例如转印带的幅材处理并且允许通过在固化步骤之前将粘合剂涂覆的幅材通过夹持辊之间来调节粘合剂层352的厚度。
这里，第二离型衬垫358是最终包装产品的一部分，并且以片材的形式提供，由此可以方便地将其切割成用于手边应用的所需形状。转印带350也可以两个完整的离型衬垫卷在自身上。在这种构造中，即使长时间与第三离型衬垫360接触，颗粒嵌入的第一剥离表面308也不会表现出粘连。
在一种另选的方法中，第二离型衬垫358在涂覆幅材通过夹持辊之后但是在电子束固化之前从粘合剂层352剥离。在这种情况下，最终产品可以具有类似于先前图3中所示的转印带250的分层构造，用于以卷的形式卷绕和储存。
图5示出了通过凹版涂覆制备离型衬垫100的示例性方法。在该方法中，使用可固化树脂分散体的容器16来制备第一剥离涂层108的聚合物层110和颗粒112。该树脂分散体被夹带在部分浸没在树脂中并且逆时针旋转的凹版辊14的纹理表面中。为了提供一致的涂覆量，多余的树脂被刮刀15刮掉。
表示背衬12和第二剥离涂层116的常规的单侧衬垫如图所示以其剥离涂层面朝上从衬垫进料辊10分配。然后将衬垫通过相对的支承辊18引导成与含树脂的凹版辊14接触。因此，当凹版辊14和支承辊18之间的间隙露出时，树脂的均匀涂层从凹版辊14转移到背衬12的预先未涂覆的表面。与凹版涂覆相关联的其它选项和优点描述于例如美国专利7,645,355(Bilski等人)中。
然后将涂覆的幅材输送通过一系列加热的烘箱20,22,24以驱除夹带在可固化树脂中的任何残留溶剂。基于幅材速度和树脂涂层的性质，可以选择烘箱20,22,24的温度特征图，以最大化该方法的效率。
最后，通过使幅材通过UV光源26来固化涂覆的树脂分散体，以提供包在收卷辊28上的成品衬垫100。应当理解，此时衬垫100可能仅部分固化。然而，第一剥离涂层108中的颗粒112的存在防止了衬垫100在其在收卷辊28上的储存期间与其自身的不期望粘附。
作为另一种可能性，幅材可以在进入加热的烘箱20,22,24之前在UV光源26之下通过，这可以有助于加速固化反应的速率。
图6示出了从离型衬垫100和复合泡沫粘合剂前体组分制备转印带250的示例性方法。该图的左侧示出了用于泡沫粘合剂的连续基质的第一聚合物树脂的处理。将该聚合物树脂进料到第一挤出机50中，该第一挤出机50将树脂软化并研磨成适于挤出的较小颗粒。第一聚合物树脂可以采取球剂、锭料、丝束或绳索的形式。如果聚合物树脂已经是适于挤出的形式，则可以省略该步骤。
除了可膨胀微球体之外，树脂颗粒和其它添加剂在挤出机52的捏合区之前的位置被进料到第二挤出机52中，在挤出机52的捏合区域中，将它们输送到捏合区域中并且充分混合在一起。本文优选在不足以引起微球体膨胀的温度下进行混合。
然后将可膨胀微球体在挤出机52的下游入口54处加入到挤出的混合物中，并且进一步混合以形成可膨胀的可挤出组合物，其中微球体均匀地分布在熔体中。然后使用齿轮泵60将可膨胀的可挤出组合物通过输送管道58计量加入到模具56中。虽然模具56和输送管道58的温度优选等于或高于能够引起微球体膨胀的温度，但是齿轮泵60的计量调节内部压力并且防止输送管道58内的发泡。
在一个优选实施方案中，微球体在模具56内膨胀，并且完全发泡但未固化的组合物以连续片材挤出到离型衬垫100上。在图6中，离型衬垫100从进料辊62以第一剥离涂层108面向下(或相对于进料辊62向外)分配。粘合剂前体和离型衬垫100然后在夹持辊64之间通过并且由电子束源66共同照射，电子束源66交联粘合剂前体以提供卷在收卷辊68上的成品转印带150。
在该示例性方法中，夹持辊64由合适的材料进行表面处理或构造，以防止涂覆的粘合剂前体粘附到夹持辊64上。或者，但未示出，可以在夹持辊64之前的位置处将第二离型衬垫设置在涂覆的粘合剂前体的敞开的表面上。然后可以在由电子束源66进行的固化步骤之前或之后剥离掉第二衬垫。
如果需要，可以在电子束源66之后插入附加电子束源，以实现两个或多个电子束固化操作，并且获得粘合剂前体的更彻底的聚合。
任选地，如图6所示，附加的聚合物组分可以包括在转印带中。本文，通过向第三挤出机70中加入聚合物树脂将粘合剂泡沫夹在一对表层之间，第三挤出机70将聚合物研磨成适于进料到第四挤出机72中的颗粒。在第四挤出机中，将颗粒熔化并混合到任何所需的添加剂中，并借助齿轮泵76再一次通过一对匹配的转移管74计量到模具56中。
通过将未固化的聚合物表层与未固化的发泡层共同挤出通过模具56，所得制品具有对称地设置在一对非发泡表皮之间的发泡芯。
当成品转印带卷绕在收卷辊68上时，面向内的表层与第一剥离涂层108(含有蜡颗粒112)接触，而面向外的表层与第二剥离涂层116(缺乏蜡颗粒)接触。
为了避免当成品转印带从其收卷辊展开时衬垫混淆，优选的是，第一剥离涂层108提供比第二剥离涂层116显著更低的从粘合剂层152的剥离力。在优选实施方案中，第一剥离涂层108提供第二剥离涂层116的剥离力的至少1％的剥离力，同时提供第二剥离涂层116的剥离力的至多70％，至多65％，至多60％，至多55％，或至多50％的剥离力。
尽管不意欲为限制，但上述转印带、可粘合组件以及它们的制备方法的具体实施方案列举如下：
1.一种制备转印带的方法，所述方法包括：将第一剥离涂层和第二剥离涂层设置在背衬的相应的第一主表面和第二主表面上以提供离型衬垫，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；将粘合剂前体涂覆到所述第二剥离涂层上；以及用电子束共同照射所述粘合剂前体和所述离型衬垫以将所述粘合剂前体转化为粘合剂层。
2.根据实施方案1所述的方法，其中所述第二剥离涂层基本上不含蜡颗粒。
3.根据实施方案1或2所述的方法，其中所述粘合剂前体包含未固化的发泡粘合剂层。
4.根据实施方案3所述的方法，其中所述粘合剂前体还包含一对未固化的粘合剂表层，所述未固化的粘合剂表层设置在未固化的发泡粘合剂层的相背对侧上。
5.根据实施方案1至4中任一项所述的方法，其中所述聚合物层包含有机硅、氟-有机硅、有机硅丙烯酸酯、全氟聚醚或它们的共聚物或混合物。
6.根据实施方案5所述的方法，其中所述聚合物层包含由紫外光固化的有机硅。
7.根据实施方案5所述的方法，其中所述聚合物层包含环氧有机硅。
8.根据实施方案7所述的方法，其中所述环氧有机硅通过光酸生成的交联固化。
9.根据实施方案1至8中任一项所述的方法，其中所述蜡颗粒包括改性高密度聚乙烯、改性聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯酸共聚物、氧化高密度聚乙烯或它们的共聚物或混合物。
10.根据实施方案9所述的方法，其中所述蜡颗粒包括含氟聚合物。
11.根据实施方案10所述的方法，其中所述含氟聚合物包括聚四氟乙烯。
12.根据实施方案10所述的方法，其中所述含氟聚合物包括聚四氟乙烯改性的聚乙烯。
13.根据实施方案1至12中任一项所述的方法，其中所述蜡颗粒的质量中值直径(D50)在2微米至50微米的范围内。
14.根据实施方案13所述的方法，其中所述蜡颗粒的质量中值直径(D50)在2微米至30微米的范围内。
15.根据实施方案14所述的方法，其中所述蜡颗粒的质量中值直径(D50)在2微米至10微米的范围内。
16.根据实施方案1至15中任一项所述的方法，其中所述蜡颗粒的密度在0.7克/立方厘米至2.5克/立方厘米的范围内。
17.根据实施方案16所述的方法，其中所述蜡颗粒的密度在0.9克/立方厘米至1.5克/立方厘米的范围内。
18.根据实施方案17所述的方法，其中所述蜡颗粒的密度在0.95克/立方厘米至1.3克/立方厘米的范围内。
19.根据实施方案1至18中任一项所述的方法，其中所述离型衬垫是第一离型衬垫，并且还包括将第二离型衬垫设置在与所述第一离型衬垫相背对的所述粘合剂前体上，并且在一对夹持辊之间共同引导所述第一离型衬垫、所述粘合剂前体和所述第二离型衬垫。
20.根据实施方案19所述的方法，还包括在共同照射所述粘合剂前体和所述离型衬垫之前，从所述粘合剂前体中除去所述第二离型衬垫。
21.根据实施方案1至20中任一项所述的方法，还包括将所述转印带卷绕成卷，由此所述粘合剂层同时与所述第一剥离涂层和所述第二剥离涂层两者接触。
22.根据实施方案1至21中任一项所述的方法，其中基于所述180°角剥离粘接强度测试，所述第一剥离涂层的剥离力在所述第二剥离涂层相对于所述粘合剂层的剥离力的1％至70％的范围内。
23.根据实施方案22所述的方法，其中基于所述180°角剥离粘接强度测试，所述第一剥离涂层的剥离力在所述第二剥离涂层相对于所述粘合剂层的剥离力的1％至60％的范围内。
24.根据实施方案23所述的方法，其中基于所述180°角剥离粘接强度测试，所述第一剥离涂层的剥离力在所述第二剥离涂层相对于所述粘合剂层的剥离力的1％至50％的范围内。
25.根据实施方案1至24中任一项所述的方法，其中所述背衬选自纸张、陶瓷、聚烯烃基树脂、聚酰胺、聚酯以及它们的组合。
26.一种转印带，所述转印带通过根据实施方案1至25中任一项所述的方法制成。
27.一种转印带，所述转印带包括：离型衬垫，所述离型衬垫包括：具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬；设置在所述第一主表面上的第一剥离涂层，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；以及设置在所述第二主表面上的第二剥离涂层；以及设置在所述第二剥离涂层上的粘合剂层，所述粘合剂层基本上不含热引发剂和光化学引发剂。
28.根据实施方案27所述的转印带，其中所述聚合物层包含压敏粘合剂。
29.根据实施方案27或28所述的转印带，其中所述转印带具有卷的构造，由此所述粘合层与所述第一剥离涂层和所述第二剥离涂层两者接触。
30.根据实施方案27至29中任一项所述的转印带，其中所述粘合剂层的厚度在25微米至2500微米的范围内。
31.根据实施方案30所述的转印带，其中所述粘合剂层的厚度在50微米至1800微米的范围内。
32.根据实施方案31所述的转印带，其中所述粘合剂层的厚度在125微米至900微米的范围内。
33.根据实施方案26至32中任一项所述的转印带，其中根据所述180°角剥离粘接强度测试，所述第二剥离涂层的剥离力在相对于所述粘合剂层0.015牛顿/厘米至0.15克/厘米的范围内。
34.根据实施方案33所述的转印带，其中根据所述180°角剥离粘接强度测试，所述第二剥离涂层的剥离力在相对于所述粘合剂层0.015牛顿/厘米至0.077克/厘米的范围内。
35.根据实施方案34所述的转印带，其中根据所述180°角剥离粘接强度测试，所述第二剥离涂层的剥离力在相对于所述粘合剂层0.015牛顿/厘米至0.039克/厘米范围内。
36.一种可粘合组件，所述可粘合组件包括：根据实施方案26至35中任一项所述的转印带；以及基材，所述基材以粘接方式连接到粘合剂层的与面向第一离型衬垫相背对的主表面。
实施例
本公开的对象和优点通过下面的非限制性实施例进一步说明。这些实施例中所提到的具体材料和其量以及其它条件和细节，不应被解释为是对本公开的不当限制。
除非另有说明，否则实施例和说明书其余部分中的所有份数、百分数、比率等均以重量计，并且可从密苏里州圣路易斯的西格玛奥瑞奇集团(Sigma-Aldrich Corp.(St.Louis，MO))获得或购得。
抗粘连材料
由德国韦塞尔的毕克化学公司(BYK-Chemie GmbH,Wesel,Germany)提供蜡颗粒。各添加剂的可用材料和颗粒尺寸信息列于表1中。
表1
Figure GDA0002923711000000211
Figure GDA0002923711000000221
各比较性抗粘连添加剂的材料和颗粒尺寸信息提供于表2中。
表2
Figure GDA0002923711000000222
粘合剂组件制备
使用表3所示的组分制备剥离涂层。将组分在室温下组合，混合直到充分共混。
表3
Figure GDA0002923711000000223
Figure GDA0002923711000000231
将表3的标准制剂与表1中的每种颗粒抗粘连添加剂配混。为了比较的目的，制备不含颗粒抗粘连添加剂的单独制剂。每种添加剂用于以三种相应的添加剂浓度制备三个涂覆的衬垫标本：0.5重量％、1.0重量％和2.0重量％。
为了获得0.5重量％的添加剂，向标准制剂中加入0.0525克的颗粒。为了获得1.0重量％的添加剂，向标准制剂中加入0.101克。为了获得5.0重量％的添加剂，向标准制剂中加入0.525克。
一旦充分混合后，使用#8迈耶(Mayer)棒将各组合物以约2.0g/cm2的涂层重量涂覆在由南卡罗来纳州格里尔市的三菱聚酯膜有限公司(Mitsubishi Polyester FilmInc.，Greer,SC)提供的76微米厚的HOSTAPHAN 3SAC涂底漆的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)上。然后使用Fusion UV H灯泡(来自马里兰州盖瑟斯堡的贺利氏特种光源美国公司(Heraeus Noblelight America LLC，Gaithersburg,MD))以2.4秒的暴露时间照射涂覆的样品，总UVC剂量为52mJ/cm2，以提供涂覆的衬垫片材。
随后，使用可得自马萨诸塞州威尔明顿的能源科技公司(Energy Sciences，Inc.，Wilmington,MA)的ELECTROCURTAIN CB-300，在7.5MRad和300keV下，在环境压力下，通过电子束固化每个衬垫片材的涂覆侧。将可商购获得的THIN FOAM VHB粘合剂86420转印带(来自明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company,St.Paul,MN))设置在未涂底漆的2密耳(51微米)PET膜背衬(来自明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company,St.Paul,MN))和各上述衬垫片材的涂覆侧之间。通过用手压的方式在分层组件上手动地将橡胶辊向前和向后滚动两次，将衬垫片材、转印带和PET膜背衬彼此层压。
测试方法
衬垫剥离测试
使用6英寸(15cm)宽×18英寸(46cm)长的层状组件片材进行衬垫剥离测试。在允许粘合剂与衬垫停留接触预定时间(表4中指定)之后，以180°角剥离模式并以90英寸/分钟(229cm/分钟)的剥离速率将衬垫从转印带上移除，使用可从马萨诸塞州阿克德(欣厄姆)的I-MASS公司(I-MASS，Inc.，Accord(Hingham),MA)购得的I-MASS测试仪(型号SP-2000滑移/剥离测试仪)连续测量力。压板由铝制成，并且用螺丝调节夹将样品附接到压板表面。
基于在5秒的测试周期内综合的平均值来测量衬垫剥离或从转印带剥离该衬垫所需的力，以克/厘米(g/cm)为单位。每个报告的剥离值表示两次重复测量的平均值。
180°角剥离粘接强度测试
从具有PET背衬的层压粘合剂片材上切下一英寸(2.5厘米)宽×6英寸(15厘米)长的样品条，如此制备用于衬垫剥离测试。然后取出衬垫，并且用4.5磅(2.0kg)辊将泡沫带的粘合剂暴露侧粘合到玻璃测试板，在该泡沫带上轧制四次。然后以12英寸/分钟(30cm/分钟)的剥离速率测量180°角剥离粘附力，并使用上述I-MASS测试仪测量。180°角剥离粘接强度以克/厘米(g/cm)为单位测量。
然后基于测得的180°角剥离粘接强度计算保留剥离粘接强度，并以对照标本的180°角剥离粘接强度的百分比表示，在对照样品中86420转印带(其从其预先包装的离型衬垫中去除)层压到PET膜背衬上并且直接粘附到玻璃基材上。各剥离粘接强度测试运行两次，并且结果取平均。
测试结果
在如表4所示的各种老化条件下对所选样品进行衬垫剥离测试和180°角剥离粘接强度测试，结果示于同一表。在这些样品的测试期间，湿度控制在50％。
表4
Figure GDA0002923711000000251
以上获得专利证书的申请中所有引用的参考文献、专利和专利申请以一致的方式全文以引用方式并入本文中。在并入的参考文献部分与本申请之间存在不一致或矛盾的情况下，应以前述说明中的信息为准。为了使本领域的普通技术人员能够实践受权利要求书保护的本公开而给出的前述说明不应理解为是对本公开范围的限制，本公开的范围由权利要求书及其所有等同形式限定。

Claims (18)

1.一种制备转印带的方法，所述方法包括：
将第一剥离涂层和第二剥离涂层设置在背衬的相应的第一主表面和第二主表面上以提供离型衬垫，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；
将粘合剂前体涂覆到所述第二剥离涂层上；以及
用电子束共同照射所述粘合剂前体和所述离型衬垫以将所述粘合剂前体转化为粘合剂层，
其中所述蜡颗粒包括改性聚乙烯、聚丙烯、含氟聚合物、乙烯丙烯酸共聚物或它们的混合物。
2.根据权利要求1所述的方法，其中基于固体的总重量计，所述第二剥离涂层中蜡颗粒的含量小于0.1重量％。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂前体包含未固化的发泡粘合剂层。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述粘合剂前体还包含一对未固化的粘合剂表层，所述未固化的粘合剂表层设置在所述未固化的发泡粘合剂层的相背对侧上。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物层包含有机硅、氟-有机硅、有机硅丙烯酸酯、全氟聚醚或它们的混合物。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述蜡颗粒的质量中值直径D50在0.2微米至50微米的范围内。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述蜡颗粒的质量中值直径D50在1微米至30微米的范围内。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述蜡颗粒的质量中值直径D50在5微米至10微米的范围内。
9.根据权利要求1所述的方法，其中基于180°角剥离粘接强度测试，所述第一剥离涂层的剥离力在所述第二剥离涂层相对于所述粘合剂层的剥离力的1％至70％的范围内。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，还包括将所述转印带卷绕成卷，由此所述粘合剂层同时与所述第一剥离涂层和所述第二剥离涂层两者接触。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述蜡颗粒包括改性高密度聚乙烯。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述蜡颗粒包括聚四氟乙烯改性聚乙烯或氧化高密度聚乙烯。
13.一种转印带，所述转印带通过根据权利要求10所述的方法制成。
14.一种转印带，所述转印带包括：
离型衬垫，所述离型衬垫包括：
背衬，所述背衬具有相对的第一主表面和第二主表面；
设置在所述第一主表面上的第一剥离涂层，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；和
设置在所述第二主表面上的第二剥离涂层；和
设置在所述第一剥离涂层上的粘合剂层，基于固体的总重量计，所述粘合剂层中热引发剂的含量小于0.1重量％，光化学引发剂的含量也小于0.1重量％，
其中所述蜡颗粒包括改性聚乙烯、聚丙烯、含氟聚合物、乙烯丙烯酸共聚物或它们的混合物。
15.根据权利要求14所述的转印带，其中所述转印带具有卷的构造，由此所述粘合层与所述第一剥离涂层和所述第二剥离涂层两者接触。
16.根据权利要求14所述的转印带，其中所述蜡颗粒包括改性高密度聚乙烯。
17.根据权利要求14所述的转印带，其中所述蜡颗粒包括聚四氟乙烯改性聚乙烯或氧化高密度聚乙烯。
18.一种可粘合组件，所述可粘合组件包括：
根据权利要求14所述的转印带；和
基材，所述基材以粘接方式连接到所述粘合剂层的与面向所述第一剥离涂层相背对的主表面。
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