CN107604308A - 金属掩膜板焊接方法及金属掩膜板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供金属掩膜板焊接方法，包括：形成金属掩膜承接框架，金属掩膜承接框架包括相对的第一侧边和第二侧边，在第一侧边和第二侧边的表面加工出多个销柱；形成多个金属掩膜，多个金属掩膜包括两个相对端和位于两个相对端之间的蒸镀区域，在金属掩膜的两个相对端中的一端对应第一侧边销柱的位置制作第一销孔，在金属掩膜的另一端对应第二侧边销柱的位置制作第二销孔，并且在第一销孔和第二销孔与蒸镀区域之间预设焊接区域；将多个金属掩膜张紧后与金属掩膜承接框架贴合，将多个金属掩膜的第一销孔和第二销孔套于金属掩膜承接框架表面的销柱上；将多个金属掩膜通过焊接区域焊接在第一侧边和第二侧边上。本发明还提供一种金属掩膜板。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种金属掩膜板焊接方法及金属掩膜板。
背景技术
在目前有机发光二极管又称为有机电激光显示(Organic Light-EmittingDiode，OLED)制备过程中，蒸镀是十分重要的一道工序，蒸镀过程要采用金属掩膜板来实现OLED的像素设计，随着像素密度的越来越高，对金属掩膜板的要求也就越来越高，以保证后续蒸镀的高精度。
在现有的金属掩膜板加工工艺中，主要通过夹紧机构将金属掩膜夹紧，使金属掩膜与金属掩膜承载框完全贴合，再使用激光电焊技术将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上，在金属掩膜的张紧焊接过程中，金属掩膜的张紧力未完全释放，极易导致蒸镀孔变形或位移，影响整个金属掩膜板的精度，从而降低OLED产品的生产质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属掩膜板焊接方法，用于提高制备得到的金属掩膜板的精度。
本发明所述金属掩膜板焊接方法，包括：
形成金属掩膜承接框架，所述金属掩膜承接框架包括相对的第一侧边和第二侧边，以及连接第一侧边和第二侧边的第一支撑边和第二支撑边，
在所述第一侧边和第二侧边的表面加工出多个销柱；
形成多个金属掩膜，每一个所述金属掩膜包括两个相对端和位于两个相对端之间的蒸镀区域，在每一个所述金属掩膜的两个相对端中的一端对应第一侧边的每一个销柱的位置制作第一销孔，在多个所述金属掩膜的另一端对应第二侧边的每一个销柱的位置制作第二销孔，并且在所述第一销孔和第二销孔与蒸镀区域之间预设焊接区域；
将多个所述金属掩膜张紧后与所述金属掩膜承接框架贴合，并且将多个所述金属掩膜的第一销孔和第二销孔套于所述金属掩膜承接框架的第一侧边和第二侧边表面的销柱上；
将多个所述金属掩膜通过焊接区域焊接在所述第一侧边和所述第二侧边上。
其中，在所述第一侧边和第二侧边的表面加工出多个销柱的步骤中，所述销柱顶点的位置高于所述金属掩膜承接框架的第一侧边和第二侧边的表面。
其中，所述金属掩膜承接框架采用金属材料制成。
其中，所述销柱采用金属材料制成。
本发明还提供一种金属掩膜板，由上述金属掩膜板焊接方法制备得到，包括金属掩膜承接框架和焊接固定于所述金属掩膜承接框架上的多个金属掩膜，
所述金属掩膜承接框架包括相对的第一侧边和第二侧边，以及连接第一侧边和第二侧边的第一支撑边和第二支撑边，所述第一侧边和第二侧边表面上有多个销柱；
每一个所述金属掩膜均包括两个相对端和蒸镀区域，两个所述相对端中的一端对应所述第一侧边的每一个销柱的位置设置有第一销孔，两个所述相对端的另一端对应所述第二侧边的每一个销柱的位置设置有第二销孔；所述蒸镀区位于两个所述相对端之间；多个所述金属掩膜通过所述金属掩膜承接框架上的销柱穿过所述第一销孔和第二销孔定位于所述金属掩膜承接框架上。
其中，所述金属掩膜承接框架还包括夹持组件，所述夹持组件包括两个夹头，两个所述夹头包括第一夹片、第二夹片和连接部，所述第一夹片和第二夹片相对平行设置，所述连接部连接所述第一夹片和第二夹片。
其中，所述第一销孔和第二销孔套于所述销柱上后，其顶点位置高于所述金属掩膜板的表面。
其中，所述金属掩膜框架采用金属材料制成。
其中，所述金属掩膜框架一体成型。
其中，所述销柱采用金属材料制成。
本发明所述金属掩膜板焊接方法采用了销孔过渡配合的原理，在金属掩膜承载架边缘设计销柱，在金属掩膜相应位置设置销孔，金属掩膜先张紧固定在金属掩膜承载架的销柱上，再进行激光焊接，降低了因张紧力而导致蒸镀孔变形或位移的风险，提高了焊接得到的金属掩膜板的精度，从而提升了产品的生产质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述的金属掩膜板焊接方法的流程示意图。
图2是图1所述的金属掩膜板焊接方法形成的金属掩膜承载框架的结构示意图。
图3是图1所述的金属掩膜板焊接方法形成的销柱在所述第二侧边上的结构示意图。
图4是图1所述的金属掩膜板焊接方法形成的金属掩膜的结构示意图。
图5是图1所述的金属掩膜板焊接方法形成的金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合的结构示意图。
图6是图1所述的金属掩膜板焊接方法形成的销柱在所述金属掩膜板上的结构示意图。
图7是本发明所述的金属掩膜板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图6，本发明提供一种金属掩膜板焊接方法，用于将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上，包括：
S1，形成金属掩膜承接框架10，所述金属掩膜承接框架10包括相对的第一侧边11和第二侧边12，以及连接第一侧边11和第二侧边12的第一支撑边13和第二支撑边14。
如图2所示，所述金属掩膜承接框架10一体成型，有利于提高金属掩膜板承接框架10的结构稳定性。所述金属掩膜承接框架10采用金属材料制成，如因瓦合金(Invar)、不锈钢或铝合金等，对一块金属板施以冲压的工艺即可形成具有第一侧边11、第二侧边12、第一支撑边13和第二支撑边14的金属掩膜支撑框架10。本实施例中，所述金属掩膜承接框架10采用铝合金制成。
S2，在所述第一侧边11和第二侧边12上加工出多个销柱15。
如图3所示，所述销柱15的顶点位置高于所述金属掩膜承接框架10的所述第一侧边11和第二侧边12的表面，用于固定金属掩膜。所述销柱15一般采用加工精度较高的材料，如钢材等，所述销柱15的材料可以与所述金属掩膜承接框架10的材料一致，也可以不一致。本实施例中，所述销柱15采用钢制成。
S3，形成多个金属掩膜20，每一个所述金属掩膜20包括两个相对端和位于两个相对端之间的蒸镀区域，在每一个所述金属掩膜20的两个相对端中的一端对应所述第一侧边11的每一个销柱15的位置制作第一销孔21，在多个所述金属掩膜20的另一端对应所述第二侧边12的每一个销柱15的位置制作第二销孔22，并且在所述第一销孔21和第二销孔22与蒸镀区域之间预设焊接区域。
如图4所示，多个所述销柱15套于所述第一销孔21和第二销孔22上可将所述金属掩膜20固定在所述金属掩膜承载框架10上。所述蒸镀区域用于液晶显示面板蒸镀工序中，将蒸镀材料蒸镀到液晶显示面板的固定区域内。所述第一销孔21和第二销孔22与蒸镀区域之间预设焊接区域，所述焊接区域用于将多个所述金属掩膜20焊接在所述金属掩膜框架10上。
S4，将多个所述金属掩膜20张紧后与所述金属掩膜承接框架10贴合，并且将多个所述金属掩膜20的第一销孔21和第二销孔22套于所述金属掩膜承接框架10的第一侧边11和第二侧边12表面的销柱15上。
如图5所示，所述金属掩膜承接框10还包括夹持组件30，所述夹持组件30包括两个夹头，两个所述夹头包括第一夹片、第二夹片和连接部，所述第一夹片和第二夹片相对平行设置，所述连接部连接所述第一夹片和第二夹片。当所述夹持组件30工作时，两个所述夹头的第一夹片贴合所述金属掩膜20的上表面，所述夹持组件30的第二夹片贴合所述金属掩膜20的下表面，从而将多个所述金属掩膜20的两端张紧后与所述金属掩膜承接框架10贴合，此时多个所述金属掩膜20的第一销孔21和第二销孔22套于所述金属掩膜承接框架10的第一侧边11和第二侧边12表面的销柱15上，多个所述金属掩膜20的延伸方向与所述第一侧边21的延伸方向垂直。如图6所示，当所述第一销孔21和第二销孔22套于所述销柱15上后，其顶点位置高于所述金属掩膜板100的表面。
S5，将多个所述金属掩膜20通过焊接区域焊接在所述第一侧边11和第二侧边12上。
具体的，焊接过程沿所述第一侧边11和第二侧边12方向进行，焊接点位于多个所述金属掩膜20的预设焊接区域内。由于在多个所述金属掩膜20焊接在所述金属掩膜框架10之前，所述第一销孔21和第二销孔22套于所述销柱15上使得所述金属掩膜20固定在所述金属掩膜框架10上，即使所述夹紧构件30在焊接结束后松开后，多个所述金属掩膜20不会因为张紧力和应力的存在而使所述蒸镀区域发生形变。
本发明还提供一种金属掩膜板，用于显示面板的蒸镀工艺中。所述金属掩膜板100由上述金属掩膜板焊接方法制备得到，所述金属掩膜板100包括金属掩膜框架10和焊接固定于所述金属掩膜框架10上的多个金属掩膜20。
请复参图2和图3，所述金属掩膜框架10包括相对的第一侧边11和第二侧边12、连接第一侧边和第二侧边的第一支撑边13和第二支撑边14，所述金属掩膜框架10采用金属材料一体成型。所述第一侧边11和第二侧边12表面上有多个销柱15，且多个所述销柱15的顶点位置高于所述金属掩膜框架10的表面。
请复参图4、图6和图7，多个所述金属掩膜20包括两个相对端和蒸镀区。两个所述两对端中的一端对应所述第一侧边11的每一个销柱15的位置设置有第一销孔21，两个所述两对端中的另一端对应所述第二侧边12的每一个销柱15的位置设置有第二销孔22，所述蒸镀区位于两个所述相对端之间。多个所述金属掩膜20通过所述金属掩膜承接框架10上的销柱15穿过所述第一销孔21和第二销孔22定位于所述金属掩膜框架10上。
由于所述金属掩膜板100采用上述金属掩膜板焊接方法制备得到，所述金属掩膜100的蒸镀区域没有因张紧力和应力发生形变，因而由此方法制备的金属掩膜板的精度很高，提高了制备OLED工艺中蒸镀所带来的精度，从而提高了OLED产品的生产质量。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种金属掩膜板的焊接方法，其特征在于，包括：
形成金属掩膜承接框架，所述金属掩膜承接框架包括相对的第一侧边和第二侧边，以及连接第一侧边和第二侧边的第一支撑边和第二支撑边；
在所述第一侧边和第二侧边的表面加工出多个销柱；
形成多个金属掩膜，每一个所述金属掩膜包括两个相对端和位于两个相对端之间的蒸镀区域，在每一个所述金属掩膜的两个相对端中的一端对应第一侧边的每一个销柱的位置制作第一销孔，在每一个所述金属掩膜的另一端对应第二侧边的每一个销柱的位置制作第二销孔，并且在所述第一销孔和第二销孔与蒸镀区域之间预设焊接区域；
将多个所述金属掩膜张紧后与所述金属掩膜承接框架贴合，并且将多个所述金属掩膜的第一销孔和第二销孔套于所述金属掩膜承接框架的第一侧边和第二侧边表面的销柱上；
将多个所述金属掩膜通过焊接区域焊接在所述第一侧边和所述第二侧边上。
2.如权利要求1所述的金属掩膜板的焊接方法，其特征在于，在所述第一侧边和第二侧边的表面加工出多个销柱的步骤中，所述销柱顶点的位置高于所述金属掩膜承接框架的第一侧边和第二侧边的表面。
3.如权利要求1所述的金属掩膜板的焊接方法，其特征在于，所述金属掩膜承接框架采用金属材料制成。
4.如权利要求1或2所述的金属掩膜板的焊接方法，其特征在于，所述销柱采用金属材料制成。
5.一种金属掩膜板，其特征在于，包括金属掩膜承接框架和焊接固定于所述金属掩膜承接框架上的多个金属掩膜，
所述金属掩膜承接框架包括相对的第一侧边和第二侧边，以及连接第一侧边和第二侧边的第一支撑边和第二支撑边，所述第一侧边和第二侧边表面上有多个销柱；
每一个所述金属掩膜均包括两个相对端和蒸镀区域，两个所述相对端中的一端对应所述第一侧边的每一个销柱的位置设置有第一销孔，两个所述相对端的另一端对应所述第二侧边的每一个销柱的位置设置有第二销孔；所述蒸镀区位于两个所述相对端之间；多个所述金属掩膜通过所述金属掩膜承接框架上的销柱穿过所述第一销孔和第二销孔定位于所述金属掩膜承接框架上。
6.如权利要求书5所述的金属掩膜板，其特征在于，所述金属掩膜承接框架还包括夹持组件，所述夹持组件包括两个夹头，两个所述夹头包括第一夹片、第二夹片和连接部，所述第一夹片和第二夹片相对平行设置，所述连接部连接所述第一夹片和第二夹片。
7.如权利要求5所述的金属掩膜板，其特征在于，所述第一销孔和第二销孔套于所述销柱上后，其顶点位置高于所述金属掩膜板的表面。
8.如权利要求5所述的金属掩膜板，其特征在于，所述金属掩膜框架采用金属材料制成。
9.如权利要求8所述的金属掩膜板，其特征在于，所述金属掩膜框架一体成型。
10.如权利要求5所述的金属掩膜板，其特征在于，所述销柱采用金属材料制成。
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