CN107591477B - 一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,该发明提供一种将源极的金属层方向与位线垂直,规避源漏金属连线平行放置时所需要满足金属间的设计规范而牺牲的面积,来提高MRAM存储密度的方法。本发明避免了源漏极金属平行走线,可以基于最小设计规范尺寸,避免了由金属间以及金属和孔之间的最小设计规范而损失的面积。
Description
技术领域
本发明涉及非易失性存储器和半导体领域,尤其涉及一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器。
背景技术
当前的MRAM基本采用源极与位线平行,与字线垂直的方式布局走线。此种走线方式能满足工厂工艺平台生产的规范,兼容CMOS晶体管工艺。但源漏极平行走线(与字线垂直)的方法受制于金属线的设计规范。因为源漏极都需要连接同一层金属线走线,因此源漏极CONT必须错开排列,为满足金属线间的设计规范而牺牲了存储器单元面积。通常在的MRAM单元结构中,MOS源极互联并接同电位,漏极连接磁性隧道结(MTJ)并将同一行(位线)互联用以选址,字线(栅极)同一列互联用以选址。源极及漏极(位线)的金属走线为同一方向并与字线垂直,如图1、图2所示。源极与漏极的金属走线平行放置时,因为源漏的CONT都要用第一层金属连线,意味着源漏极的CONT必须错开排列,为满足金属间的设计规范而增加了版图面积。
发明内容
本发明为克服上述的不足之处,目的在于提供一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,此发明将源极的金属走线方向与位线垂直放置,源漏CONT可放在同一条直线上,利用最小设计规范提高MRAM存储单元的密度;本发明规避了源漏金属走线平行放置时所需要满足金属间的设计规范而牺牲的面积,提高了MRAM存储密度。
本发明是通过以下技术方案达到上述目的:一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,包括:有源区、多晶体栅极、后段金属与前段器件连接孔、第一层金属、第二层金属、磁性隧道结、位线;多晶体栅极设于有源区上方,将有源区分为源极与漏极;有源区的漏极通过后段金属与前段器件连接孔与第一层金属相连;所述漏极内带有位线;有源区的源极通过后段金属与前段器件连接孔与第一层金属相连,其中源极连接的第一层金属方向与多晶体栅极设置方向平行,与位线方向垂直;第二层金属通过磁性隧道结连接在第一层金属上方。
作为优选,所述源极连接的第一层金属的方向为水平或竖直中的任意一种。
作为优选,所述的第一层金属、第二层金属带有金属走线。
作为优选,所述金属走线的材质为铜,铝,金,银,钨,钽中的任意一种。
作为优选,所述漏极上的后段金属与前段器件连接孔呈直线放置或错开放置。
作为优选,所述的源极带有源极线。
作为优选,所述的多晶体栅极带有字线。
作为优选,所述源极连接的后段金属与前段器件连接孔的排列与漏极连接的后段金属与前段器件连接孔的排列呈直线或呈错开状态。
本发明的有益效果在于:1)本发明成功规避源极金属走线与位线平行时金属间设计规范所消耗掉的面积;2)有效地提高了数据存储密度,降低了芯片面积;理论上MRAM单元面积可节省28%。
附图说明
图1是背景技术现有MRAM的存储单元版图;
图2是背景技术现有MRAM的三维结构示意图;
图3是本发明MRAM的单元版图示意图1;
图4是本发明MRAM的单元版图示意图2;
图5是本发明MRAM的三维结构示意图;
图6是本发明源极走线的制造工艺示意图;
附图标记为:AA-有源区,Poly-多晶体栅极,CONT-后段金属与前段器件连接孔,M1-第一层金属,M2-第二层金属,Cell-存储单元区域,MTJ-磁性隧道结,WL-字线,BL-位线,SL-源极线。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行进一步描述,但本发明的保护范围并不仅限于此:
实施例:本实施例以源漏极的CONT以直线排列为例,如图3、图4、图5所示,一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器由有源区、多晶体栅极、后段金属与前段器件连接孔、第一层金属、第二层金属、磁性隧道结、字线、位线、源极线组成;多晶体栅极设于有源区上方,将有源区分为源极与漏极;有源区的漏极通过后段金属与前段器件连接孔与第一层金属相连;所述漏极内带有位线;有源区的源极通过后段金属与前段器件连接孔与第一层金属相连,其中源极连接的第一层金属方向与多晶体栅极设置方向平行,与位线方向垂直;第二层金属通过磁性隧道结连接在第一层金属上方。第一层金属、第二层金属带有金属走线,其材质为铜,铝,金,银,钨,钽中的任意一种。
本发明的漏极金属利用第一层金属沿字线(多晶硅栅极)方向走线,使得走线方向与位线垂直。可将源漏极CONT排列在同一直线上,漏极通过CONT,第一层金属以及磁性隧道结连接至第二层金属走线。避免了因源漏极通过平行的第一层金属走线时需要根据设计规范设计而损耗的面积,比如:第一层金属间的间距要满足设计规范,第一层金属包CONT的尺寸也需要满足设计规范。本发明能提高单元密度~28%。
源极金属层方向与位线垂直,其方向可以是水平也可以是竖直,取决于栅极方向(与栅极平行)。源漏CONT可以呈直线放置或者错开放置,在需要最高密度的情形下,将源漏端CONT呈直线放置,用最小设计规范设计,可以达到理论最大密度。源漏CONT可以错开放置,如果需要MOS管的宽度达到一定要求(以提供足够的驱动电流),因为MOS留有足够空间,源漏CONT不需要按照最小设计规范设计而呈直线放置。
现有的MRAM结构的漏极通过CT连接至第一层金属M1,M1仅作为上下层连接作用,不作导线引出漏极。磁性隧道结做在第一层金属框上,通过第二层金属连接走线。此种方案因为源端与漏端的金属平行放置,CT无法根据最小设计规范放在一条直线上,需要顾及金属间距的设计规范。本发明将源极的金属连线与漏端金属垂直放置,避免了金属间的设计规范所损耗的面积。本发明避免了源漏极金属平行走线,可以基于最小设计规范尺寸,避免了由金属间以及金属和孔之间的最小设计规范而损失的面积。
实现本发明走线的工艺结构如图6所示:
a.源极(SL)与漏极(BL)的CONT在同一条直线上。
b.漏极CONT上的第一层金属仅用作上下层连接,不作连线使用。源极用第一层金属做引线,方向与字线(WL)平行。
c.漏极在第一层金属与第二层金属间定义MTJ单元,用第二层金属作为金属引线。
以上的所述乃是本发明的具体实施例及所运用的技术原理,若依本发明的构想所作的改变,其所产生的功能作用仍未超出说明书及附图所涵盖的精神时,仍应属本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,其特征在于包括:有源区、多晶体栅极、后段金属与前段器件连接孔、第一层金属、第二层金属、磁性隧道结、位线;多晶体栅极设于有源区上方,将有源区分为源极与漏极;有源区的漏极通过后段金属与前段器件连接孔与第一层金属相连;所述漏极内带有位线;有源区的源极通过后段金属与前段器件连接孔与第一层金属相连,其中源极连接的第一层金属方向与多晶体栅极设置方向平行,与位线方向垂直;第二层金属通过磁性隧道结连接在第一层金属上方。
2.根据权利要求1所述的一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,其特征在于:所述源极连接的第一层金属的方向为水平或竖直中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,其特征在于:所述的第一层金属、第二层金属带有金属走线。
4.根据权利要求1所述的一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,其特征在于:所述金属走线的材质为铜,铝,金,银,钨,钽中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,其特征在于:所述漏极上的后段金属与前段器件连接孔呈直线放置或错开放置。
6.根据权利要求1所述的一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,其特征在于:所述的源极带有源极线。
7.根据权利要求1所述的一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,其特征在于:所述的多晶体栅极带有字线。
8.根据权利要求1所述的一种改变源极金属连线方向的磁性随机存取存储器,其特征在于:所述源极连接的后段金属与前段器件连接孔的排列与漏极连接的后段金属与前段器件连接孔的排列呈直线或呈错开状态。
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