CN107580410A - 电连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接结构，其位于可挠显示器的边缘。电连接结构包含可挠基板、第一线路层、有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层。第一线路层位于可挠基板上且往可挠基板的边缘延伸。有机缓冲层位于可挠基板与第一线路层上，使得第一线路层位于有机缓冲层与可挠基板之间。有机栅极隔离层位于有机缓冲层上。有机保护层位于有机栅极隔离层上。有机保护层、有机栅极隔离层与有机缓冲层共同具有两个穿孔，使第一线路层部分位于穿孔中。由于电连接结构的第一线路层是位于可挠基板上，非在有机材料上，因此第一线路层的附着力得以提升。

Description

电连接结构

技术领域

本案涉及一种电连接结构。

背景技术

一般而言，显示装置的边缘设有软性电路板(Flexible printed circuit board；FPC)，使得显示装置可通过软性电路板接收外部电子装置的信号与电力。由于传统的显示装置不具挠性，因此电性连接显示装置的软性电路板不易受到拉扯，不需考量软性电路板的抗拉力能力。然而，在有机薄膜晶体管阵列(Organic TFT Array)的显示装置中，因其具有挠性，就需考量软性电路板的抗拉力能力。

一般而言，有机薄膜晶体管阵列显示装置在可挠基板边缘依序堆迭有有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层，并于有机缓冲层与有机栅极隔离层之间形成用来连接集成电路(Integrated Circuit；IC)与软性电路板的线路，且线路的两端分别从有机栅极隔离层与有机保护层的两个穿孔裸露，以供集成电路与软性电路板接合于显示装置的可挠基板。

然而，这样的电连接结构因其线路与有机缓冲层接触，而有机缓冲层为有机材料，因此线路的附着力不佳。如此一来，在线路连接软性电路板后，线路易受软性电路板的拉力而损坏，例如软性电路板难以承受大于0.5N/mm的拉力。

发明内容

本发明的一技术方面为一种电连接结构，位于可挠显示器的边缘。

根据本发明一实施方式，一种电连接结构包含可挠基板、第一线路层、有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层。第一线路层位于可挠基板上且往可挠基板的边缘延伸。有机缓冲层位于可挠基板与第一线路层上，使得第一线路层位于有机缓冲层与可挠基板之间。有机栅极隔离层位于有机缓冲层上。有机保护层位于有机栅极隔离层上。有机保护层、有机栅极隔离层与有机缓冲层共同具有两个穿孔，使第一线路层部分位于穿孔中。

在本发明一实施方式中，上述电连接结构还包含第二线路层。第二线路层位于穿孔中的第一线路层上，且延伸至有机缓冲层围绕穿孔的壁面上与有机缓冲层与有机栅极隔离层之间。

在本发明一实施方式中，上述第二线路层从穿孔其中之一中的第一线路层上延伸至另一穿孔中的第一线路层上。

在本发明一实施方式中，上述电连接结构还包含第一导电层。第一导电层位于穿孔中的第二线路层上，使第二线路层位于第一导电层与第一线路层之间。

在本发明一实施方式中，上述第一导电层延伸至有机栅极隔离层围绕穿孔的壁面上与有机栅极隔离层与有机保护层之间。

在本发明一实施方式中，上述第一导电层从穿孔其中之一中的第二线路层上延伸至另一穿孔中的第二线路层上。

在本发明一实施方式中，上述电连接结构还包含第二导电层。第二导电层位于穿孔中的第一导电层上，使第一导电层位于第二导电层与第二线路层之间。

在本发明一实施方式中，上述第二导电层延伸至有机保护层围绕穿孔的壁面上与有机保护层背对有机栅极隔离层的表面上。

在本发明一实施方式中，上述可挠基板具有阻障层。至少部分阻障层由第一线路层覆盖。

在本发明一实施方式中，上述有机栅极隔离层位于有机保护层与有机缓冲层之间。

在本发明一实施方式中，上述第一线路层的厚度介于1500埃至2500埃。

在本发明一实施方式中，上述第一线路层的材料包含铝、钼、铬、钛、铜、镍或其合金。

在本发明一实施方式中，上述电连接结构还包含集成电路。集成电路电性连接位在穿孔其中之一中的第一线路层。

在本发明一实施方式中，上述电连接结构还包含软性电路板。软性电路板电性连接位在另一穿孔中的第一线路层。

在本发明上述实施方式中，由于电连接结构的第一线路层是位于可挠基板上，非在有机材料上，因此第一线路层的附着力得以提升。此外，有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层依序堆迭于第一线路层上，且共同具有两个穿孔，第一线路层位于穿孔中。如此一来，当集成电路与软性电路板的接点分别设置于穿孔中时，软性电路板便可通过第一线路层电性连接集成电路。由于第一线路层与可挠基板间的附着力佳，因此软性电路板的抗拉力能力得以提升。当可挠显示器因弯折而拉扯软性电路板时，可避免第一线路层与穿孔中的其他金属层受软性电路板的拉力而损坏。

附图说明

图1为绘示根据本发明一实施方式的位于可挠显示器边缘的电连接结构的俯视图。

图2为绘示图1的电连接结构沿线段2-2的剖面图。

图3为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构的剖面图。

图4为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构的剖面图。

图5为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构的剖面图。

图6为绘示软性电路板连接图5的电连接结构与连接公知电连接结构的拉力-时间关系图。

图7为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构的剖面图。

图8为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构的剖面图。

具体实施方式

以下将以附图方式说明本发明的多个个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

图1为绘示根据本发明一实施方式的位于可挠显示器200边缘的电连接结构100的俯视图。图2为绘示图1的电连接结构100沿线段2-2的剖面图。为求简洁，图2～图5均省略图1的集成电路210与软性电路板220，合先叙明。同时参阅图1与图2，可挠显示器200具有显示区202。电连接结构100位于可挠显示器200的边缘，例如电连接结构100位于显示区202的外侧。电连接结构100包含可挠基板110、第一线路层120、有机缓冲层130、有机栅极隔离层140(Organic Gate Insulator；OGI)与有机保护层150(Organic Passivation；OPV)。

第一线路层120位于可挠基板110的表面112上，且第一线路层120往可挠基板110的边缘延伸。有机缓冲层130位于可挠基板110与第一线路层120上，使得第一线路层120位于有机缓冲层130与可挠基板110之间。有机栅极隔离层140位于有机缓冲层130上。有机保护层150位于有机栅极隔离层140上。也就是说，有机栅极隔离层140位于有机保护层150与有机缓冲层130之间。

此外，有机保护层150、有机栅极隔离层140与有机缓冲层130共同具有两穿孔162、164，使得第一线路层120部分位于穿孔162、164中。在本实施方式中，第一线路层120从穿孔162、164裸露，且在穿孔162中的第一线路层120可用来电性连接集成电路210，在穿孔164中的第一线路层120可用来电性连接软性电路板220。

由于电连接结构100的第一线路层120是位于可挠基板110上，非在有机材料上，因此第一线路层120的附着力得以提升。此外，有机缓冲层130、有机栅极隔离层140与有机保护层150依序堆迭于第一线路层120上，且第一线路层120位于穿孔162、164中。如此一来，当集成电路210与软性电路板220的接点分别设置于穿孔162、164中时，软性电路板220便可通过第一线路层120电性连接集成电路210，使信号在软性电路板220与集成电路210之间传递。

另外，由于第一线路层120与可挠基板110间的附着力佳，因此软性电路板220的抗拉力能力得以提升。当可挠显示器200因弯折而拉扯软性电路板220时，可避免第一线路层120与穿孔162、164中的其他导电金属层(将于后述)受软性电路板220的拉力而损坏，例如可避免第一线路层120脱离可挠基板110。

在本实施方式中，可挠基板110的材料可以包含硅，第一线路层120的材料可以包含铝、钼、铬、钛、铜、镍或其合金，以让第一线路层120与可挠基板110间具有良好的附着力。此外，第一线路层120的厚度可介于1500埃至2500埃，以让第一线路层120具有良好的强度，使其在弯折时或受软性电路板220拉力时不易断裂。

此外，可挠基板110具有覆盖表面112的阻障层114(例如硅的氮化物，SiNx)，且至少部分阻障层114(例如位在可挠基板110边缘的阻障层114)由第一线路层120覆盖。阻障层114可用来防止水与气体侵入，以延长可挠显示器200的使用寿命。

应了解到，已叙述过的元件连接关系与材料将不再重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将说明其它型式的电连接结构。

图3为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构100A的剖面图。同时参阅图1与图3，电连接结构100A包含可挠基板110、第一线路层120、有机缓冲层130、有机栅极隔离层140与有机保护层150。与图2实施方式不同的地方在于：电连接结构100A还包含第二线路层170。第二线路层170位于穿孔162、164中的第一线路层120上。第二线路层170延伸至有机缓冲层130围绕穿孔162的壁面132上与有机缓冲层130围绕穿孔164的壁面134上。此外，第二线路层170延伸至有机缓冲层130与有机栅极隔离层140之间。在本实施方式中，第二线路层170从穿孔162的第一线路层120上延伸至另一穿孔164中的第一线路层120上，使得第二线路层170覆盖穿孔162、164之间的有机缓冲层130表面136。

当集成电路210与软性电路板220的接点分别设置于穿孔162、164中时，软性电路板220便可通过第一线路层120及第二线路层170电性连接集成电路210，使信号在软性电路板220与集成电路210之间传递。这样的设计，当第一线路层120与第二线路层170其中任一者损坏时，集成电路210与软性电路板220仍可导通。也就是说，第一线路层120与第二线路层170皆可作为电连接结构100A电性连接集成电路210与软性电路板220的线路。

在本实施方式中，由于第二线路层170并非在可挠基板110上的第一层，因此第二线路层170的厚度可小于第一线路层120的厚度，以节省材料成本，但并不用以限制本发明。

图4为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构100B的剖面图。同时参阅图1与图4，电连接结构100B包含可挠基板110、第一线路层120、有机缓冲层130、有机栅极隔离层140、有机保护层150与第二线路层170。与图3实施方式不同的地方在于：电连接结构100B还包含第一导电层180。第一导电层180位于穿孔162、164中的第二线路层170上，使第二线路层170位于第一导电层180与第一线路层120之间。此外，第一导电层180延伸至有机栅极隔离层140围绕穿孔162的壁面142上与有机栅极隔离层140围绕穿孔164的壁面144上。在本实施方式中，第一导电层180还延伸至有机栅极隔离层140与有机保护层150之间，也就是延伸至有机栅极隔离层140的表面146上。

当集成电路210与软性电路板220的接点分别设置于穿孔162、164中时，第一导电层180可作为接合焊垫(Bonding Pad)，使集成电路210与软性电路板220可分别通过穿孔162、164中的第一导电层180电性连接第一线路层120与第二线路层170。

图5为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构100C的剖面图。同时参阅图1与图5，电连接结构100C包含可挠基板110、第一线路层120、有机缓冲层130、有机栅极隔离层140、有机保护层150、第二线路层170与第一导电层180。与图4实施方式不同的地方在于：电连接结构100C还包含第二导电层190。第二导电层190位于穿孔162、164中的第一导电层180上，使第一导电层180位于第二导电层190与第二线路层170之间。此外，第二导电层190延伸至有机保护层150围绕穿孔162的壁面152上与有机保护层150围绕穿孔164的壁面154上。在本实施方式中，第二导电层190还延伸至有机保护层150背对有机栅极隔离层140的表面156上。

当集成电路210与软性电路板220的接点分别设置于穿孔162、164中时，第二导电层190可作为接合焊垫(Bonding Pad)，使集成电路210与软性电路板220可分别通过穿孔162、164中的第一导电层180与第二导电层190电性连接第一线路层120与第二线路层170。

图6为绘示软性电路板连接图5的电连接结构100C与连接习知电连接结构的拉力-时间关系图。同时参阅图5与图6，当软性电路板的接点设置于图5穿孔164中的第二导电层190上时，软性电路板在电连接结构100C中所能承受3N/mm左右(例如3.05N/mm，即折线L1的最大值)的拉力，明显大于软性电路板在习知电连接结构中所能承受的拉力(例如0.56N/mm，即折线L2的最大值)，但以上的数据并不用以限制本发明。

图7为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构100D的剖面图。电连接结构100D包含可挠基板110、第一线路层120、有机缓冲层130、有机栅极隔离层140、有机保护层150、第二线路层170a、第一导电层180与第二导电层190。与图5实施方式不同的地方在于：第二线路层170a并未从穿孔162的第一线路层120上延伸至另一穿孔164中的第一线路层120上，而是分开成两部分，使得至少部分有机栅极隔离层140可位于此两部分的第二线路层170a之间。

图8为绘示根据本发明一实施方式的电连接结构100E的剖面图。电连接结构100E包含可挠基板110、第一线路层120、有机缓冲层130、有机栅极隔离层140、有机保护层150、第二线路层170、第一导电层180a与第二导电层190。与图5实施方式不同的地方在于：第一导电层180a从穿孔162中的第二线路层170上延伸至另一穿孔164中的第二线路层170上。

同时参阅图1与图8，当集成电路210与软性电路板220的接点分别设置于穿孔162、164中时，软性电路板220可通过第一线路层120、第二线路层170及第一导电层180a电性连接集成电路210，使信号在软性电路板220与集成电路210之间传递。这样的设计，即使第一线路层120、第二线路层170与第一导电层180a其中任一者或任两者损坏时，集成电路210与软性电路板220仍可导通。

虽然本发明已以实施方式说明如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种变动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (14)

1.一种电连接结构，位于可挠显示器的边缘，其特征在于，所述电连接结构包含：

可挠基板；

第一线路层，位于所述可挠基板上且往所述可挠基板的边缘延伸；

有机缓冲层，位于所述可挠基板与所述第一线路层上，使得所述第一线路层位于所述有机缓冲层与所述可挠基板之间；

有机栅极隔离层，位于所述有机缓冲层上；以及

有机保护层，位于所述有机栅极隔离层上，其中所述有机保护层、所述有机栅极隔离层与所述有机缓冲层共同具有两个穿孔，使所述第一线路层部分位于该等穿孔中。

2.如权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述电连接结构还包含：

第二线路层，位于该等穿孔中的所述第一线路层上，且延伸至所述有机缓冲层围绕该等穿孔的壁面上与所述有机缓冲层与所述有机栅极隔离层之间。

3.如权利要求2所述的电连接结构，其特征在于，所述第二线路层从该等穿孔其中之一中的所述第一线路层上，延伸至另一所述穿孔中的所述第一线路层上。

4.如权利要求2所述的电连接结构，其特征在于，所述电连接结构还包含：

第一导电层，位于该等穿孔中的所述第二线路层上，使所述第二线路层位于所述第一导电层与所述第一线路层之间。

5.如权利要求4所述的电连接结构，其特征在于，所述第一导电层延伸至所述有机栅极隔离层围绕该等穿孔的壁面上与所述有机栅极隔离层与所述有机保护层之间。

6.如权利要求4所述的电连接结构，其特征在于，所述第一导电层从该等穿孔其中之一中的所述第二线路层上，延伸至另一所述穿孔中的所述第二线路层上。

7.如权利要求4所述的电连接结构，其特征在于，所述电连接结构还包含：

第二导电层，位于该等穿孔中的所述第一导电层上，使所述第一导电层位于所述第二导电层与所述第二线路层之间。

8.如权利要求7所述的电连接结构，其特征在于，所述第二导电层延伸至所述有机保护层围绕该等穿孔的壁面上与所述有机保护层背对所述有机栅极隔离层的表面上。

9.如权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述可挠基板具有阻障层，且至少部分所述阻障层由所述第一线路层覆盖。

10.如权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述有机栅极隔离层位于所述有机保护层与所述有机缓冲层之间。

11.如权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述第一线路层的厚度介于1500埃至2500埃。

12.如权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述第一线路层的材料包含铝、钼、铬、钛、铜、镍或其合金。

13.如权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述电连接结构还包含：

集成电路，电性连接位在该等穿孔其中之一中的所述第一线路层。

14.如权利要求13所述的电连接结构，其特征在于，所述电连接结构还包含：

软性电路板，电性连接位在另一所述穿孔中的所述第一线路层。