CN107573056A - 谐振频率温度系数近零的微波介质材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种谐振频率温度系数近零的微波介质材料,先将TiO2、ZnO、Nb2O5、SnO2按化学计量式xZnNb2O6‑yTiO2‑(1‑x‑y)SnO2,其中x=0.25~0.3,y=0.5~0.7进行配料,经球磨、烘干、过筛后于950℃~1000℃预烧,再将预烧后的粉料二次球磨,再进行造粒,压制成型为生坯,生坯于1060℃~1140℃烧结,再于950℃退火10小时,制成谐振频率温度系数近零的微波介质材料。本发明的介电常数为40~44,具有品质因数较高(Q×f=26000‑41000GHz)、谐振频率温度系数近零和烧结温度较低(1080℃~1120℃)的特点,为介质谐振器、滤波器等微波器件的设计制造提供了更多的选择可能,在实际工程应用中具有很大价值。
Description
技术领域
本发明属于一种以成分为特征的陶瓷组合物,特别涉及一种中温烧结、具有较高介电常数、谐振频率温度系数近零的xZnNb2O6-yTiO2-(1-x-y)SnO2系微波介质陶瓷及其制备方法。
背景技术
微波技术是近代科学发展的重大成果之一。由于微波具有波长短、频率高等优点,因而具有良好的选频特性,被广泛应用于移动通讯、卫星通信、军用雷达、全球卫星定位系统(GPS)、蓝牙技术、无线局域网等领域。微波通信技术的发展对微波器件的性能(灵敏度、信噪比、覆盖范围、通信容量等)和尺寸提出了新的要求。在这一技术背景的推动下,人们迫切需要具有高介电常数,低介电损耗,近零谐振频率温度系数的微波介质陶瓷材料。
ZnO-Nb2O5-TiO2-SnO2系微波介质陶瓷为锰钽矿-金红石两相复合结构,通过调节两相含量可以使材料的谐振频率温度系数近零。同时,该体系具有较高的介电常数(40~53)和较低的烧结温度(1100℃),通过添加助烧剂可以应用于LTCC领域。但是,其较低的Q×f值(<20000GHz)限制了该体系的进一步发展。
发明内容
本发明的目的,是为克服ZnO-Nb2O5-TiO2-SnO2系微波介质陶瓷Q×f值偏低的缺点,通过调节元素比,在烧结后进行退火的手段获得一系列谐振频率温度系数近零、具有高品质因数的微波介质陶瓷,同时提供xZnNb2O6-yTiO2-(1-x-y)SnO2微波介质陶瓷的组成配方和制备该介质陶瓷的方法。
本发明通过如下技术方案予以实现。
一种谐振频率温度系数近零的微波介质材料,以TiO2、ZnO、Nb2O5、SnO2为原料,目标合成物表达式为xZnNb2O6-yTiO2-(1-x-y)SnO2,其中x=0.25~0.3,y=0.5~0.7。
上述谐振频率温度系数近零的微波介质材料的制备方法,具体步骤如下:
(1)将TiO2、ZnO、Nb2O5、SnO2分别按化学计量式xZnNb2O6-yTiO2-(1-x-y)SnO2,其中x=0.25~0.3,y=0.5~0.7进行配料,将粉料放入聚酯罐中,加入去离子水和锆球后,球磨4~8小时;
(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中分别于80~120℃烘干,然后过40目筛;
(3)将步骤(2)烘干、过筛后的粉料放入中温炉中,于950℃~1000℃预烧,保温2~8小时,然后过40目筛;
(4)在步骤(3)预烧后的粉料放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨9~12小时;
(5)将步骤(4)球磨后的原料放入干燥箱烘干后外加5%的聚乙烯醇水溶液作为粘合剂进行造粒,过80目筛,再用粉末压片机压制成生坯;
(6)将步骤(5)的生坯于1060℃~1140℃烧结,保温6~10小时;
(7)将步骤(6)烧结后的陶瓷材料在950℃退火10小时,制成谐振频率温度系数近零的微波介质材料。
所述步骤(1)采用行星式球磨机进行球磨,球磨机转速为400转/分。
所述步骤(5)的生坯直径为10mm,厚度为5mm。
所述步骤(5)的粉末压片机的压力为4~8MPa。
所述步骤(6)的烧结温度为1120℃,保温6小时。
本发明有益效果如下:
本发明的微波介质陶瓷,其介电常数为(40~44),同时具有较高品质因数Q×f=26000-41000GHz、谐振频率温度系数近零和烧结温度较低(1080℃~1120℃)的特点。本发明的微波介质陶瓷为介质谐振器、滤波器等微波器件的设计制造提供了更多的选择可能,在实际工程应用中具有很大价值。
具体实施方式
本发明以纯度大于99%的TiO2(分析纯)、ZnO(分析纯)、Nb2O5(分析纯)、SnO2(分析纯)为初始原料,通过固相法制备微波介质材料。
下面通过具体实施例对本发明进一步描述。
实施例1
(1)将TiO2、ZnO、Nb2O5、SnO2按化学计量式0.3ZnNb2O6-0.56TiO2-0.14SnO2进行配料,粉料配比为:3.6634gZnO、11.9614gNb2O5、6.7087gTiO2、3.1649gSnO2。将约25g粉料放入聚酯罐中,加入200ml去离子水和150g锆球后,球磨6小时,转速为400转/分;
(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中于100℃烘干,然后过40目筛;
(3)将步骤(2)烘干、过筛后的粉料放入中温炉中,于950℃预烧,保温4小时,然后过40目筛;
(4)在步骤(3)预烧后的粉料放入球磨罐中,加入200ml去离子水和150g氧化锆球,球磨12小时,转速为400转/分;
(5)将步骤(4)球磨后的原料放入干燥箱烘干后外加5%的聚乙烯醇水溶液作为粘合剂进行造粒,过80目筛,再用粉末压片机以4MPa的压力压制成生坯;
(6)将步骤(5)的生坯于1120℃烧结,保温6小时;
(7)将步骤(6)烧结后的陶瓷材料在950℃退火10小时,制成谐振频率温度系数近零的微波介质材料。
(8)通过网络分析仪测试所得样品的微波介电性能:
εr=40.84,Q×f=40880GHz,τf=+0.4ppm℃-1。
实施实2
本发明以纯度大于99%的TiO2(分析纯)、ZnO(分析纯)、Nb2O5(分析纯)、SnO2(分析纯)为初始原料,通过固相法制备微波介质材料。具体实施方案如下:
(1)将TiO2、ZnO、Nb2O5、SnO2按化学计量式0.3ZnNb2O6-0.595TiO2-0.105SnO2进行配料,粉料配比为:3.6634gZnO、11.9614gNb2O5、7.1280gTiO2、2.3737gSnO2。将约25g粉料放入聚酯罐中,加入200ml去离子水和150g锆球后,球磨6小时,转速为400转/分;
(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中于100℃烘干,然后过40目筛;
(3)将步骤(2)烘干、过筛后的粉料放入中温炉中,于950℃预烧,保温4小时,然后过40目筛;
(4)在步骤(3)预烧后的粉料放入球磨罐中,加入200ml去离子水和150g氧化锆球,球磨12小时,转速为400转/分;
(5)将步骤(4)球磨后的原料放入干燥箱烘干后外加5%的聚乙烯醇水溶液作为粘合剂进行造粒,过80目筛,再用粉末压片机以4MPa的压力压制成生坯;
(6)将步骤(5)的生坯于1080℃烧结,保温6小时;
(7)将步骤(6)烧结后的陶瓷材料在950℃退火10小时,制成谐振频率温度系数近零的微波介质材料。
(8)通过网络分析仪测试所得样品的微波介电性能:
εr=43.96,Q×f=30813GHz,τf=+2.1ppm℃-1。
实施例3
本发明以纯度大于99%的TiO2(分析纯)、ZnO(分析纯)、Nb2O5(分析纯)、SnO2(分析纯)为初始原料,通过固相法制备微波介质材料。具体实施方案如下:
(1)将TiO2、ZnO、Nb2O5、SnO2按化学计量式0.25ZnNb2O6-0.5625TiO2-0.1875SnO2进行配料,粉料配比为:3.0528gZnO、9.9679gNb2O5、6.7387gTiO2、4.2387gSnO2。将约25g粉料放入聚酯罐中,加入200ml去离子水和150g锆球后,球磨6小时,转速为400转/分;
(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中于100℃烘干,然后过40目筛;
(3)将步骤(2)烘干、过筛后的粉料放入中温炉中,于950℃预烧,保温4小时,然后过40目筛;
(4)在步骤(3)预烧后的粉料放入球磨罐中,加入200ml去离子水和150g氧化锆球,球磨12小时,转速为400转/分;
(5)将步骤(4)球磨后的原料放入干燥箱烘干后外加5%的聚乙烯醇水溶液作为粘合剂进行造粒,过80目筛,再用粉末压片机以4MPa的压力压制成生坯;
(6)将步骤(5)的生坯于1100℃烧结,保温6小时;
(7)将步骤(6)烧结后的陶瓷材料在950℃退火10小时,制成谐振频率温度系数近零的微波介质材料。
(8)通过网络分析仪测试所得样品的微波介电性能:
εr=44.67,Q×f=26415GHz,τf=+6.3ppm℃-1。
实施例4~13
实施例4~13除x、y值和预烧温度、烧结温度与上述实施例有所区别之外,其余工艺步骤完全相同。本发明具体实施例的主要工艺参数及其微波介电性能详见表1。
表1
Claims (6)
1.一种谐振频率温度系数近零的微波介质材料,以TiO2、ZnO、Nb2O5、SnO2为原料,目标合成物表达式为xZnNb2O6-yTiO2-(1-x-y)SnO2,其中x=0.25~0.3,y=0.5~0.7。
2.权利要求1的谐振频率温度系数近零的微波介质材料的制备方法,具体步骤如下:
(1)将TiO2、ZnO、Nb2O5、SnO2分别按化学计量式xZnNb2O6-yTiO2-(1-x-y)SnO2,其中x=0.25~0.3,y=0.5~0.7进行配料,将粉料放入聚酯罐中,加入去离子水和锆球后,球磨4~8小时;
(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中分别于80~120℃烘干,然后过40目筛;
(3)将步骤(2)烘干、过筛后的粉料放入中温炉中,于950℃~1000℃预烧,保温2~8小时,然后过40目筛;
(4)在步骤(3)预烧后的粉料放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨9~12小时;
(5)将步骤(4)球磨后的原料放入干燥箱烘干后外加5%的聚乙烯醇水溶液作为粘合剂进行造粒,过80目筛,再用粉末压片机压制成生坯;
(6)将步骤(5)的生坯于1060℃~1140℃烧结,保温6~10小时;
(7)将步骤(6)烧结后的陶瓷材料在950℃退火10小时,制成谐振频率温度系数近零的微波介质材料。
3.根据权利要求2所述的谐振频率温度系数近零的微波介质材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)采用行星式球磨机进行球磨,球磨机转速为400转/分。
4.根据权利要求2所述的谐振频率温度系数近零的微波介质材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(5)的生坯直径为10mm,厚度为5mm。
5.根据权利要求2所述的谐振频率温度系数近零的微波介质材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(5)的粉末压片机的压力为4~8MPa。
6.根据权利要求2所述的谐振频率温度系数近零的微波介质材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(6)的烧结温度为1120℃,保温6小时。
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