CN107566694A - Ccm模组底座贴合方法及ccm模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种CCM模组底座贴合方法及CCM模组。根据本发明的CCM模组底座贴合方法，包括：在基板上固定定位件，定位件具有相邻的两个定位基准边；在基板上固定传感器，其中，固定传感器和固定定位件以相同的定位标记为基准；以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座。本发明通过在基板上固定定位件，并以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座，而且固定传感器和固定定位件以相同的定位标记为基准，从而有效地保证了镜片、底座和传感器的光心精度。而且由于固定底座时，以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准，固定时，只需要将底座按压承靠的两个定位基准边即可保证底座的固定精度，从而有效地降低成本。

Description

CCM模组底座贴合方法及CCM模组

技术领域

本发明涉及摄像装置领域，特别涉及一种CCM模组底座贴合方法及CCM模组。

背景技术

目前CCM模组(compact camera module紧凑型摄像模组)FOL段(front of line前段)大多采用如下两种组装方式：

1.普通底座贴合(Holder Mount)制程：通常采用不锈钢吸嘴吸取底座，通过图片识别抓取镜片外圆、底座边框、传感器可视区进行光心识别及对应，但由于受到底座边缘披锋、毛刺、平面度不足、镜片圆度不足等因素影响，造成机台对物料无法拾取或拾取的精度大打折扣，再考量机台本身打件精度的影响，累计公差算起来贴合的光学中心精度并不是很高；并且此过程还需要吸嘴、转台、托盘、载板弹夹等需要采购周期的一系列辅助工装、治具配合；为达到组装目的整体下来投入的时间和成本比较多；

2.AA(Active Alignment主动调整-模组调心技术)制程：AA制程是在普通HolderMount制程基础上优化，AA设备在组装最后一个零配件时，设备将检测被组装的半成品，并根据影像判断最后一个零配件组装位置。这种主动对准技术可有效的减小整个模组的装配公差，有效的提升摄像头产品一致性，也为更高阶的摄像头产品封装创造可能性；即通过调整底座X、Y、Z、θx、θy、θz的六个自由度进行调整，保证镜片光轴与传感器可视区中心的垂直度及同心度。具体工序可以分解为：开始-物料装夹-涂胶-图像点亮-平移调整-角度调整，在最终确认后Z向调整，并UV胶固化结束。

AA制程主要应用于解像力高的模组组装或客户对影像偏移要求较严的双摄模组组装；其组装精度特别高，但整体工序极其复杂，需用到的AA(Active Alignment)治具(吸附治具、料盘装置、夹爪、通电装置、组立定高治具、AA(Active Alignment)标板等较多，治具准备周期及组装成本高于普通Holder Mount制程，并且AA(Active Alignment)机台极其昂贵，采购周期很长，组装速度不高，AA(Active Alignment)机台设备采购周期约为15星期；UPH(unit per hour每小时产出量)值约为80。

发明内容

本发明提供了一种降低成本的CCM模组底座贴合方法及CCM模组。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

依据本发明的一个方面，提供了一种CCM模组底座贴合方法，该方法包括：在基板上固定定位件，定位件具有相邻的两个定位基准边；在基板上固定传感器，其中，固定传感器和固定定位件以相同的定位标记为基准；以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座。

进一步地，在基板上固定定位件包括：识别基板上的SMT定位标记；以SMT定位标记为基准，确定定位件坐标；加热烘烤或UV固化粘贴定位件。

进一步地，在基板上固定定位件还包括：在加热烘烤或UV固化粘贴定位件之前，对定位件画胶，且画胶区为定位件各方向内缩预设距离。

进一步地，在基板上固定传感器包括：识别基板上的SMT定位标记；以SMT定位标记为基准，对基板上刷锡膏打件；采用回流焊使传感器固定在基板上。

本发明的另一方面提供了一种CCM模组，包括基板，设置在基板上的底座，CCM模组还包括固定在基板上的定位件，定位件具有相邻的两个定位基准边，底座以两个定位基准边为定位承靠基准固定在基板上。

进一步地，定位件为回字型定位钢片，回字型定位钢片的内框尺寸大于底座的外框尺寸，相邻的两个定位基准边为回字型定位钢片内侧的相邻两边。

进一步地，两个定位基准边相互垂直。

进一步地，基板上设置有与定位件对应的溢胶沉槽。

进一步地，基板为FPCB。

综上所述，根据本发明的CCM模组底座贴合方法及CCM模组，通过在基板上固定定位件，并以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座，而且固定传感器和固定定位件以相同的定位标记为基准，从而有效地保证了镜片、底座和传感器的光心精度。而且由于固定底座时，以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准，固定时，只需要将底座按压承靠的两个定位基准边即可保证底座的固定精度，从而有效地降低成本。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明的CCM模组底座贴合方法的流程示意图；

图2是根据本发明的CCM模组的立体结构示意图；

图3是根据本发明的CCM模组的主视结构示意图；

图4是根据本发明的CCM模组的剖视结构示意图；

图5是根据本发明的CCM模组的局部放大结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，本发明提供了一种CCM模组底座40贴合方法，该方法包括：在基板10上固定定位件20，定位件20具有相邻的两个定位基准边21(如图3所示)；在基板10上固定传感器30，其中，固定传感器30和固定定位件20以相同的定位标记为基准；以定位件20的两个定位基准边21为定位承靠基准固定底座40。即本发明的方法通过在基板10上固定定位件20，并以定位件20的两个定位基准边21为定位承靠基准固定底座40，而且固定传感器30和固定定位件20以相同的定位标记为基准，从而有效地保证了镜片50、底座40和传感器30的光心精度。而且由于固定底座40时，以定位件20的两个定位基准边21为定位承靠基准，固定时，只需要将底座40按压承靠的两个定位基准边21即可保证底座40的固定精度，从而有效地降低成本。

基板10为电路板，可以为PCB板，也可以为FPCB(Flexible Printed CircuitBoard软硬结合印刷电路板)。结合图2至5所示，定位件20可以为回字型定位钢片，回字型定位钢片的内框尺寸大于底座40的外框尺寸(即底座40可以从回字型定位钢片的内框中穿过)，相邻的两个定位基准边21为回字型定位钢片内侧的相邻两边，并形成一个定位角，对底座40限位。两个定位基准边21的角度与底座40匹配，如底座40为方形，两个定位基准边21的夹角为90°。定位件20也可以为其他形式的钢片，如仅有回字型定位钢片中包含两个定位基准边21的部分所形成的L性钢片。回字型定位钢片的厚度一般较薄(一般厚度为0.25mm.ref(reference参考)且尺寸精度要求不高，可以开硬质合金刀模采用冲切方式下料，后做压合整形及外观毛边毛刺的处理，特别是对内框中的两个定位基准边21处理即可。当然，定位件20的材料可以选择为钢片，也可以选择为其他材料，如塑料等。

具体地，以基板10为FPCB，定位件20为回字型定位钢片来详细说明的本发明的CCM模组底座40贴合方法。

在FPCB头部侧补强背面通过UV胶或热固型胶贴附回字型定位钢片，取回字型定位钢片内侧的两个定位基准边21以SMT(surface mount technology表面贴装技术)定位标记为基准进行对位贴合。贴合过程采用机台贴合，首先将加工好的回字型定位钢片画胶，画胶可以采用手动方式也可以采用机械方式。优选地，为了防止溢胶，画胶区各方向内缩钢片边缘0.2mm(ref)。然后将FPCB基板10放入固定在机台特定位置工装中，贴附时机台扫描基板10上的SMT定位标记11，并确定该定位标记的中心坐标，再根据设计值的X、Y方向位移量，吸嘴吸附回字型定位钢片做对应方向及距离的进给，确定X、Y坐标位置后，吸嘴带动回字型定位钢片做Z方向进给下压钢片实现与单板的贴附及压合，最后加热烘烤或紫外线UV固化对胶水进行固化。更优选地，，为了防止胶水溢到回字型定位钢片内侧固化，而在底座贴合时形成干涉，影响底座40贴合承靠精度，可在基板10上对应位置做溢胶沉槽。

如图5所示，在FPCB贴合回字型定位钢片后，形成带回字型定位钢片的FPCB组件，再在该组件上对应区域(如图5中标号A所示区域)组装传感器30，传感器30组装采用SMT工艺(surface mount technology表面贴装技术)，SMT组装过程如下：首先，机台选取PR(pattern recognize图片识别)，识别后选取SMT定位标记11作为基准进行刷锡膏打件，打件后需要经过回流焊使传感器30和基板10结合完成。也即传感器30组装也以SMT定位标记11为参照基准的，同时回字形钢片定位边的组装也是以SMT定位标记11作为基准，选取同一基准可有效的减少累计公差值，因此可进一步提高镜头组件的贴合精度。

在传感器30组装完成之后，开始贴合底座40，底座40贴合时，以回字型定位钢片的两个定位基准边21为定位承靠基准进行贴合，即直接将底座40的两边抵压承靠在两个定位基准边21上，两个定位基准边21限制底座各个方向的位置和角度，从而保证底座40贴合的精度。

受贴附机台精度及单板固定工装精度的影响，对累计公差计算评估回字型定位钢片的贴合精度可达到0.075mm，公差分析得制程精度OC量可做到0.144mm以内，可满足大尺寸摄像模组的OC精度需求。

如图2至5所示，本发明还提供了一种CCM模组，包括基板10，设置在基板10上的底座40，CCM模组还包括固定在基板10上的定位件20，定位件20具有相邻的两个定位基准边21，底座40以两个定位基准边21为定位承靠基准固定在基板10上。固定时，只需要将底座40按压承靠的两个定位基准边21即可保证底座40的固定精度，从而有效地降低成本。

具体地，如图2和3所示，定位件20为回字型定位钢片，回字型定位钢片的内框尺寸大于底座40的外框尺寸，相邻的两个定位基准边21为回字型定位钢片内侧的相邻两边。也即底座40可以从回字型定位钢片的内框中穿过，底座40贴合时，底座40位于内框中，并且底座40的两个侧面抵接承靠在两个定位基准边21上，底座40未抵接承靠的两个侧面与回字型定位钢片的内框之间具有间隙22(如图3所示)。两个定位基准边21的角度与底座40匹配，如底座40为方形，两个定位基准边21的夹角为90°。一般地，基板10为电路板，可以为PCB板，也可以为FPCB(Flexible Printed Circuit Board软硬结合印刷电路板)。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进或变形。本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种CCM模组底座贴合方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板上固定定位件，所述定位件具有相邻的两个定位基准边；

在所述基板上固定传感器，其中，固定所述传感器和固定所述定位件以相同的定位标记为基准；

以所述定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座。

2.根据权利要求1所述的CCM模组底座贴合方法，其特征在于，在所述基板上固定定位件包括：

识别所述基板上的SMT定位标记；

以所述SMT定位标记为基准，确定所述定位件坐标；

加热烘烤或UV固化粘贴所述定位件。

3.根据权利要求2所述的CCM模组底座贴合方法，其特征在于，在所述基板上固定定位件还包括：

在加热烘烤或UV固化粘贴所述定位件之前，对所述定位件画胶，且画胶区为所述定位件各方向内缩预设距离。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的CCM模组底座贴合方法，其特征在于，在所述基板上固定传感器包括：

识别所述基板上的SMT定位标记；

以所述SMT定位标记为基准，对所述基板上刷锡膏打件；

采用回流焊使所述传感器固定在所述基板上。

5.一种CCM模组，包括基板，设置在所述基板上的底座，其特征在于，所述CCM模组还包括固定在所述基板上的定位件，所述定位件具有相邻的两个定位基准边，所述底座以所述两个定位基准边为定位承靠基准固定在所述基板上。

6.根据权利要求5所述的CCM模组，其特征在于，

所述定位件为回字型定位钢片，所述回字型定位钢片的内框尺寸大于所述底座的外框尺寸，所述相邻的两个定位基准边为所述回字型定位钢片内侧的相邻两边。

7.根据权利要求5或6所述的CCM模组，其特征在于，

两个定位基准边相互垂直。

8.根据权利要求5或6所述的CCM模组，其特征在于，

所述基板上设置有与所述定位件对应的溢胶沉槽。

9.根据权利要求5所述的CCM模组，其特征在于，

所述基板为FPCB。