CN110996551A - 厚补强凹槽内贴器件的加工方法 - Google Patents

厚补强凹槽内贴器件的加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了厚补强凹槽内贴器件的加工方法，包括：取一待加工空板并截取所需尺寸的外形，以得到设定尺寸的空板；对所述设定尺寸的空板表面进行SMT锡膏印刷，以得到表面印有锡膏的焊盘板；将表面印有锡膏的焊盘板进行初次过回流炉操作，以得到带锡焊盘板；在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板；对所述回型补强板进行固化操作，以得到固化板；在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板；在所述点锡板的点锡后的焊盘表面进行SMT贴器件操作，以得到器件板；将所述器件板进行二次过回流炉操作，以得到带器件板；对所述带器件板进行后续加工直至加工完成。在满足生产要求的前提下，又避免机器的压伤压坏。

Description

厚补强凹槽内贴器件的加工方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作技术，更具体地说是一种厚补强凹槽内贴器件的加工方法。
背景技术
常规的生产加工方式中，一般双面FPC(柔性线路板)SMT焊接器件都是在器件区背面贴上补强，经高温高压后再在器件区正面印刷锡膏，此种加工方法获得的SMT区平整，在自动贴件过程中不会出现多锡、少锡、虚锡等问题。
但是对于有特殊加工要求的产品，依据具体使用方式，加工过程中要求器件和补强在同一面，且补强为回字型补强，器件焊接在回型补强圈出的中间区域。加工此类特殊产品时，如果依照常规加工方法先贴补强后贴器件，由于补强高度往往较高，无法将锡膏印在FPC的焊点上，无法加工。更多地采用先SMT焊接器件再贴上回型补强，后经高温高压处理，但是此种做法会压伤器件；并且如果器件高度比补强的厚度高需要另外开模设计治具进行压合，压坏器件的机率更大。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种厚补强凹槽内贴器件的加工方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种厚补强凹槽内贴器件的加工方法，包括以下步骤：
取一待加工空板并截取所需尺寸的外形，以得到设定尺寸的空板；
对所述设定尺寸的空板表面进行SMT锡膏印刷，以得到表面印有锡膏的焊盘板；
将表面印有锡膏的焊盘板进行初次过回流炉操作，以得到带锡焊盘板；
在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板；
对所述回型补强板进行固化操作，以得到固化板；
在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板；
在所述点锡板的点锡后的焊盘表面进行SMT贴器件操作，以得到器件板；
将所述器件板进行二次过回流炉操作，以得到带器件板；
对所述带器件板进行后续加工直至加工完成。
其进一步技术方案为，在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，所述带锡焊盘板焊盘周围设有回型补强贴合标识线，所述回型补强按照所述贴合标识线对位贴合。
其进一步技术方案为，在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，包括将带锡焊盘板与回型补强进行高温高压压合，压合后使补强与软板完全粘在一起。
其进一步技术方案为，所述在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板的步骤，包括将已经压合回型补强的产品固定在治具上，所述治具依照内部的预编程进行点锡操作的步骤。
其进一步技术方案为，还包括通过所述治具设有位置传感器以确定焊盘表面的点锡感应点的步骤。
其进一步技术方案为，所述点锡操作通过控制点锡针头的直径、点锡针头压力和点锡时长以获得所需的锡层高度。
本发明与现有技术相比的有益效果是：
本发明提供的一种厚补强凹槽内贴器件的加工方法，FPC产品先在回型补强区的焊点上印上锡膏后直接过回流炉，然后再贴上回型补强，经高温高压固化，之后采用特殊印锡膏方式(即点锡膏)在焊盘进行点锡膏操作，其后再贴件及过炉熔锡焊接等后续加工工序。此种生产方式在满足生产要求的前提下，又避免机器的压伤压坏，同时亦有利于提升生产加工品质，加工制造出符合客户要求甚至远超客户要求的品质稳定、性能优良的高质量产品。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
图1为现有的传统SMT贴件及压合补强加工方法(即改进前的厚补强凹槽内贴器件的加工方法)；
图2为本发明的厚补强凹槽内贴器件的加工方法流程结构示意图俯视图；
图3为本发明的厚补强凹槽内贴器件的加工方法流程结构示意图俯视图切面剖视图。
附图标记
1、器件；2、回形补强；3、点锡装置；4、焊盘。
10、焊盘上锡；20、贴回型补强；30、点锡；40、SMT贴器件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
请参阅图1，现有的改进前的加工方式是先印刷锡膏打上器件1，再贴回形补强2，选用专用治具进行压合(器件1位置进行避让)，压合进行烘烤，这样治具不合理或避让没放好产品会出现压伤压坏问题。
请参阅图2-3，具体实施例1中，本发明提供的一种厚补强凹槽内贴器件的加工方法，包括以下步骤：
S100取一待加工空板并截取所需尺寸的外形，以得到设定尺寸的空板；
S200对所述设定尺寸的空板表面进行SMT锡膏印刷，以得到表面印有锡膏的焊盘板；
S300将表面印有锡膏的焊盘板进行初次过回流炉操作，以得到带锡焊盘板；
S400在所述所述带锡焊盘板表面的焊盘4周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板；
S500对所述回型补强板进行固化操作，以得到固化板；
S600在所述固化板表面的焊盘4表面进行点锡操作，以得到点锡板；
S700在所述点锡板的点锡后的焊盘4表面进行SMT贴器件1操作，以得到器件板；
S800将所述器件板进行二次过回流炉操作，以得到带器件板；
S900对所述带器件板进行后续加工直至加工完成。
产品先经过焊盘4上锡，再贴回形补强2及压合回形补强2固化，再选用点锡方式在焊盘4上点锡代替印锡，最后SMT贴器件1过炉，各个主要加工步骤后获得的结构如图2-3中所示，图中所示的4个主要加工步骤依次为：焊盘上锡10→贴回型补强20→点锡30→SMT贴器件40。主要目的是将SMT贴器件40放在最后一步，不受外力影响出现品质问题，将贴器件1及放在贴压补强且面主要是解决器件1在压补强中的压伤及压坏问题。
步骤S400在所述所述带锡焊盘板表面的焊盘4周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，所述所述初次回炉板焊盘4周围设有回型补强贴合标识线，所述回型补强按照所述贴合标识线对位贴合。
步骤S400在所述所述带锡焊盘板表面的焊盘4周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，包括将初次回炉板与回型补强进行高温高压压合，压合后使补强与软板完全粘在一起。回形补强2的贴合是以外形边对齐进行贴合，贴合后使用热压合，压合参数压力60Kg/cm2，温度180℃，压合时间120秒，补强压合完成再以160℃烘烤60分钟。
步骤S600在所述固化板表面的焊盘4表面进行点锡操作，以得到点锡板的步骤，包括将已经压合回型补强的产品固定在治具上，所述治具依照内部的预编程进行点锡操作的步骤。产品在贴回形补强2前印刷锡膏过炉主要是解决压合后防止焊盘4被污染上锡不良问题，通过先上再压补强后可以直接在锡上点锡，其相互间熔锡能力更佳。
其中治具设有位置传感器以确定焊盘4表面的点锡感应点。
点锡操作通过控制点锡针头的直径、点锡针头压力和点锡时长以获得所需的锡层高度。点锡操作中所用的点锡装置3为将锡装进锡管中，经过软管注入点锡针头处，通过产品旁边的字符或其它标识确认点锡焊盘4的位置，再进行点锡，点锡量是由焊盘4大小及锡厚度要求确定，主要是气压确定。在批量生产均要单独在电脑中制作感应点及点锡路径及点锡量。
点锡完成后进行SMT自动贴件，此处吸嘴要求需比回形补强2内开口小，这样在贴件中才不会因补强高度影响器件1放不去点锡后的焊盘4上。随后进行过回流炉焊接器件1，直至器件1生产完成。
与现有技术相比，本实施例的本发明提供的一种厚补强凹槽内贴器件的加工方法，FPC产品先在回型补强区的焊点上印上锡膏后直接过回流炉，然后再贴上回型补强，经高温高压固化，之后采用特殊印锡膏方式(即点锡膏)在焊盘进行点锡膏操作，其后再贴件及过炉熔锡焊接等后续加工工序。此种生产方式在满足生产要求的前提下，又避免机器的压伤压坏，同时亦有利于提升生产加工品质，加工制造出符合客户要求甚至远超客户要求的品质稳定、性能优良的高质量产品。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (6)

1.一种厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
取一待加工空板并截取所需尺寸的外形，以得到设定尺寸的空板；
对所述设定尺寸的空板表面进行SMT锡膏印刷，以得到表面印有锡膏的焊盘板；
将表面印有锡膏的焊盘板进行初次过回流炉操作，以得到带锡焊盘板；
在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板；
对所述回型补强板进行固化操作，以得到固化板；
在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板；
在所述点锡板的点锡后的焊盘表面进行SMT贴器件操作，以得到器件板；
将所述器件板进行二次过回流炉操作，以得到带器件板；
对所述带器件板进行后续加工直至加工完成。
2.根据权利要求1所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，所述带锡焊盘板焊盘周围设有回型补强贴合标识线，所述回型补强按照所述贴合标识线对位贴合。
3.根据权利要求1所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，包括将带锡焊盘板与回型补强进行高温高压压合，压合后使补强与软板完全粘在一起。
4.根据权利要求1所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，所述在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板的步骤，包括将已经压合回型补强的产品固定在治具上，所述治具依照内部的预编程进行点锡操作的步骤。
5.根据权利要求4所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，还包括通过所述治具设有位置传感器以确定焊盘表面的点锡感应点的步骤。
6.根据权利要求4所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，所述点锡操作通过控制点锡针头的直径、点锡针头压力和点锡时长以获得所需的锡层高度。
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