CN107565052A - 封装结构及其制造方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种封装结构及其制造方法、显示装置，属于显示器件封装领域。封装结构包括包覆在待封装器件外侧的多个膜层，多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层，有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。本发明解决了封装结构的封装效果较差的问题，有助于提高封装结构的封装效果。本发明用于显示器件封装。
Description
技术领域
本发明涉及显示器件封装领域，特别涉及一种封装结构及其制造方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示装置具有自发光、高对比度、低功耗、广视角、可柔性显示等优点，被认为是新一代的平板显示装置，是目前显示行业研究的重点。OLED显示装置的主要显示器件为OLED器件，而OLED器件容易受到空气中的氧气、水等成分的侵蚀，严重影响OLED器件的使用寿命，因此，通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气中的氧气、水等成分隔离，从而延长OLED器件的使用寿命。
相关技术中，封装结构包括依次叠加包覆在OLED器件外侧的无机层、有机层和无机层。其中，无机层具有一定的水氧阻隔能力，其主要作用是将OLED器件与外界空气隔离，有机层具有一定的折弯性(或称为弹性)，其主要作用是实现OLED器件的柔性显示。
在实现本发明的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：
无机层的折弯性较差，在制作封装结构的过程中，不可避免的会在无机层上形成空气通道(例如，在对封装结构进行折弯的过程中会导致无机层上形成空气通道)，使得封装结构难以对OLED器件有效封装，因此，封装结构的封装效果较差。
发明内容
本发明提供一种封装结构及其制造方法、显示装置，可以解决封装结构的封装效果较差的问题。所述技术方案如下：
第一方面，提供一种封装结构，所述封装结构包括：包覆在待封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。
可选地，所述封装结构还包括：设置在所述无机层和所述有机层之间的疏水层，所述疏水层的弹性度大于所述无机层的弹性度。
可选地，所述疏水层的形成材料包括所述疏水性颗粒。
可选地，所述疏水性颗粒为纳米颗粒。
可选地，所述疏水性颗粒的形成材料包括宽带隙材料，所述疏水性颗粒的透明度大于0.9。
可选地，所述疏水性颗粒由无机纳米颗粒和疏水基团发生化学反应形成。
可选地，所述疏水基团包括：烷基、芳香基和芳烷基中的至少一种。
可选地，所述无机纳米颗粒包括：二氧化硅颗粒、氧化镁颗粒、氟化镁颗粒、氧化钛颗粒、氧化锌颗粒、硫化锌颗粒、氧化铝颗粒和氧化锆颗粒中的至少一种。
可选地，所述有机层基体的形成材料包括：紫外线固化材料和热固化材料中的任意一种。
可选地，所述无机层的形成材料包括：二氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。
可选地，所述多个膜层为交替叠加的3个膜层，所述多个膜层中靠近所述待封装器件的膜层和远离所述待封装器件的膜层均为无机层。
第二方面，提供一种封装结构的制造方法，所述方法包括：
在待封装器件外侧形成包覆所述待封装器件的无机层；
在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。
可选地，所述在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒，包括：
在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的疏水层，所述疏水层的弹性度大于所述无机层的弹性度；
在所述疏水层外侧形成包覆所述疏水层的有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。
可选地，所述在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的疏水层，所述疏水层的弹性度大于所述无机层的弹性度，包括：
采用疏水性材料，通过预设工艺在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的疏水层，所述疏水性材料包括所述疏水性颗粒；
其中，所述预设工艺包括喷墨打印工艺或旋涂工艺。
可选地，在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒，包括：
通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括有机材料和疏水性颗粒的混合物层；
对混合物层进行固化处理，得到所述有机层；
其中，所述有机材料包括紫外线固化材料和热固化材料中的任意一种，所述预设工艺包括喷墨打印工艺或旋涂工艺。
第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括：显示器件，和，第一方面或第一方面的任一可选方式所述的封装结构，所述显示器件包括有机发光二极管OLED器件或量子点发光二极管QLED器件。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明提供的封装结构及其制造方法、显示装置，封装结构包括包覆在待封装器件外侧的多个膜层，多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层，有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。由于有机层包括疏水性颗粒，该疏水性颗粒具有一定的水氧阻隔能力，使得有机层具有一定的水氧阻隔能力，因此，若无机层上形成空气通道，当水氧通过该空气通道到达有机层时，该有机层也会对水氧进行阻隔，解决了封装结构的封装效果较差的问题，有助于提高封装效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种封装结构的应用场景图；
图2是本发明实施例提供的一种封装结构的应用场景图；
图3是本发明实施例提供的另一种封装结构的应用场景图；
图4是本发明实施例提供的一种疏水性颗粒的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的再一种封装结构的应用场景图；
图6是本发明实施例提供的又一种封装结构的应用场景图；
图7是本发明实施例提供的一种封装结构的制造方法的方法流程图；
图8是本发明实施例提供的另一种封装结构的制造方法的方法流程图；
图9是本发明实施例提供的一种在待封装器件外侧形成无机层后的示意图；
图10是本发明实施例提供的一种在无机层外侧形成疏水层后的示意图；
图11是本发明实施例提供的一种在疏水层外侧形成有机层后的示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
OLED显示装置具有自发光、对比度高、响应迅速、功耗低、视角广、厚度薄、易于实现柔性显示等优点，被认为是新一代的平板显示装置，是目前显示行业一个重要的发展趋势。OLED显示装置可以包括柔性OLED显示装置和硬质OLED显示装置，柔性OLED显示装置具有轻薄、便于携带、功耗低、续航能力强、耐用度强等优点，在大尺寸电视、平板显示装置、移动终端、可穿戴设备中具有广阔的应用前景。
OLED显示装置包括：从下而上依次设置的衬底基板、OLED器件和封装结构。OLED器件对空气中的水汽、氧气等成分非常敏感，封装结构可以将OLED器件与外界空气隔离，这使得封装结构在OLED显示装置中显得尤为重要，封装结构甚至决定了OLED器件的使用寿命和环境信赖性。无机材料对水汽、氧气等具有良好的阻隔能力，因此常被用来制作封装结构，但是无机材料的弹性度较低，采用无机材料形成的封装结构会产生内应力集中问题，使得在进行柔性显示时，封装结构容易发生破裂或膜层剥离，造成封装失效。因此，在进行柔性显示时，通常会将无机层、有机层和无机层依次叠加来形成封装结构。示例地，请参考图1，其示出了相关技术提供的一种封装结构00的应用场景图，参见图1，封装结构00包括依次包覆在OLED器件01外侧的无机层001、有机层002和无机层003，无机层001和无机层003均采用无机材料形成，无机层001和无机层003对水汽、氧气等具有良好的阻隔能力，有机层002采用有机材料形成，具有较好的弹性，有机层002能够减小无机层001和无机层003的应力，降低封装结构00发生破裂或剥离的可能性。但是，无机层在制备过程中会产生一定的缺陷(例如出现空气通道等)，而有机层对水汽、氧气等的阻隔能力较差，所以，少量的水汽、氧气等仍会沿着无机层上的缺陷孔道穿透封装结构到达OLED器件，影响OLED器件的使用寿命。
本发明实施例提供的封装结构及其制造方法、显示装置，通过在有机层中掺入疏水性颗粒，可以大大增强有机层对水氧的阻隔能力，有效减少从外界渗透进入封装结构的水汽、氧气等，提高封装效果，延长显示器件的使用寿命。本发明实施例提供的封装结构及其制造方法、显示装置的具体描述请参考下述实施例。
请参考图2，其示出了本发明实施例提供的一种封装结构02的应用场景图，参见图2，该封装结构02包括：覆盖在待封装器件03外侧的多个膜层，该多个膜层包括交替叠加的无机层021和有机层022，有机层022包括有机层基体0221和疏水性颗粒0222。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构，由于有机层包括疏水性颗粒，该疏水性颗粒具有一定的水氧阻隔能力，使得有机层具有一定的水氧阻隔能力，因此，若无机层上形成空气通道，当水氧通过该空气通道到达有机层时，该有机层也会对水氧进行阻隔，解决了封装结构的封装效果较差的问题，有助于提高封装效果。
进一步地，请参考图3，其示出了本发明实施例提供的另一种封装结构02的应用场景图，参见图3，在图2的基础上，该封装结构02还包括：设置在无机层021和有机层022之间的疏水层023，疏水层023的弹性度大于无机层021的弹性度。在本发明实施例中，疏水层023的形成材料包括疏水性颗粒(图3中未标出疏水层023中的疏水性颗粒)，形成疏水层023的疏水性颗粒与有机层022中的疏水性颗粒0222相同。本发明实施例中，通过在无机层021和有机层022之间设置疏水层023，该疏水层023具有一定的水氧阻隔能力，因此进一步提高了封装结构02的封装效果。
可选地，疏水性颗粒0222为纳米颗粒，纳米颗粒的体积较小，可以避免大颗粒对光线进行反射、折射等，进而避免有机层022和疏水层023对光线的反射、折射等，保证封装结构02的出光性能。
可选地，疏水性颗粒0222的形成材料包括宽带隙材料，疏水性颗粒0222的透明度大于0.9。其中，该宽带隙材料例如可以为带隙大于4电子伏特(英文：electron volt；简称：eV)的材料，宽带隙材料对光线的吸收较少，因此，采用宽带隙材料形成疏水性颗粒0222，可以避免疏水性颗粒0222对光线的吸收，疏水性颗粒0222的透明度大于0.9使得疏水性颗粒0222的透明度较高，避免疏水性颗粒0222对光线进行遮挡。本发明实施例采用宽带隙材料形成疏水性颗粒0222，且疏水性颗粒0222的透明度大于0.9，可以保证封装结构02的出光性能。
可选地，请参考图4，其示出了本发明实施例提供的一种疏水性颗粒0222的结构示意图，参见图4，疏水性颗粒0222包括无机纳米颗粒和疏水基团，该疏水性颗粒0222可以由无机纳米颗粒和疏水基团发生化学反应形成，该化学反应例如可以为键合反应，具体地，疏水基团和无机纳米颗粒中都包括离子键，疏水基团和无机纳米颗粒通过离子键键合形成疏水性颗粒0222。其中，无机纳米颗粒可以包括：二氧化硅(SiO2)颗粒、氧化镁(MgO)颗粒、氟化镁(MgF2)颗粒、氧化钛(TiO2)颗粒、氧化锌(ZnO)颗粒、硫化锌(ZnS)颗粒、氧化铝(Al2O3)颗粒和氧化锆(ZrO2)颗粒中的至少一种，疏水基团可以包括：烷基、芳香基和芳烷基中的至少一种。需要说明的是，由于疏水性颗粒0222包括无机纳米颗粒和疏水基团，因此，疏水性颗粒0222既具备无机材料的性能，又具备有机材料的性能，这使得形成的有机层022具有无机层的阻水性，且使得疏水层023既具备无机层的阻水性，又具备有机层022的折弯性，易于实现柔性显示。在本发明实施例中，该疏水性颗粒0222的水氧透过值可以小于10-6g/m2/day(克每平方米每天)。
可选地，有机层基体0221的形成材料可以包括：紫外线固化材料和热固化材料中的任意一种，紫外线固化材料例如可以为聚丙烯酸酯类材料，无机层021的形成材料包括：二氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiONx)中的至少一种，且封装结构02的多个无机层021中，任意两个无机层021的形成材料可以相同或不同，本发明实施例对此不作限定。
可选地，如图5或图6所示，多个膜层为交替叠加的3个膜层，且多个膜层中靠近待封装器件03的膜层和远离待封装器件03的膜层均为无机层021。需要说明的是，图3和图6仅仅是示例性的，实际应用中，可以在任意两个相互接触的无机层021和有机层022之间设置疏水层023，本发明实施例对此不作限定。还需要说明的是，为了便于观察，图2至图3以及图5至图6仅仅是示例性的描绘了疏水性颗粒0222，实际应用中，由于纳米颗粒是肉眼无法分辨出的，因此，从图中无法直接观看到疏水性颗粒0222。
可选地，在本发明实施例中，待封装器件03可以为OLED器件或者量子点发光二极管(英文：Quantum Dot Light Emitting Diodes；简称：QLED)器件，如图2至图3以及图5至图6所示，待封装器件03设置在衬底基板04上，且具体可以设置在衬底基板04的显示区域上，无机层021和有机层022都将衬底基板04的显示区域覆盖。可选地，衬底基板04可以为透明基板，其具体可以是采用玻璃、石英、透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的基板，且该衬底基板04上通常可以设置柔性基底，在形成封装结构02后，可以将衬底基板04剥离，利用柔性基底实现柔性显示，或者，衬底基板04本身可以为柔性基板，直接利用衬底基板04实现柔性显示。其中，该柔性基底或者柔性基板可以采用聚酰亚胺(英文：Polyimide；简称：PI)形成。无机层021可以采用化学气相沉积、蒸镀、溅射等工艺形成，有机层022和疏水层023可以采用喷墨打印工艺、旋涂工艺、丝网印刷工艺、转印工艺等工艺形成。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构，由于有机层包括疏水性颗粒，该疏水性颗粒具有一定的水氧阻隔能力，使得有机层具有一定的水氧阻隔能力，因此，若无机层上形成空气通道，当水氧通过该空气通道到达有机层时，该有机层也会对水氧进行阻隔，解决了封装结构的封装效果较差的问题，有助于提高封装效果。
本发明实施例提供的封装结构可以应用于下文的方法，本发明实施例中封装结构的制造方法和制造原理可以参见下文各实施例中的描述。
请参考图7，其示出了本发明实施例提供的一种封装结构的制造方法的方法流程图，该封装结构的制造方法可以用于制造图2至图3以及图5至图6任一所示的封装结构02。参见图7，该方法包括：
步骤701、在待封装器件外侧形成包覆待封装器件的无机层。
步骤702、在无机层外侧形成包覆无机层的有机层，有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构的制造方法，由于有机层包括疏水性颗粒，该疏水性颗粒具有一定的水氧阻隔能力，使得有机层具有一定的水氧阻隔能力，因此，若无机层上形成空气通道，当水氧通过该空气通道到达有机层时，该有机层也会对水氧进行阻隔，解决了封装结构的封装效果较差的问题，有助于提高封装效果。
可选地，上述步骤702包括：
在无机层外侧形成包覆无机层的疏水层，疏水层的弹性度大于无机层的弹性度；
在疏水层外侧形成包覆疏水层的有机层，有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。
可选地，在无机层外侧形成包覆无机层的疏水层，疏水层的弹性度大于无机层的弹性度，包括：
采用疏水性材料，通过预设工艺在无机层外侧形成包覆无机层的疏水层，疏水性材料包括疏水性颗粒；
其中，预设工艺包括喷墨打印工艺或旋涂工艺。
可选地，上述步骤702包括：
通过预设工艺在无机层外侧形成包括有机材料和疏水性颗粒的混合物层；
对混合物层进行固化处理，得到有机层；
其中，有机材料包括紫外线固化材料和热固化材料中的任意一种，预设工艺包括喷墨打印工艺或旋涂工艺。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构的制造方法，由于有机层包括疏水性颗粒，该疏水性颗粒具有一定的水氧阻隔能力，使得有机层具有一定的水氧阻隔能力，因此，若无机层上形成空气通道，当水氧通过该空气通道到达有机层时，该有机层也会对水氧进行阻隔，解决了封装结构的封装效果较差的问题，有助于提高封装效果。
请参考图8，其示出了本发明实施例提供的另一种封装结构的制造方法的方法流程图，该封装结构的制造方法可以用于制造图2至图3以及图5至图6任一所示的封装结构02，本实施例以制造图6所示的封装结构02为例进行说明，图2至图3以及图5所示的封装结构02的制造方法可以参考该图8所示的方法。参见图8，该方法包括：
步骤801、在待封装器件外侧形成包覆待封装器件的无机层。
如图6所示，待封装器件03设置在衬底基板04上，在待封装器件03外侧形成包覆待封装器件03的无机层021也即是在形成有待封装器件03的衬底基板04上形成无机层021，该无机层021包覆在待封装器件03的外侧。
请参考图9，其示出了本发明实施例提供的一种在形成有待封装器件03的衬底基板04上形成无机层021后的示意图，参见图9，无机层021包覆在待封装器件03的外侧，该无机层021可以采用SiO2、SiNx和SiONx中的至少一种，通过化学气相沉积、蒸镀、溅射等工艺形成。可选地，可以采用化学气相沉积工艺在形成有待封装器件03的衬底基板04上沉积一层SiNx形成SiNx层，然后通过一次构图工艺对SiNx层进行处理得到无机层021。其中，一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，因此，通过一次构图工艺对SiNx层进行处理得到无机层021包括：在SiNx层上涂覆一层光刻胶得到光刻胶层，然后采用掩膜板对光刻胶层进行曝光，使光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区，之后通过显影工艺对曝光后的光刻胶层进行处理，使完全曝光区的光刻胶去除，非曝光区的光刻胶保留，之后对完全曝光区在SiNx层上的对应区域进行刻蚀，最后剥离非曝光区的光刻胶，SiNx层上与非曝光区对应的区域形成无机层021。需要说明的是，本发明实施例是以采用正性光刻胶形成无机层021为例进行说明的，实际应用中，还可以采用负性光刻胶形成无机层021，本发明实施例对此不作限定。
步骤802、在无机层外侧形成包覆无机层的疏水层，疏水层的弹性度大于无机层的弹性度。
请参考图10，其示出了本发明实施例提供的一种在无机层021外侧形成包覆无机层021的疏水层023后的示意图，参见图10，疏水层023包覆在无机层021的外侧，该疏水层023可以采用疏水性材料，通过预设工艺形成，该预设工艺可以包括喷墨打印工艺、旋涂工艺、丝网印刷工艺或转印工艺等，该疏水性材料包括疏水性颗粒，该疏水性颗粒可以为纳米颗粒，且该疏水性颗粒的形成材料包括宽带隙材料，透明度大于0.9，该疏水性颗粒包括无机纳米颗粒和疏水基团，且具体可以由无机纳米颗粒和疏水基团发生化学反应形成，无机纳米颗粒可以包括SiO2颗粒、MgO颗粒、MgF2颗粒、TiO2颗粒、ZnO颗粒、ZnS颗粒、Al2O3颗粒和ZrO2颗粒中的至少一种，疏水基团可以包括：烷基、芳香基和芳烷基中的至少一种。
可选地，可以采用疏水性材料，通过预设工艺在无机层021外侧形成包覆无机层的疏水层023。示例地，采用喷墨打印工艺在形成有无机层021的衬底基板04上沉积一层疏水性材料形成疏水材料层，然后对疏水材料层进行干燥处理，以去除疏水材料层中的水分，最后通过一次构图工艺对疏水材料层进行处理得到疏水层023。其中，一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，因此，通过一次构图工艺对疏水材料层进行处理得到疏水层023包括：在疏水材料层上涂覆一层光刻胶得到光刻胶层，然后采用掩膜板对光刻胶层进行曝光，使光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区，之后通过显影工艺对曝光后的光刻胶层进行处理，使完全曝光区的光刻胶去除，非曝光区的光刻胶保留，之后对完全曝光区在疏水材料层上的对应区域进行刻蚀，最后剥离非曝光区的光刻胶，疏水材料层上与非曝光区对应的区域形成疏水层023。需要说明的是，本发明实施例是以采用正性光刻胶形成疏水层023为例进行说明的，实际应用中，还可以采用负性光刻胶形成疏水层023，本发明实施例对此不作限定。
步骤803、在疏水层外侧形成包覆疏水层的有机层，有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。
请参考图11，其示出了本发明实施例提供的一种在疏水层023外侧形成包覆疏水层023的有机层022后的示意图，参见图11，有机层022包覆在疏水层023的外侧，且有机层022包括有机层基体0221和疏水性颗粒0222，其中，有机层基体0221的形成材料为有机材料，该有机材料具体可以包括紫外线固化材料和热固化材料中的任意一种，疏水性颗粒0222可以为纳米颗粒，且该疏水性颗粒0222的形成材料包括宽带隙材料，透明度大于0.9，该疏水性颗粒0222包括无机纳米颗粒和疏水基团，且具体可以由无机纳米颗粒和疏水基团发生化学反应形成，无机纳米颗粒可以包括SiO2颗粒、MgO颗粒、MgF2颗粒、TiO2颗粒、ZnO颗粒、ZnS颗粒、Al2O3颗粒和ZrO2颗粒中的至少一种，疏水基团可以包括烷基、芳香基和芳烷基中的至少一种，在本发明实施例中，可以将疏水性颗粒0222与有机材料混合，使疏水性颗粒0222均匀弥散分布在有机材料中得到混合物，然后采用混合物，通过预设工艺形成有机层022。
可选地，可以采用混合物通过预设工艺在疏水层023外侧形成混合物层，然后对混合物层进行固化处理得到有机层022。其中，预设工艺包括喷墨打印工艺或旋涂工艺。示例地，当形成有机层基体0221的有机材料为紫外线固化材料时，可以采用混合物，通过喷墨打印工艺在疏水层023外侧形成混合物层，然后采用紫外光照射混合物层，使混合物层固化，之后通过一次构图工艺对固化后的混合物层进行处理得到有机层022。
步骤804、在有机层外侧形成包覆有机层的无机层。
其中，在有机层022外侧形成包覆有机层022的无机层021后的示意图可以参考图6，该步骤804的具体实现过程可以参考上述步骤801，本发明实施例在此不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构的制造方法，由于有机层包括疏水性颗粒，该疏水性颗粒具有一定的水氧阻隔能力，使得有机层具有一定的水氧阻隔能力，因此，若无机层上形成空气通道，当水氧通过该空气通道到达有机层时，该有机层也会对水氧进行阻隔，解决了封装结构的封装效果较差的问题，有助于提高封装效果。
本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括：显示器件和封装结构，该显示器件可以包括OLED器件或QLED器件，该封装结构可以为图2至图3或图5至图6任一所示的封装结构02。其中，显示器件可以位于衬底基板上，该衬底基板可以为硬质基板(例如玻璃基板)或柔性基板。
综上所述，本发明实施例提供的显示装置，由于有机层包括疏水性颗粒，该疏水性颗粒具有一定的水氧阻隔能力，使得有机层具有一定的水氧阻隔能力，因此，若无机层上形成空气通道，当水氧通过该空气通道到达有机层时，该有机层也会对水氧进行阻隔，解决了封装结构的封装效果较差的问题，有助于提高封装效果，延长显示器件的使用寿命，进而延长显示装置的使用寿命。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：包覆在待封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述无机层和所述有机层之间的疏水层，所述疏水层的弹性度大于所述无机层的弹性度。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述疏水层的形成材料包括所述疏水性颗粒。
4.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，所述疏水性颗粒为纳米颗粒。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述疏水性颗粒的形成材料包括宽带隙材料，所述疏水性颗粒的透明度大于0.9。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述疏水性颗粒由无机纳米颗粒和疏水基团发生化学反应形成。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述疏水基团包括：烷基、芳香基和芳烷基中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述无机纳米颗粒包括：二氧化硅颗粒、氧化镁颗粒、氟化镁颗粒、氧化钛颗粒、氧化锌颗粒、硫化锌颗粒、氧化铝颗粒和氧化锆颗粒中的至少一种。
9.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，所述有机层基体的形成材料包括：紫外线固化材料和热固化材料中的任意一种。
10.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，所述无机层的形成材料包括：二氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。
11.一种封装结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在待封装器件外侧形成包覆所述待封装器件的无机层；
在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒，包括：
在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的疏水层，所述疏水层的弹性度大于所述无机层的弹性度；
在所述疏水层外侧形成包覆所述疏水层的有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的疏水层，所述疏水层的弹性度大于所述无机层的弹性度，包括：
采用疏水性材料，通过预设工艺在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的疏水层，所述疏水性材料包括所述疏水性颗粒；
其中，所述预设工艺包括喷墨打印工艺或旋涂工艺。
14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括有机层基体和疏水性颗粒，包括：
通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括有机材料和疏水性颗粒的混合物层；
对混合物层进行固化处理，得到所述有机层；
其中，所述有机材料包括紫外线固化材料和热固化材料中的任意一种，所述预设工艺包括喷墨打印工艺或旋涂工艺。
15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：显示器件和权利要求1至10任一所述的封装结构，所述显示器件包括有机发光二极管OLED器件或量子点发光二极管QLED器件。
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