CN107564842A - 一种硅片处理设备及其药液槽、药液槽的排放方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种硅片处理设备及其药液槽、药液槽的排放方法，其中药液槽包括槽体，连通槽体侧壁上溢流口的溢流管道，连通设置在槽体底部的排液口的第一排液管道，设置在第一排液管道上的排液阀，在槽体内距离槽底第一高度的位置处设置第二排液管道，所述第二排液管道位于槽体外的部分通过控制阀连通至第一排液管道。本发明可以维持液体的温度、体积及浓度，且实现安全排放。

Description

一种硅片处理设备及其药液槽、药液槽的排放方法
技术领域
本发明涉及一种维持药液槽内液体体积、温度、浓度的安全排放方法，以及涉及到的具体的药液槽的结构，采用该药液槽的硅片清洗设备或湿法处理设备。
背景技术
如图1所示，在湿法清洗设备中，药液反应循环的过程是通过泵005把药液槽004内的液体打到反应槽002，在通过反应槽两边溢流管道003回到副槽，进行循环，药液在与硅片反应的过程中不停的被消耗，导致混合液槽药液的浓度降低，影响槽体药液的温度和硅片的质量，因此会在设备正常运行时会通过补液桶001进行间断性加药液维持混合药液槽的浓度，然而间断性加药液会导致混合液槽的药液体积不断增大，在设备发生故障时（例如：泵突然停止工作，设备突然断电等）反应槽的药液会直接倒流回到混合液槽，导致液体溢流不及时，液体直接从槽的维修口及不密封处直接漏液到槽体外，如果压力大可能会导致槽体损坏，造成严重的安全隐患。
传统设备都是通过软件去控制药液槽底板上的排液阀006，人工在工控机操作排放来减少槽内的体积，这种排放方式存在缺点:1) 很难找到合理的排放时间点，一般靠工艺人员经验;2）需要人员操作和记录不够自动化，且容易出错，如果排液不及时会在设备故障时产生安全隐患；3)设备生产时反应后的液体比重比新补药液比重小，底部排液会导致部分新加药液排掉浪费药液及影响混合液槽内浓度、温度;4)一般排液阀的口径大及其压力大，排放时不好控制也会造成药液的浪费及影响工艺。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种用于硅片处理设备的药液槽，包括槽体，连通槽体侧壁上溢流口的溢流管道，连通设置在槽体底部的排液口的第一排液管道，设置在第一排液管道上的排液阀，在槽体内距离槽底第一高度的位置处设置第二排液管道，所述第二排液管道位于槽体外的部分通过控制阀连通至第一排液管道。
在一实施例中，所述第一高度为当所述硅片处理设备正常工作时，药液槽内剩余液体的体积对应的高度。
在另一实施例中，所述第一高度满足条件为：第一高度减去设备正常工作时药液槽还剩液体的体积对应的高度小于溢流口的高度减去液槽初始配液时液体的体积对应的高度。
在第一种结构中，所述第二排液管道的入口连接在槽体侧壁上。
在第二种结构中，所述第二排液管道从槽体底部伸入直至所述第一高度。
在第三种结构中，所述第二排液管道从槽体顶部伸入至所述第一高度，并且所述排液管道连接一排液动力装置。
本发明还提出了采用上述药液槽的硅片处理设备。所述硅片处理设备为清洗设备或湿法处理设备等。
本发明还提出了维持上述药液槽内的液体浓度、温度、体积的排放方法，当药液槽配液完毕开始处理硅片后开启所述控制阀，或者在开始处理硅片后，每间隔一段时间开启所述控制阀一段时间。
与现有技术相比，本发明的优点是：第一、由于反应后的液体比重比新补药液比重小，反应后的液体在液体上部沉积，排走的是反应后的药液，可以大大加大补加药液的使用周期；第二、这种排放方式可以确保药液槽内的体积恒定，且补液的量可以保持不变，从而可以维持药液槽的浓度及其温度；第三、这种排放控制方式可以预防设备生产中在发生任何故障时液体倒流到混合液槽导致漫液的安全隐患;第四、可以全自动化不需人为去控制补液量去维持药液槽的浓度、体积和温度；第五、可以减少排液的开关次数延长阀门寿命。
附图说明
图1示出了现有技术的结构示意图。
图2示出了本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对发明进行详细的说明，且所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图2所示，本发明为了维持药液槽内液体的浓度、温度、体积，提出了可以安全排放的药液槽结构，该药液槽004包括槽体，槽体侧壁上设有溢流口，溢流口连通溢流管道003，溢流口距离槽体底部的高度为H4，槽体底部设有排液口，第一排液管道连通排液口，且第一排液管道上设有排液阀006，然后本发明在槽体内距离槽底第一高度的位置处（A点）设置了第二排液管道，第二排液管道位于槽体外的部分通过控制阀007连通至第一排液管道，本发明不限定第二排液管道的数量，本领域内技术人员可以根据需要调整。
药液槽初始配液时的体积为VH1的药液对应槽内的高度为H1,规定设备正常工作时药液槽还剩液体的体积对应的高度为H2， A的位置（第一高度的位置）可以在当所述硅片处理设备正常工作时，药液槽内剩余液体的体积对应的高度H2处，也可以在其之上的高度H3处，且最佳高度H3满足条件H3＜H4- H1。
图2示出的是第二排液管道的一个具体安装位置，第二排液管道的入口连接在槽体侧壁上。在其他实施例中，第二排液管道还可以从槽体底部伸入直至到达第一高度。或者第二排液管道从槽体顶部伸入至第一高度，并且排液管道连接一排液动力装置。这些均应属于本发明的保护范围。
除了上述药液槽的相关结构，采用了上述药液槽的硅片处理设备，；比如清洗设备或者湿法处理设备等都属于本发明的保护范围内。
本发明采用上述药液槽的结构，来维持上述药液槽内液体的浓度、温度、体积的排放方法，可以在工控机上设置药液槽在配完液开始处理硅片后一直开启控制阀，或者每隔一段时间开启控制阀一段时间，例如通过运行多长时间（做了多少产品）开启多少秒的方式等。
上述实施例仅用于说明本发明的具体实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和变化，这些变形和变化都应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于硅片处理设备的药液槽，包括槽体，连通槽体侧壁上溢流口的溢流管道，连通设置在槽体底部的排液口的第一排液管道，设置在第一排液管道上的排液阀，其特征在于，在槽体内距离槽底第一高度的位置处设置至少一根第二排液管道，所述第二排液管道位于槽体外的部分通过控制阀连通至第一排液管道。
2.如权利要求1所述的用于硅片处理设备的药液槽，其特征在于，所述第一高度为当所述硅片处理设备正常工作时，药液槽内剩余液体的体积对应的高度。
3.如权利要求1所述的用于硅片处理设备的药液槽，其特征在于，所述第一高度满足条件为：第一高度减去设备正常工作时药液槽还剩液体的体积对应的高度小于溢流口的高度减去液槽初始配液时液体的体积对应的高度。
4.如权利要求1至3任意一项所述的用于硅片处理设备的药液槽，其特征在于，所述第二排液管道的入口连接在槽体侧壁上。
5.如权利要求1至3任意一项所述的用于硅片处理设备的药液槽，其特征在于，所述第二排液管道从槽体底部伸入直至所述第一高度。
6.如权利要求1至3任意一项所述的用于硅片处理设备的药液槽，其特征在于，所述第二排液管道从槽体顶部伸入至所述第一高度，并且所述排液管道连接一排液动力装置。
7.采用上述任意一项权利要求所述的药液槽的硅片处理设备。
8.如权利要求7所述的硅片处理设备，其特征在于，所述硅片处理设备为清洗设备或湿法处理设备。
9.维持如权利要求1至6任意一项所述的药液槽内的液体浓度、温度、体积的排放方法，当药液槽配液完毕开始处理硅片后开启所述控制阀，或者在开始处理硅片后，每间隔一段时间开启所述控制阀一段时间。
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