CN107554291A

CN107554291A - 电子加速器踏板总成

Info

Publication number: CN107554291A
Application number: CN201610529400.0A
Authority: CN
Inventors: 钱高法
Original assignee: NINGBO GAOFA AUTOMOBILE CONTROL SYSTEM CO Ltd
Current assignee: NINGBO GAOFA AUTOMOBILE CONTROL SYSTEM CO Ltd
Priority date: 2016-06-30
Filing date: 2016-06-30
Publication date: 2018-01-09
Anticipated expiration: 2036-06-30
Also published as: CN107554291B

Abstract

本发明提供一种电子加速器踏板总成，包括外壳，外壳表面设有镀锌层，外壳内设有安装腔，所述安装腔内设有踏板底座，所述踏板底座上设有踏板轴，所述踏板轴上套接有转轴套，所述转轴套上一体成型有踏板，外壳由以下重量百分比的成分组成，C：1～1.3，Si：0.8～1，Mn：0.7～0.9，P：0.012～0.015，S：0.2～0.3，Cr：16～20，Ti：0.3～0.4，Nb：0.3～0.7，Mo：0.5～0.6，Cu：0.5～0.6，V：0.4～0.5，Ce：0.1～0.2，La：0.1～0.2，余量为Fe，本发明耐磨损，传动精度好，灵敏度高，使得人们的驾驶体验感更好。

Description

电子加速器踏板总成

技术领域

本发明涉及汽车零件技术领域，尤其涉及电子加速器踏板总成。

背景技术

加速器踏板是汽车加速时要操控的汽车部件，可控制机动汽车汽缸的进油量进而控制发动机的转速和功率，最终实现对机动车车速的控制。传统的加速器踏板总成大都是通过连杆或者拉索来实现加速器开度控制的，其一系列动作均为机械运动。众所周知，机械运动的传动精度和灵敏度无法达到一个很高的要求，所以传统的加速器踏板总成无法实现加速器精确控制的技术目的，踏板需要与脚频繁接触，因此，踏板的耐磨性有着很高的要求，因此需要提供一种传动精度高，灵敏度高、耐磨的电子加速器踏板总成。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种电子加速器踏板总成，该电子加速器踏板总成结构简单，耐磨损，传动精度好，灵敏度高，使得人们的驾驶体验感更好。

为了解决所述技术问题，本发明的技术方案：一种电子加速器踏板总成，包括外壳，外壳表面设有镀锌层，外壳内设有安装腔，所述安装腔内设有踏板底座，所述踏板底座上设有踏板轴，所述踏板轴上套接有转轴套，所述转轴套上一体成型有踏板，所述转轴套呈弧形，所述转轴套一端与踏板固连，另一端呈圆环形套接固定在踏板轴上，在转轴套上固设有导磁环，导磁环内间隔的固设有两块磁铁，在两块磁铁之间于踏板轴上设有霍尔元件组，在导磁环和外壳之间还设有线路板，所述霍尔元件组插接在线路板上构成线路板的一部分，所述外壳由以下重量百分比的成分组成，C：1～1.3，Si：0.8～1，Mn：0.7～0.9，P：0.012～0.015，S：0.2～0.3，Cr：16～20，Ti：0.3～0.4，Nb：0.3～0.7，Mo：0.5～0.6，Cu：0.5～0.6，V：0.4～0.5，Ce：0.1～0.2，La：0.1～0.2，余量为Fe。

由于Fe是较为活泼的金属们会在表面形成氧化膜，原本氧化膜的存在会增强Fe的耐腐蚀性能，但是，由于空气中会出现卤素元素，比如Cl离子的存在，当金属的腐蚀点位高于临界值即点蚀电位的时候，会形成击穿，氯离子等就可能击穿表面膜导致点蚀核的产生点蚀核，而点蚀核的存在会大大加快金属的腐蚀速度，由点及面会造成整体的腐蚀，加入Mo元素后，能提高膜的稳定性，使不锈钢表面生成很致密而牢固的钝化膜。随钼含量的增加点蚀电位迅速提高。钢在卤素介质中，随钢中钼含量增加，腐蚀速率很快降低，因此不锈钢中加入钼能提高钢抗点蚀的性能。从而大大增加材料的耐腐蚀性能，但是如果Mo元素添加量不当，会阻碍铁素体的形成，降低材料的力学性能，因此必须对Mo元素的含量进行精确的控制。

钒是优良脱氧剂，加钒可细化组织晶粒，提高强度和韧性。钒与碳形成的碳化物，在高温高压下可提高抗氢腐蚀能力。

Ce和La在碳结钢中的存在形式有稀土硫化物,稀土硫氧化物、固溶与稀土金属间化合物,其中稀土硫化物、固溶与稀土金属间化合物的化学性质不稳定,极易溶解于腐蚀介质中,释放出稀土Ce³⁺或La³⁺并在阴极区域沉淀从而减缓腐蚀的进行。碳结钢中加入稀土使钢腐蚀电位负移,自腐蚀电流密度减小,阴极反应受到阻碍,耐蚀性能得到提高,加入钢中的稀土元素起到了阴极缓蚀剂的作用。随着稀土含量的增加其锈层厚度减小所造成的。电荷迁移电阻与钢基体的腐蚀速度直接相关,电荷迁移电阻的增加表明随着稀土含量的增加,钢基体的腐蚀程度减轻,耐蚀性能得到提高。Ce和La加入钢中,与P,Cu,Si发生相互作用,有助于形成致密、连续、厚且黏附性好的含硅铜稀土尖晶石型的复合铁锈层,从而提高其耐大气腐蚀性能。

作为优选，所述的转轴套上设有两个弧形过渡部。

作为优选，所述的转轴套内部设有凹槽，凹槽内设有联接固定板。

作为优选，所述镀锌层的厚度为5～8μm。

作为优选，所述镀锌层的表面粗糙度为3μm以下。

所述外壳表面的镀锌层通过电镀工艺形成，所述电镀工艺包括以下步骤：

(1)先将外壳酸洗10～20min后，放入丙酮溶液中浸泡20～30min，然后放入清水中水洗5～10min，晾干；

(2)然后将晾干后的外壳经活化液活化10～15min后晾干，活化液为浓度20～40g/L的钼酸盐、10～20g/L磷酸的混合溶液；

(3)最后将晾干后的外壳放入电镀液中电镀20～30min；电镀后取出外壳，水洗、烘干。

作为优选，步骤(3)中所述电镀液为12～14g/L的ZnO、3～5g/L的NaCN、110g/L的NaOH、5～6ml/L的CKZ-840的混合溶液。

作为优选，上述电镀的电镀温度为20～40℃，所述电镀的电流密度为2～6A/dm2。

作为优选，步骤(3)中所述电镀液为18～20g/L的ZnO、18～20g/L的ZnCl2、220～270g/L的NH4Cl、30～40g/L的氨三乙酸、1～1.5g/L的聚乙二醇、1～2的硫脲的混合溶液，所述电镀液的PH值为5.8～6.2。

作为优选，上述电镀的电镀温度为15～35℃，所述电镀的电流密度为1～1.5A/dm2。

本发明具有以下优点：

1.元素配比有利于提高固溶强化和析出强话的效果，同时有助于形成致密、连续、厚且黏附性好的含硅铜稀土尖晶石型的复合铁锈层,从而提高其耐大气腐蚀性能增强力学性能。

2.材料表面镀有Zn，提高表面光洁度，增强自清洁的效果，对减少杂质和液体的吸附，增强材料的使用寿命。

3.本发明的电子加速器踏板总成踩下踏板后，踏板带动转轴套绕踏板轴转动进行带动导磁环和磁铁转动，磁铁的位置变化会引起霍尔元件组感应的电压产生变化，该变化传递到线路板上进行处理，并计算出踏板的动作幅度来达到精确控制，该方式控制更加精确，不易出错。

4.在转轴套上设有两个弧形过渡部，使得转轴套的衔接更加顺畅，结构更加合理，更加方便人们踩击踏板。

5.在转轴套上还设有凹槽，凹槽内设有联接固定板，这样部分挖空转轴套，使得整个踏板总成的重量降低，便于人们踩击，另一方面联接固定板也使得整个转轴套的稳固性能达到要求，不会被折断。

附图说明

图1为本发明的整体结构图；

图2为本发明的爆炸结构示意图；

图中，1、踏板；2、转轴套；3、外壳；4、踏板轴；5、线路板；6、霍尔元件组；7、磁铁；8、联接固定板；9、弧形过渡部；10底座。

具体实施方式

下面通过结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案做进一步详细描述。

见图中，本电子加速器踏板总成包括外壳3，外壳表面设有镀锌层，外壳3内设有安装腔，安装腔内安装有加速器踏板底座10，加速器踏板底座10上设有踏板轴4，所述踏板轴4上套接有转轴套2，所述转轴套2上一体成型有踏板1，所述转轴套2呈弧形，所述转轴套2一端与踏板1固连，另一端呈圆环形套接固定在踏板轴4上，在转轴套2上固设有导磁环，导磁环内间隔的固设有两块磁铁7，在两块磁铁7之间于踏板轴4上设有霍尔元件组6，在导磁环和外壳3之间还设有线路板5，所述霍尔元件组6插接在线路板5上构成线路板5的一部分。

本电子加速器踏板工作时，踏板1下压带动转轴套2转动，转轴套2与底座10上的踏板轴4产生相对转动，设置在转轴套2上的磁铁7转动，磁铁7转动导致周围的磁场方式变化，此时，设置在踏板轴4上的霍尔元件组6感应到磁场的变化产生电信号，将电信号发生到线路板5上进行处理，并计算出踏板1的动作幅度来控制加速器，该控制方式更加精准，使得驾驶的调控性更好。

更进一步的，在转轴套2上设有两个弧形过渡部9，弧形过渡部9使得整个转轴套2的弯曲幅度更加合理，符合人们踩击加速器的习惯。

更进一步的，在转轴套2内设有凹槽，凹槽内设有联接固定板8，凹槽的设置使得整个加速器踏板的重量更轻更便于驾驶者踩击，在凹槽内设置联接固定板8使得转轴套2的结构稳固性能达到要求，不易折断。

本发明的镀锌过程为：

实施例1

所述外壳的镀锌层成分组成按重量百分比为：C：1.3，Si：0.8，Mn：0.9，P：0.015，S：0.2，Cr：16，Ti：0.4，Nb：0.7，Mo：0.5，Cu：0.5，V：0.5，Ce：0.2，La：0.2，余量为Fe。

本实施例表面镀锌，厚度为6μm，粗糙度为2μm，所述电镀工艺为：

先将销子酸洗10min后，放入丙酮溶液中浸泡20min，然后放入清水中水洗10min，晾干；

然后将晾干后的销子经活化液活化10min，活化液为浓度20g/L的钼酸盐、10g/L磷酸的混合溶液；

最后将晾干后的销子放入电镀液中，电镀液温度40℃，电镀20min；所述电镀液为12g/L的ZnO、3g/L的NaCN、110g/L的NaOH、5ml/L的CKZ-840的混合溶液，电镀时电流密度为2A/dm²。

实施例2

所述外壳的镀锌层成分组成按重量百分比为：

C：1.2，Si：0.9，Mn：0.8，P：0.013，S：0.25，Cr：18，Ti：0.3，Nb：0.7，Mo：0.6，Cu：0.5，V：0.45，Ce：0.16，La：0.15，余量为Fe。

本实施例表面镀锌，厚度为5μm，粗糙度为1μm，所述电镀工艺为：

最后将晾干后的销子放入电镀液中，电镀液温度20℃，电镀20min；所述电镀液为14g/L的ZnO、5g/L的NaCN、120g/L的NaOH、6ml/L的CKZ-840的混合溶液，电镀时电流密度为2A/dm²。

实施例3

所述外壳的镀锌层成分组成按重量百分比为：

C：1.2，Si：0.9，Mn：0.8，P：0.013，S：0.2，Cr：16，Ti：0.4，Nb：0.5，Mo：0.6，Cu：0.6，V：0.4，Ce：0.15，La：0.5，余量为Fe

最后将晾干后的销子放入电镀液中，电镀液温度30℃，电镀20min；所述电镀液为18g/L的ZnO、18g/L的ZnCl2、220g/L的NH4Cl、30g/L的氨三乙酸、1g/L的聚乙二醇、1的硫脲的混合溶液，所述电镀液的PH值为5.8，电镀时电流密度为1A/dm²。

实施例4

所述外壳的镀锌层成分组成按重量百分比为：C：1.3，Si：1，Mn：0.8，P：0.015，S：0.25，Cr：19，Ti：0.35，Nb：0.6，Mo：0.5，Cu：0.6，V：0.5，Ce：0.1，La：0.2，余量为Fe。

最后将晾干后的销子放入电镀液中，电镀液温度20℃，电镀20min；所述电镀液为20g/L的ZnO、20g/L的ZnCl2、270g/L的NH4Cl、40g/L的氨三乙酸、1.5g/L的聚乙二醇、2的硫脲的混合溶液，所述电镀液的PH值为6.2，电镀时电流密度为1.5A/dm²。

实施例5

所述外壳的镀锌层成分组成按重量百分比为：

C：1，Si：0.8，Mn：0.7，P：0.015，S：0.3，Cr：20，Ti：0.4，Nb：0.3，Mo：0.6，Cu：0.5，V：0.4，Ce：0.1，La：0.15，余量为Fe。

本实施例表面镀锌，厚度为8μm，粗糙度为2μm，所述电镀工艺为：

最后将晾干后的销子放入电镀液中，电镀液温度40℃，电镀20min；所述电镀液为13g/L的ZnO、4g/L的NaCN、115g/L的NaOH、5ml/L的CKZ-840的混合溶液，电镀时电流密度为2A/dm²。

对比例1

本对比例与实施例1的区别仅仅为：所述外壳的镀锌层成分组成按重量百分比为：C：1.3，Si：0.8，Mn：0.9，P：0.015，S：0.2，Cr：16，Ti：0.4，Nb：0.7，Mo：0.5，Cu：0.5，余量为Fe。

对比例2

本对比例与实施例1的区别仅仅为：

所述电镀液为110g/L的NaOH、5ml/L的CKZ-840的混合溶液，电镀时电流密度为2A/dm²。

表1实施例与对比例性能测试

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims

1.一种电子加速器踏板总成，包括外壳，外壳表面设有镀锌层，外壳内设有安装腔，所述安装腔内设有踏板底座，所述踏板底座上设有踏板轴，所述踏板轴上套接有转轴套，其特征在于，所述转轴套上一体成型有踏板，所述转轴套呈弧形，所述转轴套一端与踏板固连，另一端呈圆环形套接固定在踏板轴上，在转轴套上固设有导磁环，导磁环内间隔的固设有两块磁铁，在两块磁铁之间于踏板轴上设有霍尔元件组，在导磁环和外壳之间还设有线路板，所述霍尔元件组插接在线路板上构成线路板的一部分，所述外壳由以下重量百分比的成分组成，C：1～1.3，Si：0.8～1，Mn：0.7～0.9，P：0.012～0.015，S：0.2～0.3，Cr：16～20，Ti：0.3～0.4，Nb：0.3～0.7，Mo：0.5～0.6，Cu：0.5～0.6，V：0.4～0.5，Ce：0.1～0.2，La：0.1～0.2，余量为Fe。

2.根据权利要求1所述的电子加速器踏板总成，其特征在于，所述的转轴套上设有两个弧形过渡部。

3.根据权利要求1所述的电子加速器踏板总成，其特征在于，所述的转轴套内部设有凹槽，凹槽内设有联接固定板。

4.根据权利要求1～3任一权利要求所述的电子加速器踏板总成，其特征在于：所述镀锌层的厚度为5～8μm。

5.根据权利要求1～3任一权利要求所述的一种加速器踏板总成，求特征在于：所述镀锌层的表面粗糙度为3μm以下。

6.根据权利要求1～3任一权利要求所述的一种电子加速器踏板总成，其特征在于：所述外壳表面的镀锌层通过电镀工艺形成，所述电镀工艺包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的一种电子加速器踏板总成，其特征在于：步骤(3)中所述电镀液为12～14g/L的ZnO、3～5g/L的NaCN、110～120g/L的NaOH、5～6ml/L的CKZ-840的混合溶液。

8.根据权利要求7所述的一种电子加速器踏板总成，其特征在于：所述电镀的电镀温度为20～40℃，所述电镀的电流密度为2～6A/dm²。

9.根据权利要求6所述的一种电子加速器踏板总成，其特征在于：步骤(3)中所述电镀液为18～20g/L的ZnO、18～20g/L的ZnCl₂、220～270g/L的NH₄Cl、30～40g/L的氨三乙酸、1～1.5g/L的聚乙二醇、1～2的硫脲的混合溶液，所述电镀液的PH值为5.8～6.2。

10.根据权利要求9所述的一种电子加速器踏板总成，其特征在于：所述电镀的电镀温度为15～35℃，所述电镀的电流密度为1～1.5A/dm²。