CN107544171B

CN107544171B - 显示装置

Info

Publication number: CN107544171B
Application number: CN201710382115.5A
Authority: CN
Inventors: 金贤宇
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2016-06-28
Filing date: 2017-05-25
Publication date: 2020-11-10
Anticipated expiration: 2037-05-25
Also published as: CN107544171A; US10185168B2; KR20180001949A; US20170371198A1; KR102528952B1

Abstract

本公开内容涉及一种显示装置，其包括显示模块、盖底、PCB和盖罩。PCB包括沿厚度方向穿过其形成的引导孔，并且联接至底盖以被设置在底盖的背面。底盖包括被构造成在与引导孔相对应的位置处从一个表面突出以被插入至引导孔中的引导突起，并且被构造成联接至底盖以覆盖PCB。因此，底盖以如下方式被构造，该方式使得在盖罩联接至底盖时盖罩的引导突起被插入至置于底盖与盖罩之间的PCB的引导孔中，从而更容易和精确地导引盖罩的装配位置。

Description

显示装置

技术领域

本公开内容涉及显示装置。

背景技术

显示装置是视觉上显示数据的装置，以及例如是液晶显示装置(LCD)、电泳显示装置、有机发光显示装置、电致发光显示装置、场发射显示装置、表面传导电子发射显示装置、等离子显示装置、阴极射线显示装置等。

其中，最近，由于大规模生产技术、驱动程序简易、实现高图像质量、实现大屏幕的优势，LCD引起了大量关注。

LCD是如下电子装置：使用液晶透射率随着所施加的电压的变化将由多个装置生成的各种不同电信息项转换成视觉信息，并且传输视觉信息。由于LCD以低功率被驱动，薄并且实现极好的图像质量，所以LCD被广泛用作克服常规阴极射线管(CRT)的缺点的替代手段。

LCD宽泛地包括显示面板、电路单元和背光单元。显示面板对透射光量进行调整以显示图像，电路单元将从驱动系统发送的多个信号施加于显示面板并控制这些信号，以及背光单元用作向显示面板的整体部分均匀地发射光的照明装置。

电路单元被构造为包括各种电路器件、印刷电路板(PCB)等，并且控制LCD的整体操作。

电路单元中所包括的PCB在各种不同部件的模块化过程中被弯曲至底盖(coverbottom)的实际表面(real surface)，并且位于底盖的背面上。位于底盖的背面的PCB通过盖罩(cover shield)来保护免受外部施加的力或外部引入的杂质的影响。

图1是示出了应用于传统的显示装置的盖罩的示例的后侧透视图。图2是图1所示的显示装置的剖视图。图3是图1所示的盖罩的剖视图。

参照图1至图3，在传统的显示装置中，位于底盖10的背面上的PCB20与用于覆盖和保护PCB 20的盖罩30通过耦接构件40耦接至底盖10。

现在示意性地描述将PCB 20和盖罩30耦接至底盖10的过程。PCB20设置在底盖10的背面上，并且盖罩30设置在底盖10的背面上以覆盖PCB 20。在这种情况下，盖罩30可以被设置在底盖10的背面上以使得从底盖10的背面突出的突起15能够被插入至形成在突缘部分(第一端32)中的孔35中，以相对于底盖10和PCB 20导引盖罩30的装配位置。

如图2所示，盖罩30可以被定形成包括三个台阶差(step difference)。也就是说，盖罩30包括与底盖10的背面接触的第一端32、与PCB 20接触并且耦接构件40被定位在此的第二端36以及与PCB 20间隔开并覆盖PCB 20的第三端34。用于导引盖罩30的装配位置的结构位于底盖10的背面上，因此盖罩30必须包括与底盖10的背面接触的第一端32。

随着显示装置的尺寸增加，控制和驱动显示装置的整体操作的PCB的尺寸也随着当前趋势而增加。此外，用于覆盖PCB 20的盖罩30的尺寸也增加。

随着盖罩30的尺寸增加，盖罩30的抗弯刚度降低。也就是说，随着盖罩30的尺寸增加，盖罩30更容易由于小的外力而弯曲。具体地，如图2所示，当被应用于传统的显示装置的盖罩30弯曲时，由于盖罩30被定形成包括总共三个端，所以第一端32的最低层部分常常升高。

在盖罩30的与底盖10的背面接触的第一端32升高的情况下，当第一端32随着在驱动或移动装置时施加于该装置的外力与底盖10的背面接触时会产生噪声。这是显示装置的质量下降的原因。

如图3所示，由于第一端32和第三端34具有相对高的台阶差，所以包括总共三个端的盖罩30由于弯曲而具有大的变化。也就是说，如图3的虚线所示，当盖罩30随着外力弯曲并且大大变形时，盖罩30不可能恢复，因此盖罩30可能永久变形。永久变形的盖罩30是有缺陷的，因此不能被应用于显示装置而被丢弃，导致损失成本。

发明内容

本公开内容的目的是提供一种显示装置，其包括为了增强的抗弯刚度而被定形的盖罩，增强的抗弯刚度通过改变用于导引盖罩的装配位置的结构来获得。

本公开内容的一个目的是提供一种用于通过改变盖罩的形状使盖罩和与其相邻的另外的部件之间的噪声最小化的显示装置。

本公开内容的一个目的是提供一种用于通过增强盖罩的抗弯刚度和改变盖罩的形状来限制盖罩的永久的形状变化的显示装置。

本公开内容的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员可以从以下描述中理解其他目的和优点。此外，将容易理解，本公开内容的目的和优点可以通过所附权利要求中所陈述的手段及其组合来实践。

根据本公开内容的一个方面，显示装置可以包括显示模块、底盖、印刷电路板(PCB)和盖罩。

在此，PCB可以包括在厚度方向上形成的引导孔(例如，穿过其形成引导孔)，并且耦接至底盖以被设置在底盖的背面上。盖罩可以包括构造成在与引导孔相对应的位置处从一个表面突出以被插入引导孔中的引导突起，并且被构造成耦接至底盖以覆盖PCB。

盖罩可以以如下方式构造，该构造方式使得当盖罩耦接至底盖时盖罩的引导突起被插入至置于底盖与盖罩之间的PCB的引导孔中，从而更容易和精确地导引盖罩的装配位置。此外，与传统情况不同，用于导引盖罩的装配位置的导引结构直接被设置在PCB和盖罩上而不是被设置在底盖上以改变盖罩的形状，从而提高盖罩的刚度。

附图说明

图1是示出了应用于传统的显示装置的盖罩的示例的后侧透视图。

图2是图1所示的显示装置的剖视图。

图3是图1所示的盖罩的剖视图。

图4是根据本公开内容的示例性实施例的显示装置的透视图。

图5是图4所示的显示装置的印刷电路板(PCB)和盖罩的分解透视图。

图6是图5所示的PCB和盖罩的放大透视图。

图7是示出了耦接至图4所示的显示装置的底盖的PCB和盖罩的后侧视图。

图8是示出了图7所示的底盖、PCB和盖罩的耦接状态的剖视图。

图9是示出了图6所示的PCB的修改示例的透视图。

图10是示出了图8所示的盖罩中所包括的引导突起的修改示例的图。

图11是示出了图5所示的盖罩的修改示例的透视图。

具体实施方式

根据参照附图进行的详细描述，上述目的、特征和优点将变得明显。实施方案被充分详细地描述以使得本领域技术人员能够容易地实践本公开内容的技术思想。

可以省略对公知功能或构造的详细描述，以免不必要地模糊本公开内容的要点。贯穿附图，相同的附图标记表示相同的元件。

为了清楚起见，在附图中扩展了层和区域的厚度。为了描述方便，在附图中放大了一些层和区域的厚度。

在下文中，应当理解，当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件可以直接在另一元件上或者在中间元件上。

应当理解，当一个元件被称为在另一元件“上”，“连接至”或“耦接至”另一元件时，其可以直接在另一元件上，连接或耦接至另一元件，或者可以存在中间元件。

在下文中，将通过参照附图说明本公开内容的示例性实施例来详细描述本公开内容。

图4是根据本公开内容的示例性实施例的显示装置1000的透视图。

参照图4，根据本公开内容的示例性实施例的显示装置1000可以包括显示模块100、底盖200、印刷电路板(PCB)300和盖罩400，并且还可以包括导引面板500和壳顶(casetop)600。

虽然图4示出了根据本实施例的显示装置1000是液晶显示装置的情况，但是根据本实施例的显示装置1000的类型不限于此。在下文中，将根据本实施例的显示装置1000例示为液晶显示装置。

显示模块100可以包括用于显示图像的显示面板110以及位于显示面板110的背面上并且向显示面板110提供光的背光单元120。然而，当根据本实施例的显示装置1000的类型变化时，可以省略显示模块100的一些部件，或者可以向显示模块100添加其他部件。

显示面板110可以被设置在显示装置1000的前面，并且可以显示图像。关于对根据本实施例的显示装置1000的描述，将显示面板110的显示表面所指向的方向称为正向，而将显示面板110的显示表面的相反表面所指向的方向称为反向。因此，显示面板110的显示表面可以是显示面板110的正面，而显示表面的相反表面可以是显示面板110的背面。此外，指示方向的正向和反向分别对应于向上方向和向下方向。

显示面板110可以包括第一基板112、堆叠在第一基板112上的第二基板114以及置于第一基板112和第二基板114之间的液晶层(未示出)。

第一基板112可以形成为具有比第二基板114更大的尺寸。驱动器(未示出)可以以芯片的形式被安装在第一基板112的未被第二基板114覆盖的一个区域中。驱动器可以使用诸如柔性印刷电路板或带载封装的连接构件(未示出)作为介质连接至稍后描述的PCB300。

背光单元120可以位于显示面板110的背面上，并且可以向显示面板110提供面光源。背光单元120可以包括光源部分121、导光板123、反射片125和光学片127。

光源部分121可以包括电路板121a和安装在电路板121a上以彼此间隔开的多个光源121b。导光板123可以将从光源部分121发射的光以面光源的形式提供给显示面板110。

反射片125可以位于导光板123的背面上。反射片125可以朝向显示面板110将发射的光反射到导光板123的背面，以增强光的亮度。光学片127可以位于导光板123的正面上。光学片127可以提高从导光板123发射的光的效率，并将光提供给显示面板110。

底盖200可以容纳和支承显示模块100，即显示面板110和背光单元120。底盖200可以包括其上容纳背光单元120并且被定形成像板的(例如板状的)容纳部210以及从容纳部210的边缘弯曲并向上延伸的多个侧部220。

导引面板500可以与底盖200一起容纳和支承显示模块100。显示模块100的显示面板110可以在显示面板110的背面处由导引面板500支承。导引面板500可以在底盖200外部或内部耦接至底盖200，以覆盖容纳在底盖200中的背光单元120的外部。

壳顶600可以耦接至导引面板500和底盖200，或者可以选择性地耦接至导引面板500和底盖200中的任一个，以覆盖显示面板110的前边缘和导引面板500的外表面。可以根据情况省略壳顶600。

图5是图4所示的显示装置1000的PCB 300和盖罩400的透视图。图6是图5所示的PCB 300和盖罩400的放大透视图。

参照图4至图6，PCB 300可以包括沿厚度方向D1穿过其形成的引导孔310，并且可以耦接至底盖200以被定位在底盖200的背面上。

PCB 300可以被定形成像具有预定厚度的板。PCB 300可以具有跨(cross)厚度方向D1的第一表面、跨(cross)厚度方向D1并且平行于第一表面设置以面向第一表面的第二表面、以及连接第一表面和第二表面的多个侧面。虽然图4至图6示出了被定形成像具有矩形截面的板的PCB300，但是可以将PCB 300的截面进行各种变化。

生成用于驱动显示面板110的驱动电压和/或控制信号的多个电路部件可以被安装在PCB 300上。例如，多个电路部件可以包括各种类型的电子器件，例如电阻器、电感器、电容器、二极管或晶体管。多个电路部件可以通过印刷在PCB 300上或印刷在PCB 300中的电路图案彼此电连接。

如图6所示，PCB 300可以包括引导孔310。引导孔310可以形成为在PCB 300的厚度方向D1上穿过PCB 300。也就是说，引导孔310可以形成为穿过PCB 300的第一表面和第二表面。引导孔310可以形成在PCB300的未安装电路部件且没有印刷电路图案的区域的部分中。

PCB 300可以耦接至底盖200以定位在底盖200的背面上。位于底盖200的背面上的PCB 300可以通过连接构件电连接至容纳在底盖200中的显示面板110的驱动器。连接构件可以由柔性材料形成并多次弯曲以延伸到底盖200的背面，超出底盖200的侧面部分220，到达底盖200的前面。

盖罩400可以包括在与引导孔310相对应的位置处从一个表面突出以被插入至PCB300的引导孔310中的引导突起410，并且可以耦接至底盖200以覆盖PCB 300。

当盖罩400耦接至底盖200时，引导突起410可以在与引导孔310相对应的位置从盖罩400的一个表面突出，以被插入至PCB 300的引导孔310中，被定位在底盖200的背面。

在此，盖罩400的引导突起410从其突出的一个表面可以指盖罩400的一个表面，当盖罩400和底盖200耦接时，其指向PCB 300的背面。此外，引导突起410突出的方向可以指在盖罩400的一个表面上朝向PCB300的背面的方向，即向上方向。向上方向可以是平行于PCB300的厚度方向D1的方向。

引导突起410的截面可以对应于引导孔310的截面。引导突起410的截面的尺寸可以对应于或可以小于引导孔310的截面的尺寸。引导突起410的突起长度可以对应于或可以小于引导孔310的成型深度。在一个替代的实施方案中，引导突起410的突起长度可以大于引导孔310的成型深度。

引导突起410可以与盖罩400一起构成单个本体。引导突起410可以从盖罩400的一个表面的一个区域延伸。另一方面，引导突起410可以形成为与盖罩400分离的本体，并且可以使用诸如胶带、机械耦接方法或焊接之类的各种方法耦接至盖罩400的一个表面。

盖罩400可以覆盖PCB 300以保护PCB 300。盖罩400可以具有与PCB 300的区域实质上相同的面积，以覆盖PCB 300的整个区域或大部分区域，或者可以具有比PCB 300的面积更小的面积。盖罩400可以具有与PCB 300相对应的截面。

盖罩400可以整体地或部分地由金属材料形成。例如，盖罩400可以由诸如电解镀锌铁(electrolytic galvanized iron，EGI)的材料形成。当盖罩400由金属材料形成时，盖罩400可以电屏蔽被安装在PCB 300上的多个电路部件以限制从外部施加的电气干扰。

虽然未示出，但是盖罩400可以包括多个散热孔，用于向外部散发从安装在PCB300上的多个电路部件发出的热量。

图7是示出了耦接至图4所示的显示装置1000的底盖200的PCB 300和盖罩400的后侧视图。图8是示出了图7所示的底盖200、PCB 300和盖罩400的连接状态的剖视图。

图7和图8示出了底盖200、PCB 300和盖罩400的耦接结构。

PCB 300和盖罩400可以在底盖200的背面处耦接至底盖200，并且在这种情况下，盖罩400的引导突起410可以被插入至PCB 300的引导孔310中。盖罩400的引导突起410可以被插入至PCB 300的引导孔310中，因此盖罩400可以被导引至精确的装配位置和耦接位置。

也就是说，当盖罩400被设置在位于底盖200的背面上的PCB 300上时，盖罩400可以被设置在PCB 300上以允许盖罩400的引导突起410被插入至PCB 300的引导孔310中，因此，盖罩400可以被导引至更精确的装配位置。

在根据本实施例的显示装置1000中，与常规情况不同，用于导引盖罩400的装配位置的结构可以被应用于PCB 300和盖罩400。因此，盖罩400的形状可以与根据现有技术的盖罩30(参照图1)不同。也就是说，根据现有技术，用于导引盖罩30的装配位置的结构被应用于底盖10和盖罩30，因此盖罩30需要具有与底盖10的背面接触的一端(其为图1中的第一端)。因此，根据现有技术的盖罩30可能包括具有高度不同的三个端。

根据现有技术的盖罩30包括被设置在底盖10的背面上的第一端32(突缘部分)、被设置在PCB 20的背面上的第二端36(参照图1)，以及覆盖PCB 20的第三端34，并形成有总共三个端。因此，根据现有技术的盖罩30容易弯曲，即由于第一端32与第三端34之间的高度差对于从外部施加到盖罩30的外力而具有低的抗弯刚度。

在根据本实施例的显示装置1000中，导引盖罩400的装配位置的结构可以改变，因此盖罩400的形状可以与传统情况不同。在根据本实施例的显示装置1000的盖罩400中，可以省略与底盖200的背面接触的一端，因此盖罩400可以具有高度不同的两个端。也就是说，盖罩400可以包括引导突起410，以构造有与PCB 300接触的第一端和覆盖PCB 300的大部分区域的第二端。

与根据现有技术的盖罩30相比，具有上述形状的盖罩400可以具有增强的抗弯刚度。也就是说，第一端与第二端之间的高度差小于根据现有技术的盖罩30中的最下端和最上端之间的高度差，因此根据本实施例的盖罩400不会容易地由于从外部施加到盖罩400的外力而弯曲。这表示盖罩400的抗弯刚度增强。

盖罩400的抗弯刚度可以增强，以使盖罩400的弯曲最小化。因此，可以限制盖罩400的边缘相对于PCB 300的升高，以减少由于盖罩400的边缘的升高而产生的噪声。

根据本实施例的盖罩400可以具有增强的抗弯刚度以及最下端和最上端之间减小的高度差，从而会减少由于弯曲引起的形状变化。因此，即使从外部给盖罩400施加高的外力，盖罩400的形状变化量也小(即，防止了塑性变形)，因此可以保持恢复力以限制盖罩400的永久变形。因此，由于盖罩400的永久变形而被丢弃的有缺陷的产品的频率会降低。

盖罩400的引导突起410被保持插入至PCB 300的引导孔310中，并且因此盖罩400相对于PCB 300的相对运动(盖罩朝着PCB的横向方向的移动)会受到限制。盖罩400可以更牢固地装配在PCB 300上，以更确切地保护PCB 300，并且可以增强相关部件之间的耦接力，因此还可以提高装置的耐用性。

PCB 300和盖罩400可以顺序地布置在底盖200的背面上，然后可以通过耦接构件700耦接至底盖200。当执行PCB 300和盖罩400的耦接过程时，相对于PCB 300可以将盖罩400稳固地保持在预定位置，因此可以更容易地执行将盖罩400耦接至底盖200的过程。也就是说，当在部件之间的耦接过程期间部件之间的相对位置改变时，不容易执行部件之间的耦接过程。根据本实施例的盖罩400相对于PCB 300被保持在预定位置(盖罩的引导突起被插入至PCB的引导孔中)，因此容易执行部件之间的耦接过程。

返回参照图5，PCB 300可以包括多个引导孔310和310a，并且盖罩400可以包括多个引导突起410和410a。多个引导孔310和310a可以被形成在PCB 300中并且被布置在PCB300的外部中，以及多个引导突起410和410a可以被包括在盖罩400中，以与多个引导孔310和310a相对应。

虽然图5示出了PCB 300包括两个引导孔310和310a的情况，但是PCB 300可以包括三个或更多个引导孔。虽然图5示出了两个引导孔310和310a布置在PCB 300的相应角区域(沿方向D3彼此间隔开的两个角区域)的情况，但是两个引导孔310和310a可以被布置在角区域外或者可以分别被布置在两个角区域中，以沿对角线方向彼此间隔开。引导突起410和410a可以各式各样地被形成以对应于引导孔310和310a的数量、形状和位置。

PCB 300可以包括多个引导孔310和310a，以及盖罩400可以包括多个引导突起410和410a以与PCB 300相对应，因此盖罩400可以更精确和牢固地被导引至装配位置。也就是说，多个引导突起410和410a分别被插入至多个引导孔310和310a中，因此可以更有效地限制盖罩400相对于PCB 300的移动。

具体地，盖罩400可以被设置在PCB 300上，那么还可以有效地限制盖罩400在横向上的移动以及PCB 300相对于背面的垂直轴的旋转。

当PCB 300包括多个引导孔310和310a时，多个引导孔中的一个引导孔310可以被定形成像孔(例如圆孔)，而另一引导孔310a可以被定形成像长孔。也就是说，如图5所示，两个引导孔310和310a可以具有不同的形状。在此，孔形状可以指具有圆形截面的引导孔310的形状，长孔形状可以指具有通过向矩形的相对的边添加半圆而形成的截面的引导孔310a的形状。长孔形状替代性地可以指具有椭圆形截面的引导孔的形状。

当多个引导孔中的一个引导孔310被定形成像孔而另一引导孔310a被定形成像长孔时，如果PCB 300由于热量而膨胀或收缩(extract)，则可以限制PCB 300和盖罩400之间的妨碍。

也就是说，由于PCB 300和盖罩400由不同的材料形成，所以PCB300和盖罩400会由于热量而具有不同的膨胀系数和收缩系数，以导致它们之间的相对移动。当多个引导孔310和310a分别被插入至引导突起410和410a中时，PCB 300由于热量的膨胀和收缩会受到引导突起410和410a的限制。在这种情况下，PCB 300可能变形，并且在严重的情况下，PCB300可能会被损坏和破裂，或者盖罩400中所包括的引导突起410可能会被损坏。

当多个引导孔中的一个引导孔310a被定形成像长孔时，即使PCB300由于热量而膨胀或收缩，被插入至被定形成像长孔的引导孔310a中的引导突起410a也不会限制PCB 300的膨胀和收缩，因此在PCB 300的膨胀和收缩期间由于与盖罩400的妨碍而引起的问题会被最小化。

如图6所示，引导突起410可以包括被定形成像倒角的端部(例如倒角形的端部)。也就是说，引导突起410可以以前表面向侧面倾斜的方式来形成，因此，可以沿突出方向减小引导突起410的截面的尺寸。在此，突出方向对应于盖罩400的包括引导突起410的一个表面的垂线。

引导突起410的截面的尺寸沿突出方向减小，因此，引导突起410可以更容易地被插入至PCB 300的引导孔310中。

返回参照图5和图9，底盖200可以包括从背面突出的多个pem螺母(例如，自锁紧螺母，压铆螺母)230。在这种情况下，PCB 300可以包括分别设置在与多个pem螺母230相对应的位置处的多个第一耦接孔320，以及盖罩400可以包括分别设置在与多个第一耦接孔320相对应的位置处的多个第二耦接孔420。

pem螺母230可以沿与底盖200的背面垂直的方向从底盖200的背面突出，并且可以具有圆周(circumferential)形状。pem螺母230可以包括形成在其中的中空部，并且可以在中空部的内周表面上形成螺纹，因此诸如螺钉的耦接构件700可以被插入和固定至pem螺母230。

pem螺母230可以与底盖200一体地形成，以形成单个本体。pem螺母230可以由与底盖200相同的材料形成，或者由导电材料形成。pem螺母230的突出端部可以相对于底盖200的背面具有预定高度差。

PCB 300可以被容纳在pem螺母230的突出端部上，以被定位在底盖200的背面上。PCB 300可以被容纳在pem螺母230的突出端部上，并且因此可以与底盖200的背面间隔开预定间隔。

PCB 300在与多个pem螺母230分别对应的位置处包括多个第一耦接孔320。虽然未示出，但是pem螺母230的突出端部可以包括凸起部分(boss portion)，其被插入至PCB 300的第一耦接孔320中，以导引PCB 300的位置，并且在这种情况下，凸起部分可以包括形成在其中的另一中空部，以与pem螺母230的中空部相对应。pem螺母230的突出端部的凸起端部可以被定形成像环形。凸起部分的截面的尺寸可以小于pem螺母230的尺寸。

盖罩400还可以包括多个第二耦接孔420，它们分别被设置在与多个pem螺母230和多个第一耦接孔320相对应的位置处。盖罩400可以被构造成使得引导突起410被插入至PCB300的引导孔310中，以导引盖罩400的位置。

耦接构件700可以通过盖罩400的第二耦接孔420和PCB 300的第一耦接孔320被插入和固定至pem螺母230的中空部(其包括凸起部分的中空部)，以将盖罩400和PCB 300耦接至底盖200。

参照图5，盖罩400可以包括基底部430，其被定形成像板并且覆盖PCB 300的背面；多个侧部440，其从基底部430的每个边缘弯曲并延伸；以及多个延伸部450，其从多个侧部440弯曲并向外延伸。在这种情况下，引导突起410和第二耦接孔420可以设置在盖罩400的延伸部450中。

盖罩400可以包括形成预定高度差的基底部430和延伸部450以及连接基底部430和延伸部450的多个侧部440。当盖罩400被设置在PCB 300的背面上时，基底部430与PCB300的背面间隔开，并且与基底部430具有高度差的延伸部450可以被设置成与PCB 300的背面接触。

盖罩400的延伸部450的形成位置和数量可以随着第二耦接孔420的形成位置和数量而增加和减少。

参照图5和图7，根据本实施例的显示装置1000还可以包括置于PCB300与盖罩400之间的散热构件350，并且盖罩400可以包括从基底部430的一个表面朝向散热构件350突出的突起部470以接触散热构件350。

从PCB 300产生的热量可以通过盖罩400的与散热构件350接触的突起部470而向外排出，从而提高PCB 300的散热性能。

图9是示出了图6所示的PCB 300的修改示例的透视图。

参照图9，PCB 300的引导孔310的沿PCB 300的厚度方向D1上的一端可以封闭，并且盖罩400的引导突起410可以插入至PCB 300的引导孔310中以与引导孔310的封闭的一端接触。

PCB 300可以包括具有封闭的一端的引导孔310，并且引导孔310可以从穿过PCB300的厚度方向D1的一个表面沿着PCB 300的厚度方向D1凹陷。

盖罩400的引导突起410可以从盖罩400的一个表面突出，以对应于引导孔310的凹陷深度。也就是说，引导突起410的突出高度可以对应于引导孔310的凹陷深度。引导突起410可以被插入引导孔310中并且可以与引导孔310的封闭的一端接触。

因此，引导突起410的突出端部可以与引导孔310的封闭的一端接触，以增加盖罩400和PCB 300之间的接触面积。因此，盖罩400可以更牢固地由PCB 300支承，并且施加到盖罩400的外力可以更均匀地分布在PCB 300上。

图10是示出了图8所示的盖罩400中所包括的引导突起410的修改示例的图。

参照图10，盖罩400的引导突起410可以延伸以穿过PCB 300的引导孔310与底盖200的背面接触。也就是说，引导突起410可以从盖罩400的一个表面突出，并且当盖罩400耦接至底盖200以覆盖PCB 300时，引导突起410可以插入引导孔310中，然后可以延伸很长以穿过引导孔310接触底盖的背面200。

这样，盖罩400的引导突起410可以延伸以与底盖200的背面接触，从而盖罩400可以由底盖200更牢固地支承。具体地，当施加朝向盖罩400按压盖罩400的外力时，盖罩400由底盖200和PCB 300支承，因此施加到盖罩400的外力可以被分配到PCB 300和盖罩200，从而增强盖罩400的刚度。盖罩400相对于按压盖罩400的外力的阻力会增加，以限制盖罩400的变形并且更稳固地保护PCB 300。

图11是示出了图5所示的盖罩400的修改示例的透视图。

参照图11，盖罩400还可以包括加强部460，该加强部460从其中设置有引导突起410的延伸部450弯曲并延伸，以在覆盖PCB 300时覆盖PCB 300的侧面。

加强部460设置成覆盖PCB 300的侧面，因此可以有效地限制盖罩400相对于PCB300的相对运动。此外，加强部460的一部分从盖罩400的侧部440延伸，因此加强部460可以增强延伸部450的结构刚度。

根据本公开内容的示例性实施例，由于用于导引盖罩的装配位置的导引结构可以被应用于PCB和盖罩，所以盖罩可以耦接至PCB和底盖，使得盖罩的引导突起被插入至PCB的引导孔中，因此可以省略盖罩的一端，实现包括抗弯刚度增强的盖罩的显示装置。

根据本公开内容的示例性实施例，可以防止比常规情况具有较小数量的端的盖罩在该盖罩的较低端升高，因此可以使盖罩和PCB之间的噪声最小化，实现产品质量整体提高的显示装置。

根据本公开内容的示例性实施例，可以增强盖罩的抗弯刚度，并且可以改变盖罩的形状，以减小由于施加到盖罩的外力而导致的盖罩的形状变化，因此可以使盖罩的缺陷率最小化，实现制造成本降低的显示装置。

在不偏离本公开内容的范围和精神的情况下，本公开内容所属领域的技术人员可以对上述内容进行各种替代、改变和修改。因此，本公开内容不限于上述示例性实施例和附图。

Claims

1.一种显示装置，包括：

显示模块；

底盖，所述底盖构造成容纳和支承所述显示模块；

印刷电路板，所述印刷电路板包括沿厚度方向形成的引导孔，以及所述印刷电路板耦接至所述底盖以设置在所述底盖的背面上；以及

盖罩，所述盖罩包括引导突起，所述引导突起构造成在与所述引导孔相对应的位置处从一个表面突出以便被插入至所述引导孔中，以及所述盖罩构造成耦接至所述底盖以覆盖所述印刷电路板；以及

其中所述底盖包括构造成从所述背面突出的多个pem螺母；

所述印刷电路板包括设置在分别与所述多个pem螺母相对应的位置处的多个第一耦接孔；以及

所述盖罩包括设置在分别与所述多个第一耦接孔相对应的位置处的多个第二耦接孔；以及

其中所述盖罩包括：

板状的基底部，所述基底部构造成覆盖所述印刷电路板的背面；

多个侧部，所述多个侧部构造成从所述基底部的每个边缘弯曲并延伸；以及

多个延伸部，所述多个延伸部构造成从所述多个侧部弯曲并向外延伸；以及

所述引导突起和所述第二耦接孔位于所述延伸部中。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中

所述引导孔的沿厚度方向的一端是封闭的；以及

所述引导突起被插入至所述引导孔中以接触所述引导孔的封闭的一端。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述引导突起延伸以穿过所述引导孔接触所述底盖的背面。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中

所述显示装置包括多个引导孔，所述多个引导孔布置在所述印刷电路板的外部中；以及

所述显示装置还包括多个引导突起，所述多个引导突起设置成与所述多个引导孔相对应。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述多个引导孔中的一些引导孔为圆孔，以及所述多个引导孔中的其他一些引导孔为长孔。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述引导突起包括倒角形的端部。

7.根据权利要求1所述的显示装置，还包括置于所述印刷电路板与所述盖罩之间的散热构件，

其中所述盖罩包括突起部，所述突起部构造成从所述基底部的一个表面朝向所述散热构件突出以接触所述散热构件。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述盖罩还包括加强部，所述加强部构造成从其中设置有所述引导突起的所述延伸部弯曲并延伸以在所述印刷电路板被所述盖罩覆盖的情况下覆盖所述印刷电路板的侧面。