CN107523861A - 一种在定向凝固过程中抓取杂质的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种在定向凝固过程中抓取杂质的方法,包括以下步骤:(1)在晶体生长初期,将晶体生长炉的功率设定为0,固液面温度快速下降;(2)用硅溶液冲刷晶体生长炉的石英坩埚上的氮化硅粉以及气流带入的碳,洗刷至晶体开始结晶时;洗刷后,碳化硅、氮化硅、金属等杂质随晶体迅速沉淀形核;(3)再通过温度缓慢回升,继续晶体生长。本发明利用定向凝固初期生长过程中通过工艺调整,造成碳化硅、氮化硅、金属等杂质在底部有效可切片部分外沉淀,避免杂质随对流方向扩散进生长完成的晶体中。
Description
技术领域
本发明涉及一种在定向凝固过程中抓取杂质的方法,应用于定向凝固晶体生长技术领域。
背景技术
多晶铸锭过程中的杂质是影响产品质量的关键因素;晶体缺陷对电池效率的影响较大;现有红外检测仪探测不到晶体中10-20um的细小杂质点,对后道金刚线切片影响较大。
发明内容
本发明的目的是提供一种在定向凝固过程中抓取杂质的方法,以提高晶体质量。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种在定向凝固过程中抓取杂质的方法,包括以下步骤:
(1)在晶体生长初期,将晶体生长炉的功率设定为0,固液面温度快速下降;
(2)用硅溶液冲刷晶体生长炉的石英坩埚上的氮化硅粉以及气流带入的碳,洗刷至晶体开始结晶时;洗刷后,碳化硅、氮化硅、金属等杂质随晶体迅速沉淀形核;
(3)再通过温度缓慢回升,继续晶体生长。
所述步骤(1)中,晶体生长初期是指晶体生长至其15mm-30mm处。
所述步骤(1)中,将晶体生长炉的功率设定为0,持续时间40s-80s。
所述步骤(2)中,所述硅溶液为固体硅在高于其熔点的温度下转化成的液体硅,密度为2.42g/cm3。
所述步骤(3)中,升温速率小于1cm/h;长晶速率是0.9-1.5cm/h。
有益效果:相比于现有技术,本发明具有以下优点:
1、本发明利用定向凝固初期生长过程中通过工艺调整,造成碳化硅、氮化硅、金属等杂质在底部有效可切片部分外沉淀,避免杂质随对流方向扩散进生长完成的晶体中;
2、本发明抑制杂质扩散,降低晶体缺陷,提高晶体质量。
3、本发明降低了切片过程中的硬质点问题,提高了出片数,降低了单位每片成本;
4、本发明降低了头部回收料的杂质浓度,减少了后序处理的打磨量,节约了成本,降低了硅料损失;
附图说明
图1为实施例中的晶体生长初期的红外照片;
图2为实施例中的晶体生长结束后用硬度计测量黑色阴影线与正常晶体的对比数据;
图3为实施例中的大批量切片验证抓取杂质的锭与正常锭对比数据;
图4为实施例中的试验锭与正常锭的位错柱状图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。
实施例
步骤1,对晶体生长炉的坩埚进行氮化硅粉喷涂,在底部0-40mm处喷涂均匀的氮化硅层;
步骤2,坩埚底部0-40mm装一些块状、小颗粒状的硅料,装完结束后用开口式护板;
步骤3,投料需要将装完的料放于DS块正中央,石墨底板下用保温材料护住四个角;
步骤4,融硅所含杂质较多,晶体生长至其15mm-30mm处时将功率40s-80s内设定为0,具体操作为:人工干预将实际功率由70%降为0%,炉内设定温度10分钟内下降120度;固液面温度会快速下降,经硅溶液洗刷后的碳化硅、氮化硅、金属等杂质会随晶体迅速沉淀形核,再通过温度缓慢回升继续晶体生长;通过红外照片可以看出晶体生长初期一条黑色的现状阴影线,见图1;
步骤5,用硅溶液冲刷晶体生长炉的石英坩埚上的氮化硅粉以及气流带入的碳,洗刷至晶体开始结晶时;洗刷后,碳化硅、氮化硅、金属等杂质随晶体迅速沉淀形核;硅溶液为固体硅在高于其熔点的温度下转化成的液体硅,密度为2.42g/cm3。
步骤6,通过温度缓慢回升,继续晶体生长;其中,升温速率小于1cm/h;长晶速率是0.9-1.5cm/h;
步骤7,恢复电脑自动控制。
晶体生长结束后,用硬度计测量黑色阴影线与正常晶体的对比数据,阴影线晶砖比正常晶体硬度硬,说明阴影线区域确实属于杂质富集区,见图2。
大批量切片验证抓取杂质的锭与正常锭对比数据,实验锭切片A率高于正常锭数据,硬质点线痕、未切透低于正常锭,见图3。
位错柱状图显示缺陷降低,晶体质量提高,实验锭低缺陷档位比例较高,说明该发明抑制了杂质扩散,降低了晶体缺陷,见图4。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种在定向凝固过程中抓取杂质的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)在晶体生长初期,将晶体生长炉的功率设定为0,固液面温度快速下降;
(2)用硅溶液冲刷晶体生长炉的石英坩埚上的氮化硅粉以及气流带入的碳,洗刷至晶体开始结晶时;洗刷后,碳化硅、氮化硅、金属等杂质随晶体迅速沉淀形核;
(3)再通过温度缓慢回升,继续晶体生长。
2.根据权利要求1所述的在定向凝固过程中抓取杂质的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,晶体生长初期是指晶体生长至其15mm-30mm处。
3.根据权利要求1所述的在定向凝固过程中抓取杂质的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,将晶体生长炉的功率设定为0,持续时间40s-80s。
4.根据权利要求1所述的在定向凝固过程中抓取杂质的方法,其特征在于:所述步骤(2)中,所述硅溶液为固体硅在高于其熔点的温度下转化成的液体硅,密度为2.42g/cm3。
5.根据权利要求1所述的在定向凝固过程中抓取杂质的方法,其特征在于:所述步骤(3)中,升温速率小于1cm/h;长晶速率是0.9-1.5cm/h。
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