CN107522986A - 一种手机壳体材料及其手机壳和制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及材料领域，具体讲，涉及一种手机壳体材料及其手机壳及制备方法。本发明的手机壳体材料包括基材、改性聚四氟乙烯和聚丙烯酸酯树脂球。本发明的改性聚四氟乙烯为连接有改性基团的聚四氟乙烯，改性基团选自C2～C6烷酯基；本发明的聚丙烯酸酯树脂球包括由内至外依次设置的内核、过渡层及外壳。本发明的手机壳体材料具有不粘效果，可自洁去污，不易粘灰尘，同时还具有很好的韧性、抗氧化性和防腐性。

Description

一种手机壳体材料及其手机壳和制备方法
技术领域
本申请涉及材料领域，具体讲，涉及一种手机壳体材料及其手机壳和制备方法。
背景技术
由于随着时代的发展，手机成为了一种生活必需品。然而，在接触手机会在手机上留下油污、汗液、灰尘等脏物，而这些脏物如果处理不及时一方面影响使用者的美感，另一方面手机上容易生细菌，对使用者的身体健康造成危害。目前市场上的手机壳体材料难以满足上述要求。
聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，简写为PTFE)，聚四氟乙烯的表面能低、光滑，具有不粘性，同时还具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点。同时，聚四氟乙烯还具有耐高温、耐高温、无毒害、耐气候的优点。但由于聚四氟乙烯的表面张力极性过高，和其他材料的界面张力大，很难与其他物质结合，限制了其在手机壳材料中的应用。
发明内容
鉴于此，本发明提出一种手机壳体材料，其中含有改性的聚四氟乙烯，因此解决了聚四氟乙烯与其他材料的结合力问题，从而获得了一种具有不粘、防尘效果的手机壳材料。
本发明第一方面提供一种手机壳体材料，包括基材、改性聚四氟乙烯和聚丙烯酸酯树脂球；
所述改性聚四氟乙烯为连接有改性基团的聚四氟乙烯，所述改性基团选自C2～C6烷酯基；
所述聚丙烯酸酯树脂球包括由内至外依次设置的内核、过渡层及外壳。
可选的，用于形成所述改性基团的改性剂选自如式I所示的化合物、如式II所示的化合物中的至少一种；
R11、R12、R21、R21、R22、R23各自独立的选自氢、C1～C6烷基；
优选的，所述如式I所示的化合物和所述如式II所示的化合物的质量比为1：1.5～2；
更优选的，所述改性剂包括丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯。
可选的，所述改性聚四氟乙烯含有以下结构式所示的结构单元：
其中，n1、n2、n3、n4各自独立的选自1000～10000的整数。
可选的，所述聚丙烯酸酯树脂球的内核由丙烯酸、化合物A和化合物B聚合而成；其中，丙烯酸、化合物A和化合物B的质量比为1～2：4～6：3～4；
所述聚丙烯酸酯树脂球的过渡层由丙烯酸、化合物A和化合物B聚合而成，其中，丙烯酸、化合物A和化合物B的质量比为1：2～4：5～7；
所述聚丙烯酸酯树脂球的外壳由化合物B聚合而成；
其中，化合物A、化合物B各自独立的选自如式II所示的化合物，化合物A的玻璃化转化温度为85℃～110℃，化合物B的玻璃化转化温度为-50℃～-80℃；
在式II中，R11、R12、R21、R21、R22、R23各自独立的选自氢、C1～C6烷基。
可选的，化合物A选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环已酯、甲基丙烯酸异冰片酯中的至少一种，优选为甲基丙烯酸甲酯；化合物B选自甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基已酯中的至少一种，优选为丙烯酸丁酯。
可选的，所述聚丙烯酸酯树脂球的粒径为100nm～500nm；
优选的，所述内核的直径为150nm～200nm，所述过渡层的厚度为50nm～80nm，所述外壳的厚度为80nm～120nm。
可选的，所述手机壳体材料中含有聚对苯二甲酸乙二醇酯25～30重量份、改性聚四氟乙烯50重量份以及聚丙烯酸酯树脂球15～18重量份。
可选的，所述手机壳体材料中还含有增塑剂、润滑剂、增强剂、抗静电剂中的至少一种；
优选的，所述手机壳体材料中含有增塑剂3～5重量份；
优选的，所述手机壳体材料中含有润滑剂0.25～0.45重量份，
优选的，所述手机壳体材料中含有增强剂18～20重量份。
可选的，所述增塑剂选自聚甲基丙烯酸丁酯、醋酸纤维素中的至少一种，所述润滑剂选自PE蜡、十二烷基硫酸钠、硬脂酸、油酸酰胺、硅氧烷润滑剂中的至少一种，所述增强剂选自碳纳米颗粒，所述抗静电剂选自导电碳。
本发明第一方面提出上述第一方面的手机壳体材料的制备方法，至少包括以下步骤：
制备所述改性聚四氟乙烯：将聚四氟乙烯溶解后，同时加入碱性溶液和改性剂，反应得到所述改性聚四氟乙烯；
制备所述聚丙烯酸酯树脂球：将丙烯酸、化合物A和化合物B混合后进行聚合反应，得到所述聚丙烯酸酯树脂球的内核；将所述内核、丙烯酸、化合物A和化合物B混合后行聚合反应，得到具有过渡层的内核；将所述具有过渡层的内核和化合物B混合后行聚合反应，得到所述聚丙烯酸酯树脂球；
所述手机壳体材料的原料混合后，采用挤出法造粒，得到所述手机壳体材料。
可选的，在所述改性聚四氟乙烯的制备过程中，先在温度为55℃～65℃条件下反应5～7小时；再在温度为65℃～75℃条件下反应0.5～2小时；改性剂的加入量为聚四氟乙烯质量的1％～10％。
可选的，所述聚丙烯酸酯树脂球的制备过程中，进行聚合反应的溶剂选自乙酸乙酯和正己烷，乙酸乙酯和正己烷的质量比为8～8.5：1.5～2；
制备所述内核时的反应温度为65℃～75℃，反应时间为3～7小时；
制备所述过渡层的反应温度为65℃～75℃，反应时间为3～7小时；
制备所述外壳时的反应温度为75℃～85℃，反应时间为3～7小时。
可选的，所述挤出法造粒为三段加热，加热温度依次为：
第一区温度为160℃～167℃，优选165℃；
第二区温度为168℃～175℃，优选170℃；
第三区温度为176℃～185℃，优选180℃；
口模温度为175℃～178℃。
本发明第三方面提出采用上述手机壳体材料的制备得到的手机壳。
本发明第四方面提出该手机壳的制备方法，至少包括以下步骤：
将所述手机壳体材料的颗粒进行挤出注塑，即得所述手机壳；
优选的，所述挤出注塑为三段加热，加热温度依次为：
第一区温度为140℃～147℃，优选145℃；
第二区温度为148℃～165℃，优选160℃；
第三区温度为166℃～175℃，优选170℃；
模具温度为170℃～173℃。
本发明的技术方案至少具有以下有益的效果：
本发明的手机壳体材料具有不粘效果，可自洁去污，不易粘灰尘，可以有效防止手机生菌；其次，本发明的手机壳体材料还具有很好的韧性，达到手机壳的使用要求；最后，本发明的手机壳体材料还具有很好的抗氧化性和防腐性，可防止手机外壳颜色变化，延长使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例聚四氟乙烯改性的结构示意图；
图2为本发明实施例聚丙烯酸酯树脂球的结构示意图。
其中：
1-改性聚四氟乙烯；
11-改性基团；
2-聚丙烯酸酯树脂球；
21-内核；
22-过渡层；
23-外壳。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本申请。应理解，这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本发明的范围。
本发明实施例涉及一种手机壳体材料，包括基材、改性聚四氟乙烯和聚丙烯酸酯树脂球；改性聚四氟乙烯为连接有改性基团的聚四氟乙烯，所述改性基团选自C2～C6烷酯基；聚丙烯酸酯树脂球包括由内至外依次设置的内核、过渡层及外壳。其中，本发明实施例改性聚四氟乙烯的结构示意图如图1所示，在图1中，改性聚四氟乙烯1上连接有改性基团11。本发明实施例聚丙烯酸酯树脂球的结构示意图如图2所示，在图2中，聚丙烯酸酯树脂球2包括由内至外的三层结构，最内部为内核21，位于中间的过渡层22以及位于最外层的外壳23。
其中，改性聚四氟乙烯使手机壳体材料具有自洁去污、不易粘灰尘的优势，本发明实施例通过改性破坏部分氟原子结构，在不改变聚四氟乙烯本身性能的前提下，增加其与其他物质的相融性，从而可降低加工温度，节约成本。
但由于改性聚四氟乙烯会显著影响手机壳体材料的韧性，因此，本发明实施例中还在材料中加入聚丙烯酸酯树脂球进行增韧，从而使手机壳体材料同时具有很好的韧性，达到手机壳的使用要求。由于改性聚四氟乙烯的耐腐蚀性和耐气候性，还可使本发明的手机壳体材料还具有很好的抗氧化性和防腐性，可防止手机外壳颜色变化，延长使用寿命。
在本发明实施例中，改性剂选自如式I所示的化合物、如式II所示的化合物中的至少一种。
R11、R12、R21、R22、R23各自独立的选自氢、C1～C6烷基。
其中，以丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯为例，聚四氟乙烯改性的化学反应过程为：
n选自1000～10000。
在本发明实施例中，改性聚四氟乙烯含有以下结构式所示的结构单元：
其中，n1、n2、n3、n4各自独立的选自1000～10000的整数。
进一步可选的，改性剂同时包括如式I所示的化合物和如式II所示的化合物。
进一步可选的，如式I所示的化合物和如式II所示的化合物的质量比为1：1.5～2；
进一步可选的，改性剂包括丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯，即丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯的质量比为1：1.5～2。通过控制丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯的含量，可以控制材料的玻璃化转化温度，与其他材料的溶解度参数相近，从而改善材料的力学性能。
在本发明实施例中，聚丙烯酸酯树脂球的内核由丙烯酸、化合物A和化合物B聚合而成；其中，丙烯酸、化合物A和化合物B的质量比为1～2：4～6：3～4；
聚丙烯酸酯树脂球的过渡层由丙烯酸、化合物A和化合物B聚合而成，其中，丙烯酸、化合物A和化合物B的质量比为1：2～4：5～7；
聚丙烯酸酯树脂球的外壳由化合物B聚合而成；
化合物A、化合物B各自独立的选自如式II所示的化合物，化合物A的玻璃化转化温度为85℃～110℃，化合物B的玻璃化转化温度为-50℃～-80℃；
R11、R12、R21、R21、R22、R23各自独立的选自氢、C1～C6烷基。
进一步可选的，化合物A选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环已酯、甲基丙烯酸异冰片酯中的至少一种，优选为甲基丙烯酸甲酯；化合物B选自甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基已酯中的至少一种，优选为丙烯酸丁酯。
进一步可选的，所述聚丙烯酸酯树脂球的粒径为100nm～500nm；
优选的，内核的直径为150nm～200nm，过渡层的厚度为50nm～80nm，外壳的厚度为80nm～120nm。
在本发明实施例中，手机壳体材料中含有聚对苯二甲酸乙二醇酯25～30重量份、改性聚四氟乙烯50重量份以及聚丙烯酸酯树脂球15～18重量份。
进一步可选的，手机壳体材料中还可含有增塑剂；优选的，所述手机壳体材料中含有增塑剂3～5重量份；增塑剂优选聚甲基丙烯酸丁酯、醋酸纤维素。
其中，醋酸纤维素具有很好的热塑性材料，进一步的，醋酸纤维素与聚甲基丙烯酸丁酯配合使用，增塑效果更好。
进一步可选的，手机壳体材料中还含有润滑剂；优选的，手机壳体材料中含有润滑剂0.25～0.45重量份；润滑剂优选PE蜡、十二烷基硫酸钠、硬脂酸、油酸酰胺、硅氧烷润滑剂中的至少一种。
进一步可选的，手机壳体材料中还含有增强剂、抗静电剂中的至少一种，增强剂优选碳纳米颗粒，抗静电剂优选导电碳。
在本发明实施例还涉及该手机壳体材料的制备方法，具体包括以下步骤：
步骤1、制备改性聚四氟乙烯：将聚四氟乙烯溶解后，同时加入碱性溶液和改性剂，反应得到所述改性聚四氟乙烯；
步骤2、制备聚丙烯酸酯树脂球：将丙烯酸、化合物A和化合物B混合后进行聚合反应，得到聚丙烯酸酯树脂球的内核；将内核、丙烯酸、所化合物A和化合物B混合后行聚合反应，得到具有过渡层的内核；将所述具有过渡层的内核和化合物B混合后行聚合反应，得到聚丙烯酸酯树脂球；
步骤3、手机壳体材料的原料混合后，采用挤出法造粒，得到手机壳体材料。
进一步可选的，在改性聚四氟乙烯的制备方法过程中：由于聚四氟乙烯的溶解性较差，因此，本发明实施例采用三氟乙酸和氯仿的混合溶液对其进行溶解。溶解聚四氟乙烯的溶剂选自三氟乙酸和氯仿的混合溶液。其中，进一步优选的，三氟乙酸和氯仿的质量比为3～5：1，优选4：1。
进一步可选的，溶解聚四氟乙烯时溶剂的温度为65℃～75℃，并进行搅拌以加速溶解。搅拌的转速优选为100～300转/分钟。
进一步可选的，聚四氟乙烯与溶剂的重量比为1.6～2：6～6.5。在该比例条件下，聚四氟乙烯可充分溶解，且便于进行改性反应。如果聚四氟乙烯的与溶剂的重量比过小，聚四氟乙烯添加量过小，则溶液过稀，影响改性反应的产率。
进一步可选的，改性剂的加入量为聚四氟乙烯质量的1％～10％。
进一步可选的，碱性溶液优选为质量百分比浓度为8％～12％的氢氧化钠的醇溶液。优选采用体积百分比为90％～99％的乙醇。
进一步可选的，碱性溶液滴加进入到反应体系中，滴加的速度为2s/滴。
进一步可选的，改性反应的条件为：先在温度为55℃～65℃条件下反应5～7小时；再在温度为65℃～75℃条件下反应0.5～2小时。
进一步可选的，在进行反应前，将聚四氟乙烯用乙醇溶液进行润洗，润洗1～3次。
进一步可选的，改性聚四氟乙烯的制备方法具体为：
1、将聚四氟乙烯用有机溶剂溶液润洗三次，有机溶剂可选自乙醇。
2、在55℃～65℃，向反应釜中按质量比6～6.5：1.6～2加入三氟乙酸-氯仿混合溶液和聚四氟乙烯，三氟乙酸和氯仿的质量比为3～5：1，优选4：1；转速为200r，搅拌至聚四氟乙烯充分溶解。
3、一边向反应釜中按速度为2s/滴的速度滴加浓度为10％的氢氧化钠醇溶液，一边向反应釜滴加质量比1：1.5～2的丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯，控制在2小时滴完，恒温反应6小时后，升温10℃，继续保温反应1小时。待自然冷却后密封保存待用，丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯的加入量之和为聚四氟乙烯质量的1％～10％。
在本发明实施例中，聚丙烯酸酯树脂球的制备方法至少包括以下步骤：
(1)将丙烯酸、化合物A和化合物B混合后进行聚合反应，得到聚丙烯酸酯树脂球的内核；丙烯酸、化合物A和化合物B的质量比为1～2：4～6：3～4；
(2)将内核、丙烯酸、化合物A和化合物B混合后行聚合反应，得到具有过渡层的内核，丙烯酸、化合物A和化合物B的质量比为1：2～4：5～7；
(3)将具有过渡层的内核和化合物B混合后行聚合反应，得到聚丙烯酸酯树脂球；
进一步可选的，在步骤(1)中，将丙烯酸、化合物A和化合物B与溶剂混合后进行反应，溶剂选自乙酸乙酯和正己烷，乙酸乙酯和正己烷的质量比为8～8.5：1.5～2，反应温度为65℃～75℃，反应时间为3～7小时；
在步骤(2)中，反应温度为65℃～75℃，反应时间为3～7小时；
在步骤(3)中，反应温度为75℃～85℃，反应时间为3～7小时。
进一步可选的，聚丙烯酸酯树脂球的制备方法具体为：
(1)、在70℃条件下，向反应釜中按质量比8～8.5：1.5～2加入乙酸乙酯、正己烷，转速为200r，混合均匀后，然后在2小时内按质量比1～2：3～4：4～6：0.05～0.08加入丙烯酸、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、引发剂，保温反应4小时，得到聚丙烯酸酯树脂球的内核。
(2)、然后在2小时内按质量比2～2.5：0.4～0.5：1：5～7：2～4：0.05～0.08加入乙酸乙酯、正己烷、丙烯酸、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、引发剂，恒温反应4小时，得到具有过渡层的内核。
(3)、然后再升温10℃，然后再2小时内按质量比2～2.5：0.4～0.5：5～7：0.05～0.08加入乙酸乙酯、正己烷、丙烯酸丁酯、引发剂，恒温反应4小时，继续保温反应1小时。待自然冷却后密封保存待用。
其中，引发剂可选自有机锡类引发剂。
进一步可选的，挤出法造粒为三段加热，加热温度依次为：
第一区温度为160℃～167℃，优选165℃；
第二区温度为168℃～175℃，优选170℃；
第三区温度为176℃～185℃，优选180℃；
口模温度为175℃～178℃。口模温度根据造粒的颗粒大小进行选择。
进一步可选的，挤出法造粒的喂料速度为90～180rpm。
进一步可选的，挤出机主机的转速为90～180rpm。
在本发明实施例还涉及采用上述手机壳体材料的制备得到的手机壳。
在本发明实施例还手机壳的制备方法，至少包括以下步骤：
将手机壳体材料的颗粒进行注塑，即得手机壳。注塑也采用挤出机，将物料熔融挤出后再进行注塑。
进一步可选的，注塑后还对手机壳进行表面处理。
进一步可选的，注塑为三段加热，加热温度依次为：
第一区温度为140℃～147℃，优选145℃；
第二区温度为148℃～165℃，优选160℃；
第三区温度为166℃～175℃，优选170℃；
模具温度为170℃～173℃。模具温度根据模具的具体尺寸进行选择。
进一步可选的，注塑机主机的转速为90～180rpm。
进一步可选的，注塑的喂料速度为90～180rpm。
具体实施例
1、聚四氟乙烯的改性
(1)将聚四氟乙烯用乙醇溶液润洗三次；在60℃，向反应釜中按质量比4：1的三氟乙酸和氯仿混合溶液，聚四氟乙烯与溶剂的质量比为1.6～2：6～6.5，转速为200r，搅拌至聚四氟乙烯溶解在溶剂中。
(2)一边向反应釜中按速度为2s/滴的速度低价浓度为10％的氢氧化钠醇溶液，一边向反应釜滴加丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯，控制在2小时滴完，恒温反应6小时后，升温10℃，继续保温反应1小时。待自然冷却后密封保存待用。
丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯的质量比及加入量如表1所示。
表1：
聚四氟乙烯编号 丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯质量比为 改性剂加入的比例
A1# 1：1.5 6％
A2# 1：2 6％
A3# 1：1 6％
A4# 1：2.5 6％
2、特种聚丙烯酸酯类树脂的制备
(1)在70℃条件下，向反应釜中按质量比8～8.5：1.5～2加入乙酸乙酯、正己烷，转速为200r，混合均匀后，然后再2小时内按一定质量比加入丙烯酸、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、引发剂，保温反应4小时。
(2)然后再2小时内按一定质量比加入乙酸乙酯、正己烷、丙烯酸、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、引发剂，恒温反应4小时。
(3)然后再升温10℃，然后再2小时内按一定质量比加入乙酸乙酯、正己烷、丙烯酸丁酯、引发剂，恒温反应4小时，继续保温反应1小时。待自然冷却后密封保存待用。
以上原料的加入比例如表2所示。
表2：
3、造粒挤出
将聚对苯二甲酸乙二醇酯、改性聚四氟乙烯、特种聚丙烯酸酯类树脂按比例混合，在双螺杆挤出机中造粒，得到手机壳体材料。以上原料的加入比例如表3所示，造粒条件如表4所示。
表3
表4：
4、注塑成型
将上述材料颗粒放入双螺杆注塑机中进行注塑，注塑成型后得到的产品进行表面处理，然后包装就可以得到手机壳。
注塑的条件如表5所示：
表5：
对其性能进行检测，检测指标有：
1、抗污性，采用电阻率对抗污性进行评价；
电阻率的测试方法根据国标GBT15662-1995的测试方法进行检测，具体如表6所示。
2、抗氧化性：
根据GB/T16422.3-1997的标准进行检测，塑料实验室光源暴露试验方第3部分：荧光紫外灯，记录变色时间，具体如表6所示。
3、力学性能：
按照国标GB11548-89/GB1039-79和GB9341-88/GB9342-88的检测标准进行力学性能检测，具体如表6所示。
表6：
编号 电阻率(Ω·m) 抗氧化性(天) 拉伸强度(MPa) 抗冲强度(KJ/m2)
手机壳体材料1 1.34×106 500 134 231
手机壳体材料2 1.42×106 520 135 236
手机壳体材料3 1.71×106 550 143 241
手机壳体材料4 1.53×106 349 121 198
手机壳体材料5 1.45×105 422 124 201
手机壳体材料6 1.4×105 432 131 214
手机壳体材料7 1.13×105 378 112 189
手机壳体材料7 1.64×105 435 108 197
手机壳体材料8 1.52×105 437 125 215
手机壳体材料9 1.43×105 416 103 211
手机壳体材料10 1.38×105 431 125 209
经上述实验说明，本发明实施例的手机壳体材料具有优异的不粘效果，不易粘灰尘；同时具有良好的力学性能，满足了手机壳的使用要求；并且还具有很好的抗氧化性，可防止手机外壳颜色变化，延长使用寿命。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本申请构思的前提下，都可以做出若干可能的变动和修改，因此本申请的保护范围应当以本申请权利要求所界定的范围为准。

Claims (12)

1.一种手机壳体材料，其特征在于，所述手机壳体材料包括基材、改性聚四氟乙烯和聚丙烯酸酯树脂球；
所述改性聚四氟乙烯为连接有改性基团的聚四氟乙烯，所述改性基团选自C2～C6烷酯基；
所述聚丙烯酸酯树脂球包括由内至外依次设置的内核、过渡层及外壳。
2.根据权利要求1所述的手机壳体材料，其特征在于，用于形成所述改性基团的改性剂选自如式I所示的化合物、如式II所示的化合物中的至少一种；
R11、R12、R21、R21、R22、R23各自独立的选自氢、C1～C6烷基；
优选的，所述如式I所示的化合物和所述如式II所示的化合物的质量比为1：1.5～2；
更优选的，所述改性剂包括丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯。
3.根据权利要求1所述的手机壳体材料，其特征在于，所述改性聚四氟乙烯含有以下结构式所示的结构单元：
其中，n1、n2、n3、n4各自独立的选自1000～10000的整数。
4.根据权利要求1所述的手机壳体材料，其特征在于，所述聚丙烯酸酯树脂球的内核由丙烯酸、化合物A和化合物B聚合而成；其中，丙烯酸、化合物A和化合物B的质量比为1～2：4～6：3～4；
所述聚丙烯酸酯树脂球的过渡层由丙烯酸、化合物A和化合物B聚合而成，其中，丙烯酸、化合物A和化合物B的质量比为1：2～4：5～7；
所述聚丙烯酸酯树脂球的外壳由化合物B聚合而成；
其中，化合物A、化合物B各自独立的选自如式II所示的化合物，化合物A的玻璃化转化温度为85℃～110℃，化合物B的玻璃化转化温度为-50℃～-80℃；
在式II中，R11、R12、R21、R21、R22、R23各自独立的选自氢、C1～C6烷基。
5.根据权利要求4所述的手机壳体材料，其特征在于，化合物A选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环已酯、甲基丙烯酸异冰片酯中的至少一种，优选为甲基丙烯酸甲酯；
化合物B选自甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基已酯中的至少一种，优选为丙烯酸丁酯。
6.根据权利要求1所述的手机壳体材料，其特征在于，所述聚丙烯酸酯树脂球的粒径为100nm～500nm；
优选的，所述内核的直径为150nm～200nm，所述过渡层的厚度为50nm～80nm，所述外壳的厚度为80nm～120nm。
7.根据权利要求1所述的手机壳体材料，其特征在于，所述手机壳体材料中含有聚对苯二甲酸乙二醇酯25～30重量份、改性聚四氟乙烯50重量份以及聚丙烯酸酯树脂球15～18重量份。
8.根据权利要求1所述的手机壳体材料，其特征在于，所述手机壳体材料中还含有增塑剂、润滑剂、增强剂、抗静电剂中的至少一种；
优选的，所述手机壳体材料中含有增塑剂3～5重量份；
优选的，所述手机壳体材料中含有润滑剂0.25～0.45重量份，
优选的，所述手机壳体材料中含有增强剂18～20重量份。
优选的，所述增塑剂选自聚甲基丙烯酸丁酯、醋酸纤维素中的至少一种，所述润滑剂选自PE蜡、十二烷基硫酸钠、硬脂酸、油酸酰胺、硅氧烷润滑剂中的至少一种，所述增强剂选自碳纳米颗粒，所述抗静电剂选自导电碳。
9.如权利要求1～8任一项所述的手机壳体材料的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
制备所述改性聚四氟乙烯：将聚四氟乙烯溶解后，同时加入碱性溶液和改性剂，反应得到所述改性聚四氟乙烯；
制备所述聚丙烯酸酯树脂球：将丙烯酸、化合物A和化合物B混合后进行聚合反应，得到所述聚丙烯酸酯树脂球的内核；将所述内核、丙烯酸、化合物A和化合物B混合后行聚合反应，得到具有过渡层的内核；将所述具有过渡层的内核和化合物B混合后行聚合反应，得到所述聚丙烯酸酯树脂球；
所述手机壳体材料的原料混合后，采用挤出法造粒，得到所述手机壳体材料。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述改性聚四氟乙烯的制备过程中，先在温度为55℃～65℃条件下反应5～7小时；再在温度为65℃～75℃条件下反应0.5～2小时；改性剂的加入量为聚四氟乙烯质量的1％～10％；
优选的，所述聚丙烯酸酯树脂球的制备过程中，进行聚合反应的溶剂选自乙酸乙酯和正己烷，乙酸乙酯和正己烷的质量比为8～8.5：1.5～2；
制备所述内核时的反应温度为65℃～75℃，反应时间为3～7小时；
制备所述过渡层的反应温度为65℃～75℃，反应时间为3～7小时；
制备所述外壳时的反应温度为75℃～85℃，反应时间为3～7小时。
优选的，所述挤出法造粒为三段加热，加热温度依次为：
第一区温度为160℃～167℃，优选165℃；
第二区温度为168℃～175℃，优选170℃；
第三区温度为176℃～185℃，优选180℃；
口模温度为175℃～178℃。
11.一种如权利要求1～8任一权利要求所述的手机壳体材料的制备得到的手机壳。
12.如权利要求11所述的手机壳的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
将所述手机壳体材料的颗粒进行挤出注塑，即得所述手机壳；
优选的，所述挤出注塑为三段加热，加热的温度依次为：
第一区温度为140℃～147℃，优选145℃；
第二区温度为148℃～165℃，优选160℃；
第三区温度为166℃～175℃，优选170℃；
模具温度为170℃～173℃。
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