CN107426646A - 一种吸音材料块 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种应用于扬声器模组谐振腔的吸音材料块，吸音材料块为模具成型的块体结构，块体结构是长方体、正方体、圆柱体或不规则形体结构；块体结构的总长为3～50mm，总宽为2～30mm，总高为0.5～10mm；吸音材料块包括一级孔道、二级孔道和三级孔道。扬声器工作时，空气分子通过一级孔道快速进入分布更广的二级孔道，最后被三级孔道所吸收和释放，增加谐振腔的虚拟容积。一级孔道降低了空气分子到达并进出三级孔道的阻尼，使扬声器模组Q值不会明显降低，一级孔道能够在毫秒级时间内让更多空气分子进出三级孔道，谐振频率F0降低的更多，200HZ‑900HZ频率范围内的平均灵敏度会增加的更多。
Description
技术领域：
本发明涉及电声产品技术领域，更具体的说是涉及一种吸音材料块。
背景技术：
随着电子产品的日益轻薄化，扬声器系统组件的谐振腔越来越小，谐振频率会升高，低频声压灵敏度会降低，直接影响到声学性能。经过验证发现，活性炭和沸石等多孔材料能有效的吸收和释放空气分子，将其装入扬声器组件的谐振腔中，通过吸收和释放空气分子增大谐振腔的空间，从而改善谐振频率，提升声学性能。
目前，应用效果较好的新型吸音材料主要是硅铝质量比200以上的沸石粉等。在扬声器应用中，需先将以上粉末态沸石粒子通过成型技术制备成吸音颗粒，然后将吸音颗粒填充到后声腔。颗粒装填到后声腔，当后声腔形状不规则时，装填容积的利用率不高，不能装更多的吸音颗粒，谐振频率降低空间有限。在颗粒填充到后声腔的过程中颗粒的浪费率很高，而且填充颗粒工艺，后声腔结构设计很复杂，装填封装工序多，导致整个填充的成本高。
随着技术的发展和消费者需求的提高，电声产品都趋向薄形化发展，这就要求扬声器模组也要相应的减小，后声腔的空间就会变的很小，由于吸音颗粒的封装受限于后声腔的空间、以及封装材料材质等，导致吸音材料难以放入后声腔内，不能实现预期性能目标。
发明内容：
本发明是针对现有技术的不足之处，目的是提供一种吸音材料块；吸音材料块能够固定在扬声器模组的后声腔内，吸音材料块能够调节中低频性能提高音质。
本发明的技术解决措施如下：
一种吸音材料块，所述吸音材料块为模具成型的块体结构，所述块体结构是长方体、正方体、圆柱体或不规则形体结构；所述块体结构的总长为3～50mm，总宽为2～30mm，总高为0.5～10mm；所述块体结构的纵向上设有多个一级孔道，一级孔道之间填充有吸音材料；所述吸音材料由沸石原粉经粘结剂粘结而成，沸石原粉微粒之间具有二级孔道，沸石原粉微粒具有三级孔道。
作为优选，所述吸音材料块固定在扬声器模组的谐振声腔内。
作为优选，所述一级孔道为多组纵向分布于块体结构上的通孔或盲孔，一级孔道之间形成填充空间，吸音材料填充在填充空间内，孔的孔径为100微米-5毫米。
作为优选，所述孔为圆型孔、椭圆形孔、跑道形孔、方形孔或不规则形状孔中的一种或几种。
作为优选，所述二级孔道为0.3微米-50微米。
作为优选，所述沸石原粉微粒的平均粒径尺寸为0.3微米-5微米，三级孔道的微孔的孔径为0.3纳米-0.9纳米。
作为优选，所述粘结剂为无机类粘结剂或有机高分子类粘结剂，无机类粘结剂包括铝溶胶或硅溶胶，有机高分子类粘结剂为聚丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂、氯丁橡胶、硅橡胶或聚醋酸乙烯。
作为优选，所述粘结剂在吸音材料中的质量比例范围为1％～10％。
本发明的有益效果在于：
本发明提出一种应用于扬声器模组谐振腔的吸音材料块，其吸音材料块包括100微米-5毫米的一级孔道，0.3微米-50微米的二级孔道，0.3纳米-0.9纳米三级孔道。扬声器工作时，空气分子通过一级孔道快速进入分布更广的二级孔道，最后被三级孔道所吸收和释放，增加谐振腔的虚拟容积。扬声器模组的谐振腔的容积是有限的，吸音块能够最大利用谐振腔的容积，对于吸音块量的增加，谐振频率F0会更低，200HZ-900HZ频率范围内的平均灵敏度会增加的更多，同时Q值(电声品质因数)不会明显降低。一级孔道能够让空气分子快速分布到吸音块的二级孔道，最后被三级孔道吸收和释放，一级孔道降低了空气分子到达并进出三级孔道的阻尼，使扬声器模组Q值不会明显降低，一级孔道能够在毫秒级时间内让更多空气分子进出三级孔道，谐振频率F0降低的更多，200HZ-900HZ频率范围内的平均灵敏度会增加的更多。
附图说明：
下面结合附图对本发明做进一步的说明：
图1为本发明的吸音材料块的俯视图；
图2为本发明的吸音材料块的剖视图；
图1和2中：1—吸音材料块；2—一级孔道；3—吸音材料；4—二级孔道；5—三级孔道。
具体实施方式：
实施例，见附图1和2，一种吸音材料块，所述吸音材料块1为模具成型的块体结构，所述块体结构是长方体、正方体、圆柱体或不规则形体结构；所述块体结构的总长为3～50mm，总宽为2～30mm，总高为0.5～10mm；所述块体结构的纵向上设有多组一级孔道2，一级孔道之间填充有吸音材料3；所述吸音材料由沸石原粉经粘结剂粘结而成，沸石原粉微粒之间具有二级孔道4，沸石原粉微粒具有三级孔道5。本实施例中，块体结构是长方体，块体结构的总长为19.5mm，总宽为9.5mm，总高为2.4mm。
所述吸音材料块固定在扬声器模组的谐振声腔内。本实施例中，扬声器规格采用长宽厚尺寸如下：15mm*11mm*3mm，谐振腔容积约0.5ml，谐振腔的长宽高尺寸约为：20mm*10mm*2.5mm。
所述一级孔道为多组纵向分布于块体结构上的通孔或盲孔，一级孔道之间形成填充空间，一级孔道之间形成填充空间，吸音材料填充在填充空间内，孔的孔径为0.7毫米。
所述孔为圆型孔、椭圆形孔、跑道形孔、方形孔或不规则形状孔中的一种或几种。本实施例中，孔为圆型孔。
所述二级孔道为0.3微米-50微米。
所述沸石原粉微粒的平均粒径尺寸为0.3微米-5微米，三级孔道的微孔的孔径为0.3纳米-0.9纳米。
所述粘结剂为无机类粘结剂或有机高分子类粘结剂，无机类粘结剂包括铝溶胶或硅溶胶，有机高分子类粘结剂为聚丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂、氯丁橡胶、硅橡胶或聚醋酸乙烯。本实施例中，采用有机高分子类粘结剂，即聚丙烯酸酯。
所述粘结剂在吸音颗粒中的质量比例范围为5％。
扬声器工作时，空气分子通过一级孔道快速进入分布更广的二级孔道，最后被三级孔道所吸收和释放，增加谐振腔的虚拟容积。扬声器模组的谐振腔的容积是有限的，吸音块能够最大利用谐振腔的容积，对于吸音块量的增加，谐振频率F0会更低，200HZ-900HZ频率范围内的平均灵敏度会增加的更多。一级孔道降低了空气分子到达并进出三级孔道的阻尼，使扬声器模组Q值不会明显降低，一级孔道能够在毫秒级时间内让更多空气分子进出三级孔道，谐振频率F0降低的更多，200HZ-900HZ频率范围内的平均灵敏度会增加的更多。
上述实施例是对本发明进行的具体描述，只是对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限定，本领域的技术人员根据上述发明的内容作出一些非本质的改进和调整均落入本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种吸音材料块，其特征在于：所述吸音材料块为模具成型的块体结构，所述块体结构是长方体、正方体、圆柱体或不规则形体结构；所述块体结构的总长为3～50mm，总宽为2～30mm，总高为0.5～10mm；所述块体结构的纵向上设有多个一级孔道，一级孔道之间填充有吸音材料；所述吸音材料由沸石原粉经粘结剂粘结而成，沸石原粉微粒之间具有二级孔道，沸石原粉微粒具有三级孔道。
2.根据权利要求1所述的一种吸音材料块，其特征在于：所述吸音材料块固定在扬声器模组的谐振声腔内。
3.根据权利要求1所述的一种吸音材料块，其特征在于：所述一级孔道为多组纵向分布于块体结构上的通孔或盲孔，一级孔道之间形成填充空间，吸音材料填充在填充空间内，孔的孔径为100微米-5毫米。
4.根据权利要求3所述的一种吸音材料块，其特征在于：所述孔为圆型孔、椭圆形孔、跑道形孔、方形孔或不规则形状孔中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种吸音材料块，其特征在于：所述二级孔道为0.3微米-50微米。
6.根据权利要求1所述的一种吸音材料块，其特征在于：所述沸石原粉微粒的平均粒径尺寸为0.3微米-5微米，三级孔道的微孔的孔径为0.3纳米-0.9纳米。
7.根据权利要求1所述的一种吸音材料块，其特征在于：所述粘结剂为无机类粘结剂或有机高分子类粘结剂，无机类粘结剂包括铝溶胶或硅溶胶，有机高分子类粘结剂为聚丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂、氯丁橡胶、硅橡胶或聚醋酸乙烯。
8.根据权利要求7所述的一种吸音材料块，其特征在于：所述粘结剂在吸音材料中的质量比例范围为1％～10％。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171201 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |