CN107404299A - 层叠型电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供导通孔导体与屏蔽电极之间的杂散电容小的层叠型电子部件。层叠型电子部件(100)的层叠体(1)在内部具备第一图案导体(4a)、第一导通孔导体(5a)以及第二导通孔导体(5b)。第一导通孔导体(5a)的一端与第二信号电极(3b)连接，另一端与第一图案导体(4a)连接。第二导通孔导体(5b)的一端与第一图案导体(4a)连接。第一图案导体(4a)延伸地设置成第二导通孔导体(5b)与第二屏蔽电极(2b)之间的距离大于第一导通孔导体(5a)与第二屏蔽电极(2b)之间的距离、第二导通孔导体(5b)与第三屏蔽电极(2c)之间的距离大于第一导通孔导体(5a)与第三屏蔽电极(2c)之间的距离、并且第二导通孔导体(5b)与第一图案导体(4a)的连接位置成为第二信号电极(3b)的面积外。

Description

层叠型电子部件
技术领域
本发明涉及层叠型电子部件，特别是涉及在作为电子部件基体的层叠体的底面设置有外部电极并且在层叠体的侧面设置有屏蔽电极的层叠型电子部件。
背景技术
作为在电子部件基体亦即层叠体的侧面设置有屏蔽电极的层叠型电子部件的一个例子，可列举出日本特开2002-76807号公报(专利文献1)所记载的层叠型电子部件。
图9是专利文献1所记载的层叠型电子部件300的外观立体图。层叠型电子部件300具备：作为电子部件基体的层叠体301、第一屏蔽电极302a以及第二屏蔽电极302b、以及第一外部电极303a以及第二外部电极303b。
层叠体301是长方体状。第一屏蔽电极302a设置于层叠体301的短边方向上对置的两个侧面中的一方，第二屏蔽电极302b设置于另一方。另外，第一外部电极303a设置于层叠体301的长边方向上对置的两个侧面中的一方，第二外部电极303b设置于另一方。
针对层叠体301的内部构造省略图示，但通过图案导体和导通孔导体构成多个电感器。另外，通过图案导体构成多个电容器。而且，通过这些电感器以及电容器构成带通滤波器。
专利文献1：日本特开2002-76807号公报
此处，如上述那样在层叠体的侧面具备屏蔽电极的层叠型电子部件中，考虑图案导体与外部电极的连接通过导通孔导体进行的情况。此处，作为外部电极，可举出包括有信号电极和接地电极的多个焊盘电极在层叠体的底面以规定的排列并列的所谓的LGA(LandGrid Array)等，但不局限于此。
在这样的层叠型电子部件中，在为了缩小滤波器特性的从设计值的偏差而欲缩小导通孔导体与设置于其附近的屏蔽电极之间的意料之外的杂散电容的情况下，需要使导通孔导体形成于尽可能从屏蔽电极离开的位置。然而，若欲使导通孔导体形成于信号电极的面积内，则在信号电极的面积较小或者信号电极靠近侧面的情况下，存在无法使导通孔导体从屏蔽电极充分地离开的担忧。该情况下，导通孔导体与设置于其附近的屏蔽电极之间的杂散电容可能无法变小。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供导通孔导体与设置于其附近的屏蔽电极之间的杂散电容较小的层叠型电子部件，其中导通孔导体连接层叠体内部的图案导体与设置于层叠体的底面的信号电极之间。
本发明中，为了使上述的导通孔导体与设置于其附近的屏蔽电极之间的杂散电容变小，谋求导通孔导体的配设的方法的改进。
本发明的层叠型电子部件具备：作为电子部件基体的层叠体、屏蔽电极、以及包括信号电极和接地电极的外部电极。层叠体为具有一个主面以及另一个主面、和将一个主面与另一个主面连接的四个侧面的长方体状。另外，层叠体在其内部具备与一个主面以及另一个主面平行的第一图案导体、和与一个主面以及另一个主面正交的第一导通孔导体以及第二导通孔导体。屏蔽电极设置于至少一个侧面。外部电极设置于另一个主面。作为外部电极，如上述那样可举出例如LGA等，但不局限于此。
第一导通孔导体的一端与信号电极在该信号电极的面积内连接，第一导通孔导体的另一端与第一图案导体在另一个主面侧连接。第二导通孔导体的一端与第一图案导体在一个主面侧连接。在从一个主面侧观察时，第一图案导体延伸地设置成第二导通孔导体与屏蔽电极之间的距离大于第一导通孔导体与屏蔽电极之间的距离、并且第二导通孔导体与第一图案导体的连接位置的至少一部分成为连接有第一导通孔导体的信号电极的面积外。
对于具有上述的结构的层叠型电子部件而言，连接层叠体内部的图案导体与设置于层叠体的底面的信号电极之间的导通孔导体分为第一导通孔导体以及第二导通孔导体。而且，第二导通孔导体与具有上述的特征的第一图案导体连接，由此从设置于其附近的屏蔽电极充分离开。因此，在信号电极的面积小、或者信号电极靠近侧面的情况下，上述的导通孔导体以及屏蔽电极的间的杂散电容较小。
本发明的层叠型电子部件优选具备以下的特征。即，第二导通孔导体的长度大于第一导通孔导体的长度。
对于具有上述的结构的层叠型电子部件而言，从屏蔽电极充分离开的第二导通孔导体的比率大于第一导通孔导体的比率，因此上述的导通孔导体以及屏蔽电极的间的杂散电容可靠地变小。
本发明的层叠型电子部件优选具备以下的特征。即，层叠体在其内部还包括与一个主面以及另一个主面平行的第二图案导体。而且，第二图案导体与第二导通孔导体的另一端在另一个主面侧连接，并且构成电感器或者电容器。
对于具有上述的结构的层叠型电子部件而言，如上述那样导通孔导体以及屏蔽电极之间的杂散电容较小。因此，第二图案导体例如构成LC并联谐振器的电路中的电感器或者电容器，层叠型电子部件为层叠带通滤波器的情况下，滤波器特性从设计值的偏差较小。
本发明的层叠型电子部件以及其优选的实施方式进一步优选具备以下的特征。即，屏蔽电极分别设置于层叠体的四个侧面。
对于具有上述的结构的层叠型电子部件而言，可有效地抑制因来自外部的噪声产生的影响。
本发明的层叠型电子部件以及其优选的实施方式进一步优选具备以下的特征。即，层叠体在内部具备与一个主面以及另一个主面平行的第三图案导体、和与一个主面以及另一个主面正交的第三导通孔导体。第三导通孔导体的一端与接地电极在该接地电极的面积内连接，第三导通孔导体的另一端与第三图案导体在另一个主面侧连接。而且，第三图案导体的一端与屏蔽导体连接。
对于具有上述的结构的层叠型电子部件而言，屏蔽导体与接地电极在层叠型电子部件的外表面隔离。即，在将包括接地导体的外部电极与电子设备的电路基板上的安装电极焊接连接时，可抑制焊料向屏蔽导体的润湿铺展。其结果，可抑制本发明的层叠型电子部件与其他的电子部件之间的因润湿铺展的焊料导致的导通。因此，能够以高密度安装本发明的层叠型电子部件与其他的电子部件。
本发明的层叠型电子部件以及其优选实施方式进一步优选具备以下的特征。即，屏蔽导体包括：第一部分、和一端与该第一部分连接且另一端到达层叠体的另一个主面的第二部分。接地电极包括：第一部分、和一端与该第一部分连接且另一端到达设置有屏蔽导体的第二部分的侧面的第二部分。而且，屏蔽导体的第二部分与接地电极的第二部分连接。
对于具有上述的结构的层叠型电子部件而言，即，屏蔽导体与接地电极在层叠型电子部件的外表面直接连接。其结果，用于连接屏蔽导体与接地电极的图案导体以及导通孔导体也可以不设置于层叠体的内部。因此，能够提高层叠体内部的图案导体以及导通孔导体的配置的自由度。此外，也能够与将用于连接屏蔽导体与接地电极的图案导体以及导通孔导体设置于层叠体的内部的构造并用，该情况下也能够提高接地效果。
对于本发明的层叠型电子部件而言，连接层叠体内部的图案导体与设置于层叠体的底面的信号电极之间的导通孔导体、与设置于其附近的屏蔽电极之间的杂散电容较小。
附图说明
图1是表示本发明的层叠型电子部件的实施方式亦即层叠型电子部件100的主要部分的透视立体图。
图2是层叠型电子部件100的主要部分的图1所示的切断面的向视剖视图。
图3是表示相对于层叠型电子部件100的比较例亦即层叠型电子部件200的主要部分的透视立体图。
图4是层叠型电子部件200的主要部分的图3所示的切断面的向视剖视图。
图5是着眼于层叠型电子部件100的屏蔽电极与接地电极的连接构造的透视立体图。
图6是着眼于仅屏蔽电极与接地电极的连接构造与层叠型电子部件100不同的层叠型电子部件100A的屏蔽电极与接地电极的连接构造的透视立体图。
图7是作为本发明的层叠型电子部件的实施方式的第一变形例的层叠型电子部件100B、以及作为第二变形例的层叠型电子部件100C的从顶面侧的透视俯视图。
图8是作为本发明的层叠型电子部件的实施方式的第三变形例的层叠型电子部件100D的透视立体图。
图9是背景技术的层叠型电子部件300的外观立体图。
附图标记的说明
100、100A、100B、100C、100D...层叠型电子部件；1...层叠体；2...屏蔽电极；2a...第一屏蔽电极；2b...第二屏蔽电极；2c...第三屏蔽电极；2d...第四屏蔽电极；3...外部电极；3a...第一信号电极；3b...第二信号电极；3c...第一接地电极；3d...第二接地电极；3e...第三信号电极；3f...第四信号电极；4...图案导体；4a...第一图案导体；4b...第二图案导体；5...导通孔导体；5a...第一导通孔导体；5b...第二导通孔导体。
具体实施方式
以下示出本发明的实施方式，进一步对本发明的特征方面详细地进行说明。作为应用本发明的层叠型电子部件，可举出例如层叠带通滤波器，但不局限于此。
-层叠型电子部件的实施方式-
使用图1以及图2对作为本发明的层叠型电子部件的实施方式的层叠型电子部件100进行说明。此外，附图仅示出主要部分，后述的层叠体的内部除了图示的部分以外，还存在许多用于构成电路的图案导体以及导通孔导体，但为了简化省略它们的说明和图示。另外，以后的附图也同样仅示出主要部分。
另外，附图中，未反映在制造工序上产生的屏蔽电极、外部电极、图案导体、导通孔导体以及层叠体的形状的偏差等。即，以后使用的附图即使存在与实际的产品不同的部分，本质上也能够表示实际的产品。
图1是示出了层叠型电子部件100的主要部分的透视立体图。图2(A)是表示在包括图1所示的A1-A1线的面(通过点划线显示)将层叠型电子部件100的主要部分切断的情况的向视剖视图。图2(B)是同样表示在包括图1所示的A2-A2线的面(通过点划线显示)切断的情况的向视剖视图。图1以及图2中，省略后述的屏蔽电极与接地电极的连接构造(参照图5以及图6)的图示。
层叠型电子部件100包括：作为电子部件基体的层叠体1、屏蔽电极2以及外部电极3。层叠体1是具有一个主面以及另一个主面、和将一个主面与另一个主面连接的四个侧面的长方体状。图1中，一个主面与图上的顶面相当，另一个主面与底面相当。
层叠体1具备：电介质层(无附图标记)、与一个主面以及另一个主面平行的包括第一图案导体4a以及第二图案导体4b的图案导体4、以及与一个主面以及另一个主面正交的包括第一导通孔导体5a以及第二导通孔导体5b的导通孔导体5。电介质层例如由低温烧制陶瓷材料等构成，图案导体4以及导通孔导体5例如由Cu等构成。层叠体1的内部如上述那样，存在许多这些以外的图案导体以及导通孔导体，例如构成LC并联谐振器。
屏蔽电极2包括第一屏蔽电极2a、第二屏蔽电极2b、第三屏蔽电极2c以及第四屏蔽电极2d。各屏蔽电极例如由Cu等构成，并在层叠体1的四个侧面分别各设置一个。该情况下，可有效地抑制由来自外部的噪声产生的影响，从而优选。但是，层叠型电子部件100的屏蔽电极不局限于四个，设置在四个侧面中的需要的位置即可。另外，对于层叠型电子部件100而言，各屏蔽电极通过层叠体1的棱部相互连接，但也可以在各自分离的状态下设置。
外部电极3是LGA，第一信号电极3a、第二信号电极3b、第三信号电极3e、第四信号电极3f以及第一接地电极3c、第二接地电极3d在层叠体1的底面以按规定的排列而排列的状态设置。层叠型电子部件100成为所谓的矩阵状的排列，但不局限于此。此外，层叠型电子部件100的外部电极3不局限于六个，设置电路上需要的数量即可。此外，作为外部电极，不局限于LGA，也可以使用例如以规定的排列而排列的焊料凸点等。
对于层叠型电子部件100而言，第一图案导体4a是在从层叠体1的一个主面侧观察时沿连结第二信号电极3b的重心位置与第一接地电极3c的重心位置的方向延伸的带状的导体，且一个端部以及另一个端部成为连接区域。但是，延伸的方向不局限于此。另外，第二图案导体4b成为例如构成LC并联谐振器的电路中的电容器的图案导体。
对于层叠型电子部件100而言，第一导通孔导体5a的一端与第二信号电极3b在第二信号电极3b的重心位置连接。但是，该连接位置不局限于此，在第二信号电极3b的面积内即可。另外，第一导通孔导体5a的另一端在层叠体1的另一个主面即底面侧与第一图案导体4a的一个端部连接。此外，第一导通孔导体5a的另一端与第一图案导体4a的连接位置也可以是从第一图案导体4a的一个端部向中央侧偏离的位置。
对于层叠型电子部件100而言，第二导通孔导体5b的一端在从层叠体1的一个主面侧观察时在第二信号电极3b的面积外，与第一图案导体4a的另一个端部在层叠体1的一个主面即顶面侧连接。因此，设置于第一导通孔导体5a以及第二导通孔导体5b的附近的屏蔽电极是第二屏蔽电极2b以及第三屏蔽电极2c。
在从层叠体1的一个主面侧观察时，第一图案导体4a延伸设置成第二导通孔导体5b与第二屏蔽电极2b之间的距离d1X大于第一导通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离d2X(后述)、第二导通孔导体5b与第三屏蔽电极2c之间的距离d1Y大于第一导通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离d2Y(后述)、并且第二导通孔导体5b与第一图案导体4a的连接位置成为连接有第一导通孔导体5a的第二信号电极3b的面积外(参照图2)。
此外，第二导通孔导体5b的一端与第一图案导体4a的另一个端部的连接位置的一部分也可以重叠于第二信号电极3b的面积内。另外，第二导通孔导体5b的一端与第一图案导体4a的连接位置也可以是从第一图案导体4a的另一个端部向中央侧偏离的位置。
针对此，使用作为相对于层叠型电子部件100的比较例的层叠型电子部件200进行说明。图3是层叠型电子部件200的透视立体图。图4(A)是表示在包括图3所示的A3-A3线的面(通过点划线显示)将层叠型电子部件200的主要部分切断的情况的向视剖视图。图4(B)是同样在包括图3所示的A4-A4线的面(通过点划线显示)切断的情况的向视剖视图。
层叠型电子部件200包括：作为电子部件基体的层叠体201、屏蔽电极202(第一屏蔽电极202a～第四屏蔽电极202d)、以及外部电极203(第一信号电极203a、第二信号电极203b、第三信号电极203e、第四信号电极203f以及第一接地电极203c、第二接地电极203d)。而且，层叠体201在其内部具备与一个主面以及另一个主面平行的图案导体204、以及与一个主面以及另一个主面正交的导通孔导体205。屏蔽电极202以及外部电极203与本发明的层叠型电子部件100相同。
对于层叠型电子部件200而言，导通孔导体205的一端在第二信号电极203b的重心位置与第二信号电极203b连接。即，设置于导通孔导体205的附近的屏蔽电极与层叠型电子部件100同样是第二屏蔽电极202b以及第三屏蔽电极202c。
此时，导通孔导体205与第二屏蔽电极202b之间的距离是d2X，这是层叠型电子部件100的第一导通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离。另外，导通孔导体205与第三屏蔽电极202c之间的距离是d2Y，这是层叠型电子部件100的第一导通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离(参照图4)。
该情况下，在导通孔导体205整体与第二屏蔽电极202b之间以及导通孔导体205整体与第三屏蔽电极202c之间产生杂散电容。随着构成层叠体201的电介质材料的介电常数变大，该杂散电容的大小成为滤波器特性从设计值的偏差的原因。
另一方面，对于本发明的层叠型电子部件100而言，如上述那样，通过第一图案导体4a，使第二导通孔导体5b与第二屏蔽电极2b以及第三屏蔽电极2c之间的距离大于第一导通孔导体5a与第二屏蔽电极2b以及第三屏蔽电极2c之间的距离。电容量与导体间的距离成反比，因此将在第二导通孔导体5b与上述的屏蔽电极之间产生的杂散电容的大小抑制为较小。
因此，在层叠型电子部件100的第一导通孔导体5a以及第二导通孔导体5b与其附近的屏蔽电极之间产生的杂散电容的大小与在层叠型电子部件200的导通孔导体205与其附近的屏蔽电极之间产生的杂散电容的大小相比而变小。即，将层叠型电子部件100的滤波器特性从设计值的偏差抑制为较小。
此处，使用图5以及图6对本发明的层叠型电子部件的屏蔽电极与接地电极的连接构造进行说明。图5是着眼于层叠型电子部件100的屏蔽电极与接地电极的连接构造的透视立体图。如图5所示，层叠体1在内部具备与一个主面以及另一个主面平行的第三图案导体6a、6b、以及与一个主面以及另一个主面正交的第三导通孔导体7a、7b。
第三导通孔导体7b的一端与第二接地电极3d在第二接地电极3d的面积内连接，第三导通孔导体7b的另一端与第三图案导体6b在另一个主面侧连接。而且，第三图案导体6b的一端与第二屏蔽电极2b连接。另外，第三图案导体6a与第三导通孔导体7a处于与上述相同的位置关系，第三导通孔导体7a与第一接地电极3c连接，第三图案导体6a的一端与第一屏蔽电极2a连接。
对于该连接构造而言，将第一接地电极3c以及第二接地电极3d与对应的电子设备的电路基板上的安装电极焊接连接时，可抑制焊料向第一屏蔽电极2a以及第二屏蔽电极2b的润湿铺展。其结果，可抑制层叠型电子部件100与其他的电子部件之间的因润湿铺展的焊料导致的导通(焊桥)。因此，能够以高密度安装层叠型电子部件100与其他的电子部件。
图6是着眼于仅屏蔽电极与接地电极的连接构造与层叠型电子部件100不同的层叠型电子部件100A的屏蔽电极与接地电极的连接构造的透视立体图。如图6所示，第二屏蔽电极2b包括：第一部分2b1、和一端与第一部分2b1连接且另一端到达层叠体1的另一个主面的第二部分2b2。另外，第一屏蔽电极2a包括作为与上述相同的构造的未图示的第一部分2a1和第二部分2a2。
第二接地电极3d包括：第一部分3d1、和一端与第一部分3d1连接且另一端到达设置有第二屏蔽电极2b的侧面的第二部分3d2。对于层叠型电子部件100A而言，第一部分3d1的宽度与第二部分3d2的宽度相同，但这些宽度也可以不同。另外，第二屏蔽电极2b的第二部分2b2的宽度与第二接地电极3d的第二部分3d2的宽度相同，但它们也可以不同。而且，第二屏蔽电极2b的第二部分2b2与第二接地电极3d的第二部分3d2连接。
另外，第一接地电极3c是与第二接地电极3d相同的构造，且包括未图示的第一部分3c1和第二部分3c2。而且，第一屏蔽电极2a的第二部分2a2与第一接地电极3c的第二部分3c2连接。
对于该连接构造而言，用于连接第一屏蔽电极2a与第一接地电极3c的图案导体以及导通孔导体、以及用于连接第二屏蔽电极2b与第二接地电极3d的图案导体以及导通孔导体也可以不设置于层叠体1的内部。因此，能够提高层叠体1内部的图案导体以及导通孔导体的配置的自由度。
-层叠型电子部件的实施方式的第一以及第二变形例-
使用图7对作为本发明的层叠型电子部件的实施方式的第一变形例的层叠型电子部件100B以及作为第二变形例的层叠型电子部件100C进行说明。层叠型电子部件100B、100C的第一图案导体4a的形状与层叠型电子部件100不同。其以外的构成要素与层叠型电子部件100共通，因此有时省略或者简化共通的构成要素的说明。以后的说明中，针对共通的构成要素的说明也同样。
图7(A)是作为本发明的层叠型电子部件的实施方式的第一变形例的层叠型电子部件100B的从顶面侧的透视俯视图。图7(B)是作为本发明的层叠型电子部件的实施方式的第二变形例的层叠型电子部件100C的从顶面侧的透视俯视图。
对于层叠型电子部件100B而言，在从层叠体1的一个主面侧观察时，第二导通孔导体5b与其附近的屏蔽电极之间的距离也大于第一导通孔导体5a与相同的屏蔽电极之间的距离。另一方面，对于层叠型电子部件100B而言，第二导通孔导体5b与第二屏蔽电极2b之间的距离d1X大于第一导通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离d2X，但第二导通孔导体5b与第三屏蔽电极2c之间的距离同第一导通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离d2Y相同。
另外，也可以如层叠型电子部件100C那样，使第二导通孔导体5b与第三屏蔽电极2c之间的距离d1Y大于第一导通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离d2Y，使第二导通孔导体5b与第二屏蔽电极2b之间的距离同第一导通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离d2X相同。但是，如层叠型电子部件100C那样，为了使第一导通孔导体5a与靠近的一方的屏蔽电极(第二屏蔽电极2b)的距离变长，通过第一图案导体4a使第二导通孔导体5b的配置位置错开更有效。
-层叠型电子部件的实施方式的第三变形例-
使用图8对作为本发明的层叠型电子部件的实施方式的第三变形例的层叠型电子部件100D进行说明。层叠型电子部件100D的第二图案导体4b的形状与层叠型电子部件100不同。其以外的构成要素与层叠型电子部件100共通。
图8是作为本发明的层叠型电子部件的实施方式的第三变形例的层叠型电子部件100D的透视立体图。第二图案导体4b在层叠型电子部件100中例如成为构成LC并联谐振器的电路中的电容器的图案导体，但在层叠型电子部件100D中成为用于构成电感器的图案导体。
该情况下，第一图案导体4a也延伸地设置成第二导通孔导体5b与第二屏蔽电极2b之间的距离大于第一导通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离、第二导通孔导体5b与第三屏蔽电极2c之间的距离大于第一导通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离。此外，也可以如上述的第一以及第二变形例那样，使第二导通孔导体5b与一个屏蔽电极之间的距离变长。
另外，在通过第一图案导体4a使第二导通孔导体5b的配置位置从第一导通孔导体5a的配置位置错开时，为了使第二图案导体4b与第二屏蔽电极2b以及第三屏蔽电极2c之间的距离变长，第二图案导体4b的配置位置也同时错开。并且，为了使第二图案导体4b与第二屏蔽电极2b以及第三屏蔽电极2c对置的区域的长度变短，也调整第二图案导体4b的形状。
通过这样，将在第二图案导体4b与第二屏蔽电极2b以及第三屏蔽电极2c之间产生的杂散电容的大小抑制为较小。
因此，在层叠型电子部件100D的第二图案导体4b及第一导通孔导体5a以及第二导通孔导体5b与其附近的屏蔽电极之间产生的杂散电容的大小充分变小。即，层叠型电子部件100D的滤波器特性从设计值的偏差也充分地被抑制为较小。
此外，本发明不限定于上述的实施方式，在本发明的范围内，能够增加各种的应用、变形。另外，本说明书记载的各实施方式是例示的内容，指出在不同实施方式间，能够进行结构的局部的置换或者组合。

Claims (6)

1.一种层叠型电子部件，具备作为电子部件基体的层叠体、屏蔽电极、以及包括信号电极和接地电极的外部电极，其特征在于，
所述层叠体为具有一个主面以及另一个主面、和将所述一个主面与所述另一个主面连接的四个侧面的长方体状，且在内部具备与所述一个主面以及所述另一个主面平行的第一图案导体、和与所述一个主面以及所述另一个主面正交的第一导通孔导体以及第二导通孔导体，
所述屏蔽电极设置于至少一个侧面，
所述外部电极设置于所述另一个主面，
所述第一导通孔导体的一端与所述信号电极在该信号电极的面积内连接，所述第一导通孔导体的另一端与所述第一图案导体在所述另一个主面侧连接，
所述第二导通孔导体的一端与所述第一图案导体在所述一个主面侧连接，
在从所述一个主面侧观察时，所述第一图案导体延伸地设置成：所述第二导通孔导体与所述屏蔽电极之间的距离大于所述第一导通孔导体与所述屏蔽电极之间的距离，并且所述第二导通孔导体与所述第一图案导体的连接位置的至少一部分成为连接有所述第一导通孔导体的所述信号电极的面积外。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，
所述第二导通孔导体的长度大于所述第一导通孔导体的长度。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件，其特征在于，
所述层叠体在内部还包括与所述一个主面以及所述另一个主面平行的第二图案导体，所述第二图案导体与所述第二导通孔导体的另一端在所述另一个主面侧连接，并且构成电感器或者电容器。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型电子部件，其特征在于，
所述屏蔽电极分别设置于所述四个侧面。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠型电子部件，其特征在于，
所述层叠体在内部具备与所述一个主面以及所述另一个主面平行的第三图案导体、和与所述一个主面以及所述另一个主面正交的第三导通孔导体，
所述第三导通孔导体的一端与所述接地电极在该接地电极的面积内连接，所述第三导通孔导体的另一端与所述第三图案导体在所述另一个主面侧连接，
所述第三图案导体的一端与所述屏蔽导体连接。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠型电子部件，其特征在于，
所述屏蔽导体包括：第一部分、和一端与该第一部分连接且另一端到达所述另一个主面的第二部分，
所述接地电极包括：第一部分、和一端与该第一部分连接且另一端到达设置有所述屏蔽导体的第二部分的侧面的第二部分，
所述屏蔽导体的第二部分与所述接地电极的第二部分连接。
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