CN107357062A - 显示面板的驱动装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示面板的驱动装置，包括设置在芯片内的保护电路，该保护电路包括：多个芯片输入端；对应多个芯片输入端并联设置的多个第一二极管，第一二极管负极连接芯片输入端；第三二极管，第三二级管的负极连接第一二极管的正极，第三二级管的正极接地，第三二极管的面积大于第一二极管的面积，第三二极管的数量小于第一二极管的数量。第三二极管面积大具有较高的静电放电防护能力，当芯片输入端有静电放电信号，使得第一二极管反向击穿后，静电放电信号的能量再反向击穿高静电放电防护能力的第三二极管，最终传导至地，起到提高静电放电防护的作用。其中第三二极管的数量小于第一二极管的数量，控制成本。

Description

显示面板的驱动装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的驱动装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay)是当前平板显示的主要品种之一，已经成为了现代IT、视讯产品中重要的显示平台。薄膜晶体管液晶显示器主要驱动原理是，系统主板将R/G/B压缩信号、控制信号及动力通过线材与印制电路板(PCB板)上的连接器(connector)相连接，数据经过印制电路板上的时序控制器(TCON Timing Controller)芯片处理后，经印制电路板，通过源极驱动芯片(S-COF Source-Chip on Film)和栅极驱动芯片(G-COF Gate-Chip on Film)与显示区连接，从而使得显示器获得所需的电源、信号。
随着用户对于产品可靠性要求的不断提高，以及系统客户对产品品质要求的不断严苛，静电放电(ESD Electronic Static Discharge)防护等级及可靠性的要求越来越高，这就需要系统内各元件的静电放电防护能力随之提高。而芯片的静电放电防护能力与静电放电二极管的面积成正比，这就造成静电放电二极管的面积上升，造成芯片成本的增加。
发明内容
本发明提供一种既提高芯片静电放电防护能力且控制成本的显示面板的驱动装置。
一种显示面板的驱动装置，包括保护电路，所述保护电路包括：
多个芯片输入端；
多个第一二极管，所述多个第一二极管对应多个芯片输入端并联设置，所述第一二极管负极连接芯片输入端；
第三二极管，所述第三二级管的负极连接第一二极管的正极，所述第三二极管的正极接地，所述第三二极管的面积大于第一二极管的面积，所述第三二极管的数量小于第一二极管的数量。
在其中一个实施例中，所述第三二极管的面积大于等于第一二极管的面积的10倍。
在其中一个实施例中，所述保护电路内包括第一二极管区域和第三二极管区域，所述第一二极管区域包括并联的多个第一二极管，所述第三二极管区域为一个第三二极管。
在其中一个实施例中，所述保护电路还包括第二二极管，所述第一二极管通过第二二极管与第三二极管连接；所述第二二极管的正极连接第一二极管的正极；所述第二二极管的负极连接第三二级管的负极。
在其中一个实施例中，所述第二二极管的反向击穿电压值大于第一二极管和第三二极管的反向击穿电压值。
在其中一个实施例中，所述第一二极管和/或第三二极管的反向击穿电压为18V-25V，所述第二二极管的反向击穿电压大于30V。
在其中一个实施例中，所述第一二极管的面积等于第二二极管的面积。
在其中一个实施例中，所述保护电路包括第一二极管区域、第二二极管区域和第三二极管区域，所述第一二极管区域包括并联的多个第一二极管，所述第二二极管区域包括一个第二二极管或并联的多个第二二极管，所述第三二极管区域为一个第三二极管；所述第二二极管的负极都连接于第三二极管的负极。
在其中一个实施例中，所述多个第二二极管对应多个第一二极管设置，所述多个第二二极管的负极都连接于第三二极管的负极。
一种显示面板的驱动装置，包括保护电路，所述保护电路包括：
多个芯片输入端；
第一二极管区域，所述第一二极管区域包括多个第一二极管，所述多个第一二极管对应多个芯片输入端并联设置，所述第一二极管负极连接芯片输入端；
第二二极管区域，所述第二二极管区域包括一个第二二极管，所述第二二极管的正极连接所述第一二极管的正极，所述第二二极管的面积等于所述第一二极管的面积；
第三二极管区域，所述第三二极管区域包括一个第三二极管，所述第三二级管的负极连接所述第二二极管的负极，所述第三二极管的正极接地，所述第三二极管的面积大于第一二极管的面积；
其中，所述第二二极管的反向击穿电压值大于第一二极管和第三二极管的反向击穿电压值。
上述显示面板的驱动装置中，该驱动装置包括保护电路，保护电路包括芯片输入端、第一二极管和第三二极管；其中第一二极管负极连接芯片输入端；第三二级管的负极连接第一二极管的正极，第三二极管的正极接地，第三二极管的面积大于第一二极管的面积。第三二极管面积大具有较高的静电放电防护能力，当芯片输入端有静电放电信号，使得第一二极管反向击穿后，静电放电信号的能量再反向击穿高静电放电防护能力的第三二极管，最终传导至地，起到提高静电放电防护的作用。其中第三二极管的数量小于第一二极管的数量，减少芯片内第二二极管的数量，有效减小芯片内二极管的总面积，进而控制成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
图1为一实施例中的显示面板的驱动装置的保护电路的示意图；
图2为另一实施例中的保护电路的示意图；
图3为又一实施例中的保护电路的示意图；
图4为一实施例中的显示装置的驱动架构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1为显示面板的驱动装置的保护电路的示意图，该保护电路包括多个芯片输入端、多个第一二极管D1和第三二极管D3。其中多个第一二极管D1对应多个芯片输入端并联设置，第一二极管D1负极连接芯片输入端；第三二级管D3的负极连接第一二极管D1的正极，第三二极管D3的正极接地，第三二极管D3的面积大于第一二极管D1的面积，第三二极管D3的数量小于第一二极管D1的数量。
第三二极管D3面积大具有较高的静电放电防护能力，当芯片输入端有静电放电信号，使得第一二极管D1反向击穿后，静电放电信号的能量再反向击穿高静电放电防护能力的第三二极管D3，最终传导至地，起到提高静电放电防护的作用。其中第三二极管D3的数量小于第一二极管D1的数量，减少芯片内第三二极管D3的数量，有效减小芯片内二极管的总面积，进而控制成本。如第三二极管D3可以设置1个、2个、3个等，用较少的第三二极管D3，可以缩小芯片的体积，减小成本。该保护电路主要设置在源极驱动芯片内，源极驱动芯片和栅极驱动芯片配合驱动显示面板中的显示子像素。
根据需要对应需静电放电防护的芯片输入端设置第一二极管D1，然后在芯片内设置一个或多个面积大的第三二极管D3。第一二极管D1、第三二极管D3均为芯片内部靠近芯片输入端。
进一步地，第三二极管的面积可以设置为大于第一二极管的面积的5倍，为了获取更好的静电放电防护能力，第三二极管的面积可以设置为大于第一二极管的面积的8倍、10倍、15倍、20倍等。为了获取更好的静电放电防护能力同时考虑到成本，第三二极管的面积可以设置为等于第一二极管的面积的10倍。
具体的，保护电路包括第一二极管区域100和第三二极管区域，第一二极管区域100包括并联的多个第一二极管D1，第三二极管区域为一个第三二极管D3。保护电路的多个输入端连接的多个第一二极管D1共用一个大面积高静电放电防护能力的第三二极管D3，实现保护电路静电放电防护能力提升的同时，有效的控制成本的上升。第一二极管区域100内的第一二极管D1的数量对应芯片输入端的数量设置，第一二极管区域100的面积为多个第一二极管D1的面积总和。第一区域和第三区域的总面积小于传统设计的第一区域的面积，即将传统的第一区域中的每个第一二极管的面积都变小一点，则第一区域变小，然后增加一个大面积的第三二极管，使多个第一二极管和第三二极管的总面积小于传统设计的多个第一二极管的总面积，如此不仅实现每条输入端的ESD防护能力都提升了，而总的占用面积变小，节约成本。
图2为另一实施例中保护电路的示意图，本实施例与上述实施例的主要区别在于，该保护电路还包括第二二极管D2，具体的，第一二极管D1通过第二二极管D2与第三二极管D3连接；第二二极管D2的正极连接第一二极管D1的正极；第二二极管D2的负极连接第三二级管D3的负极。利用反向第二二极管D2对输入端进行隔绝，静电放电能量不会反灌回输入端，而是反向击穿高静电放电防护能力的第三二极管D3，并最终传导至地。
其中，第二二极管的反向击穿电压值大于第一二极管和第三二极管的反向击穿电压值。第一二极管与第三二极管在设计时，设计其反向击穿电压值较低；第二二极管的反向击穿电压值较高；当输入端有静电放电信号，使得第一二极管反向击穿后，静电放电的能量正向通过其对应的第二二极管，此时因为第二二极管的反向击穿电压值较高，静电放电能量不会反灌回输入端，而是反向击穿高静电放电防护能力的第三二极管，并最终传导至地。最终起到静电放电防护的作用。具体的，第一二极管和第三二极管的反向击穿电压根据需要设置，如第一二极管的反向击穿电压可以设置为18V、20V、22V、25V等，第三二极管的反向击穿电压可以设置为18V、20V、22V、25V，第一二极管和第三二极管的反向击穿电压可以设置为一样也可以不一样，如第三二极管的反向击穿电压小于第一二极管的反向击穿电压，有利于静电放电的能量通过第三二极管传导到地。第二二极管的反向击穿电压根据需要设置，如可以设置为大于30V，也可以设置为大于40V。
进一步地，第一二极管的面积等于第二二极管的面积。方便生产。当然第一二极管的面积也可以不等于第二二极管的面积，可以根据需要进行设定。
具体的，如图2所示，保护电路包括第一二极管区域100、第二二极管区域200和第三二极管区域，第一二极管区域100包括并联的多个第一二极管D1，第二二极管区域200包括并联的多个第二二极管D2，第三二极管区域为一个第三二极管D3；第二二极管D2的负极都连接于第三二极管D3的负极。可以设置多个第二二极管D2起到防止静电放电能量通过反灌回芯片输入端。进一步地，多个第二二极管D2对应多个第一二极管D1设置，多个第二二极管D2的负极都连接于第三二极管D3的负极。起到防止静电放电能量通过反灌回各个芯片输入端。其中第一二极管区域100、第二二极管区域200和第三二极管区域均为芯片内部靠近芯片输入端处。第一区域、第二区域和第三区域的总面积小于传统设计的第一区域和第二区域的面积，即将传统的第一区域中的每个第一二极管的面积都变小一点，则第一区域变小，然后增加一个大面积的第三二极管，使多个第一二极管和第三二极管的总面积小于传统设计的多个第一二极管的总面积，如此不仅实现每条输入端的ESD防护能力都提升了，而总的占用面积变小，节约成本。
在一个实施例中，如图3所示，保护电路包括第一二极管区域100、第二二极管区域200和第三二极管区域，第一二极管区域100包括并联的多个第一二极管D1，第二二极管区域200包括一个第二二极管D2，第三二极管区域为一个第三二极管D3；第一二极管D1的正极都连接与第二二极管D2的正极，第二二极管D2的负极连接于第三二极管D3的负极。通过设置一个第二二极管D2起到防止静电放电能量通过反灌回芯片输入端。其中第一二极管区域100、第二二极管区域200和第三二极管区域均为芯片内部靠近芯片输入端处。
第一二极管区域100内的第一二极管D1的数量对应芯片输入端的数量设置，第二二极管D2的面积等于第一二极管D1的面积，第一二极管区域100的面积为多个第一二极管D1的面积总和，第二二极管区域200的面积为多个第二二极管D2的面积总和。
图4为一种显示装置的驱动架构图，该显示装置包括显示面板以及上述任一实施方式中的驱动装置。具体的，该显示面板可以包括显示区域110和非显示区域120，其中，显示区域110包括多个显示子像素、多个薄膜晶体管(TFT)、多条数据线(Data line)和多条扫描线(Gate line)，其中多个显示子像素呈矩阵排列，多个薄膜晶体管用于驱动与薄膜晶体管连接的显示子像素以显示图像；多条数据线呈竖直方向设置，多条扫描线呈水平方向设置，多条数据线和扫描线配合驱动薄膜晶体管以显示图像。驱动装置包括源极驱动芯片、栅极驱动芯片，源极驱动芯片和/或栅极驱动芯片内设有上述任一实施方式中的保护电路。该保护电路可以设置在源极驱动芯片内靠近源极驱动芯片输入端的位置，同样的，该保护电路可以设置在栅极驱动芯片内靠近栅极驱动芯片输入端的位置。
非显示区域120为围绕显示区域110的边界线设置的预留的区域，在非显示区域120的竖直方向上设置有多个源极驱动芯片210，用来控制数据线，以及在非显示区域120的水平方向上的设置多个栅极驱动芯片220，用来控制扫描线。显示装置对应源极驱动芯片210还设有印刷电路板300，印刷电路板300上设有时序控制器，时序控制器将显示图像信号、控制信号处理后通过源极驱动芯片210和栅极驱动芯片220与显示区域110连接，从而使得显示区域110获得所需的显示信号。
其中，时序控制器将显示图像信号、控制信号处理后传输给显示区域的信号可以是R、G、B数据信号、时钟信号、垂直同步信号和水平同步信号等信号。时序控制器可以将R、G、B数据信号、行起始信号、锁存信号等信号传送给源极驱动芯片，将列起始信号、列时钟信号与输出使能信号传送给栅极驱动芯片。
源极驱动芯片还包括多个芯片输出端，每个芯片输出端连接一条数据线，用于将数据信号输出至一一对应的数据线，对应每一个芯片输出端设置有用于将数据信号进行放大的运算放大器。源极驱动芯片内还包括控制器，该控制器用于控制数据信号输出端对应的运算放大器的输出电流大小。其中，时序控制器还传输设定信号至控制器，控制器根据该设定信号控制运算放大器的输出电流大小。
栅极驱动芯片包括多个栅扫描信号输出端，每个栅扫描信号输出端连接一条栅极扫描线，用于将栅扫描信号输出至一一对应的栅线扫描线，每一条栅线扫描线与对应的显示子像素的薄膜晶体管的栅电极电性连接，用于打开或关闭薄膜晶体管。每一条数据线与对应的显示子像素的薄膜晶体管的源电极电性连接，通过薄膜晶体管将数据信号传输至显示子像素。对应每一个栅扫描信号输出端可以设置有用于将信号进行放大的运算放大器。具体的，当栅极扫描线控制薄膜晶体管打开时，数据线上的数据信号通过薄膜晶体管传输至显示子像素。时序控制器可以控制栅极扫描线逐行打开一行的薄膜晶体管，再控制数据线将数据信号逐列传输至对应的显示子像素；进而将将数据信号传输给显示区域内每一个的显示子像素，最终形成需要显示的图像。
上述显示图像信号可以是R/G/B压缩信号，也可以是R/G/B/W压缩信号，也可以是R/G/B/Y压缩信号。
该显示面板可以为TN(Twisted Nematic，扭曲向列)、OCB(OpticallyCompensated Birefringence，光学补偿弯曲排列)、VA(Vertical Alignment，垂直配向)型液晶显示面板，但并不限于此。该显示面板可以为RGB三原色面板、RGBW四色面板或者RGBY四色面板，但并不限于此。该驱动面板可以为曲面面板。
在某些实施方式中，显示面板还可例如为OLED显示面板、QLED显示面板、曲面显示面板或其他显示面板。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板的驱动装置，其特征在于，包括保护电路，所述保护电路包括：
多个芯片输入端；
多个第一二极管，所述多个第一二极管对应多个芯片输入端并联设置，所述第一二极管负极连接芯片输入端；
第三二极管，所述第三二级管的负极连接第一二极管的正极，所述第三二极管的正极接地，所述第三二极管的面积大于第一二极管的面积，所述第三二极管的数量小于第一二极管的数量。
2.根据权利要求1所述的显示面板的驱动装置，其特征在于，所述第三二极管的面积大于等于第一二极管的面积的10倍。
3.根据权利要求1所述的显示面板的驱动装置，其特征在于，所述保护电路内包括第一二极管区域和第三二极管区域，所述第一二极管区域包括并联的多个第一二极管，所述第三二极管区域为一个第三二极管。
4.根据权利要求1所述的显示面板的驱动装置，其特征在于，所述保护电路还包括第二二极管，所述第一二极管通过第二二极管与第三二极管连接；所述第二二极管的正极连接第一二极管的正极；所述第二二极管的负极连接第三二级管的负极。
5.根据权利要求4所述的显示面板的驱动装置，其特征在于，所述第二二极管的反向击穿电压值大于第一二极管和第三二极管的反向击穿电压值。
6.根据权利要求5所述的显示面板的驱动装置，其特征在于，所述第一二极管和/或第三二极管的反向击穿电压为18V-25V，所述第二二极管的反向击穿电压大于30V。
7.根据权利要求4所述的显示面板的驱动装置，其特征在于，所述第一二极管的面积等于第二二极管的面积。
8.根据权利要求4所述的显示面板的驱动装置，其特征在于，所述保护电路包括第一二极管区域、第二二极管区域和第三二极管区域，所述第一二极管区域包括并联的多个第一二极管，所述第二二极管区域包括一个第二二极管或并联的多个第二二极管，所述第三二极管区域为一个第三二极管；
所述第二二极管的负极都连接于第三二极管的负极。
9.根据权利要求8所述的显示面板的驱动装置，其特征在于，所述多个第二二极管对应多个第一二极管设置，所述多个第二二极管的负极都连接于第三二极管的负极。
10.一种显示面板的驱动装置，其特征在于，包括保护电路，所述保护电路包括：
多个芯片输入端；
第一二极管区域，所述第一二极管区域包括多个第一二极管，所述多个第一二极管对应多个芯片输入端并联设置，所述第一二极管负极连接芯片输入端；
第二二极管区域，所述第二二极管区域包括一个第二二极管，所述第二二极管的正极连接所述第一二极管的正极，所述第二二极管的面积等于所述第一二极管的面积；
第三二极管区域，所述第三二极管区域包括一个第三二极管，所述第三二级管的负极连接所述第二二极管的负极，所述第三二极管的正极接地，所述第三二极管的面积大于第一二极管的面积；
其中，所述第二二极管的反向击穿电压值大于第一二极管和第三二极管的反向击穿电压值。
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