CN107344985A - 共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构 - Google Patents

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Abstract

本公开内容提供共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构。所述共聚物包括以下40至80摩尔％的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔％的式(II)所示的重复单元以及5至30摩尔％的式(III)所示的重复单元，其中R1为C6～C13芳基、C7～C13芳烷基、C6～C8卤代芳基或C7～C8芳氧烷基；R3为C3～C16烷基或C3～C6的烷氧基取代的烷基；R5为单键或C1～C3亚烷基，R6及R7分别独立地为C1～C3烷氧基，R8为具有甲基及苯基的聚硅氧烷；R2、R4及R9分别独立地为氢或甲基。

Description

共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构
技术领域
本公开内容涉及一种丙烯酸共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构(结构体)。
背景技术
近年来，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)组件往大尺寸、薄型化及可挠性发展，但有机发光二极管组件是一种多结晶的半导体装置，容易受到水气或氧气影响，进而造成组件受损失效，因此有机发光二极管组件需要进行外部密封，以阻绝外界气体。
常见的封装方式是玻璃胶(Frit glass)工艺和围堰填胶(Dam&Filling)工艺。玻璃胶工艺具有阻水氧能力，但不适合于大尺寸、薄型化及可挠性的组件；围堰填胶工艺除了具有阻水气能力外，还具有高的封装机械强度，但是工艺较复杂，不适用于大尺寸或卷对卷工艺。
因此，开发一种新颖的封装材料，可运用于大尺寸、薄型化及可挠性的有机发光二极管组件封装，是目前亟待解决的问题。
发明内容
本公开内容的一实施方式提供一种共聚物，其包括以下40至80摩尔％的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔％的式(II)所示的重复单元以及5至30摩尔％的式(III)所示的重复单元：
其中R1为C6～C13芳基、C7～C13芳烷基、C6～C8卤代芳基或C7～C8芳氧烷基；R3为C3～C16烷基或C3～C6的烷氧基取代的烷基；R5为单键或C1～C3亚烷基，R6及R7分别独立地为C1～C3烷氧基，R8为具有甲基及苯基的聚硅氧烷；R2、R4及R9分别独立地为氢或甲基。
本公开内容的一实施方式还提供一种树脂组合物，其包括：如前所述的共聚物；以及环氧树脂，其中该环氧树脂与该共聚物的重量比为0.01至1。
本公开内容的一实施方式再提供一种封装膜，其包括：软性(柔性)基板；离型(脱模)层，其设置于该软性基板上；阻气层，其设置于该离型层上；以及树脂层，其包括如前所述的树脂组合物，其设置于该阻气层上。
本公开内容的一实施方式再提供一种封装结构，其包括：基板；半导体组件，其设置于该基板上；树脂层，其包括如前述的树脂组合物，其覆盖于该半导体组件上；以及阻气层，其设置于该树脂层上。
为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举优选实施方式，并配合所附的图式，作详细说明如下。
附图说明
图1为本公开内容一实施方式的封装膜的示意图。
图2为本公开内容一实施方式的封装结构的示意图。
具体实施方式
本公开内容提供一种共聚物，其通过如下形成：由第一(甲基)丙烯酸酯、第二(甲基)丙烯酸酯及第三(甲基)丙烯酸酯或由第一(甲基)丙烯酸酯、第二(甲基)丙烯酸酯、第三(甲基)丙烯酸酯及第四(甲基)丙烯酸酯先进行自由基聚合反应(free radicalpolymerization)形成树脂前体，该树脂前体(前驱物)再与硅氧烷低聚物(寡聚物)进行缩合聚合反应(condensation polymerization)，从而形成本公开内容的该共聚物。第一(甲基)丙烯酸酯包括芳基、芳烷基、卤代芳基或芳氧烷基，以提升共聚物的耐热性及兼容性(相容性)；第二(甲基)丙烯酸酯包括长碳链的烷基或烷氧基取代的烷基，以提升共聚物的可挠性及转印特性；第三(甲基)丙烯酸酯为(甲基)丙烯酰氧基硅烷，可通过硅烷基将硅氧烷低聚物接枝于该树脂前体，达到改善共聚物的耐热性及抗黄变特性；第四(甲基)丙烯酸酯可举例为丙烯酸(acrylic acid)、甲基丙烯酸(methacrylic acid)、丙烯酸甲酯(methylacrylate)、甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基丙烯酸羟乙酯(hydroxyethylmethacrylate)、丙烯酸羟乙酯(hydroxyethyl acrylate)、甲基丙烯酸羟丙酯(hydroxypropyl methacrylate)、丙烯酸羟丙酯(hydroxypropyl acrylate)、或其组合，可进一步提升与基板的附着性。
在一实施方式中，第一(甲基)丙烯酸酯可举例为丙烯酸苄酯(benzyl acrylate)、甲基丙烯酸苄酯(benzyl methacrylate)、丙烯酸二苯甲酯(benzhydryl acrylate)、甲基丙烯酸二苯甲酯(benzhydryl methacrylate)、丙烯酸对氯苯酯(4-chlorophenylacrylate)、甲基丙烯酸对氯苯酯(4-chlorophenyl methacrylate)、丙烯酸五溴苯酯(pentabromophenylacrylate)、甲基丙烯酸五溴苯酯(pentabromophenylmethacrylate)、丙烯酸五氟苯酯(pentafluorophenylacrylate)、甲基丙烯酸五氟苯酯(pentafluorophenylmethacrylate)、丙烯酸2-苯氧基乙酯(2-phenoxyethyl acrylate)、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(2-phenoxyethyl methacrylate)、丙烯酸苯酯(phenylacrylate)、甲基丙烯酸苯酯(phenyl methacrylate)、丙烯酸2-苯基乙酯(2-phenylethylacrylate)、甲基丙烯酸2-苯基乙酯(2-phenylethyl methacrylate)、丙烯酸2,4,6-三溴苯酯(2,4,6-tribromophenyl acrylate)、甲基丙烯酸2,4,6-三溴苯酯(2,4,6-tribromophenyl methacrylate)、或其组合，但不限于此。
在一实施方式中，第二(甲基)丙烯酸酯可举例为丙烯酸叔戊酯(tert-amylacrylate)、甲基丙烯酸叔戊酯(tert-amyl methacrylate)、丙烯酸2-正丁氧基乙酯(2-n-butoxyethyl acrylate)、甲基丙烯酸2-正丁氧基乙酯(2-n-butoxyethyl methacrylate)、丙烯酸异丁酯(iso-butyl acrylate)、甲基丙烯酸异丁酯(iso-butyl methacrylate)、丙烯酸叔丁酯(tert-butyl acrylate)、甲基丙烯酸叔丁酯(tert-butyl methacrylate)、丙烯酸正丁酯(n-butyl acrylate)、甲基丙烯酸正丁酯(n-butyl methacrylate)、丙烯酸仲丁酯(sec-butyl acrylate)、甲基丙烯酸仲丁酯(sec-butyl methacrylate)、丙烯酸异癸酯(iso-decyl acrylate)、甲基丙烯酸异癸酯(iso-decyl methacrylate)、丙烯酸正癸酯(n-decyl acrylate)、甲基丙烯酸正癸酯(n-decyl methacrylate)、丙烯酸正十二烷基酯(n-dodecyl acrylate)、甲基丙烯酸正十二烷基酯(n-dodecyl methacrylate)、丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate)、甲基丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethyl methacrylate)、丙烯酸异辛酯(2-ethylhexylacrylate)、甲基丙烯酸异辛酯(2-ethylhexyl methacrylate)、丙烯酸十六烷基酯(1-hexadecyl acrylate)、甲基丙烯酸十六烷基酯(1-hexadecyl methacrylate)、丙烯酸正己酯(n-hexyl acrylate)、甲基丙烯酸正己酯(n-hexyl methacrylate)、丙烯酸甲氧基乙酯(2-methoxyethyl acrylate)、甲基丙烯酸甲氧基乙酯(2-methoxyethyl methacrylate)、丙烯酸正辛酯(n-octyl acrylate)、甲基丙烯酸正辛酯(n-octyl methacrylate)、丙烯酸正丙酯(n-propyl acrylate)、甲基丙烯酸正丙酯(n-propyl methacrylate)、或其组合，但不限于此。
在一实施方式中，第三(甲基)丙烯酸酯可举例为甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷(methacryloxytrimethoxysilane)、丙烯酰氧基三甲氧基硅烷(acryloxytrimethoxysilane)、甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷(methacryloxytriethoxysilane)、丙烯酰氧基三乙氧基硅烷(acryloxytriethoxysilane)、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷(methacryloxymethyltrimethoxysilane)、丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷(acryloxymethyltrimethoxysilane)、甲基丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷(methacryloxymethyltriethoxysilane)、丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷(acryloxymethyltriethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-(dimethoxymethylsilyl)propyl methacrylate)、3-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-(dimethoxymethylsilyl)propyl acrylate)、3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propyl acrylate)、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(3-(diethoxymethylsilyl)propyl methacrylate)、3-丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(3-(diethoxymethylsilyl)propyl acrylate)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(3-(triethoxysilyl)propyl methacrylate)、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(3-(triethoxysilyl)propyl acrylate)、或其组合，但不限于此。
在一实施方式中，硅氧烷低聚物可举例为道康宁804、道康宁805、道康宁806、道康宁840、道康宁409或道康宁431(购于Dow Corning公司)，但不限于此，其中该硅氧烷低聚物的分子量为500至20000，该聚硅氧烷可具有甲基及苯基且苯基与甲基的摩尔比为0.5至3。当硅氧烷低聚物的分子量大于20000时，整体的反应性会不佳，当硅氧烷低聚物的分子量小于500时，共聚物的耐热特性会有所影响。苯基与甲基摩尔比会影响共聚物的耐黄变和耐热特性，同时也会影响硅氧烷低聚物与丙烯酸酯的兼容性。
(甲基)丙烯酸树脂本身具有高透射及高粘着的特性，但并不耐高温，而硅树脂本身具有耐高温的特性，因此，本公开内容将(甲基)丙烯酸树脂及硅树脂接枝形成该共聚物，可具有抗黄变、耐高温、附着力强及可挠曲的特性。在一实施方式中，该聚合物可作为热转印的封装材料，但不限于此运用。
本公开内容提供一种共聚物，其包括以下40至80摩尔％的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔％的式(II)所示的重复单元以及5至30摩尔％的式(III)所示的重复单元：
其中，R1为C6～C13芳基(aryl group)、C7～C13芳烷基(aralkyl group)、C6～C8卤代芳基(halogenated aryl group)或C7～C8芳氧烷基(aryloxyalkyl group)；R3为C3～C16烷基(alkyl group)或C3～C6的烷氧基取代的烷基(alkoxy substituted alkylgroup)；R5为单键或C1～C3亚烷基(alkylene group)，R6及R7分别独立地为C1～C3烷氧基(alkoxy group)，R8为具有甲基及苯基的聚硅氧烷(polysiloxane)；R2、R4及R9分别独立地为氢或甲基。
在一实施方式中，式(I)所示的重复单元、式(II)所示的重复单元以及式(III)所示的重复单元以无规方式或嵌段方式重复。
在一实施方式中，R1为苄基(benzyl)、苯基(phenyl)、苯乙基(phenylethyl)、4-氯苯基(4-chlorophenyl)、五溴苯基(pentabromophenyl)、五氟苯基(pentafluorophenyl)、2,4,6-三溴苯基(2,4,6-tribromophenyl)、二苯甲基(benzhydryl)或苯氧基乙基(phenoxyethyl)，但不限于此。
在一实施方式中，R3为叔戊基(tert-amyl)、正丁氧基乙基(n-butoxyethyl)、叔丁基(tert-butyl)、正丁基(n-butyl)、异丁基(iso-butyl)、仲丁基(sec-butyl)、异癸基(iso-decyl)、正癸基(n-decyl)、正十二烷基(n-dodecyl)、乙氧基乙氧基乙基(2-(2-Ethoxyethoxy)ethyl)、异辛基(ethylhexyl)、十六烷基(hexadecyl)、正己基(n-hexyl)、甲氧基乙基(methoxyethyl)、正辛基(n-octyl)或正丙基(n-propyl)，但不限于此。
在一实施方式中，R5为单键或亚丙基(propylene)，R6及R7分别独立地为甲氧基(methoxy)或乙氧基(ethoxy)，但不限于此。
在一实施方式中，该聚硅氧烷的重复单元包括 的至少一种，使得该聚硅氧烷同时含有甲基及苯基，其中Me为甲基(methyl)，Ph为苯基(phenyl)。例如，该聚硅氧烷的重复单元可包括且可任选地进一步包括 中的一种或多种。再例如，该聚硅氧烷的重复单元可包括和中的任一种或两种以及中的任一种或两种。在一实施方式中，该聚硅氧烷具有7至700个重复单元，重均分子量为500至20000，该聚硅氧烷可具有甲基及苯基且该聚硅氧烷的苯基与甲基的摩尔比小于或等于3，例如为0.5至2.5。
在一实施方式中，R8为聚甲基苯基硅氧烷(polymethylphenylsiloxane)、聚二甲基-甲基苯基硅氧烷(polydimethylmethylphenylsiloxane)、聚二苯基-甲基苯基硅氧烷(polydiphenylmethylphenylsiloxane)或聚二甲基-二苯基硅氧烷(polydimethyldiphenylsiloxane)，但不限于此。
在另一实施方式中，该共聚物还包括式(IV)所示的重复单元：
其中，R10为氢、甲基、羟乙基(hydroxyethyl)或羟丙基(hydroxypropyl)；R11为氢或甲基。
在一实施方式中，式(I)所示的重复单元、式(II)所示的重复单元、式(III)所示的重复单元及式(IV)所示的重复单元以无规方式或嵌段方式重复，其中该共聚物包括30至50摩尔％的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔％的式(II)所示的重复单元、5至30摩尔％的式(III)所示的重复单元及10至30摩尔％的式(IV)所示的重复单元。
在一些实施方式中，本公开内容的共聚物例如可应用于树脂组合物、封装膜及封装结构，但并非限于此。
本公开内容提供一种树脂组合物，其包括如前所述的共聚物以及环氧树脂，其中该环氧树脂与该共聚物的重量比可为0.01至1，例如0.01至0.2。在一实施方式中，该环氧树脂占该树脂组合物的含量为5至10重量％，其中该环氧树脂可举例为Epon 825、Epon 826、Epon 827、Epon 828、Epon 830、Epon 834、Epon 862或Epon 863(购于Momentive公司)，但不限于此，其中该环氧树脂的重均分子量为150至300，粘度为3至300cps。该环氧树脂可以增加该树脂组合物的耐化学性，并提升成膜的交联密度。若环氧树脂的重均分子量大于300时，会影响交联的反应性。
在一实施方式中，该树脂组合物还包括有机溶剂，其占该树脂组合物的含量为40至80重量％，其中该有机溶剂可举例为丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycolmonomethyl ether acetate，PGMEA)、乙酰丙酮(acetylacetone)、丙酮(acetone)、环己酮(cyclohexanone)、乙酸乙酯(ethyl acetate)或四氢呋喃(tetrahydrofuran)，但不限于此。
在一实施方式中，该树脂组合物还包括加速剂，其占该树脂组合物的含量为0.05至5重量％，其中该加速剂可举例为咪唑(imidazole)、脂肪族胺(aliphatic amine)、聚胺(polyamine)、聚醚胺(polyetheramine)或哌嗪(piperazine)，但不限于此。
图1为本公开内容一实施方式的封装膜100的示意图，该封装膜100包括软性基板110、离型层120、阻气层130以及树脂层140，其中该离型层120设置于软性基板110上，该阻气层130设置于该离型层120上，该树脂层140包括前述的树脂组合物，设置于该阻气层130上。
在一实施方式中，该软性基板110的厚度为10μm至200μm，可举例为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚碳酸酯(polycarbonate)或聚酰亚胺(polyimide)，但不限于此；该离型层120的厚度为10nm至200nm，可举例为氧化钨或有机硅材料，该有机硅材料可举例为KF96、KS-702或KF96SP(购自崇越电通公司)，但不限于此；该阻气层130的厚度为10nm至200nm，该阻气层130为能够有效阻水阻气的无机薄膜，可举例为氧化硅、氮化硅或其组合，但不限于此；该树脂层140的厚度为5μm至600μm，例如20μm至200μm。由于该树脂层140具有本公开内容的共聚物，因此即使在较高厚度的条件下也能具有耐热性、抗黄变性、附着性及可挠性。
在一实施方式中，该离型层120及该阻气层130可采用蒸镀或溅镀的方式依序形成于该软性基板110上，接着再利用刮刀、旋转涂布等方式将树脂层140形成于该阻气层130上，再以烘箱或数字控温器加热至80～120℃的温度进行干燥，形成干膜，可进一步以卷材形式收集。本公开内容的封装膜制法不限于此。
在一实施方式中，该离型层120与该阻气层130之间具有65至6000nN/20mm的附着力(采用180度剥离测试测得，剥离速度为0.3m/min至100m/min)。当离型层随着软性基板被掀离时，利用树脂层本身的附着性可以让阻气层有效固定于树脂层上。
本公开内容的封装膜运用于大尺寸、薄型化及可挠性的有机发光二极管组件的封装时，可以直接采用热滚压法，将封装膜的树脂层覆盖于有机发光二极管组件上。在一实施方式中，可经由机械热压机控制压力、温度、速度和热压时间等参数，完成转印的封装工艺，例如压力为2Kg/cm2、温度为100至120℃、速度0.5m/min。由于树脂层本身具有受热熔融的特性，因此即使有机发光二极管组件表面存在有缺陷微粒，也可以将有机发光二极管组件及缺陷微粒完全覆盖，形成一平坦层，待温度降至室温后，接着，通过增加树脂层的附着性及离型层的作用，可以直接将软性基板及离型层掀离，让树脂层以及阻气层保留于有机发光二极管组件上，形成一封装结构，并且达到大面积阻水阻气的效果。
图2为本公开内容一实施方式的封装结构200的示意图，该封装结构200包括基板210、半导体组件220、树脂层140以及阻气层130，其中该半导体组件220设置于该基板210上，该树脂层140包括前述的树脂组合物，覆盖于该半导体组件220上，该阻气层130设置于该树脂层140上。
在一实施方式中，该基板210可举例为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚碳酸酯(polycarbonate)或聚酰亚胺(polyimide)，但不限于此；该半导体组件220可举例为有机发光二极管组件、发光二极管或触控面板，但不限于此；该阻气层130为能够有效阻水阻气的无机薄膜，可举例为氧化硅、氮化硅或其组合，但不限于此。
本公开内容的共聚物是利用至少三种(甲基)丙烯酸酯单体共聚而形成的，通过特定的取代基以及通过硅烷基接枝硅氧烷低聚物，使本公开内容的共聚物同时具有耐热性、抗黄变、附着性及可挠性，可作为大面积热转印的封装材料。
应注意的是，上述实施方式仅为举例说明之用，本公开内容的共聚物、树脂组合物、封装膜及封装结构并不限以上述方法或化合物所制得。
实施例1 共聚物1
于氮气气氛下取13克的甲基丙烯酸(methacrylic acid，MAA)、33克的甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate，MMA)、70克的甲基丙烯酸苄酯(benzyl methacrylate，BZMA)、35克的甲基丙烯酸异辛酯(2-ethylhexyl methacrylate，EHMA)、16克的3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)、0.8克的硫醇(Thiol)及0.8克的偶氮二异丁腈(Azobisisobutyronitrile，AIBN)溶于180克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂中，并以磁石搅拌，升温至90℃后反应4小时，得到树脂前体。利用热重分析仪(Perkin-Elmer TGA-7)测得平均固含量为49.6％，利用凝胶渗透层析仪(GPC，WATERS Model 600)测得重均分子量为46340，利用粘度仪(BROOKFIELD)在25℃下测得平均粘度为14250cps。
接着，于氮气气氛下取120.2克的前述树脂前体及18.8克的硅氧烷低聚物(道康宁840，购于Dow Corning公司，由1H-NMR测得苯基与甲基的摩尔比为2.07)溶于300克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂中，并以磁石搅拌，升温至50℃至60℃后反应4小时，得到共聚物1。利用热重分析仪(Perkin-ElmerTGA-7)测得平均固含量为25.5％，利用凝胶渗透层析仪(GPC，WATERS Model 600)测得重均分子量为54850，利用粘度仪(BROOKFIELD)在25℃下测得平均粘度为3100cps。
实施例2 共聚物2
于氮气气氛下取13克的甲基丙烯酸(methacrylic acid，MAA)、33克的甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate，MMA)、70克的甲基丙烯酸苄酯(benzyl methacrylate，BZMA)、35克的甲基丙烯酸异辛酯(2-ethylhexyl methacrylate，EHMA)、16克的3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)、0.8克的硫醇(Thiol)及0.8克的偶氮二异丁腈(Azobisisobutyronitrile，AIBN)溶于180克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂中，并以磁石搅拌，升温至90℃后反应4小时，得到树脂前体。利用热重分析仪(Perkin-Elmer TGA-7)测得平均固含量为49.6％，利用凝胶渗透层析仪(GPC，WATERS Model 600)测得重均分子量为46340，利用粘度仪(BROOKFIELD)在25℃下测得平均粘度为14250cps。
接着，于氮气气氛下取108.2克的前述树脂前体及33.8克的硅氧烷低聚物(道康宁804，购于Dow Corning公司，由1H-NMR测得苯基与甲基的摩尔比为0.64)溶于300克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂中，并以磁石搅拌，升温至50℃至60℃后反应4小时，得到共聚物2。利用热重分析仪(Perkin-ElmerTGA-7)测得平均固含量为25.1％，利用凝胶渗透层析仪(GPC，WATERS Model 600)测得重均分子量为55350，利用粘度仪(BROOKFIELD)在25℃下测得平均粘度为2950cps。
实施例3 树脂层1
将100克的共聚物1、6.5克环氧树脂单体(Epon 828，购自Shell chemical公司)及0.13克的咪唑(imidazole)及20克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycolmonomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂混合形成树脂组合物。
接着，将树脂组合物以旋转涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的PET膜上，厚度为40μm，并在90℃下烘烤2分钟，形成树脂层1。
实施例4 树脂层2
将100克的共聚物2、6.5克环氧树脂单体(Epon 828，购自Shell chemical公司)及0.13克的咪唑(imidazole)及20克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycolmonomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂混合形成树脂组合物。
接着，将树脂组合物以旋转涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的PET膜上，厚度为40μm，并在90℃下烘烤2分钟，形成树脂层2。
比较例1 树脂层3
于氮气气氛下取25克的甲基丙烯酸(methacrylic acid，MAA)、75克的甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate，MMA)、14克的甲基丙烯酸苄酯(benzyl methacrylate，BZMA)、16克的甲基丙烯酸羟乙酯(hydroxyethyl methacrylate，2-HEMA)、1克的硫醇(Thiol)及1克的偶氮二异丁腈(Azobisisobutyronitrile，AIBN)溶于300克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂中，并以磁石搅拌，升温至90℃后反应4小时，得到丙烯酸树脂。利用热重分析仪(Perkin-Elmer TGA-7)测得平均固含量为39.6％，利用凝胶渗透层析仪(GPC，WATERS Model 600)测得重均分子量为34500，利用粘度仪(BROOKFIELD)在25℃下测得平均粘度为4850cps。
接着，取300克的上述丙烯酸树脂、50克的丙烯酸酯单体(乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯，Ethoxylated Dipentaerythritol Hexaacrylate，产品：A-DPH-12E，购自KOWA公司)、0.3克的光引发剂(1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮-2-(邻-苯甲酰基)肟，1,2-octanedione,1-[4-(phenylthio)phenyl]-,2-(o-benzoyl oxime))及300克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂混合形成树脂组合物。
接着将树脂组合物以旋转涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的PET膜上，厚度为40μm，并在90℃下烘烤2分钟，形成树脂层3。
比较例2 树脂层4
于氮气气氛下取22克的甲基丙烯酸(methacrylic acid，MAA)、36克的甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate，MMA)、72克的甲基丙烯酸苄酯(benzyl methacrylate，BZMA)、16克的甲基丙烯酸羟乙酯(hydroxyethyl methacrylate，2-HEMA)、16克的3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)、0.4克的硫醇(Thiol)及0.4克的偶氮二异丁腈(Azobisisobutyronitrile，AIBN)溶于220克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂中，并以磁石搅拌，升温至90℃后反应4小时，得到树脂前体。利用热重分析仪(Perkin-Elmer TGA-7)测得平均固含量为40.2％，利用凝胶渗透层析仪(GPC，WATERS Model 600)测得重均分子量为24800，利用粘度仪(BROOKFIELD)在25℃下测得平均粘度为6200cps。
接着，于氮气气氛下取108.2克的前述树脂前体及33.8克的硅氧烷低聚物(道康宁840，购于Dow Corning公司，由1H-NMR测得苯基与甲基的摩尔比为2.07)溶于300克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂中，并以磁石搅拌，升温至50℃至60℃后反应4小时，得到共聚物3。利用热重分析仪(Perkin-ElmerTGA-7)测得平均固含量为25.5％，利用凝胶渗透层析仪(GPC，WATERS Model 600)测得重均分子量为58500，利用粘度仪(BROOKFIELD)在25℃下测得平均粘度为2950cps。
将100克的共聚物3、6.5克环氧树脂单体(Epon 828，购自Shell chemical公司)及0.13克的咪唑(imidazole)及20克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycolmonomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂混合形成树脂组合物。
接着，将树脂组合物以旋转涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的PET膜上，厚度为40μm，并在90℃下烘烤2分钟，形成树脂层4。
比较例3 树脂层5
于氮气气氛下取30克的甲基丙烯酸羟乙酯(hydroxyethyl methacrylate，2-HEMA)、45克的甲基丙烯酸异辛酯(2-ethylhexyl methacrylate，EHMA)、45克的甲基丙烯酸叔丁酯(tert-butyl methacrylate，TBMA)、16克的3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)、0.8克的硫醇(Thiol)及0.8克的偶氮二异丁腈(Azobisisobutyronitrile，AIBN)溶于350克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propyleneglycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂中，并以磁石搅拌，升温至90℃后反应4小时，得到树脂前体。利用热重分析仪(Perkin-Elmer TGA-7)测得平均固含量为40.5％，利用凝胶渗透层析仪(GPC，WATERS Model 600)测得重均分子量为25500，利用粘度仪(BROOKFIELD)在25℃下测得平均粘度为6250cps。
接着，于氮气气氛下取108.2克的前述树脂前体及33.8克的硅氧烷低聚物(道康宁840，购于Dow Corning公司，由1H-NMR测得苯基与甲基的摩尔比为2.07)溶于300克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂中，并以磁石搅拌，升温至50℃至60℃后反应4小时，得到共聚物4。利用热重分析仪(Perkin-ElmerTGA-7)测得平均固含量为26.0％，利用凝胶渗透层析仪(GPC，WATERS Model 600)测得重均分子量为61500，利用粘度仪(BROOKFIELD)在25℃下测得平均粘度为2950cps。
将100克的共聚物4、6.5克环氧树脂单体(Epon 828，购自Shell chemical公司)及0.13克的咪唑(imidazole)及20克的丙二醇单甲基醚乙酸酯(Propylene glycolmonomethyl ether acetate，PGMEA)溶剂混合形成树脂组合物。
接着，将树脂组合物以旋转涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的PET膜上，厚度为40μm，并在90℃下烘烤2分钟，形成树脂层5。
测试例
分别将前述的树脂层1、树脂层2、树脂层3、树脂层4、和树脂层5利用热转印工艺形成于玻璃基板上，进行可挠性测试、附着性测试及耐热性测试，测试结果如下表1。附着性测试采用百格测试(Cross-Cut Tester)方法；耐热性测试以240℃烘烤1小时测量黄变值(b*)。由表1可知，未加入聚硅氧烷共聚的树脂层3具有差的可挠性、附着性及抗黄变特性，未加入式(II)所示的重复单元共聚的树脂层4具有较差的可挠性，未加入式(I)所示的重复单元共聚的树脂层5具有较差的抗黄变效果。相较于树脂层3、树脂层4及树脂层5，采用本公开内容的共聚物的树脂层1及树脂层2具有较好的可挠性、附着性及抗黄变特性。
表1
黄变值(b*) 附着性 可挠性
树脂层1 1.61 5B 优
树脂层2 1.05 5B 优
树脂层3 5.76 2B 差
树脂层4 1.25 4B 差
树脂层5 2.66 5B 优
虽然本发明已以数个优选实施方式公开如上，然而其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围的情况下可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以所附权利要求所界定的为准。
符号说明
封装膜～100；
软性基板～110；
离型层～120；
阻气层～130；
树脂层～140；
封装结构～200；
基板～210；以及
半导体组件～220。

Claims (24)

1.一种共聚物，其包括以下40至80摩尔％的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔％的式(II)所示的重复单元以及5至30摩尔％的式(III)所示的重复单元：
其中，
R1为C6～C13芳基、C7～C13芳烷基、C6～C8卤代芳基或C7～C8芳氧烷基；
R3为C3～C16烷基或C3～C6的烷氧基取代的烷基；
R5为单键或C1～C3亚烷基，R6及R7分别独立地为C1～C3烷氧基，R8为具有甲基及苯基的聚硅氧烷；且
R2、R4及R9分别独立地为氢或甲基。
2.如权利要求1所述的共聚物，进一步包括式(IV)所示的重复单元：
其中，
R10为氢、甲基、羟乙基或羟丙基；且R11为氢或甲基。
3.如权利要求2所述的共聚物，其中该共聚物包括30至50摩尔％的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔％的式(II)所示的重复单元、5至30摩尔％的式(III)所示的重复单元及10至30摩尔％的式(IV)所示的重复单元。
4.如权利要求1所述的共聚物，其中R1为苄基、苯基、苯乙基、4-氯苯基、五溴苯基、五氟苯基、2,4,6-三溴苯基、二苯甲基或苯氧基乙基。
5.如权利要求1所述的共聚物，其中R3为叔戊基、正丁氧基乙基、叔丁基、正丁基、异丁基、仲丁基、异癸基、正癸基、正十二烷基、乙氧基乙氧基乙基、异辛基、十六烷基、正己基、甲氧基乙基、正辛基或正丙基。
6.如权利要求1所述的共聚物，其中R5为单键或亚丙基，R6及R7分别独立地为甲氧基或乙氧基。
7.如权利要求1所述的共聚物，其中该聚硅氧烷的重复单元包括的至少一种，使得该聚硅氧烷同时含有甲基及苯基，其中Me为甲基，Ph为苯基。
8.如权利要求7所述的共聚物，其中该聚硅氧烷的苯基与甲基的摩尔比小于或等于3。
9.如权利要求7所述的共聚物，其中该聚硅氧烷的重均分子量为500至20000。
10.一种树脂组合物，包括：
如权利要求1-9中任一项所述的共聚物；
以及环氧树脂，其中该环氧树脂与该共聚物的重量比为0.01至1。
11.如权利要求10所述的树脂组合物，其还包括有机溶剂，该有机溶剂占该树脂组合物的含量为40至80重量％。
12.如权利要求10所述的树脂组合物，其还包括加速剂，该加速剂占该树脂组合物的含量为0.05至5重量％。
13.如权利要求10所述的树脂组合物，其中该环氧树脂占该树脂组合物的含量为5至10重量％。
14.如权利要求10所述的树脂组合物，其中该环氧树脂的重均分子量为150至300，其粘度为3至300cps。
15.一种封装膜，包括：
软性基板；
离型层，其设置于该软性基板上；
阻气层，其设置于该离型层上；以及
树脂层，其包括如权利要求10-14任一项所述的树脂组合物，且设置于该阻气层上。
16.如权利要求15所述的封装膜，其中该离型层与该阻气层之间具有65至6000nN/20mm的附着力。
17.如权利要求15所述的封装膜，其中该离型层包括氧化钨或有机硅材料。
18.如权利要求15所述的封装膜，其中该阻气层包括氧化硅、氮化硅或其组合。
19.如权利要求15所述的封装膜，其中该软性基板包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚碳酸酯或聚酰亚胺。
20.如权利要求15所述的封装膜，其中该软性基板的厚度为2μm至200μm，该离型层的厚度为2nm至200nm，该阻气层的厚度为2nm至200nm，该树脂层的厚度为5μm至600μm。
21.一种封装结构，包括：
基板；
半导体组件，其设置于该基板上；
树脂层，其包括如权利要求10-14任一项所述的树脂组合物，其覆盖于该半导体组件上；以及
阻气层，其设置于该树脂层上。
22.如权利要求21所述的封装结构，其中该基板包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚碳酸酯或聚酰亚胺。
23.如权利要求21所述的封装结构，其中该阻气层包括氧化硅、氮化硅或其组合。
24.如权利要求21所述的封装结构，其中该树脂层的厚度为5μm至600μm，该阻气层的厚度为2nm至200nm。
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