CN107342356A - 提高抗浪涌电流能力的led封装结构 - Google Patents
提高抗浪涌电流能力的led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107342356A CN107342356A CN201710544816.4A CN201710544816A CN107342356A CN 107342356 A CN107342356 A CN 107342356A CN 201710544816 A CN201710544816 A CN 201710544816A CN 107342356 A CN107342356 A CN 107342356A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- current ability
- encapsulation structure
- led encapsulation
- packing colloid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述LED的封装结构包括基板、底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体,所述封装胶体底面和/或侧面设置有反射面,所述封装胶体的采用介电材料制作,所述介电材料的相对介电常数范围50~200。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装结构。
背景技术
LED的封装技术就是对LED芯片进行封装,制成可直接使用的光源。目前常见的LED封装结构为将LED芯片固定在一个平面的基板上,然后在基板的一个平面上利用封装层将该LED芯片封装在该基板上。虽然采用此种封装结构能够基本满足使用需求,但在电网供电不稳定的适用场合,比如广大农村地区,由于电网中存在着较为普遍的浪涌电流,普通的LED封装结构在此使用条件下寿命会明显下降,因此提供一种提高抗浪涌电流能力的LED封装结构成为现有技术中亟待解决的问题。
发明内容
为解决前述技术问题,本发明采用了以下技术方案:提供了提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述LED的封装结构包括基板、底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体,所述封装胶体底面和/或侧面设置有反射面。
所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述封装胶体的采用介电材料制作,所述介电材料的相对介电常数范围50~200。
所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是介电材料的相对介电常数范围优选80~150。
所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述的封装胶体中掺杂由纳米银粒子,所述LED芯片的电极端部形成凸块结构。
所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述凸块与封装胶体内部的沟槽相匹配。
本发明提供的提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,与现有技术相比,通过改进LED封装结构,优化封装胶体的材料选择与结构设计,提高了LED的抗浪涌电流能力,解决了现有技术中存在的问题。
具体实施方式
本发明提供的提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述LED的封装结构包括基板、底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体,所述封装胶体底面和/或侧面设置有反射面。
所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述封装胶体的采用介电材料制作,所述介电材料的相对介电常数范围50~200。
所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是介电材料的相对介电常数范围优选80~150。
所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述的封装胶体中掺杂由纳米银粒子,所述LED芯片的电极端部形成凸块结构。
所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述凸块与封装胶体内部的沟槽相匹配。
所述纳米银粒子的制备方法为:
1)在表面活性剂如十二烷基硫酸纳和十二烷基磺酸钠等存在下;
2)采用532nm,10ns的激光在丙酮、水、甲醇、异丙醇等溶剂中辐照银金属基体材料与溶液界面处,用激光剥离银箔,得到纳米银粒子。
实施例1~4的具体工艺参数见下表
抗浪涌电流测试测试
将实施例1~4制得的LED各取100只分别采用模拟浪涌电流的寿命测试,所述浪涌电流设定为5min出现一次,出现浪涌电流时电压增加为额定电压的120%
实施例号 | 1 | 2 | 3 | 4 |
寿命/h | 77825 | 79954 | 82163 | 78181 |
实验结果表明,采用本发明的提高抗浪涌电流能力的LED封装结构封装的LED,能够在浪涌电流下保持较高的使用寿命。
Claims (4)
1.提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述LED的封装结构包括基板、底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体,所述封装胶体底面和/或侧面设置有反射面,所述封装胶体的采用介电材料制作,所述介电材料的相对介电常数范围50~200。
2.如权利要求1所述的所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是介电材料的相对介电常数范围优选80~150。
3.如权利要求1所述的所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述的封装胶体中掺杂由纳米银粒子,所述LED芯片的电极端部形成凸块结构。
4.如权利要求1所述的所述提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述凸块与封装胶体内部的沟槽相匹配。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710544816.4A CN107342356A (zh) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 提高抗浪涌电流能力的led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710544816.4A CN107342356A (zh) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 提高抗浪涌电流能力的led封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107342356A true CN107342356A (zh) | 2017-11-10 |
Family
ID=60218917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710544816.4A Pending CN107342356A (zh) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 提高抗浪涌电流能力的led封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107342356A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1755906A (zh) * | 2004-09-28 | 2006-04-05 | 相互股份有限公司 | 适用集成电路及发光二极管的封装方法 |
CN101614326A (zh) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管 |
CN101834235A (zh) * | 2009-03-10 | 2010-09-15 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发光二极管封装结构及其制作方法 |
CN103650179A (zh) * | 2011-07-19 | 2014-03-19 | 松下电器产业株式会社 | 发光装置及该发光装置的制造方法 |
CN104064660A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-24 | 江苏华程光电科技有限公司 | Led灌胶封装工艺 |
-
2017
- 2017-07-06 CN CN201710544816.4A patent/CN107342356A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1755906A (zh) * | 2004-09-28 | 2006-04-05 | 相互股份有限公司 | 适用集成电路及发光二极管的封装方法 |
CN101614326A (zh) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管 |
CN101834235A (zh) * | 2009-03-10 | 2010-09-15 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发光二极管封装结构及其制作方法 |
CN103650179A (zh) * | 2011-07-19 | 2014-03-19 | 松下电器产业株式会社 | 发光装置及该发光装置的制造方法 |
CN104064660A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-24 | 江苏华程光电科技有限公司 | Led灌胶封装工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107342356A (zh) | 提高抗浪涌电流能力的led封装结构 | |
TWI593728B (zh) | 抗氧化導電銅膠及其製備方法 | |
CN106486210A (zh) | 一种提高导电浆料丝网印刷线形高宽比的方法 | |
CN203641955U (zh) | 一种led灯结构 | |
CN203836687U (zh) | Led集成倒装基板 | |
CN203839378U (zh) | 一种采用倒装芯片的led灯 | |
CN208903995U (zh) | 一种半导体器件封装结构及半导体器件 | |
CN203380469U (zh) | 一种焊锡炉罩 | |
CN205881943U (zh) | 一种新型led灯珠支架 | |
CN205355073U (zh) | 一种自散热大功率整体led封装 | |
CN208538911U (zh) | 一种新型led柔光灯及手机 | |
CN206210771U (zh) | 一种高效散热高压硅堆的陶瓷基板 | |
CN104183676A (zh) | γ辐照降低LED效率崩塌效应及增强发光强度的方法 | |
CN203983276U (zh) | 倒装式led360°发光元件 | |
CN206379375U (zh) | 高散热大功率贴片led | |
CN203674217U (zh) | 一种晶闸管芯片 | |
CN206225348U (zh) | 一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆 | |
CN206332057U (zh) | 一种led倒装支架 | |
CN207676903U (zh) | 一种双芯片横向串联型高耐压表面贴装的二极管封装结构 | |
CN102163668A (zh) | 一种AlGaInP发光二极管的制作方法 | |
CN107331760A (zh) | 长寿命led芯片 | |
CN205159300U (zh) | 一种石英保温筒 | |
CN203839405U (zh) | Led 倒装芯片 | |
CN208589465U (zh) | 一种直插式led灯珠 | |
CN204464268U (zh) | 一种高质量封装二极管 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20171110 |