CN107340933A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控面板，包括透明基板、第一触控电极结构、第二触控电极结构、以及具有第一通孔之金属层。透明基板具有触控感应区和周围区，周围区位于触控感应区之至少一侧。第一触控电极结构设置于透明基板之触控感应区上。第二触控电极结构位于触控感应区之上，且第二触控电极结构与第一触控电极结构之间形成电容。具有第一通孔之金属层位于周围区，且金属层与第一触控电极结构或第二触控电极结构在同一平面上延伸。本发明之触控面板的制造方法减少了额外的制程步骤，降低了生产成本，并且解决了装置的制程与设计受到限制的问题。

Description

触控面板及其制造方法

技术领域

本发明系关于一种触控面板及关于制造触控面板之方法。

背景技术

环境光源感测(ambient light sensing)在诸如触控显示设备等电子用品的需求与日俱增。环境光源感测的原理是由诸如光敏晶体管(photo transistor)或光电二极管(photo diode)之感光组件感测入射的环境光源中的可见光强度，以产生对应的电子讯号。

为了使感光组件能够感测入射的环境光，触控显示设备具有环境光源感测区域。由于环境光源感测区域之光学要求非常高，例如通过环境光源感测区域的环境光在波长400nm至1000nm范围的穿透率须控制在+/-2％范围内。因此，目前主要是藉由微影蚀刻或激光技术，在触控显示设备的位于环境光源感测区域之黑边层中形成多个通孔。环境光即可透过此多个通孔入射触控显示设备，以便在触控显示设备内的感光组件感测射入的环境光。

然而，在习知技术中，藉由微影蚀刻或激光技术，在黑边层中形成多个通孔之技术要求高，使得生产成本居高不下。并且，习知技术局限于在黑边层中形成多个通孔，使得装置的制程与设计受到限制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种成本较低且利于制程与设计的触控面板及其制造方法。

本发明之一态样系提供一种触控面板，包括：一透明基板、一第一触控电极结构、一第二触控电极结构、以及一具有复数个第一通孔之一金属层。透明基板具有一触控感应区和一周围区，周围区位于触控感应区之至少一侧。第一触控电极结构设置于透明基板之触控感应区上。第二触控电极结构位于触控感应区之上，且第二触控电极结构配置以与第一触控电极结构之间形成至少一电容。具有复数个第一通孔之金属层位于周围区，且金属层与第一触控电极结构或第二触控电极结构在同一平面上延伸。

在本发明某些实施方式中，触控面板进一步包括一装饰层。装饰层位于触控感应区和周围区，并设置于金属层和第一触控电极结构上。装饰层包括复数个第二通孔，且第二通孔与第一通孔连通。

在本发明某些实施方式中，各第一通孔之深度为1μm至6μm。

在本发明某些实施方式中，各第一通孔之直径为30μm至65μm。

在本发明某些实施方式中，金属层与第一触控电极结构或第二触控电极结构包括相同材料。

在本发明某些实施方式中，触控面板进一步包括一黑边层。黑边层位于周围区，并设置于金属层之上。黑边层包括一孔洞，且孔洞与第一通孔重叠。

本发明之另一态样系提供一种制造触控面板之方法，包括下列步骤：(a)提供一透明基板，透明基板具有一触控感应区和一周围区，周围区位于触控感应区之至少一侧；(b)形成一第一触控电极结构和一金属层于透明基板之上，其中第一触控电极结构位于触控感应区，金属层位于周围区，且金属层包括复数个第一通孔，金属层与第一触控电极结构在同一平面上延伸；以及(c)在步骤(b)之前或之后，形成一第二触控电极结构，其中第二触控电极结构位于触控感应区，且第二触控电极结构跨越第一触控电极结构。

在本发明某些实施方式中，步骤(b)进一步包括形成位于触控感应区和周围区之一装饰层，其中装饰层接触金属层和第一触控电极结构，且装饰层的上视轮廓实质上相同于金属层及第一触控电极结构之集合的上视轮廓，其中装饰层包括复数个第二通孔，第二通孔连通第一通孔。

本发明之另一态样系提供一种制造触控面板之方法，包括下列步骤(i)提供一透明基板，透明基板具有一触控感应区和一周围区，周围区位于触控感应区之至少一侧；(ii)毯覆式沉积一金属层覆盖透明基板之触控感应区和周围区；以及(iii)移除一部分的金属层，以形成一第一触控电极结构、一第二触控电极结构以及一图案化金属层，其中第一触控电极结构和第二触控电极结构位于触控感应区，第一触控电极结构与第二触控电极结构间隔一间隙，图案化金属层位于周围区，且图案化金属层具有复数个第一通孔。

在本发明某些实施方式中，在步骤(ii)之后，更包括形成一装饰层于金属层上，且其中步骤(iii)更包含移除一部分的装饰层，而形成一图案化装饰层，其中图案化装饰层具有复数个第二通孔，且第二通孔连通第一通孔。

本发明之触控面板的制造方法减少了额外的制程步骤，降低了生产成本，并且解决了装置的制程与设计受到限制的问题。

附图说明

图1为本发明实施例之触控面板的俯视示意图。

图2为传统具有环境光源感测区域之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图3为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图4为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图5为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图6为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图7为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图8为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图9为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图10为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图11为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图12为本发明实施例之触控面板的触控电极层之一部分的立体示意图。

图13为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图14为本发明实施例之触控面板的触控电极层之一部分的俯视示意图。

图15为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

图16为本发明实施例之触控面板沿着切线A-A’的剖面示意图。

附图标记：

100 触控面板

110 周围区

120 触控感应区

130 基板

130a 上表面

130b 下表面

140 触控电极层

141 第一触控电极结构

142 第二触控电极结构

143 图案化金属层

144 第一透光绝缘部分

145 第二透光绝缘部分

146 图案化装饰层

147、147a、147b 导线

150 固化光学胶层

160 黑边层

170 覆盖玻璃

180 透光材料层

V1 环境光源感测区域

M1 通孔

M2 通孔

H1 孔洞

具体实施方式

为了使本发明内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本发明的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节之情况下实践本发明之实施例。

兹将本发明的实施方式详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。

图1为本发明实施例之触控面板的俯视示意图，图2绘示传统具有环境光源感测区域V1之触控面板沿图1的切线A-A’的剖面示意图。如图1和图2所示，触控面板100具有环境光源感测区域V1。触控面板100包括透明基板130、触控电极层140、固化光学胶层150、黑边层160、以及覆盖玻璃170。透明基板130具有触控感应区120和周围区110。触控电极层140设置于透明基板130之触控感应区120上。透光材料层180设置于透明基板130之周围区110上。固化光学胶层150位于触控感应区120和周围区110，并设置于触控电极层140和透光材料层180上。覆盖玻璃170位于触控感应区120和周围区110，并设置于固化光学胶层150上。覆盖玻璃170具有黑边层160。黑边层160位于周围区110，且包括多个通孔M1。因此，在图2的触控面板100中，多个通孔M1位于环境光源感测区域V1。环境光可透过多个通孔M1射入触控显示设备，以便在触控显示设备内的感光组件感测射入的环境光。

请参考图3，其为本发明实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。如图3所示，触控面板100包括透明基板130、第一触控电极结构141、图案化金属层143、第二触控电极结构142、第一透光绝缘部分144、第二透光绝缘部分145、固化光学胶层150、黑边层160、以及覆盖玻璃170。透明基板130具有触控感应区120和周围区110。第一触控电极结构141设置于透明基板130之触控感应区120上。图案化金属层143设置于透明基板130之周围区110上。图案化金属层143与第一触控电极结构141在同一平面上延伸。图案化金属层143具有多个通孔M1。第一透光绝缘部分144位于触控感应区120和周围区110，并覆盖第一触控电极结构141和图案化金属层143。第二触控电极结构142位于触控感应区120，并设置于第一透光绝缘部分144上。第二触控电极结构142配置以与第一触控电极结构141之间形成电容，用以侦测触点位置。第二透光绝缘部分145位于触控感应区120和周围区110，并覆盖第二触控电极结构142。固化光学胶层150位于触控感应区120和周围区110，并设置于第二透光绝缘部分145上。覆盖玻璃170位于触控感应区120和周围区110，并设置于固化光学胶层150上。覆盖玻璃170具有黑边层160。黑边层160位于周围区110，且包括孔洞H1。孔洞H1与多个通孔M1重叠。因此，在图3的触控面板100中，孔洞H1和多个通孔M1位于环境光源感测区域V1，使得环境光可透过孔洞H1和多个通孔M1射入触控显示设备，以便在触控显示设备内的感光组件感测射入的环境光。

在某些实施例中，透明基板130包括聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethyleneterephthalate，PET)基板、聚酰亚胺(Polyimide，PI)基板、三醋酸纤维素(Triacetatecellulose，TAC)基板、聚甲基丙烯酸甲脂(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)基板、或聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)基板。在某些实施例中，透明基板的厚度为50μm至125μm，例如为60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、或120μm。

在某些实施例中，图案化金属层143之材料为铜、银、溴化银、或其组合。在某些实施例中，图案化金属层的厚度为1μm至6μm，例如为1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、或5.5μm。

在某些实施例中，通孔M1之直径为30μm至65μm，例如为35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、或65μm。若通孔M1之直径小于30μm，则制程技术要求高，不利于大量生产，且对于光学效果并无实益。若通孔M1之直径大于65μm，则射入通孔M1的环境光中，波长400nm至1000nm范围的光之穿透率差值可能会超过+/-2％，例如，波长400nm的光之穿透率为4.48％，而在此波长范围内之另一波长的光，与波长400nm的光之穿透率差值超过+/-2％。也就是说，在相同光源感测条件下，过大的通孔M1直径，将影响在此波长范围内之光的穿透率，不利于环境光的感应。另外，通孔M1之直径过大，隐蔽效果也会变差，使装置视觉效果不佳。

在某些实施例中，通孔M1之深度为1μm至6μm，例如为1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、或5.5μm。若通孔M1之深度大于6μm，则不利于后续制程中的光学胶的黏合。若通孔M1之深度小于1μm，则会影响其遮蔽性，可能会发生漏光的风险。

在某些实施例中，第一透光绝缘部分144和第二透光绝缘部分145之材料为光学胶(optical clear adhesive，OCA)、环氧树脂、或聚酯等介电材料。在某些实施例中，第一透光绝缘部分144和第二透光绝缘部分145的厚度为50μm至300μm，例如为100μm、150μm、200μm、或250μm。

在某些实施例中，固化光学胶层150是用于将覆盖玻璃170与触控电极层140接合之光学胶经固化步骤形成。在一实施例中，光学胶例如为透明压克力胶(transparentacrylic adhesive)。固化光学胶层150的厚度为50μm至150μm，例如为75μm、100μm、或125μm。

在某些实施例中，黑边层160之材料为油墨。黑边层160的厚度为6μm至15μm，例如为8μm、10μm、或12μm。

在某些实施例中，第一触控电极结构141与第二触控电极结构142之材料为铜、银、溴化银、或其组合。第一触控电极结构141与第二触控电极结构142的厚度为1μm至6μm，例如为1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、或5.5μm。

在一实施例中，图3中的第一触控电极结构141为第一金属网格结构，第二触控电极结构142为第二金属网格结构。

在此亦提供图3所示之触控面板的制造方法，此方法包含下述步骤。首先，提供透明基板130，透明基板130具有触控感应区120和周围区110，周围区110位于触控感应区120之至少一侧。接着，毯覆式沉积第一金属层覆盖透明基板130之触控感应区120和周围区110。在一实施例中，沉积第一金属层的方法包含物理气相沉积法(PVD)或化学气相沉积法(CVD)。接着，移除一部分的第一金属层，以形成第一触控电极结构141和图案化金属层143。第一触控电极结构141位于触控感应区120。图案化金属层143位于周围区110，且图案化金属层143具有多个第一通孔M1。在一实施例中，移除一部分的第一金属层的方法包含干蚀刻法或湿蚀刻法。换言之，第一触控电极结构141和图案化金属层143是由同一金属层经同一图案化制程步骤而形成。接着，涂布第一透光绝缘材料于第一触控电极结构141和图案化金属层143上，而形成第一透光绝缘部分144。在此实施例中，透光绝缘材料覆盖第一触控电极结构141和图案化金属层143，并且填充图案化金属层143的多个第一通孔M1，使得在第一透光绝缘部分144与第一触控电极结构141、图案化金属层143、以及透明基板130的表面之间没有存在空隙。接着，毯覆式沉积第二金属层覆盖第一透光绝缘部分144。在一实施例中，沉积第二金属层的方法包含物理气相沉积法(PVD)或化学气相沉积法(CVD)。接着，移除一部分的第二金属层，以形成第二触控电极结构142。第二触控电极结构142位于触控感应区120。第二触控电极结构142跨越第一触控电极结构141。在一实施例中，移除一部分的第二金属层的方法包含干蚀刻法或湿蚀刻法。

图4绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。图4之触控面板与图3之触控面板相似，差异在图4之触控面板100进一步包括图案化装饰层146。图案化装饰层146位于触控感应区120和周围区110。图案化装饰层146设置于图案化金属层143和第一触控电极结构141上。图案化装饰层146包括多个通孔M2，且通孔M2与通孔M1连通。换言之，图案化装饰层146的上视轮廓实质上相同于图案化金属层143及第一触控电极结构141两者集合的上视轮廓。

在某些实施例中，图案化装饰层146的颜色与黑边层160相同。应理解，在黑边层160与图案化金属层143的颜色不同之情形下，可配置图案化装饰层146于图案化金属层143上。藉由调控图案化装饰层146的颜色，以便在满足装置的光学功能同时也达到良好的视觉效果。

在此亦提供一种关于图4所示之触控面板的制造方法，此制造方法与图3的触控面板之制造方法差异在于，毯覆式沉积第一金属层之后，形成装饰层于第一金属层上。接着，移除一部分的第一金属层和一部分的装饰层，以形成第一触控电极结构141、图案化金属层143、以及图案化装饰层146。图案化装饰层146具有多个第二通孔M2，且多个第二通孔M2连通多个第一通孔M1。关于图4中的第一透光绝缘部分144和第二触控电极结构142的形成方法与图3中的形成方法相同，故在此不另加以赘述。

图5绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。图5之触控面板与图3之触控面板相似，差异在图5之触控面板100的图案化金属层143位于周围区110，并设置于第一透光绝缘部分144上。图案化金属层143与第二触控电极结构142在同一平面上延伸。第二透光绝缘部分145位于触控感应区120和周围区110，并覆盖第二触控电极结构142和图案化金属层143。

在此亦提供一种关于图5所示之触控面板的制造方法，此制造方法与图3的触控面板之制造方法差异在于，图5的触控面板之制造方法是移除一部分的第一金属层后仅形成第一触控电极结构141。另外，移除一部分的第二金属层后，同时形成第二触控电极结构142和图案化金属层143。换言之，第二触控电极结构142和图案化金属层143是由同一金属层经同一图案化制程步骤而形成。关于图5中的第一金属层、第二金属层、以及第一透光绝缘部分144之形成方法与图3中的形成方法相同，故在此不另加以赘述。

图6绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。图6之触控面板与图5之触控面板相似，差异在图6之触控面板100进一步包括图案化装饰层146。图案化装饰层146位于触控感应区120和周围区110。图案化装饰层146设置于图案化金属层143和第二触控电极结构142上。图案化装饰层146包括多个通孔M2，且通孔M2与通孔M1连通。

在此亦提供一种关于图6所示之触控面板的制造方法，此制造方法与图5的触控面板之制造方法差异在于，毯覆式沉积第二金属层于第一透光绝缘部分144上之后，形成装饰层于第二金属层上。接着，移除一部分的第二金属层和装饰层，以形成第二触控电极结构142、图案化金属层143、以及图案化装饰层146。图案化装饰层146具有多个第二通孔M2，且多个第二通孔M2连通多个第一通孔M1。关于图6中的第一触控电极结构141和第一透光绝缘部分144的形成方法与图5中的形成方法相同，故在此不另加以赘述。

图7绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。如图7所示，触控面板100包括透明基板130、第一触控电极结构141、图案化金属层143、第二触控电极结构142、第一透光绝缘部分144、第二透光绝缘部分145、固化光学胶层150、黑边层160、以及覆盖玻璃170。透明基板130具有触控感应区120和周围区110，且透明基板130具有上表面130a及相对于上表面130a的下表面130b。第一触控电极结构141设置于透明基板130之触控感应区120之下表面130b上。图案化金属层143设置于透明基板130之周围区110之下表面130b上。图案化金属层143与第一触控电极结构141在同一平面上延伸。图案化金属层143包括多个通孔M1。第二触控电极结构142设置于透明基板130之触控感应区120之上表面130a上。第二触控电极结构142配置以与第一触控电极结构141之间形成电容。第一透光绝缘部分144位于触控感应区120和周围区110，并覆盖第一触控电极结构141和图案化金属层143。第二透光绝缘部分145位于触控感应区120和周围区110，并覆盖第二触控电极结构142。固化光学胶层150位于触控感应区120和周围区110，并设置于第二透光绝缘部分145上。覆盖玻璃170位于触控感应区120和周围区110，并设置于固化光学胶层150上。覆盖玻璃170具有黑边层160。黑边层160位于周围区110，且包括孔洞H1。孔洞H1与多个通孔M1重叠。因此，在图7的触控面板100中，孔洞H1和多个通孔M1位于环境光源感测区域V1，使得环境光可透过孔洞H1和多个通孔M1射入触控显示设备，以便在触控显示设备内的感光组件感测射入的环境光。

在此亦提供图7所示之触控面板的制造方法，此方法包含下列步骤。首先，提供透明基板130，透明基板130具有触控感应区120和周围区110，周围区110位于触控感应区120之至少一侧。透明基板130包括上表面130a及相对于上表面130a的下表面130b。接着，毯覆式沉积第一金属层覆盖透明基板130之触控感应区120和周围区110之表面(例如，下表面130b)上。接着，移除一部分的第一金属层，以形成第一触控电极结构141和图案化金属层143。第一触控电极结构141位于触控感应区120。图案化金属层143位于周围区110，且图案化金属层143具有多个第一通孔M1。接着，毯覆式沉积第二金属层覆盖透明基板130之触控感应区120和周围区110之另一表面(例如，上表面130a)。接着，移除一部分的第二金属层，以形成第二触控电极结构142。第二触控电极结构142位于触控感应区120。第二触控电极结构142跨越第一触控电极结构141。后续的步骤则可与前文关于图3所述之实施方式相同。

图8绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。图8之触控面板与图7之触控面板相似，差异在图8之触控面板100进一步包括图案化装饰层146。图案化装饰层146位于触控感应区120和周围区110。图案化装饰层146设置于透明基板130与图案化金属层143和第一触控电极结构141之间。图案化装饰层146包括多个通孔M2，且通孔M2与通孔M1连通。

在此亦提供一种关于图8所示之触控面板的制造方法，此制造方法与图7的触控面板之制造方法差异在于，毯覆式沉积第一金属层之前，先形成装饰层于透明基板130之触控感应区120和周围区110之下表面130b上。接着，毯覆式沉积第一金属层覆盖装饰层。接着，移除一部分的第一金属层和装饰层，以形成第一触控电极结构141、图案化金属层143、以及图案化装饰层146。图案化装饰层146具有多个第二通孔M2，且多个第二通孔M2连通多个第一通孔M1。关于图8中的第二触控电极结构142的形成方法与图7中的形成方法相同，故在此不另加以赘述。

图9绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。图9之触控面板与图7之触控面板相似，差异在图9之触控面板100的图案化金属层143设置于透明基板130之周围区110之上表面130a上。图案化金属层143与第二触控电极结构142在同一平面上延伸。第二透光绝缘部分145位于触控感应区120和周围区110，并覆盖第二触控电极结构142和图案化金属层143。

在此亦提供一种关于图9所示之触控面板的制造方法，此制造方法与图7的触控面板之制造方法差异在于，图9的触控面板之制造方法是移除一部分的第一金属层后仅形成第一触控电极结构141。另外，移除一部分的第二金属层后，同时形成第二触控电极结构142和图案化金属层143。换言之，第二触控电极结构142和图案化金属层143是由同一金属层经同一图案化制程步骤而形成。关于图9中的第一金属层和第二金属层之形成方法与图7中的形成方法相同，故在此不另加以赘述。

图10绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。图10之触控面板与图9之触控面板相似，差异在图10之触控面板100进一步包括图案化装饰层146。图案化装饰层146位于触控感应区120和周围区110。图案化装饰层146设置于图案化金属层143和第二触控电极结构142上。图案化装饰层146包括多个通孔M2，且通孔M2与通孔M1连通。

在此亦提供一种关于图10所示之触控面板的制造方法，此制造方法与图9的触控面板之制造方法差异在于，毯覆式沉积第二金属层之后，形成装饰层于第二金属层上。接着，移除一部分的第二金属层和装饰层，以形成第二触控电极结构142、图案化金属层143、以及图案化装饰层146。图案化装饰层146具有多个第二通孔M2，且多个第二通孔M2连通多个第一通孔M1。关于图10中的第一触控电极结构141的形成方法与图9中的形成方法相同，故在此不另加以赘述。

图11绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图，图12为图11之触控面板的触控电极层之一部分的立体示意图。如图11和图12所示，触控面板100包括透明基板130、第一触控电极结构141、第二触控电极结构142、图案化金属层143、第一透光绝缘部分144、第二透光绝缘部分145、跨接导线147、固化光学胶层150、黑边层160、以及覆盖玻璃170。透明基板130具有触控感应区120和周围区110。第一触控电极结构141和第二触控电极结构142设置于透明基板130之触控感应区120上。第一触控电极结构141与第二触控电极结构142间隔一间隙。第二触控电极结构142配置以与第一触控电极结构141之间形成电容。图案化金属层143设置于透明基板130之周围区110上。图案化金属层143与第一触控电极结构141和第二触控电极结构142在同一平面上延伸。图案化金属层143包括多个通孔M1。第一透光绝缘部分144位于触控感应区120，并覆盖第一触控电极结构141的一部分。跨接导线147位于触控感应区120，并设置于第一透光绝缘部分144上。跨接导线147的两端分别连接第二触控电极结构142位于第一触控电极结构141两侧的部分。跨接导线147与第一触控电极结构141之间隔着第一透光绝缘部分144而没有直接接触。第二透光绝缘部分145位于触控感应区120和周围区110，并覆盖第一触控电极结构141、第二触控电极结构142、跨接导线147、以及图案化金属层143。固化光学胶层150位于触控感应区120和周围区110，并设置于第二透光绝缘部分145上。覆盖玻璃170位于触控感应区120和周围区110，并设置于固化光学胶层150上。覆盖玻璃170具有黑边层160。黑边层160位于周围区110，且包括孔洞H1。孔洞H1与多个通孔M1重叠。因此，在图11的触控面板100中，孔洞H1和多个通孔M1位于环境光源感测区域V1，使得环境光可透过孔洞H1和多个通孔M1射入触控显示设备，以便在触控显示设备内的感光组件感测射入的环境光。

在此亦提供图11所示之触控面板的制造方法，此方法包含下列步骤。首先，提供透明基板130，透明基板130具有触控感应区120和周围区110，周围区110位于触控感应区120之至少一侧。接着，毯覆式沉积金属层覆盖透明基板130之触控感应区120和周围区110。接着，移除一部分的金属层，以形成第一触控电极结构141、第二触控电极结构142、以及图案化金属层143。第一触控电极结构141和第二触控电极结构142位于触控感应区120。图案化金属层143位于周围区110，且图案化金属层143具有多个第一通孔M1。接着，形成第一透光绝缘部分144于第一触控电极结构141之上。接着，形成连接第二触控电极结构142之跨接导线147于第一透光绝缘部分144上。然后，形成第二透光绝缘部分145覆盖上述所形成的结构。后续的步骤可与前文关于图3所述的实施方式相同。

图13绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。图13之触控面板与图11之触控面板相似，差异在图13之触控面板100进一步包括图案化装饰层146。图案化装饰层146位于触控感应区120和周围区110。图案化装饰层146设置于图案化金属层143、第一触控电极结构141、以及第二触控电极结构142上。图案化装饰层146包括多个通孔M2，且通孔M2与通孔M1连通。

在此亦提供一种关于图13所示之触控面板的制造方法，此制造方法与图11的触控面板之制造方法差异在于，毯覆式沉积金属层之后，形成装饰层于金属层上。接着，移除一部分的金属层和装饰层，以形成第一触控电极结构141、第二触控电极结构142、图案化金属层143、以及图案化装饰层146。图案化装饰层146具有多个第二通孔M2，且多个第二通孔M2连通多个第一通孔M1。关于图13中的第一透光绝缘部分144和跨接导线147的形成方法与图12中的形成方法相同，故在此不另加以赘述。

图14绘示本发明另一实施例之触控面板的触控电极层之一部分的俯视示意图，图15为包括图14之触控电极层的触控面板沿着切线B-B’的剖面示意图。如图14和图15所示，触控面板100包括透明基板130、第一触控电极结构141、第二触控电极结构142、图案化金属层143、第一透光绝缘部分144、导线147a、导线147b、固化光学胶层150、黑边层160、以及覆盖玻璃170。透明基板130具有触控感应区120和周围区110。第一触控电极结构141和第二触控电极结构142设置于透明基板130之触控感应区120上。第一触控电极结构141与第二触控电极结构142间隔一间隙。导线147a连接第一触控电极结构141。导线147b连接第二触控电极结构142。第二触控电极结构142配置以与第一触控电极结构141之间形成电容。图案化金属层143设置于透明基板130之周围区110上。图案化金属层143与第一触控电极结构141和第二触控电极结构142在同一平面上延伸。图案化金属层143包括多个通孔M1。第一透光绝缘部分144位于触控感应区120和周围区110，并覆盖第一触控电极结构141、第二触控电极结构142、导线147a、导线147b、以及图案化金属层143。固化光学胶层150位于触控感应区120和周围区110，并设置于第一透光绝缘部分144上。覆盖玻璃170位于触控感应区120和周围区110，并设置于固化光学胶层150上。覆盖玻璃170具有黑边层160。黑边层160位于周围区110，且包括孔洞H1。孔洞H1与多个通孔M1重叠。因此，在图15的触控面板100中，孔洞H1和多个通孔M1位于环境光源感测区域V1，使得环境光可透过孔洞H1和多个通孔M1射入触控显示设备，以便在触控显示设备内的感光组件感测射入的环境光。

在此亦提供图15所示之触控面板的制造方法，此方法包含下列步骤。首先，提供透明基板130，透明基板130具有触控感应区120和周围区110，周围区110位于触控感应区120之至少一侧。接着，毯覆式沉积金属层覆盖透明基板130之触控感应区120和周围区110。接着，移除一部分的金属层，以形成第一触控电极结构141、第二触控电极结构142、导线147a、导线147b、以及图案化金属层143。第一触控电极结构141和第二触控电极结构142位于触控感应区120。图案化金属层143位于周围区110，且图案化金属层143具有多个第一通孔M1。导线147a位于触控感应区120，且连接第一触控电极结构141。导线147b位于触控感应区120，且连接第二触控电极结构142。然后，形成第一透光绝缘部分144覆盖上述所形成的结构。接着，在第一透光绝缘部分144上方形成固化光学胶层150以及具有黑边层160的覆盖玻璃170。

图16绘示本发明另一实施例之触控面板沿着图1的切线A-A’的剖面示意图。图16之触控面板与图15之触控面板相似，差异在图16之触控面板100进一步包括图案化装饰层146。图案化装饰层146位于触控感应区120和周围区110。图案化装饰层146设置于图案化金属层143、第一触控电极结构141、以及第二触控电极结构142上。图案化装饰层146包括多个通孔M2，且通孔M2与通孔M1连通。

在此亦提供一种关于图16所示之触控面板的制造方法，此制造方法与图15的触控面板之制造方法差异在于，毯覆式沉积金属层之后，形成装饰层于金属层上。接着，移除一部分的金属层和装饰层，以形成第一触控电极结构141、第二触控电极结构142、导线147a、导线147b、图案化金属层143、以及图案化装饰层146。图案化装饰层146具有多个第二通孔M2，且多个第二通孔M2连通多个第一通孔M1。

由上述发明实施例可知，在此揭露的触控面板具有下述特点。藉由在金属层中形成多个通孔，取代了传统触控面板的在黑边层形成多个通孔。亦即，本揭露内容提供了另一选择，使得通孔的形成不再局限于在黑边层中，从而解决了装置的制程与设计受到限制的问题。

另一方面，在此揭露的制造触控面板之方法中，藉由在形成触控电极结构同时，形成具有多个通孔的图案化金属层。相较于习知技术，本揭露内容提供之方法可减少额外的制程步骤，从而降低生产成本。

此外，在本揭露内容之触控面板中的图案化金属层上可设有图案化装饰层，可在满足触控面板的光学功能同时也达到良好的视觉效果。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，但其他实施方式亦有可能。因此，所请请求项之精神与范围并不限定于此处实施方式所含之叙述。

任何熟习此技艺者可明了，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一透明基板，具有一触控感应区和一周围区，该周围区位于该触控感应区之至少一侧；

一第一触控电极结构，设置于该透明基板之该触控感应区上；

一第二触控电极结构，位于该触控感应区之上，且该第二触控电极结构配置以与该第一触控电极结构之间形成至少一电容；以及

具有复数个第一通孔之一图案化金属层，位于该周围区，其中该图案化金属层与该第一触控电极结构或该第二触控电极结构在同一平面上延伸。

2.如权利要求1之触控面板，进一步包括一装饰层，其位于该触控感应区和该周围区，并设置于该图案化金属层和该第一触控电极结构上，其中该装饰层包括复数个第二通孔，且该些第二通孔与该些第一通孔连通。

3.如权利要求1或2之触控面板，其中各该第一通孔之深度为1μm至6μm。

4.如权利要求1或2之触控面板，其中各该第一通孔之直径为30μm至65μm。

5.如权利要求1或2之触控面板，其中该图案化金属层与该第一触控电极结构或该第二触控电极结构包括相同材料。

6.如权利要求1或2之触控面板，进一步包括一黑边层，其位于该周围区，并设置于该图案化金属层之上，其中该黑边层包括一孔洞，且该孔洞与该些第一通孔重叠。

7.一种制造触控面板之方法，其特征在于，包括下列步骤：

(a)提供一透明基板，该透明基板具有一触控感应区和一周围区，该周围区位于该触控感应区之至少一侧；

(b)形成一第一触控电极结构和一图案化金属层于该透明基板之上，其中该第一触控电极结构位于该触控感应区，该图案化金属层位于该周围区，且该图案化金属层包括复数个第一通孔，该图案化金属层与该第一触控电极结构在同一平面上延伸；以及

(c)在步骤(b)之前或之后，形成一第二触控电极结构，其中该第二触控电极结构位于该触控感应区，且该第二触控电极结构跨越该第一触控电极结构。

8.如权利要求7之制造触控面板之方法，其中步骤(b)进一步包括形成位于该触控感应区和该周围区之一装饰层，其中该装饰层接触该图案化金属层和该第一触控电极结构，且该装饰层的上视轮廓实质上相同于该图案化金属层及该第一触控电极结构之集合的上视轮廓，其中该装饰层包括复数个第二通孔，该些第二通孔连通该些第一通孔。

9.一种制造触控面板之方法，其特征在于，包括下列步骤：

(i)提供一透明基板，该透明基板具有一触控感应区和一周围区，该周围区位于该触控感应区之至少一侧；

(ii)毯覆式沉积一金属层覆盖该透明基板之该触控感应区和该周围区；以及

(iii)移除一部分的该金属层，以形成一第一触控电极结构、一第二触控电极结构以及一图案化金属层，其中该第一触控电极结构和该第二触控电极结构位于该触控感应区，该第一触控电极结构与该第二触控电极结构间隔一间隙，该图案化金属层位于该周围区，且该图案化金属层具有复数个第一通孔。

10.如权利要求9之制造触控面板之方法，在步骤(ii)之后，更包括形成一装饰层于该金属层上，且其中步骤(iii)更包含移除一部分的该装饰层，而形成一图案化装饰层，其中该图案化装饰层具有复数个第二通孔，且该些第二通孔连通该些第一通孔。