TW202016712A - 觸控蓋板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種觸控蓋板，包含：一遮擋層；以及一基板；其中該基板覆蓋於該遮擋層，該基板與該遮擋層形成一共平面。

Description

觸控蓋板及其製作方法

本發明是關於一種觸控蓋板及其製作方法。

由於可撓性顯示裝置的需求，現今發展出了多種透明導體，例如利用奈米線等材料所製作的透明導體。

然而利用奈米線製作觸控電極，奈米線與周邊區的金屬引線在製程上及結構上都有許多待解決的問題，例如傳統製程將奈米線層塗佈在蓋板上，蓋板上通常先印刷出遮蔽層以定義顯示區及周邊區，而遮蔽層必須具有一定的厚度才能達到足夠的光密度以遮蔽周邊區的周邊引線或電子零件。因此塗佈奈米線層時就會出現爬坡的結構，由於遮蔽層的厚度對於奈米線層而言相當厚實，使得奈米線層印刷烘烤後具有大角度的坡度角(Taper Angle)，因而導致奈米線層在爬坡時容易產生裂痕、缺陷甚至斷裂，使產品可靠度下降；在上述傳統結構中，觸控感應電極與周邊引線的電阻差異在15%-20%之間，故電極的電特性差異大，產品特性(如觸控靈敏度)也未能符合需求。另一方面，大角度的坡度 角對於奈米線層的圖案化步驟所需的光阻造成黃光製程難以控制的問題。

另外，由於傳統結構是將遮蔽層印刷於蓋板上，兩者之間的結合強度不足，因此無法滿足可撓性的需求。傳統結構的觸控面板無法通過彎折半徑為R2.5條件下100000次的彎折測試。

因此必須重新設計可解決上述問題的方案。

本發明之部分實施方式，可製作具有內嵌式的遮擋層的觸控蓋板，且將觸控蓋板應用於觸控面板，可以解決因爬坡所造成的斷線問題，並可藉由本發明實施例的觸控蓋板製作出具有高均一性的電特性與光學特性的電極。

本發明之部分實施方式提出一種觸控蓋板的製作方法，包括：S1：提供一載板；S2：成型一遮擋層於該載板上；S3：成型一基板於該載板上，該基板覆蓋於該遮擋層；以及S4：將該基板與該遮擋層所形成的一複合結構由該載板上取下，其中該基板與該遮擋層形成一共平面。

於本發明之部分實施方式中，該S2包括：將該遮擋層的材料塗佈於該載板上；以及進行一固化步驟。

於本發明之部分實施方式中，遮擋層的材料包括有色光阻、油墨或其組合；該固化步驟可包括曝光固化或加熱固化。

於本發明之部分實施方式中，該S2包括：成型一第一遮擋層於該載板上；成型一第二遮擋層於該第一遮擋層上，該第一遮擋層與該第二遮擋層構成該遮擋層。

於本發明之部分實施方式中，S2包括：成型一第一遮擋層於該載板上；成型一第二遮擋層於該第一遮擋層上；成型一第三遮擋層於該第二遮擋層上；其中該第一遮擋層、該第二遮擋層與該第三遮擋層構成該遮擋層。

於本發明之部分實施方式中，第一遮擋層、該第二遮擋層及該第三遮擋層具有不同的寬度。

於本發明之部分實施方式中，第一遮擋層、該第二遮擋層及該第三遮擋層形成階梯狀遮擋結構。

於本發明之部分實施方式中，第一遮擋層及該第三遮擋層具有一第一圖樣，該第二遮擋層具有一第二圖樣，該第二圖樣不同於該第一圖樣。

於本發明之部分實施方式中，S3包括：將該基板的材料塗佈於該載板上，該基板的材料覆蓋於該遮擋層並填充於該遮擋層所界定的一空間中；以及進行一固化步驟。

於本發明之部分實施方式中，S4包括：利用離型或脫模方式將該載板與該複合結構進行分離，該共平面的表面粗糙度會實質的相同於或近似於該載板的表面粗糙度。

本發明之部分實施方式提出一種觸控蓋板，包含：一遮擋層；以及一基板；其中該基板覆蓋於該遮擋層，該基板與該遮擋層形成一共平面。

於本發明之部分實施方式中，基板整體地覆蓋於該遮擋層並填充於該遮擋層所界定的一空間中。

於本發明之部分實施方式中，遮擋層包括一第一遮擋層與一第二遮擋層。

於本發明之部分實施方式中，遮擋層包括一第一遮擋層、一第二遮擋層與一第三遮擋層。

根據本發明之部分實施方式，第一遮擋層、該第二遮擋層及該第三遮擋層形成階梯狀遮擋結構。

於本發明之部分實施方式中，第一遮擋層及該第三遮擋層具有一第一圖樣，該第二遮擋層具有一第二圖樣，該第二圖樣不同於該第一圖樣。

於本發明之部分實施方式中，遮擋層包括一鏤空部。

10‧‧‧載板

110‧‧‧基板

110A‧‧‧第一表面

110B‧‧‧第二表面

120‧‧‧周邊線路

122‧‧‧第一曝光側面

TE1‧‧‧第一觸控感應電極

TE2‧‧‧第二觸控感應電極

CE‧‧‧連接電極

136‧‧‧非導電區域

140‧‧‧金屬奈米線

150‧‧‧金屬層

160‧‧‧鏤空部

TE‧‧‧觸控感應電極

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

140A‧‧‧金屬奈米線層

130A‧‧‧保留區

130B‧‧‧去除區

BM‧‧‧遮擋層

BM1‧‧‧第一遮擋層

BM2‧‧‧第二遮擋層

BM3‧‧‧第三遮擋層

BS‧‧‧空間

B10‧‧‧第一基板

L10‧‧‧第一離型層

20‧‧‧可撓性觸控感測組件

VA‧‧‧顯示區

PA‧‧‧周邊區

B20‧‧‧第二基板

L20‧‧‧第二離型層

162‧‧‧橋接導線

164‧‧‧絕緣塊

圖1為根據本發明實施方式之觸控蓋板的製作方法的第一步驟示意圖。

圖1A為沿圖1的線A-A之剖面示意圖。

圖2為根據本發明實施方式之觸控蓋板的製作方法的第二步驟示意圖。

圖2A為沿圖2的線A-A之剖面示意圖。

圖3為根據本發明實施方式之觸控蓋板的示意圖。

圖3A為沿圖3的線A-A之剖面示意圖。

圖4A為根據本發明另一實施方式之觸控蓋板的示意圖。

圖4B為根據本發明再一實施方式之觸控蓋板的示意圖。

圖4C為根據本發明又一實施方式之觸控蓋板的示意圖。

圖4D為根據本發明再另一實施方式之觸控蓋板的示意圖。

圖5為根據本發明實施方式之觸控面板的示意圖。

圖6A至圖6F為根據本發明實施方式之觸控面板的製作方法的示意圖。

圖7A至圖7B為根據本發明另一實施方式之觸控面板的製作方法的示意圖。

圖8為本發明另一實施方式之觸控面板的示意圖。

圖8A為沿圖8的線A-A之剖面示意圖。

圖8B為沿圖8的線B-B之剖面示意圖。

圖9為本發明又一實施方式之觸控面板的示意圖。

圖10為本發明實施例的蓋板之母材的示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式為之。

關於本文中所使用之「約」、「大約」或「大致」，一般是指數值之誤差或範圍於百分之二十以內，較好地是於百分之十以內，更佳地是於百分之五以內。文中若無明確說明，所提及的數值皆視為近似值，即具有如「約」、「大約」或「大致」所表示的誤差或範圍。另外，本文所使用的「金屬奈米線」與「金屬奈米線層」為相同或相似的元件，下文中會交互使用，特此說明。

本發明之部分實施方式提出蓋板的製作方法，其包括：提供一載板10；成型一遮擋層BM於載板10上；成型基板110於載板10上，基板110覆蓋於遮擋層BM；將基板110與遮擋層BM所形成的複合結構由載板10上取下，基板110與遮擋層BM形成共平面。本實施方式的製作方法之具體製程為：首先，參考圖1與圖1A，提供一載板10，並於載板10上成型遮擋層BM。載板10為用於承載，其較佳具有機械剛性，且載板10表面較佳具有低粗糙度(例如表面粗糙度Ra為約0.05μm至0.5μm)，於本發明之部分實施方式中，可選用鋼帶、鋼板或環烯烴聚合物(Cyclo olefin polymer；COP)製作載板10。於本發明之部分實施方式中，可利用印刷，如網印、棒式塗佈(Bar coating)、微凹版塗佈(Micro Gravure Coating)等或黃光方式製作遮擋層BM。遮擋層BM的材料可為有色光阻、油墨或其組合，其可以摻雜染料而具有特定顏色，較佳地，上述材料具有可變形或可流動的特性，且可經照光或加熱而固化；換言之，將遮擋層BM的材料印刷於載板10後，可採用曝光方式 將遮擋層BM的材料固化，例如照射UV光；或者採用加熱方式將遮擋層BM的材料固化，例如以加熱板或高溫爐予以加熱。於本發明之部分實施方式中，遮擋層BM可選用光密度(optical density；OD)較高的材料(例如光密度大於等於4.0，即透光性較低)，可包括油墨、光阻、或其組合，例如是黑色油墨、黑色光阻、或黑色油墨與黑色光阻的組合。遮擋層BM又可稱作遮光層、裝飾層或遮蔽層，其可具有預定的圖形，如多邊形、圓形、L形、U形等等，其可用於定義後文所述的周邊區PA與顯示區VA。如圖1與圖1A所示，遮擋層BM為封閉的框狀結構，其中成型有空間BS。

可藉由調整遮擋層BM的厚度來控制遮擋層BM的光密度，例如製作厚度大於等於6μm的遮擋層BM，以使遮擋層BM可符合遮擋周邊金屬走線或控制器等元件的效果。

接著，參考圖2與圖2A，將基板110成形於載板10，並覆蓋遮擋層BM。於本發明之部分實施方式中，可以選自壓克力(polymethylmethacrylate；PMMA)、聚氯乙烯(polyvinyl Chloride；PVC)、聚丙烯(polypropylene；PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate；PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate；PC)、聚苯乙烯(polystyrene；PS)、CPI(colorless polyimide)等透明材料製作基板110。具體做法可採用塗佈方法將上述材料的漿料成形於載板10，並覆蓋於遮擋層BM；接著進行 固化/乾燥，即可形成基板110。在一實施例中，所述漿料會整體性的包覆於遮擋層BM，並填充於遮擋層BM所界定的空間BS中，也就是說，如圖2A所示的剖視圖，在固化之後，基板110的厚度較佳的大於遮擋層BM的厚度，以將遮擋層BM包覆於基板110中，而空間BS中會形成有基板110的第一部分，在遮擋層BM外側則形成基板110的第二部分；藉此，基板110與遮擋層BM形成一種複合結構，其中遮擋層BM內嵌於基板110。

接著，將基板110與遮擋層BM所形成的複合結構由載板10上取下，即可製作出本實施例的蓋板；在一具體作法中，可利用離型或脫模等方式將載板10與複合結構進行分離。換言之，載板10僅用於支撐、乘載上述基板110與遮擋層BM的成形步驟，其在離型之後可重複使用，以節省成本。在另一實施例中，載板10可用於保護基板110與遮擋層BM所形成的複合結構，例如在工作站台之間運送時或在進行後續組裝作業之前，可藉由載板10可用於保護前述的複合結構，以免基板110與遮擋層BM受到刮傷等。

圖3與圖3A顯示由載板10上離型後的複合結構，其即為本實施例的蓋板，所述蓋板是將遮擋層BM內嵌於基板110之中，並形成第一表面110A，或可稱工作表面或內表面；更詳細的說，當載板10離型後，遮擋層BM會形成一個裸露表面(即遮擋層BM與載板10的接觸面)；相似的，基板110也形成兩個裸露表面(即在遮擋層BM內，基板110的第一部分與載板10的接觸面，以及在遮擋層BM外， 基板110的第二部分與載板10的接觸面)，三個接觸面可形成共平面，其即為第一表面110A。由於第一表面110A(即共平面)是上述的離型作業所製作，故其表面粗糙度會實質的相同於或近似於載板10的表面粗糙度；換言之，本實施例的載板10優選為低表面粗糙度的板材，所製作的蓋板就可以同樣具有低表面粗糙度。再者，基於前述的共平面結構與低表面粗糙度特性，當後續在第一表面110A上形成電極等製程時，就可以解決傳統結構中的走線爬坡問題，且電極特性(例如阻抗、透光性等)可具有高均勻性。本實施例的第一表面110A可用於後續製程，例如但不限於塗佈導電層、塗佈金屬層、蝕刻、黃光製程等。再者，蓋板具有相對於第一表面110A的第二表面110B(或可稱作外表面或接觸表面)，在本實施例之蓋板組裝形成觸控面板後，第二表面110B即為使用者進行觸控的操作介面，但不以此為限。

請參考圖3A，本實施例之蓋板可應用於觸控面板的最外層蓋板(故又稱觸控蓋板)，其中可利用遮擋層BM大致區分出周邊區PA與顯示區VA，前述位於空間BS中的基板110的第一部分位於顯示區VA，以利顯示器的影像輸出；而基板110的第二部分與遮擋層BM則位於周邊區PA，以遮擋周邊金屬走線或控制器等元件，使操作者無法觀察到上述元件。圖3A中基板110的第二部分可由外部的機殼件(圖未示)所遮擋，故不虞顯露出上述元件。

於部分實施方式中，可以在遮擋層BM中形成一個或多個鏤空部160(請參閱圖4A)，如各種孔洞、開口， 並可於其內填入不同的材料，例如銀漆、IR油墨(即能讓紅外線通過而遮擋可視光和紫外線的油墨)等等。舉例而言，電子裝置可包含紅外線發射器，遮擋層BM可包含對應於紅外線發射器的孔洞，其內可填入IR油墨，以使紅外線發射器可以通過IR油墨發射光線。遮擋層BM中的鏤空部160也可不填入材料，而僅為中空的穿透空間。在另一實施例中，上述的鏤空部可由遮擋層BM延伸至基板110，亦即由第一表面110A延伸至第二表面110B。

圖4A則顯示另一實施例的蓋板，其中遮擋層BM的寬度可延伸至基板110的端面，故遮擋層BM的寬度可大致等同於周邊區PA的寬度；也就是說，當載板10離型後，本實施例的遮擋層BM會形成一個裸露表面(即遮擋層BM與載板10的接觸面)；相似的，基板110也形成一個裸露表面(即在遮擋層BM內，基板110的第一部分與載板10的接觸面)，兩者可形成共平面以作為前述的第一表面110A。

圖4B則顯示另一實施例的蓋板，其中遮擋層BM為多層結構。本實施方式的製作方法之具體製程為：於載板10上成型第一遮擋層BM1，再於第一遮擋層BM1上成型第二遮擋層BM2，第一遮擋層BM1與第二遮擋層BM2即可構成雙層結構的遮擋層BM；接著再形成基板110。第一遮擋層BM1會與基板110形成共平面以作為前述的第一表面110A。本實施方式可參照前述內容，在此不再贅述。第一遮擋層BM1與第二遮擋層BM2可具有相同或不同的光密度係數，故可依實際產品需求來調整遮擋層BM的光密度係 數，以降低遮擋層BM的光穿透率或調整遮擋層BM所顯示的顏色進而增加美觀性。

圖4C則顯示另一實施例的蓋板，其中遮擋層BM為多層結構，且各層具有不同的寬度，而形成階梯狀遮擋結構，例如最接近使用者所觸摸的第二表面110B的第三遮擋層BM3具有最長的寬度，而第二遮擋層BM2的寬度與第一遮擋層BM1的寬度則依序遞減，而形成階梯狀遮擋結構。本實施方式的製作方法之具體製程為：於載板10上成型第一遮擋層BM1，再於第一遮擋層BM1上成型第二遮擋層BM2，再於第二遮擋層BM2上成型第三遮擋層BM3，第一、第二與第三遮擋層BM1~BM3即可構成遮擋層BM；接著再形成基板110。第三遮擋層BM3的寬度可用於定義周邊區PA，第一遮擋層BM1會與基板110形成共平面以作為前述的第一表面110A；另外，在印刷基板110的過程中，基板110的材料可沿著階梯狀結構朝向載板10流動，故可擠出空氣以防止氣泡在基板110與遮擋層BM的接觸面產生。本實施方式可參照前述內容，在此不再贅述。

再者，圖4C中的結構更可有以下變化：可利用第一遮擋層BM1與第二遮擋層BM2的組合達到邊框的色彩變化效果。例如首先選用光密度介於0.3至0.67之間的材料(例如是白色、黃色等淺色的油墨)製作具有第一圖樣的第一遮擋層BM1(例如前述的框狀圖樣)；接著，選用光密度大於第一遮擋層BM1的材料(例如是紅色等的油墨)製作第二遮擋層BM2於第一遮擋層BM1上，而第二遮擋層BM2具有特 定圖案，例如標誌(LOGO)、功能鍵圖示、或造型圖案，也就是說本實施例的第二遮擋層BM2具有第二圖樣，其不同於第一圖樣(亦即非框狀結構)，而是將具有圖案的第二遮擋層BM2設置於第一遮擋層BM1上的特定位置，故第二遮擋層BM2又可稱作圖案層；更詳細來說，上述的標誌可例如但不限於產品品牌的標誌；上述的功能鍵圖示可例如但不限於智慧型手機常用的返回鍵或Home鍵；上述的造型圖案可例如但不限於條紋、網格等美觀性的視覺圖案。接著，再選用光密度較第一遮擋層BM1、第二遮擋層BM2為高的材料(如前述的黑色油墨)製作第一圖樣的第三遮擋層BM3(例如前述的框狀圖樣)，即可形成圖案層(即具有圖案的第二遮擋層BM2)夾設於第一遮擋層BM1與第三遮擋層BM3的遮擋結構；最後再依前述內容製作基板110，以完成本實施例的蓋板結構。藉由第一遮擋層BM1的光密度較低(即透光性較高)的特性，使第二遮擋層BM2的圖案與顏色可透過第一遮擋層BM1而呈現出來。舉例而言，第一遮擋層BM1選用白色油墨，第二遮擋層BM2選用紅色油墨，使用者可看見第二遮擋層BM2所呈現的紅色圖案，且由於所述紅色圖案穿透白色油墨而呈現略帶粉色的效果，使得第二遮擋層BM2所形成的標誌、功能鍵圖示、或造型圖案的顏色較為柔和，使周邊區PA整體的顏色呈現較為協調且一致。較佳地，為達周邊區PA所呈現的顏色一致性，第一遮擋層BM1與第二遮擋層BM2的疊合區域與僅具有第一遮擋層BM1的區域之間的色容差值是介於0.5至15之間，較佳是介於1.3至12之 間(在不考慮第三遮擋層BM3的情況下)。另外，第三遮擋層BM3則為三者中光密度最高的結構/材質，以遮擋周邊金屬走線(如後文所述的周邊線路120)或控制器等元件。

圖4D則顯示另一實施例的蓋板，其中，基板110的厚度約相同於遮擋層BM的厚度，以剖視圖觀之，遮擋層BM會內嵌於基板110之中，並裸露出兩個表面，藉此遮擋層BM與基板110組成複合型態的蓋板，且構成前述的第二表面110B與第一表面110A。

本發明實施例的蓋板可優選的應用於觸控面板，故又可稱作觸控蓋板或觸控外蓋。以下說明本發明實施例的蓋板於觸控面板的應用。

本發明實施例的蓋板上可直接成型有可撓性觸控感測組件20，如薄膜式觸控感測器(film-type touch sensor)，藉此形成具觸控感應功能的外蓋(即觸控面板)，其可與顯示模組(圖未示)相互組裝，進而製作為觸控顯示器；而為方便說明起見，本實施例僅以單一結構層表示可撓性觸控感測組件20(如圖5)，並未實際繪出電極結構。具體而言，可撓性觸控感測組件20為一另行製作的觸控感測器，其以薄膜為主體，薄膜上具有電極結構(圖未示)，可撓性觸控感測組件20可直接貼合於第一表面110A；可撓性觸控感測組件20大致位於顯示區VA，而周邊線路120則大致位於周邊區PA，周邊線路120可電性連接於可撓性觸控感測組件20的電極結構。當使用者在第二表面110B進行點選、手勢等控制動作，可撓性觸控感測組件20可用於感測前述 的動作，並透過周邊線路120將觸控感測訊號傳送至外部控制器(圖未示)。

由於本發明實施例的蓋板為柔性(即具可撓性)材料所製成，配合可撓性觸控感測組件20的可撓性，兩者所組裝成型的具有觸控感應功能之外蓋(即觸控面板)則可貼附到任何平面或非平面(例如具有曲率的表面)的目標載板上，例如貼附於2.5D、3D顯示器上，使其具有觸控感應功能；上述外蓋(即觸控面板)亦可貼附到可撓性顯示器上，使其具有觸控感應功能。以下說明利用多次離型的製程將本發明實施例的蓋板應用於具觸控感應功能的外蓋：請先參照圖6A，首先，提供第一基板B10，並形成第一離型層L10於第一基板B10上。第一基板B10可作為後續步驟中所形成的結構的機械性支撑，其能夠作為後續製程的臨時平臺且待製程結束後可將產品自該第一基板B10上移除。第一基板B10可為一透明或不透明絕緣材料，例如一玻璃基板，或者第一基板B10可為可撓性基板。由於第一基板B10不構成最終產品的一部分，所以第一基板B10可採用成本相對較低的材料，只要其可提供必要的機械性支撑即可。例如，第一基板B10可採用素玻璃而非化學强化玻璃，以降低觸控面板的製作成本，也可以採用塑料或樹脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚碸(PES)、聚醯亞胺(PI)、纖維素酯、苯環丁烯(Benzocyclobutene，BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸樹脂等材料。另外，第一基板B10 在後續自觸控感測器10上移除後，還可以再重複回收利用，如此，可進一步降低製作成本。第一離型層L10由具有離型能力的材料所構成的薄膜層。此處及下文中所述的離型是指將第一基板B10可與第一離型層L10相互貼合，並在需要時將兩者分離；或者將第一基板B10與第一離型層L10可貼合後再一併貼合於目標物，並在需要時將第一基板B10與第一離型層L10一起從目標物上移除。

第一離型層L10的材料可為有機材料，例如聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、環烯烴共聚物(COP、Arton)或前述之組合。第一離型層L10可使用溶液塗佈再加熱烘烤方法形成於第一基板B10上，還可採用氣相沉積法、卷對卷工藝(roll-to-roll，RTR)或其它合適之方法形成或直接將第一離型層L10之乾膜壓合於第一基板B10上。在一實施中，可通過可移除式黏合劑將第一離型層L10黏附於第一基板B10上。該可移除式黏合劑可包括非水溶性膠或能夠將兩層材料臨時黏附在一起，且在需要時被溶解或以其它方式移除的任何其它合適材料。本實施例可以藉由將可移除式黏合劑溶解，從而實現將第一基板B10從第一離型層L10上離型的製程。

較佳的，第一離型層L10也可以是由上層具有離型能力的材料與下層不具有離型能力的材料所構成的薄 膜層。這裡第一離型層L10的上層可指與遠離該第一基板B10的表面，第一離型層L10的下層是指與靠近該第一基板B10的表面。因此藉由第一基板B10貼合於第一離型層L10的下層，而前述的目標物貼合於第一離型層L10的上層，當目標物完成所需的製程後，即可進行離型作業，也就是可以透過第一離型層L10的上層將第一基板B10與第一離型層L10一併從目標物上移除。在目標物為觸控面板的實施例中，將第一基板B10與第一離型層L10同時移除(即離型)，可以避免前述的第一基板B10與第一離型層L10殘留於產品上造成產品重量或厚度的增加，也可避免殘留的第一離型層L10影響產品的光學特性，例如穿透率及霧度等。

接著，請參照圖6B，形成可撓性觸控感測組件20於第一離型層L10上，且第一離型層L10位於第一基板B10與可撓性觸控感測組件20之間。如同前述，可撓性觸控感測組件20為薄膜式觸控感測器，在一實施例中，薄膜式觸控感測器可以包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜；而薄膜式觸控感測器是可撓性或可變形的，即薄膜感測器(film sensor)可動態地或永久地形成為彎曲的形狀。

接著，請參照圖6C，形成第二基板B20於可撓性觸控感測組件20上，且可撓性觸控感測組件20與第二基板B20之間具有第二離型層L20。第二離型層L20可參照前述針對第一離型層L10的說明，其與第一離型層L10的材料是具有離型能力的材料所構成的薄膜層，但兩者的化學組分 可以相同或不同。第二基板B20可參照前述針對第一基板B10的說明，其與第一基板B10的材料可以相同或不同。在此實施例中，第二基板B20亦作為承載之用，故可以稱第二基板B20為承載基板，在材料的選擇上可選用支撑强度較佳的薄膜材，因此也可稱作承載膜(carrier film)。圖6C同時繪製出利用第一離型層L10將第一基板B10由可撓性觸控感測組件20上移除的離型步驟示意圖。在所述的離型步驟中，可使用氟化氫等化學品以化學蝕刻方法來移除第一基板B10；或者，可借助於機械方法或組合化學-機械方法來移除第一基板B10。較佳的，可以將第一基板B10與第一離型層L10同時移除，可以使得觸控面板產品具輕薄特性，同時可維持有良好的光學特性。在一變化實施例中，在所述的離型步驟中，第一離型層L10可殘留於可撓性觸控感測組件20上，所述殘留的第一離型層L10可提供所需的黏著性，以利後續製程的進行。

接著，請參照圖6D，其顯示利用第一離型層L10移除該第一基板B10之後，可撓性觸控感測組件20則由第二基板B20所支撐，以為將可撓性觸控感測組件20轉移至目標物上作準備，例如非平面的目標基板，目標基板可以是曲面蓋板，該曲面蓋板可為剛性、半剛性、可撓性或可變形的。可撓性觸控感測組件20則藉由第二離型層L20可移除地貼附於第二基板B20上。

接著，請參照圖6E，其顯示本發明實施例之蓋板可貼合於可撓性觸控感測組件20上，換句話說，藉由第 二基板B20的支撐，可撓性觸控感測組件20可進行一貼合組裝作業，將其貼附於本發明實施例之遮擋層BM與基板110所形成的第一表面110A。在一實施例中，可採用接合層(圖未示)將本發明實施例之蓋板貼附於可撓性觸控感測組件20上；接合層的材料可以為具有黏性的活性墨水層(Reactive ink)，也可以是普通光學膠層或水膠層。

接著，請參照圖6F，其顯示利用第二次離型步驟，即利用第二離型層L20將第二基板B20自可撓性觸控感測組件20上所移除。而離型後，本發明實施例的蓋板與可撓性觸控感測組件20即可組成具觸控感應功能的外蓋，並可組裝貼合於前述的顯示器上形成觸控顯示器。

在另一實施例中，本發明實施例的蓋板可進行以下步驟，藉此形成具觸控感應功能的外蓋。首先，如圖7A所示，在本發明實施例之蓋板上製作一金屬奈米線層140A，金屬奈米線層140A可至少由金屬奈米線140所組成；在本實施例的具體作法為：將具有金屬奈米線140之分散液或漿料(ink)以塗佈方法成型於第一表面110A上，並加以乾燥使金屬奈米線140覆著於第一表面110A；換言之，金屬奈米線140會因上述的乾燥固化步驟而成型為一設置於第一表面110A上的金屬奈米線層140A。由於第一表面110A的共平面結構，金屬奈米線140不需爬坡，故可以解決傳統結構的電阻上升、甚至走線斷裂的問題；而由於第一表面110A的低表面粗糙度特性，金屬奈米線層140A的塗佈品質具有優良的均勻性。同於前述，蓋板可根據內嵌於基板 110中的遮擋層BM而定義有顯示區VA與周邊區PA，而所述的金屬奈米線層140A可包括成型於顯示區VA的第一部分與成型於周邊區PA的第二部分。

在本發明之實施例中，上述分散液可為水、醇、酮、醚、烴或芳族溶劑(苯、甲苯、二甲苯等等)；上述分散液亦可包含添加劑、介面活性劑或黏合劑，例如羧甲基纖維素(carboxymethyl cellulose；CMC)、2-羥乙基纖維素(hydroxyethyl Cellulose；HEC)、羥基丙基甲基纖維素(hydroxypropyl methylcellulose；HPMC)、磺酸酯、硫酸酯、二磺酸鹽、磺基琥珀酸酯、磷酸酯或含氟界面活性劑等等。而所述的金屬奈米線(metal nanowires)層，例如可為奈米銀線(silver nanowires)層、奈米金線(gold nanowires)層或奈米銅線(copper nanowires)層所構成；更詳細的說，本文所用之「金屬奈米線(metal nanowires)」係為一集合名詞，其指包含多個元素金屬、金屬合金或金屬化合物(包括金屬氧化物)之金屬線的集合，其中所含金屬奈米線之數量，並不影響本發明所主張的保護範圍；且單一金屬奈米線之至少一個截面尺寸(即截面的直徑)小於500nm，較佳小於100nm，且更佳小於50nm；而本發明所稱之為”線(wire)”的金屬奈米結構，主要具有高的縱橫比，例如介於10至100,000之間，更詳細的說，金屬奈米線之縱橫比(長度：截面之直徑)可大於10，較佳大於50，且更佳大於100；金屬奈米線可以為任何金屬，包括(但不限於)銀、金、銅、鎳及鍍金之銀。而其他用語，諸如絲(silk)、 纖維(fiber)、管(tube)等若同樣具有上述的尺寸及高縱橫比，亦為本發明所涵蓋之範疇。

而所述的含有金屬奈米線140之分散液或漿料可以用任何方式成型於基板110之表面，例如但不限於：網版印刷、噴頭塗佈、滾輪塗佈、狹縫式塗佈(Slot die coating)等製程；在一種實施例中，可採用捲對捲(roll to roll)製程將含有金屬奈米線140之分散液或漿料塗佈於連續供應的蓋板之表面。

於本發明之部分實施方式中，金屬奈米線140可以是奈米銀線(Silver nano-wires)或奈米銀纖維(Silver nano-fibers)，其可以具有平均約20至100奈米的直徑，平均約20至100微米的長度，較佳為平均約20至70奈米的直徑，平均約20至70微米的長度(即縱橫比為1000)。於部分實施方式中，金屬奈米線140的直徑可介於70奈米至80奈米，而長度約8微米。

接著，參考圖7B，設置金屬層150於周邊區PA。如圖所示，金屬層150設置於金屬奈米線層140A上，金屬層150大致位於周邊區PA，但也可視需求突出周邊區PA而延伸至顯示區VA。

在一實施例中，金屬層150是由導電材料所形成，其可應用曝光顯影的方式將金屬層150進行圖案化；具體而言，金屬層150為銀漿(Ag paste)材料所塗佈成型，但不以此為限。

在一實施例中，設置金屬層150於周邊區PA的具體方式可為但不限於：將銀漿材料塗佈於周邊區PA，接著將銀漿材料固化形成金屬層150。在一具體實施例中，銀漿材料固化步驟之溫度為約90℃~110℃，固化時間為約10~20分鐘。

接著，進行圖案化步驟以在蓋板上製作觸控感應電極TE與周邊線路120。圖8顯示經過圖案化後，本發明實施例的蓋板上所成型的觸控感應電極TE與周邊線路120的示意圖。在一實施例中，可利用黃光微影、蝕刻等製程進行圖案化步驟。具體可包括以下步驟：將光阻進行黃光微影定義出金屬奈米線層140A與金屬層150的保留區130A與去除區130B(請配合參考圖8A、圖8B)；接著，將位於去除區130B之材料(包含金屬奈米線140、光阻材料或銀漿材料)以蝕刻方式去除以形成非導電區域136，進而達成金屬奈米線層140A與金屬層150的圖案化。

藉此，即可留下位於保留區130A之金屬奈米線層140A以製作出觸控感應電極TE(即觸控感應電極TE由位於顯示區VA的金屬奈米線層140A經圖案化步驟所製成)，並留下位於保留區130A之金屬層150以製作出周邊線路120(即周邊線路120由位於周邊區PA的金屬層150經圖案化步驟所製成)，且周邊線路120藉由其下的金屬奈米線層140A與觸控感應電極TE形成電性連接以傳輸訊號。

請再參閱圖8，其顯示本發明之實施例所完成之觸控面板(即本發明實施例的蓋板、觸控感應電極TE與周邊 線路120的組合)，圖8A、圖8B分別為圖8中的A-A、B-B剖面的態樣，A-A剖面可看出位於周邊區PA之保留區130A與去除區130B的態樣，而B-B剖面則可看出位於周邊區PA與顯示區VA之保留區130A與去除區130B的態樣；為了簡潔，圖8中並未繪製出內嵌於基板110中的遮擋層BM，而從前述說明亦可清楚了解遮擋層BM的位置大致與周邊區PA相同。

如圖8A、圖8B所示，位於周邊區PA的金屬奈米線層140A與金屬層150經過曝光顯影、蝕刻之後可定義出去除區130B與保留區130A，位於去除區130B之金屬層150與金屬奈米線層140A會被移除而形成空隙(即非導電區域136)，位於保留區130A之金屬層150則被圖樣化而形成周邊線路120，周邊線路120下具有同樣被圖案化的金屬奈米線層140A，相鄰周邊線路120具有非導電區域136；再者，周邊線路120與金屬奈米線層140A均被內嵌於基板110中的遮擋層BM所遮蔽，且周邊線路120與金屬奈米線層140A並無傳統的爬坡結構，故可解決傳統結構中的斷線等製作品質問題。由於周邊區PA的兩結構層是在同一步驟中進行圖案化，故可省略傳統的對位步驟，進而達到減少或避免在製程中設置對位誤差區域的需求，藉以降低周邊區PA的寬度，進而達到觸控面板/觸控顯示器的窄邊框需求。較佳的，周邊線路120的側面與金屬奈米線層140A的側面相互對齊；換言之，周邊區PA的兩結構層在圖案化步驟之後會具有相似或相同的圖案。在另一實施例中，周邊區PA的 兩結構層是在不同步驟中(例如採用兩道次的蝕刻)依序進行圖案化。

而如圖8B所示，在位於顯示區VA中，保留區130A中之金屬奈米線層140A在上述顯影、蝕刻製程中被圖案化而形成觸控感應電極TE。在本實施例中，位於去除區130B之金屬奈米線層140A會被移除而形成空隙，以形成相鄰觸控感應電極TE之間的非導電區域136。再者，觸控感應電極TE可透過周邊區PA的金屬奈米線層140A與周邊線路120形成電性連接。如圖8所示，本實施例之觸控面板為一種單面非跨接式(non-cross)的觸控面板，觸控感應電極TE的數量可為一個或多個。更詳細的說，顯示區VA中具有多個沿同一方向(如第一方向D1)延伸的觸控感應電極TE，而每一觸控感應電極TE在第二方向D2的長度則沿第一方向D1產生遞增或遞減的變化；相鄰觸控感應電極TE之間為上述製程中的去除區130B所定義出的非導電區域136；由於金屬奈米線層140A具有高均勻性，故圖案化之後的觸控感應電極TE也可具有一致的特性，例如不同的觸控感應電極TE的阻抗差異甚小，進而提高感測觸控點及傳輸訊號的品質；又例如不同的觸控感應電極TE的光學特性差異甚小，進而提高輸出畫面的品質。

在一實施例中，如圖8A所示，相鄰周邊線路120之間的金屬奈米線140(即金屬奈米線層140A)會被完全去除，換言之，相鄰周邊線路120之間的金屬奈米線140均被上述的圖案化步驟完全去除而不復存在，因此可形成絕緣區 (即所述之非導電區域136)，非導電區域136並不存在有金屬奈米線140(亦即，本實施例的非導電區域136為空隙結構，且金屬奈米線140分布於空隙結構的濃度為零)，故相鄰周邊線路120之間形成電性隔絕，進而達到觸控面板的電路配置。在另一實施例中，可不完全移除位於去除區130B中的金屬奈米線140，而僅使位於去除區130B中的金屬奈米線140的濃度小於低於一滲透臨限值(percolation threshold)。一般而言，當金屬奈米線的濃度低於滲透臨限值(percolation threshold)，由於相鄰金屬奈米線間隔太遠，因此非導電區域136中的整體導電度低或者為零，意即金屬奈米線並未提供連續電流路徑，而無法形成一導電網路(conductive network)，也就是說非導電區域136中的金屬奈米線所形成的是電絕緣的非導電網路(non-conductive network)。在一實施例中，當一區域或一結構的片電阻高於108歐姆/平方(ohm/square)即可被認定為電絕緣，較佳地是高於104歐姆/平方(ohm/square)，3000歐姆/平方(ohm/square)，1000歐姆/平方(ohm/square)，350歐姆/平方(ohm/square)或100歐姆/平方(ohm/square)的情況。

相似的，如圖8B所示，位於顯示區VA之去除區130B的位置會對應相鄰觸控感應電極TE之間的絕緣區(即非導電區域136)，以定義出用於感測不同觸控位置的觸控感應電極TE，換言之，相鄰觸控感應電極TE之間的非導電區域136並不存在有金屬奈米線140(亦即，本實施例的相 鄰觸控感應電極TE之間的非導電區域136為空隙結構，且金屬奈米線140分布於空隙結構的濃度為零)。同於上述，在另一實施例中，可不完全移除位於去除區130B中的金屬奈米線140，而僅使位於去除區130B中的金屬奈米線140的濃度小於低於一滲透臨限值(percolation threshold)，使非導電區域136中的整體導電度低或者為零。值得說明的是，非導電區域136中填入低濃度的金屬奈米線，可使得非導電區域136與導電區域之間具有更相近的光學特性，例如顯示區VA中的非導電區域136與導電區域(如觸控感應電極TE)之間的光學特性，如光折射率更為近似，故在使用者通過本發明實施例的觸控面板觀看顯示器所顯示的畫面時，具有更一致性的顯示表現，換言之，使用者更不容易在視覺上發現非導電區域136與導電區域之間的界線，尤其是針對觸控感應電極TE之間的線距較寬(即非導電區域136的寬度較寬)的產品。

較佳地，保留區130A中的金屬奈米線140可形成導電網路(conductive network)，金屬奈米線層140A也就形成所謂的透明導電層，而此透明導電層在上述圖案化之後可在顯示區VA中做為觸控感應電極TE；為達較佳的顯示效果，金屬奈米線層140A的光穿透率(Transmission)可大於約80%，且表面電阻率(surface resistance)在約10至1000歐姆/平方(ohm/square)之間；較佳地，金屬奈米線層140A的光穿透率(Transmission)大於約85%，且表面電阻 率(surface resistance)在約50至500歐姆/平方(ohm/square)之間。

較佳地，所形成之金屬奈米線140可進一步進行後處理以提高其導電度，此後處理可為包括如加熱、電漿、電暈放電、UV臭氧或壓力之過程步驟。例如，在固化形成金屬奈米線層140A之步驟後，可利用滾輪施加壓力於其上，在一實施例中，可藉由一或多個滾輪向金屬奈米線層140A施加50至3400psi之壓力，較佳為可施加100至1000psi、200至800psi或300至500psi之壓力。於部分實施方式中，可同時進行加熱與壓力之後處理；詳言之，所形成之金屬奈米線140可經由如上文所述之一或多個滾輪施加壓力，並同時加熱，例如由滾輪施加之壓力為10至500psi，較佳為40至100psi；同時將滾輪加熱至約70℃與200℃之間，較佳至約100℃與175℃之間，其可提高金屬奈米線層140A之導電度。於部分實施方式中，金屬奈米線140較佳可暴露於還原劑中進行後處理，例如由奈米銀線組成之金屬奈米線140較佳可暴露於銀還原劑中進行後處理，銀還原劑包括硼氫化物，如硼氫化鈉；硼氮化合物，如二甲基胺基硼烷(DMAB)；或氣體還原劑，諸如氫氣(H2)。而所述的暴露時間約10秒至約30分鐘，較佳約1分鐘至約10分鐘。而上述施加壓力之步驟可依實際的需求實施在塗佈感光層130的步驟之前或之後。

在一實施例中，上述金屬奈米線140可與額外的膜層搭配而形成複合材料層，製作膜層的聚合物實例可包 括，但不限於：聚丙烯酸系樹脂，諸如聚甲基丙烯酸酯(例如，聚(甲基丙烯酸甲酯))、聚丙烯酸酯及聚丙烯腈；聚乙烯醇；聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酯萘二甲酸酯及聚碳酸酯)；具有高芳香度之聚合物，諸如酚醛樹脂或甲酚-甲醛、聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚硫化物、聚碸、聚伸苯基及聚苯基醚；聚胺基甲酸酯(polyurethane；PU)；環氧樹脂；聚烯烴(例如聚丙烯、聚甲基戊烯及環烯烴)；纖維素；聚矽氧及其他含矽聚合物(例如聚倍半氧矽烷及聚矽烷)；聚氯乙烯(PVC)；聚乙酸酯；聚降冰片烯；合成橡膠(例如，乙丙橡膠(ethylene-propylene rubber；EPR)、丁苯橡膠(styrene-Butadiene Rubber；SBR)、三元乙丙橡膠(ethylene-Propylene-Diene Monomer；EPDM)；及含氟聚合物(例如，聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯(TFE)或聚六氟丙烯)；氟-烯烴與烴烯烴之共聚物等非導電聚合物，上述聚合物可另行添加感光材料，以滿足以曝光顯影製程圖案化之需求。在其他實施例中，亦可使用以二氧化矽、富鋁紅柱石、氧化鋁、SiC、碳纖維、MgO-Al2O3-SiO2、Al2O3-SiO2或MgO-Al2O3-SiO2-Li2O等無機材料用以作為膜層。

此外，上述的聚合物較佳的可賦予膜層與金屬奈米線140所組成之複合結構某些特定的化學、機械及光學特性，例如提供複合結構與基板110之黏著性，或是較佳的 實體機械強度，故膜層又可被稱作基質(matrix)。又一方面，使用某些特定的聚合物製作膜層，使複合結構具有額外的抗刮擦及磨損之表面保護，在此情形下，膜層又可被稱作外塗層(overcoat，OC)，採用諸如聚丙烯酸酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚矽烷、聚矽氧、聚(矽-丙烯酸)等可使複合結構具有較高的表面強度以提高耐刮能力。再者，膜層或其聚合物中可添加交聯劑、聚合抑制劑、穩定劑(例如但不限於抗氧化劑、紫外光穩定劑(UV stabilizers))、界面活性劑或上述之類似物或混合物以提高複合結構的抗紫外線能力或達成較長保存期限。在其他實施例中，膜層可進一步包含腐蝕抑制劑。然而，上述僅是說明膜層的添加物組成、附加功能/名稱的可能性，並非用於限制本發明。

除了上述非跨接式的觸控面板，本發明之製程亦可適用於跨接式(又稱架橋式)的觸控面板。請參閱圖9，其顯示本發明之另依實施例所完成之觸控面板，其為本發明實施例的蓋板、觸控感應電極TE(包括第一觸控感應電極TE1、第二觸控感應電極TE2及電性連接兩相鄰之第一觸控感應電極TE1的連接電極CE)與周邊線路120的組合。詳細作法可例如但不限於：將成形於基板110上之透明導電層(如前述的金屬奈米線層140A或ITO層等)經過圖案化的步驟後形成的觸控感應電極TE包括：沿第一方向D1排列的第一觸控感應電極TE1、沿第二方向D2排列的第二觸控感應電極TE2及電性連接兩相鄰之第一觸控感應電極TE1的連接電極CE；接著，可將一絕緣塊164設置於連接電極CE上， 例如以二氧化矽形成絕緣塊164；最後橋接導線162更設置於絕緣塊164上，例如以銅形成橋接導線162，並使橋接導線162連接於第二方向D2上相鄰的兩個第二觸控感應電極TE2，絕緣塊164位於連接電極CE與橋接導線162之間，以將連接電極CE以及橋接導線162電性隔絕，以使第一方向D1與第二方向D2上的觸控電極彼此電性隔絕。值得說明的是，周邊線路120可與橋接導線162在同一製程中以金屬(如銅或銀)製作成型；同於前述，周邊線路120會被內嵌於基板110中的遮擋層BM所遮蔽。

在本實施例中，第一觸控感應電極TE1及第二觸控感應電極TE2在結構上相互交錯，兩者可組成觸控感應電極TE，以用感應觸碰或控制手勢等。

在一部分實施方式中，本文所述的蓋板可藉由卷對卷(Roll to Roll)製程來製作，卷對卷(Roll to Roll)製程可使用現有設備且可完全自動化，可顯著降低製造蓋板及其觸控面板的成本。卷對卷塗覆方法的具體製程如下：首先選用具可撓性的載板10，並使卷帶狀之載板10安裝於兩滾輪之間，利用馬達驅動滾輪，以使載板10可沿兩滾輪之間的移動路徑進行連續性的製程。接著，利用儲存槽、噴霧裝置、刷塗裝置及其類似設備將遮擋層BM的漿料沈積於載板10的表面上並固化以形成遮擋層BM；此步驟可視產品尺寸在載板10的表面上成型多個遮擋層BM。接著利用噴塗頭將基板110的聚合物沈積於載板10的表面上，並將聚合物固化成為基板110，並覆蓋遮擋層BM。隨後，所完成的蓋板 藉由產線最後端的滾輪加以卷出而形成蓋板之卷帶。而在脫模後，如圖10，完成本發明實施例的蓋板之母材，而母材進行裁切、切割等步驟即可製成個別獨立的蓋板。本實施例的具體說明可參照前文，例如遮擋層BM可具有鏤空部160或遮擋層BM為單層或多層結構等，在此不予重複。

本發明之部分實施方式中，蓋板具有一平整表面(即前述的共平面)，故本發明實施例的蓋板並無突出的遮蔽層，使後續在塗佈奈米金屬層可避免傳統結構中的爬坡問題，因此可以解決因爬坡所造成的斷線問題，並達到提高生產良率之效果。

本發明之部分實施方式中，可控制共平面的表面粗糙度，例如表面粗糙度Ra為約0.05μm至0.5μm，故可更均勻地塗佈奈米金屬層，使奈米金屬層所製作的感應電極或走線具有均一性的電極特性(例如阻抗、透光性等)。

本發明實施方式的蓋板可應用於觸控面板，例如將奈米金屬層印刷於本發明實施例的蓋板，再利用圖案化方法將奈米金屬層形成可視區的觸控感應電極及周邊區的周邊線路。由於前述的共平面特性與低表面粗糙度，本發明實施例的觸控感應電極與周邊線路的電阻差異可在10%以下。

本發明實施例的蓋板可應用於觸控面板，尤其是可撓性的觸控面板。由於遮擋層內嵌於基板之中，兩者之間具有高結合強度，故適用於可彎折、可扭折的觸控面板。 本發明實施例的觸控面板可通過彎折半徑為R2.5條件下100000次的彎折測試。

本發明實施例的蓋板可大量批次進行單面的觸控面板之製作。

雖然本發明已以多種實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧基板

110A‧‧‧第一表面

110B‧‧‧第二表面

BM‧‧‧遮擋層

VA‧‧‧顯示區

PA‧‧‧周邊區

Claims (17)

1. 一種觸控蓋板的製作方法，包括：S1：提供一載板；S2：成型一遮擋層於該載板上；S3：成型一基板於該載板上，該基板覆蓋於該遮擋層；以及S4：將該基板與該遮擋層所形成的一複合結構由該載板上取下，其中該基板與該遮擋層形成一共平面。
2. 如請求項1所述之觸控蓋板的製作方法，其中該S2包括：將該遮擋層的材料塗佈於該載板上；以及進行一固化步驟。
3. 如請求項2所述之觸控蓋板的製作方法，其中該遮擋層的材料包括有色光阻、油墨或其組合；該固化步驟可包括曝光固化或加熱固化。
4. 如請求項1所述之觸控蓋板的製作方法，其中該S2包括：成型一第一遮擋層於該載板上；成型一第二遮擋層於該第一遮擋層上，該第一遮擋層與該第二遮擋層構成該遮擋層。
5. 如請求項1所述之觸控蓋板的製作方法，其中該S2包括：成型一第一遮擋層於該載板上；成型一第二遮擋層於該第一遮擋層上；以及成型一第三遮擋層於該第二遮擋層上；其中該第一遮擋層、該第二遮擋層與該第三遮擋層構成該遮擋層。
6. 如請求項5所述之觸控蓋板的製作方法，其中該第一遮擋層、該第二遮擋層及該第三遮擋層具有不同的寬度。
7. 如請求項5所述之觸控蓋板的製作方法，其中該第一遮擋層、該第二遮擋層及該第三遮擋層形成階梯狀遮擋結構。
8. 如請求項5所述之觸控蓋板的製作方法，其中該第一遮擋層及該第三遮擋層具有一第一圖樣，該第二遮擋層具有一第二圖樣，該第二圖樣不同於該第一圖樣。
9. 如請求項1所述之觸控蓋板的製作方法，其中該S3包括：將該基板的材料塗佈於該載板上，該基板的材料覆蓋於該遮擋層並填充於該遮擋層所界定的一空間中；以及進行一固化步驟。
10. 如請求項1所述之觸控蓋板的製作方法，其中該S4包括：利用離型或脫模方式將該載板與該複合結構進行分離，其中該共平面的表面粗糙度會實質的相同於或近似於該載板的表面粗糙度。
11. 一種觸控蓋板，包含：一遮擋層；以及一基板；其中該基板覆蓋於該遮擋層，該基板與該遮擋層形成一共平面。
12. 如請求項11所述之觸控蓋板，其中該基板整體地覆蓋於該遮擋層並填充於該遮擋層所界定的一空間中。
13. 如請求項11所述之觸控蓋板，其中該遮擋層包括一第一遮擋層與一第二遮擋層。
14. 如請求項11所述之觸控蓋板，其中該遮擋層包括一第一遮擋層、一第二遮擋層與一第三遮擋層。
15. 如請求項14所述之觸控蓋板，其中該第一遮擋層、該第二遮擋層及該第三遮擋層形成階梯狀遮擋結構。
16. 如請求項14所述之觸控蓋板，其中該第一遮擋層及該第三遮擋層具有一第一圖樣，該第二遮擋層具有一第二圖樣，該第二圖樣不同於該第一圖樣。
17. 如請求項11所述之觸控蓋板，其中該遮擋層包括一鏤空部。

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