TWI626576B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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任陳銘
林泰吾
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大陸商業成科技(成都)有限公司
大陸商業成光電(深圳)有限公司
英特盛科技股份有限公司
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Abstract

一種觸控面板,包括透明基板、第一觸控電極結構、第二觸控電極結構、以及具有第一通孔之金屬層。透明基板具有觸控感應區和周圍區,周圍區位於觸控感應區之至少一側。第一觸控電極結構設置於透明基板之觸控感應區上。第二觸控電極結構位於觸控感應區之上,且第二觸控電極結構與第一觸控電極結構之間形成電容。具有第一通孔之金屬層位於周圍區,且金屬層與第一觸控電極結構或第二觸控電極結構在同一平面上延伸。

Description

觸控面板及其製造方法
本發明係關於一種觸控面板及關於製造觸控面板之方法。
環境光源感測(ambient light sensing)在諸如觸控顯示裝置等電子用品的需求與日俱增。環境光源感測的原理是由諸如光電晶體(photo transistor)或光電二極體(photo diode)之感光元件感測入射的環境光源中的可見光強度,以產生對應的電子訊號。
為了使感光元件能夠感測入射的環境光,觸控顯示裝置具有環境光源感測區域。由於環境光源感測區域之光學要求非常高,例如通過環境光源感測區域的環境光在波長400nm至1000nm範圍的穿透率須控制在+/-2%範圍內。因此,目前主要是藉由微影蝕刻或雷射技術,在觸控顯示裝置的位於環境光源感測區域之黑邊層中形成多個通孔。環境光即可透過此多個通孔入射觸控顯示裝置,以便在觸控顯示裝置內的感光元件感測射入的環境光。
然而,在習知技術中,藉由微影蝕刻或雷射技 術,在黑邊層中形成多個通孔之技術要求高,使得生產成本居高不下。並且,習知技術局限於在黑邊層中形成多個通孔,使得裝置的製程與設計受到限制。
本發明之一態樣係提供一種觸控面板,包括:一透明基板、一第一觸控電極結構、一第二觸控電極結構、以及一具有複數個第一通孔之一金屬層。透明基板具有一觸控感應區和一周圍區,周圍區位於觸控感應區之至少一側。第一觸控電極結構設置於透明基板之觸控感應區上。第二觸控電極結構位於觸控感應區之上,且第二觸控電極結構配置以與第一觸控電極結構之間形成至少一電容。具有複數個第一通孔之金屬層位於周圍區,且金屬層與第一觸控電極結構或第二觸控電極結構在同一平面上延伸。
在本發明某些實施方式中,觸控面板進一步包括一裝飾層。裝飾層位於觸控感應區和周圍區,並設置於金屬層和第一觸控電極結構上。裝飾層包括複數個第二通孔,且第二通孔與第一通孔連通。
在本發明某些實施方式中,各第一通孔之深度為1μm至6μm。
在本發明某些實施方式中,各第一通孔之直徑為30μm至65μm。
在本發明某些實施方式中,金屬層與第一觸控電極結構或第二觸控電極結構包括相同材料。
在本發明某些實施方式中,觸控面板進一步包括一黑邊層。黑邊層位於周圍區,並設置於金屬層之上。黑邊層包括一孔洞,且孔洞與第一通孔重疊。
本發明之另一態樣係提供一種製造觸控面板之方法,包括下列步驟:(a)提供一透明基板,透明基板具有一觸控感應區和一周圍區,周圍區位於觸控感應區之至少一側;(b)形成一第一觸控電極結構和一金屬層於透明基板之上,其中第一觸控電極結構位於觸控感應區,金屬層位於周圍區,且金屬層包括複數個第一通孔,金屬層與第一觸控電極結構在同一平面上延伸;以及(c)在步驟(b)之前或之後,形成一第二觸控電極結構,其中第二觸控電極結構位於觸控感應區,且第二觸控電極結構跨越第一觸控電極結構。
在本發明某些實施方式中,步驟(b)進一步包括形成位於觸控感應區和周圍區之一裝飾層,其中裝飾層接觸金屬層和第一觸控電極結構,且裝飾層的上視輪廓實質上相同於金屬層及第一觸控電極結構之集合的上視輪廓,其中裝飾層包括複數個第二通孔,第二通孔連通第一通孔。
本發明之另一態樣係提供一種製造觸控面板之方法,包括下列步驟(i)提供一透明基板,透明基板具有一觸控感應區和一周圍區,周圍區位於觸控感應區之至少一側;(ii)毯覆式沉積一金屬層覆蓋透明基板之觸控感應區和周圍區;以及(iii)移除一部分的金屬層,以形成一第一觸控電極結構、一第二觸控電極結構以及一圖案化金屬層,其中第一觸控電極結構和第二觸控電極結構位於觸控感應區,第 一觸控電極結構與第二觸控電極結構間隔一間隙,圖案化金屬層位於周圍區,且圖案化金屬層具有複數個第一通孔。
在本發明某些實施方式中,在步驟(ii)之後,更包括形成一裝飾層於金屬層上,且其中步驟(iii)更包含移除一部分的裝飾層,而形成一圖案化裝飾層,其中圖案化裝飾層具有複數個第二通孔,且第二通孔連通第一通孔。
100‧‧‧觸控面板
110‧‧‧周圍區
120‧‧‧觸控感應區
130‧‧‧基板
130a‧‧‧上表面
130b‧‧‧下表面
140‧‧‧觸控電極層
141‧‧‧第一觸控電極結構
142‧‧‧第二觸控電極結構
143‧‧‧圖案化金屬層
144‧‧‧第一透光絕緣部分
145‧‧‧第二透光絕緣部分
146‧‧‧圖案化裝飾層
147、147a、147b‧‧‧導線
150‧‧‧固化光學膠層
160‧‧‧黑邊層
170‧‧‧覆蓋玻璃
180‧‧‧透光材料層
V1‧‧‧環境光源感測區域
M1‧‧‧通孔
M2‧‧‧通孔
H1‧‧‧孔洞
第1圖為本發明實施例之觸控面板的俯視示意圖。
第2圖為傳統具有環境光源感測區域之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第3圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第4圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第5圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第6圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第7圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第8圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第9圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第10圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第11圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第12圖為本發明實施例之觸控面板的觸控電極層之一部分的立體示意圖。
第13圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第14圖為本發明實施例之觸控面板的觸控電極層之一部分的俯視示意圖。
第15圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
第16圖為本發明實施例之觸控面板沿著切線A-A’的剖面示意圖。
為了使本發明內容的敘述更加詳盡與完備,下文針對了本發明的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述;但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例,在有益的情形下可相互組合或取代,也可在一實施例中附加其他的實施例,而無須進一步的記載或說明。在以下描述中,將詳細敘述許多特定細節以使 讀者能夠充分理解以下的實施例。然而,可在無此等特定細節之情況下實踐本發明之實施例。
茲將本發明的實施方式詳細說明如下,但本發明並非局限在實施例範圍。
第1圖為本發明實施例之觸控面板的俯視示意圖,第2圖繪示傳統具有環境光源感測區域V1之觸控面板沿第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。如第1圖和第2圖所示,觸控面板100具有環境光源感測區域V1。觸控面板100包括透明基板130、觸控電極層140、固化光學膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應區120和周圍區110。觸控電極層140設置於透明基板130之觸控感應區120上。透光材料層180設置於透明基板130之周圍區110上。固化光學膠層150位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於觸控電極層140和透光材料層180上。覆蓋玻璃170位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於固化光學膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位於周圍區110,且包括多個通孔M1。因此,在第2圖的觸控面板100中,多個通孔M1位於環境光源感測區域V1。環境光可透過多個通孔M1射入觸控顯示裝置,以便在觸控顯示裝置內的感光元件感測射入的環境光。
請參考第3圖,其為本發明實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。如第3圖所示,觸控面板100包括透明基板130、第一觸控電極結構141、圖案化金屬層143、第二觸控電極結構142、第一透光絕緣部分 144、第二透光絕緣部分145、固化光學膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應區120和周圍區110。第一觸控電極結構141設置於透明基板130之觸控感應區120上。圖案化金屬層143設置於透明基板130之周圍區110上。圖案化金屬層143與第一觸控電極結構141在同一平面上延伸。圖案化金屬層143具有多個通孔M1。第一透光絕緣部分144位於觸控感應區120和周圍區110,並覆蓋第一觸控電極結構141和圖案化金屬層143。第二觸控電極結構142位於觸控感應區120,並設置於第一透光絕緣部分144上。第二觸控電極結構142配置以與第一觸控電極結構141之間形成電容,用以偵測觸點位置。第二透光絕緣部分145位於觸控感應區120和周圍區110,並覆蓋第二觸控電極結構142。固化光學膠層150位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於第二透光絕緣部分145上。覆蓋玻璃170位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於固化光學膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位於周圍區110,且包括孔洞H1。孔洞H1與多個通孔M1重疊。因此,在第3圖的觸控面板100中,孔洞H1和多個通孔M1位於環境光源感測區域V1,使得環境光可透過孔洞H1和多個通孔M1射入觸控顯示裝置,以便在觸控顯示裝置內的感光元件感測射入的環境光。
在某些實施例中,透明基板130包括聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate,PET)基板、聚醯亞胺(Polyimide,PI)基板、三醋酸纖維素(Triacetate cellulose,TAC)基板、聚甲基丙烯酸甲脂(Poly(methyl methacrylate),PMMA)基板、或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)基板。在某些實施例中,透明基板的厚度為50μm至125μm,例如為60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、或120μm。
在某些實施例中,圖案化金屬層143之材料為銅、銀、溴化銀、或其組合。在某些實施例中,圖案化金屬層的厚度為1μm至6μm,例如為1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、或5.5μm。
在某些實施例中,通孔M1之直徑為30μm至65μm,例如為35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、或65μm。若通孔M1之直徑小於30μm,則製程技術要求高,不利於大量生產,且對於光學效果並無實益。若通孔M1之直徑大於65μm,則射入通孔M1的環境光中,波長400nm至1000nm範圍的光之穿透率差值可能會超過+/-2%,例如,波長400nm的光之穿透率為4.48%,而在此波長範圍內之另一波長的光,與波長400nm的光之穿透率差值超過+/-2%。也就是說,在相同光源感測條件下,過大的通孔M1直徑,將影響在此波長範圍內之光的穿透率,不利於環境光的感應。另外,通孔M1之直徑過大,隱蔽效果也會變差,使裝置視覺效果不佳。
在某些實施例中,通孔M1之深度為1μm至6μm,例如為1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、或5.5μm。若通孔M1之深度大於6μm,則不利於後續製程中的光學膠 的黏合。若通孔M1之深度小於1μm,則會影響其遮蔽性,可能會發生漏光的風險。
在某些實施例中,第一透光絕緣部分144和第二透光絕緣部分145之材料為光學膠(optical clear adhesive,OCA)、環氧樹脂、或聚酯等介電材料。在某些實施例中,第一透光絕緣部分144和第二透光絕緣部分145的厚度為50μm至300μm,例如為100μm、150μm、200μm、或250μm。
在某些實施例中,固化光學膠層150是用於將覆蓋玻璃170與觸控電極層140接合之光學膠經固化步驟形成。在一實施例中,光學膠例如為透明壓克力膠(transparent acrylic adhesive)。固化光學膠層150的厚度為50μm至150μm,例如為75μm、100μm、或125μm。
在某些實施例中,黑邊層160之材料為油墨。黑邊層160的厚度為6μm至15μm,例如為8μm、10μm、或12μm。
在某些實施例中,第一觸控電極結構141與第二觸控電極結構142之材料為銅、銀、溴化銀、或其組合。第一觸控電極結構141與第二觸控電極結構142的厚度為1μm至6μm,例如為1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、或5.5μm。
在一實施例中,第3圖中的第一觸控電極結構141為第一金屬網格結構,第二觸控電極結構142為第二金屬網格結構。
在此亦提供第3圖所示之觸控面板的製造方法,此方法包含下述步驟。首先,提供透明基板130,透明基板130具有觸控感應區120和周圍區110,周圍區110位於觸控感應區120之至少一側。接著,毯覆式沉積第一金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應區120和周圍區110。在一實施例中,沉積第一金屬層的方法包含物理氣相沉積法(PVD)或化學氣相沉積法(CVD)。接著,移除一部分的第一金屬層,以形成第一觸控電極結構141和圖案化金屬層143。第一觸控電極結構141位於觸控感應區120。圖案化金屬層143位於周圍區110,且圖案化金屬層143具有多個第一通孔M1。在一實施例中,移除一部分的第一金屬層的方法包含乾蝕刻法或濕蝕刻法。換言之,第一觸控電極結構141和圖案化金屬層143是由同一金屬層經同一圖案化製程步驟而形成。接著,塗佈第一透光絕緣材料於第一觸控電極結構141和圖案化金屬層143上,而形成第一透光絕緣部分144。在此實施例中,透光絕緣材料覆蓋第一觸控電極結構141和圖案化金屬層143,並且填充圖案化金屬層143的多個第一通孔M1,使得在第一透光絕緣部分144與第一觸控電極結構141、圖案化金屬層143、以及透明基板130的表面之間沒有存在空隙。接著,毯覆式沉積第二金屬層覆蓋第一透光絕緣部分144。在一實施例中,沉積第二金屬層的方法包含物理氣相沉積法(PVD)或化學氣相沉積法(CVD)。接著,移除一部分的第二金屬層,以形成第二觸控電極結構142。第二觸控電極結構142位於觸控感應區120。第二觸控電極結構142跨越第一觸控 電極結構141。在一實施例中,移除一部分的第二金屬層的方法包含乾蝕刻法或濕蝕刻法。
第4圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。第4圖之觸控面板與第3圖之觸控面板相似,差異在第4圖之觸控面板100進一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位於觸控感應區120和周圍區110。圖案化裝飾層146設置於圖案化金屬層143和第一觸控電極結構141上。圖案化裝飾層146包括多個通孔M2,且通孔M2與通孔M1連通。換言之,圖案化裝飾層146的上視輪廓實質上相同於圖案化金屬層143及第一觸控電極結構141兩者集合的上視輪廓。
在某些實施例中,圖案化裝飾層146的顏色與黑邊層160相同。應理解,在黑邊層160與圖案化金屬層143的顏色不同之情形下,可配置圖案化裝飾層146於圖案化金屬層143上。藉由調控圖案化裝飾層146的顏色,以便在滿足裝置的光學功能同時也達到良好的視覺效果。
在此亦提供一種關於第4圖所示之觸控面板的製造方法,此製造方法與第3圖的觸控面板之製造方法差異在於,毯覆式沉積第一金屬層之後,形成裝飾層於第一金屬層上。接著,移除一部分的第一金屬層和一部分的裝飾層,以形成第一觸控電極結構141、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔M2,且多個第二通孔M2連通多個第一通孔M1。關於第4圖中的第一透光絕緣部分144和第二觸控電極結構142的形成方法與第 3圖中的形成方法相同,故在此不另加以贅述。
第5圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。第5圖之觸控面板與第3圖之觸控面板相似,差異在第5圖之觸控面板100的圖案化金屬層143位於周圍區110,並設置於第一透光絕緣部分144上。圖案化金屬層143與第二觸控電極結構142在同一平面上延伸。第二透光絕緣部分145位於觸控感應區120和周圍區110,並覆蓋第二觸控電極結構142和圖案化金屬層143。
在此亦提供一種關於第5圖所示之觸控面板的製造方法,此製造方法與第3圖的觸控面板之製造方法差異在於,第5圖的觸控面板之製造方法是移除一部分的第一金屬層後僅形成第一觸控電極結構141。另外,移除一部分的第二金屬層後,同時形成第二觸控電極結構142和圖案化金屬層143。換言之,第二觸控電極結構142和圖案化金屬層143是由同一金屬層經同一圖案化製程步驟而形成。關於第5圖中的第一金屬層、第二金屬層、以及第一透光絕緣部分144之形成方法與第3圖中的形成方法相同,故在此不另加以贅述。
第6圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。第6圖之觸控面板與第5圖之觸控面板相似,差異在第6圖之觸控面板100進一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位於觸控感應區120和周圍區110。圖案化裝飾層146設置於圖案化金屬層 143和第二觸控電極結構142上。圖案化裝飾層146包括多個通孔M2,且通孔M2與通孔M1連通。
在此亦提供一種關於第6圖所示之觸控面板的製造方法,此製造方法與第5圖的觸控面板之製造方法差異在於,毯覆式沉積第二金屬層於第一透光絕緣部分144上之後,形成裝飾層於第二金屬層上。接著,移除一部分的第二金屬層和裝飾層,以形成第二觸控電極結構142、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔M2,且多個第二通孔M2連通多個第一通孔M1。關於第6圖中的第一觸控電極結構141和第一透光絕緣部分144的形成方法與第5圖中的形成方法相同,故在此不另加以贅述。
第7圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。如第7圖所示,觸控面板100包括透明基板130、第一觸控電極結構141、圖案化金屬層143、第二觸控電極結構142、第一透光絕緣部分144、第二透光絕緣部分145、固化光學膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應區120和周圍區110,且透明基板130具有上表面130a及相對於上表面130a的下表面130b。第一觸控電極結構141設置於透明基板130之觸控感應區120之下表面130b上。圖案化金屬層143設置於透明基板130之周圍區110之下表面130b上。圖案化金屬層143與第一觸控電極結構141在同一平面上延伸。圖案化金屬層143包括多個通孔M1。第二觸控電極結 構142設置於透明基板130之觸控感應區120之上表面130a上。第二觸控電極結構142配置以與第一觸控電極結構141之間形成電容。第一透光絕緣部分144位於觸控感應區120和周圍區110,並覆蓋第一觸控電極結構141和圖案化金屬層143。第二透光絕緣部分145位於觸控感應區120和周圍區110,並覆蓋第二觸控電極結構142。固化光學膠層150位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於第二透光絕緣部分145上。覆蓋玻璃170位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於固化光學膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位於周圍區110,且包括孔洞H1。孔洞H1與多個通孔M1重疊。因此,在第7圖的觸控面板100中,孔洞H1和多個通孔M1位於環境光源感測區域V1,使得環境光可透過孔洞H1和多個通孔M1射入觸控顯示裝置,以便在觸控顯示裝置內的感光元件感測射入的環境光。
在此亦提供第7圖所示之觸控面板的製造方法,此方法包含下列步驟。首先,提供透明基板130,透明基板130具有觸控感應區120和周圍區110,周圍區110位於觸控感應區120之至少一側。透明基板130包括上表面130a及相對於上表面130a的下表面130b。接著,毯覆式沉積第一金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應區120和周圍區110之表面(例如,下表面130b)上。接著,移除一部分的第一金屬層,以形成第一觸控電極結構141和圖案化金屬層143。第一觸控電極結構141位於觸控感應區120。圖案化金屬層143位於周圍區110,且圖案化金屬層143具有多個第一通孔 M1。接著,毯覆式沉積第二金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應區120和周圍區110之另一表面(例如,上表面130a)。接著,移除一部分的第二金屬層,以形成第二觸控電極結構142。第二觸控電極結構142位於觸控感應區120。第二觸控電極結構142跨越第一觸控電極結構141。後續的步驟則可與前文關於第3圖所述之實施方式相同。
第8圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。第8圖之觸控面板與第7圖之觸控面板相似,差異在第8圖之觸控面板100進一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位於觸控感應區120和周圍區110。圖案化裝飾層146設置於透明基板130與圖案化金屬層143和第一觸控電極結構141之間。圖案化裝飾層146包括多個通孔M2,且通孔M2與通孔M1連通。
在此亦提供一種關於第8圖所示之觸控面板的製造方法,此製造方法與第7圖的觸控面板之製造方法差異在於,毯覆式沉積第一金屬層之前,先形成裝飾層於透明基板130之觸控感應區120和周圍區110之下表面130b上。接著,毯覆式沉積第一金屬層覆蓋裝飾層。接著,移除一部分的第一金屬層和裝飾層,以形成第一觸控電極結構141、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔M2,且多個第二通孔M2連通多個第一通孔M1。關於第8圖中的第二觸控電極結構142的形成方法與第7圖中的形成方法相同,故在此不另加以贅述。
第9圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著 第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。第9圖之觸控面板與第7圖之觸控面板相似,差異在第9圖之觸控面板100的圖案化金屬層143設置於透明基板130之周圍區110之上表面130a上。圖案化金屬層143與第二觸控電極結構142在同一平面上延伸。第二透光絕緣部分145位於觸控感應區120和周圍區110,並覆蓋第二觸控電極結構142和圖案化金屬層143。
在此亦提供一種關於第9圖所示之觸控面板的製造方法,此製造方法與第7圖的觸控面板之製造方法差異在於,第9圖的觸控面板之製造方法是移除一部分的第一金屬層後僅形成第一觸控電極結構141。另外,移除一部分的第二金屬層後,同時形成第二觸控電極結構142和圖案化金屬層143。換言之,第二觸控電極結構142和圖案化金屬層143是由同一金屬層經同一圖案化製程步驟而形成。關於第9圖中的第一金屬層和第二金屬層之形成方法與第7圖中的形成方法相同,故在此不另加以贅述。
第10圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。第10圖之觸控面板與第9圖之觸控面板相似,差異在第10圖之觸控面板100進一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位於觸控感應區120和周圍區110。圖案化裝飾層146設置於圖案化金屬層143和第二觸控電極結構142上。圖案化裝飾層146包括多個通孔M2,且通孔M2與通孔M1連通。
在此亦提供一種關於第10圖所示之觸控面板的製造方法,此製造方法與第9圖的觸控面板之製造方法差 異在於,毯覆式沉積第二金屬層之後,形成裝飾層於第二金屬層上。接著,移除一部分的第二金屬層和裝飾層,以形成第二觸控電極結構142、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔M2,且多個第二通孔M2連通多個第一通孔M1。關於第10圖中的第一觸控電極結構141的形成方法與第9圖中的形成方法相同,故在此不另加以贅述。
第11圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖,第12圖為第11圖之觸控面板的觸控電極層之一部分的立體示意圖。如第11圖和第12圖所示,觸控面板100包括透明基板130、第一觸控電極結構141、第二觸控電極結構142、圖案化金屬層143、第一透光絕緣部分144、第二透光絕緣部分145、跨接導線147、固化光學膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應區120和周圍區110。第一觸控電極結構141和第二觸控電極結構142設置於透明基板130之觸控感應區120上。第一觸控電極結構141與第二觸控電極結構142間隔一間隙。第二觸控電極結構142配置以與第一觸控電極結構141之間形成電容。圖案化金屬層143設置於透明基板130之周圍區110上。圖案化金屬層143與第一觸控電極結構141和第二觸控電極結構142在同一平面上延伸。圖案化金屬層143包括多個通孔M1。第一透光絕緣部分144位於觸控感應區120,並覆蓋第一觸控電極結構141的一部分。跨接導線147位於觸控感應區120,並設置於第 一透光絕緣部分144上。跨接導線147的兩端分別連接第二觸控電極結構142位於第一觸控電極結構141兩側的部分。跨接導線147與第一觸控電極結構141之間隔著第一透光絕緣部分144而沒有直接接觸。第二透光絕緣部分145位於觸控感應區120和周圍區110,並覆蓋第一觸控電極結構141、第二觸控電極結構142、跨接導線147、以及圖案化金屬層143。固化光學膠層150位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於第二透光絕緣部分145上。覆蓋玻璃170位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於固化光學膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位於周圍區110,且包括孔洞H1。孔洞H1與多個通孔M1重疊。因此,在第11圖的觸控面板100中,孔洞H1和多個通孔M1位於環境光源感測區域V1,使得環境光可透過孔洞H1和多個通孔M1射入觸控顯示裝置,以便在觸控顯示裝置內的感光元件感測射入的環境光。
在此亦提供第11圖所示之觸控面板的製造方法,此方法包含下列步驟。首先,提供透明基板130,透明基板130具有觸控感應區120和周圍區110,周圍區110位於觸控感應區120之至少一側。接著,毯覆式沉積金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應區120和周圍區110。接著,移除一部分的金屬層,以形成第一觸控電極結構141、第二觸控電極結構142、以及圖案化金屬層143。第一觸控電極結構141和第二觸控電極結構142位於觸控感應區120。圖案化金屬層143位於周圍區110,且圖案化金屬層143具有多個第一通 孔M1。接著,形成第一透光絕緣部分144於第一觸控電極結構141之上。接著,形成連接第二觸控電極結構142之跨接導線147於第一透光絕緣部分144上。然後,形成第二透光絕緣部分145覆蓋上述所形成的結構。後續的步驟可與前文關於第3圖所述的實施方式相同。
第13圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。第13圖之觸控面板與第11圖之觸控面板相似,差異在第13圖之觸控面板100進一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位於觸控感應區120和周圍區110。圖案化裝飾層146設置於圖案化金屬層143、第一觸控電極結構141、以及第二觸控電極結構142上。圖案化裝飾層146包括多個通孔M2,且通孔M2與通孔M1連通。
在此亦提供一種關於第13圖所示之觸控面板的製造方法,此製造方法與第11圖的觸控面板之製造方法差異在於,毯覆式沉積金屬層之後,形成裝飾層於金屬層上。接著,移除一部分的金屬層和裝飾層,以形成第一觸控電極結構141、第二觸控電極結構142、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔M2,且多個第二通孔M2連通多個第一通孔M1。關於第13圖中的第一透光絕緣部分144和跨接導線147的形成方法與第12圖中的形成方法相同,故在此不另加以贅述。
第14圖繪示本發明另一實施例之觸控面板的觸控電極層之一部分的俯視示意圖,第15圖為包括第14圖 之觸控電極層的觸控面板沿著切線B-B’的剖面示意圖。如第14圖和第15圖所示,觸控面板100包括透明基板130、第一觸控電極結構141、第二觸控電極結構142、圖案化金屬層143、第一透光絕緣部分144、導線147a、導線147b、固化光學膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應區120和周圍區110。第一觸控電極結構141和第二觸控電極結構142設置於透明基板130之觸控感應區120上。第一觸控電極結構141與第二觸控電極結構142間隔一間隙。導線147a連接第一觸控電極結構141。導線147b連接第二觸控電極結構142。第二觸控電極結構142配置以與第一觸控電極結構141之間形成電容。圖案化金屬層143設置於透明基板130之周圍區110上。圖案化金屬層143與第一觸控電極結構141和第二觸控電極結構142在同一平面上延伸。圖案化金屬層143包括多個通孔M1。第一透光絕緣部分144位於觸控感應區120和周圍區110,並覆蓋第一觸控電極結構141、第二觸控電極結構142、導線147a、導線147b、以及圖案化金屬層143。固化光學膠層150位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於第一透光絕緣部分144上。覆蓋玻璃170位於觸控感應區120和周圍區110,並設置於固化光學膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位於周圍區110,且包括孔洞H1。孔洞H1與多個通孔M1重疊。因此,在第15圖的觸控面板100中,孔洞H1和多個通孔M1位於環境光源感測區域V1,使得環境光可透過孔洞H1和多個通孔M1射入觸控顯示裝 置,以便在觸控顯示裝置內的感光元件感測射入的環境光。
在此亦提供第15圖所示之觸控面板的製造方法,此方法包含下列步驟。首先,提供透明基板130,透明基板130具有觸控感應區120和周圍區110,周圍區110位於觸控感應區120之至少一側。接著,毯覆式沉積金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應區120和周圍區110。接著,移除一部分的金屬層,以形成第一觸控電極結構141、第二觸控電極結構142、導線147a、導線147b、以及圖案化金屬層143。第一觸控電極結構141和第二觸控電極結構142位於觸控感應區120。圖案化金屬層143位於周圍區110,且圖案化金屬層143具有多個第一通孔M1。導線147a位於觸控感應區120,且連接第一觸控電極結構141。導線147b位於觸控感應區120,且連接第二觸控電極結構142。然後,形成第一透光絕緣部分144覆蓋上述所形成的結構。接著,在第一透光絕緣部分144上方形成固化光學膠層150以及具有黑邊層160的覆蓋玻璃170。
第16圖繪示本發明另一實施例之觸控面板沿著第1圖的切線A-A’的剖面示意圖。第16圖之觸控面板與第15圖之觸控面板相似,差異在第16圖之觸控面板100進一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位於觸控感應區120和周圍區110。圖案化裝飾層146設置於圖案化金屬層143、第一觸控電極結構141、以及第二觸控電極結構142上。圖案化裝飾層146包括多個通孔M2,且通孔M2與通孔M1連通。
在此亦提供一種關於第16圖所示之觸控面板的製造方法,此製造方法與第15圖的觸控面板之製造方法差異在於,毯覆式沉積金屬層之後,形成裝飾層於金屬層上。接著,移除一部分的金屬層和裝飾層,以形成第一觸控電極結構141、第二觸控電極結構142、導線147a、導線147b、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔M2,且多個第二通孔M2連通多個第一通孔M1。
由上述發明實施例可知,在此揭露的觸控面板具有下述特點。藉由在金屬層中形成多個通孔,取代了傳統觸控面板的在黑邊層形成多個通孔。亦即,本揭露內容提供了另一選擇,使得通孔的形成不再局限於在黑邊層中,從而解決了裝置的製程與設計受到限制的問題。
另一方面,在此揭露的製造觸控面板之方法中,藉由在形成觸控電極結構同時,形成具有多個通孔的圖案化金屬層。相較於習知技術,本揭露內容提供之方法可減少額外的製程步驟,從而降低生產成本。
此外,在本揭露內容之觸控面板中的圖案化金屬層上可設有圖案化裝飾層,可在滿足觸控面板的光學功能同時也達到良好的視覺效果。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,但其他實施方式亦有可能。因此,所請請求項之精神與範圍並不限定於此處實施方式所含之敘述。
任何熟習此技藝者可明瞭,在不脫離本發明之 精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (6)

  1. 一種觸控面板,包括:一透明基板,具有一觸控感應區和一周圍區,該周圍區位於該觸控感應區之至少一側;一第一觸控電極結構,設置於該透明基板之該觸控感應區上;一第二觸控電極結構,位於該觸控感應區之上,且該第二觸控電極結構配置以與該第一觸控電極結構之間形成至少一電容;以及具有複數個第一通孔之一圖案化金屬層,位於該周圍區,其中該圖案化金屬層與該第一觸控電極結構或該第二觸控電極結構在同一平面上延伸;一裝飾層,位於該觸控感應區和該周圍區,並設置於該圖案化金屬層和該第一觸控電極結構上,其中該裝飾層包括複數個第二通孔,且該些第二通孔與該些第一通孔連通;以及一黑邊層,位於該周圍區,並設置於該圖案化金屬層之上,其中該黑邊層包括一孔洞,且該孔洞與該些第一通孔重疊。
  2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板,其中各該第一通孔之深度為1μm至6μm。
  3. 如申請專利範圍第1項之觸控面板,其中各該第一通孔之直徑為30μm至65μm。
  4. 如申請專利範圍第1項之觸控面板,其中該圖案化金屬層與該第一觸控電極結構或該第二觸控電極結構包括相同材料。
  5. 一種製造觸控面板之方法,包括下列步驟:(a)提供一透明基板,該透明基板具有一觸控感應區和一周圍區,該周圍區位於該觸控感應區之至少一側;(b)形成一第一觸控電極結構、一圖案化金屬層、以及一裝飾層於該透明基板之上,其中該第一觸控電極結構位於該觸控感應區,該圖案化金屬層位於該周圍區,該裝飾層位於該觸控感應區和該周圍區,其中該圖案化金屬層包括複數個第一通孔,該圖案化金屬層與該第一觸控電極結構在同一平面上延伸,其中該裝飾層接觸該圖案化金屬層和該第一觸控電極結構,且該裝飾層的上視輪廓實質上相同於該圖案化金屬層及該第一觸控電極結構之集合的上視輪廓,其中該裝飾層包括複數個第二通孔,該些第二通孔連通該些第一通孔;以及(c)在步驟(b)之前或之後,形成一第二觸控電極結構,其中該第二觸控電極結構位於該觸控感應區,且該第二觸控電極結構跨越該第一觸控電極結構。
  6. 一種製造觸控面板之方法,包括下列步驟:(i)提供一透明基板,該透明基板具有一觸控感應區和一周圍區,該周圍區位於該觸控感應區之至少一側;(ii)毯覆式沉積一金屬層覆蓋該透明基板之該觸控感應區和該周圍區;(iii)形成一裝飾層於該金屬層上;(iv)移除一部分的該金屬層和一部分的該裝飾層,以形成一第一觸控電極結構、一第二觸控電極結構、一圖案化金屬層、以及一圖案化裝飾層,其中該第一觸控電極結構和該第二觸控電極結構位於該觸控感應區,該第一觸控電極結構與該第二觸控電極結構間隔一間隙,該圖案化金屬層位於該周圍區,且該圖案化金屬層具有複數個第一通孔,其中該圖案化裝飾層具有複數個第二通孔,該些第二通孔連通該些第一通孔;以及(v)形成一黑邊層於該圖案化金屬層之上,其中該黑邊層包括一孔洞,且該孔洞與該些第一通孔重疊。
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