CN107336529B

CN107336529B - 打标装置

Info

Publication number: CN107336529B
Application number: CN201710638024.3A
Authority: CN
Inventors: 林广满; 范聚吉; 陈林山
Original assignee: Shenzhen Shenkeda Semiconductor Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Shenkeda Semiconductor Technology Co ltd
Priority date: 2017-07-31
Filing date: 2017-07-31
Publication date: 2022-12-13
Anticipated expiration: 2037-07-31
Also published as: CN107336529A

Abstract

本发明适用于打标设备技术领域，提供了一种打标装置，该打标装置安装于分选机上，该分选机包括工作台、用于给半导体器件打标的打标装置以及安装于工作台并用于拾取和下放半导体器件以运输半导体器件的转盘装置，打标装置包括打标支架、固定设置于打标支架的电机、由电机驱动旋转的卫星转盘以及安装于工作台且用于给半导体器件打标的打标器件。本发明提供的分选机将打标器件安装在了工作台上，有利于打标装置的调试，并且可以减小卫星转盘的尺寸，提高整机速度，进而提高生产效率。

Description

打标装置

技术领域

本发明属于打标设备技术领域，尤其涉及一种打标装置。

背景技术

半导体器件制造完成后需要对其测试、打标、分类等作业，目前，市场上是通过分选机完成上述工序，具体地，分选机上安装有用于喂料的送料装置、用于运送半导体器件的转盘装置，半导体器件由送料装置喂料后，由转盘装置拾取并运送至下一个工位，实现方向辨别，旋转换向，测试后进入打标装置进行打标作业，现有技术中的打标装置上安装有卫星转盘，卫星转盘上固定安装有可发射激光的打标器件，打标器件向半导体器件发射激光进行打标。具体地，转盘装置先将半导体器件放置在打标装置上，打标装置旋转卫星转盘，将打标器件对准半导体器件进行打标，打标完成之后，再旋转卫星转盘将打标器件移开，转盘装置再将打标好的半导体器件取走，进行下一步骤。

这种将打标器件安装在卫星转盘上的结构使得打标装置的安装变得非常局促，后期维护调试非常困难。同时，还会迫使卫星转盘设计的非常大，增大卫星转盘的惯性，降低整机速度，降低生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种打标装置，旨在解决现有技术中将打标器件安装在卫星转盘上导致打标装置调试困难，并且增大了卫星转盘的惯性，降低了整机速度而降低生产效率的技术问题。

本发明是这样实现的，一种打标装置，安装于分选机，所述分选机包括工作台以及安装于所述工作台并用于拾取和下放所述半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，所述打标装置包括打标支架、电机、卫星转盘以及打标器件，所述打标支架包括支撑底座以及与所述支撑底座连接且固定设置有所述电机的支撑台，所述支撑台上具有取放工位以及打标工位，所述电机包括与所述支撑台固定设置的电机本体以及由所述电机本体驱动旋转且与所述卫星转盘固定连接的电机轴，所述卫星转盘包括与所述电机轴固定连接的基盘、设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动而依次循环经过所述取放工位和所述打标工位的第一保持部以及设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动的第二保持部，所述第二保持部在所述第一保持部经过所述取放工位时经过所述打标工位，而在所述第一保持部经过所述打标工位时经过所述取放工位，所述打标器件安装于所述工作台并且用于在所述半导体器件随所述第一保持部或所述第二保持部经过所述打标工位时对所述半导体器件进行打标，所述转盘装置于所述第一保持部或所述第二保持部经过所述取放工位时对所述半导体器件进行取放。

进一步地，所述卫星转盘上于所述第一保持部处设有由所述第一保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第一保持吸气孔，所述卫星转盘上于第二保持部处设有由所述第二保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第二保持吸气孔，所述支撑台于所述打标工位处设有与外部气压源连通并且用于与所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔连通的第一工位吸气孔，所述支撑台面向所述卫星转盘的一侧设有与所述第一工位吸气孔连通且由所述第一工位吸气孔的两侧向所述取放工位延伸的负压槽，所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔由所述电机驱动旋转至所述取放工位时，均与所述负压槽连通。

进一步地，所述支撑台于所述取放工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第二工位破气孔。

进一步地，所述负压槽于其底部向上凸出设置有环绕于所述第二工位破气孔的隔梁，所述隔梁凸起的高度低于所述负压槽的深度。

进一步地，所述负压槽呈圆弧状以使所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔随所述卫星转盘旋转时，始终与所述负压槽连通。

进一步地，所述支撑台上还设有对称设置于所述电机轴两侧的影像检测工位和闲置工位，所述打标装置还包括位于所述支撑台靠近所述影像检测工位一侧的影像检测器，所述影像检测工位、所述闲置工位、所述取放工位以及所述打标工位与所述电机轴的距离均相等，所述影像检测工位和所述闲置工位之间的连线与所述取放工位和所述打标工位之间的连线垂直，所述卫星转盘还包括设置于所述基盘上且用于固定所述半导体器件的第三保持部以及设置于所述基盘上且用于固定所述半导体器件的第四保持部，所述第三保持部和所述第四保持部对称的设置于所述电机轴的两侧，所述第一保持部、所述第二保持部、所述第三保持部以及所述第四保持部与所述电机轴的距离均相等，所述第一保持部和所述第二保持部之间的连线与所述第三保持部和所述第四保持部之间的连线垂直，所述卫星转盘上于所述第三保持部处设有由所述第三保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第三保持吸气孔，所述卫星转盘上于第四保持部处设有由所述第四保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第四保持吸气孔，所述第三保持吸气孔和所述第四保持吸气孔均与所述负压槽连通。

进一步地，所述支撑台于所述影像检测工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第三工位吸气孔。

进一步地，所述支撑台于所述闲置工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第四工位吸气孔。

进一步地，所述支撑台包括固定连接于所述支撑底座且固定设置有所述电机的支撑基板以及位于所述支撑基板和所述卫星转盘之间并环套于所述电机轴上的缓冲台，所述负压槽设置于所述缓冲台面向所述卫星转盘的一侧，所述缓冲台上设有贯穿所述缓冲台上下表面的导向孔，所述支撑台还包括一端固定于所述支撑基板和另一端插入所述导向孔并且能够于所述导向孔内滑动的导向柱以及一端抵推所述支撑基板和另一端抵推所述缓冲台以使所述卫星转盘紧贴所述缓冲台的弹性缓冲件。

进一步地，所述打标装置还包括设置于所述打标工位上方的吸尘件，所述吸尘件靠近所述打标工位的一端设有向所述打标工位方向延伸的第一吸尘孔以及一端与所述第一吸尘孔连通和另一端与外部气压源连通且用于吸气的第二吸尘孔，所述打标器件所述发出的激光穿过所述第一吸尘孔抵达所述半导体器件以对所述半导体器件打标。

本发明相对于现有技术的技术效果是：本发明提供的打标装置将打标器件安装在了分选机的工作台上，具体地，转盘装置将需要打标的半导体器件放置在卫星转盘上，然后卫星转盘旋转，将该半导体器件对准打标器件，进行打标作业，打标完成后，可以继续旋转卫星转盘，使得半导体器件靠近转盘装置，然后转盘装置取走该半导体器件，进行下一步工序。本发明并未将打标器件设置在卫星转盘上，因此，有利于打标装置的调试，并且可以减小卫星转盘的尺寸，提高整机速度，进而，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的分选机的立体图；

图2是本发明实施例提供的打标装置的立体图；

图3是本发明实施例提供的打标装置的立体图；

图4是本发明实施例提供的打标装置的剖视图；

图5是本发明实施例提供的打标装置的剖视图；

图6是本发明实施例提供的打标装置的分解图；

图7是本发明实施例提供的缓冲台的立体图；

图8是本发明实施例提供的缓冲台的剖视图；

图9是本发明实施例提供的卫星转盘的立体图；

图10是本发明实施例提供的卫星转盘的剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，“连通”可以是直接连通，也可以是中间间隔若干管路元件互相连通，只要有进行气体交换即可称为“连通”，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

请参见图1至图2，本发明实施例提供的打标装置300应用于分选机，该分选机包括工作台100以及安装于所述工作台100并用于拾取和下放所述半导体器件800以运输所述半导体器件800的转盘装置500，所述打标装置300包括打标支架330、电机348、卫星转盘351以及打标器件310，所述打标支架330包括支撑底座331以及与所述支撑底座331连接且固定设置有所述电机348的支撑台332，所述支撑台332上具有取放工位338以及打标工位330，所述电机348包括与所述支撑台332固定设置的电机本体349以及由所述电机本体349驱动旋转且与所述卫星转盘351固定连接的电机轴350，所述卫星转盘351包括与所述电机轴350固定连接的基盘352、设置于所述基盘352上且用于承载所述半导体器件800并随所述基盘352运动而依次循环经过所述取放工位338和所述打标工位330的第一保持部353以及设置于所述基盘352上且用于承载所述半导体器件800并随所述基盘352运动的第二保持部354，所述第二保持部354在所述第一保持部353经过所述取放工位338时经过所述打标工位330，而在所述第一保持部353经过所述打标工位330时经过所述取放工位338，所述打标器件310安装于所述工作台100并且用于在所述半导体器件800随所述第一保持部353或所述第二保持部354经过所述打标工位330时对所述半导体器件800进行打标，所述转盘装置500于所述第一保持部353或所述第二保持部354经过所述取放工位338时对所述半导体器件800进行取放。

请参见图1至图2，本发明提供的打标装置将打标器件310安装在了工作台100上，具体地，转盘装置500将需要打标的半导体器件800放置在卫星转盘351上，然后卫星转盘351旋转，将该半导体器件800对准打标器件310，进行打标作业，打标完成后，可以继续旋转卫星转盘351，使得半导体器件800靠近转盘装置500，然后转盘装置500取走该半导体器件800，进行下一步工序。本发明并未将打标器件310设置在卫星转盘351上，因此，有利于打标装置300的调试，并且可以减小卫星转盘351的尺寸，提高整机速度，进而，提高生产效率。

请参见图3至图10，进一步地，所述卫星转盘351上于所述第一保持部353处设有由所述第一保持部353向所述支撑台332延伸且用于吸附半导体器件800的第一保持吸气孔357，所述卫星转盘351上于第二保持部354处设有由所述第二保持部354向所述支撑台332延伸且用于吸附半导体器件800的第二保持吸气孔358，所述支撑台332于所述打标工位339处设有与外部气压源连通并且用于与所述第一保持吸气孔357和所述第二保持吸气孔358连通的第一工位吸气孔340，所述支撑台332面向所述卫星转盘351的一侧设有与所述第一工位吸气孔340连通且由所述第一工位吸气孔340的两侧向所述取放工位338延伸的负压槽344，所述第一保持吸气孔357和所述第二保持吸气孔358由所述电机348驱动旋转至所述取放工位338时，均与所述负压槽344连通。

请参见图3至图10，转盘装置500可以从取放工位338处放置半导体器件800，待该半导体器件800打标完毕后，从取放工位338处取走该半导体器件800；具体地，首先转盘装置500将半导体器件800放置在处于取放工位338处的第一保持部353上，此时第一保持吸气孔357通过负压槽344与第一工位吸气孔340连通，从而可以将半导体器件800吸紧在第一保持部353上，而此时的第二保持部354应当位于打标工位339并正进行打标作业，并且第二保持吸气孔358正与第一工位吸气孔340连通，从而可以将正处于打标过程的半导体器件800吸紧在第二保持部354上。然后，转盘装置500将半导体器件800放置好并且打标装置300也完成打标之后，电机348驱动卫星转盘351旋转，使得第二保持部354旋转至取放工位338，转盘装置500将打标好的半导体组件取走并放置下一个半导体器件800，第一保持部353旋转至打标工位339进行打标作业，而此时第一保持吸气孔357与第一工位吸气孔340接通以将半导体器件800吸紧在第一保持部353上。本发明实施例通过设置第一工位吸气孔340和负压槽344将半导体器件800吸紧在第一保持部353和第二保持部354上，避免了半导体器件800在打标作业的过程中滑落，从而使得打标过程更加顺畅。

请参见图4至图10，进一步地，所述支撑台332于所述取放工位338处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽344连通的第二工位破气孔341。具体地，当第一保持部353或第二保持部354旋转至取放工位338后，转盘装置500需要将半导体器件800取走时，第二工位破气孔341向位于取放工位338处的第一保持吸气孔357或第二保持吸气孔358吹气，使得第一保持吸气孔357或第二保持吸气孔358内负压转为正压，降低对该半导体器件800的吸力，从而使得半导体器件800得以被取走。本发明实施例通过设置第二工位破气孔341进行破真空，从而可以使得在当半导体器件800需要被取走时，能够保证半导体器件800被拾取，以将位置空出，供下一个半导体器件800放置，进行打标作业。

请参见图4至图10，进一步地，所述负压槽344于其底部向上凸出设置有环绕于所述第二工位破气孔341的隔梁345，所述隔梁345凸起的高度低于所述负压槽344的深度。基于此结构，在第二工位破气孔341吹气时，隔梁345可以阻隔气流沿负压槽344向第一工位吸气孔340方向流通，从而使得处于打标工位339的半导体器件800仍然可以被吸紧在卫星转盘351上，有效的避免了在第二工位破气孔341进行破真空时，处于打标工位339的半导体器件800从卫星转盘351上掉落。

请参见图4至图10，进一步地，所述负压槽344呈圆弧状以使所述第一保持吸气孔357和所述第二保持吸气孔358随所述卫星转盘351旋转时，始终与所述负压槽344连通。可以理解地，本发明实施例在卫星转盘351旋转的过程中，第一保持吸气孔357和第二保持吸气孔358始终与负压槽344相连通，这样就避免了，在卫星转盘351旋转的过程中，半导体器件800从卫星转盘351上掉落。

请参见图4至图10，进一步地，所述支撑台332上还设有对称设置于所述电机轴350两侧的影像检测工位346和闲置工位347，所述打标装置300还包括位于所述支撑台332靠近所述影像检测工位346一侧的影像检测器320，所述影像检测工位346、所述闲置工位347、所述取放工位338以及所述打标工位339与所述电机轴350的距离均相等，所述影像检测工位346和所述闲置工位347之间的连线与所述取放工位338和所述打标工位339之间的连线垂直，所述卫星转盘351还包括设置于所述基盘352上且用于固定所述半导体器件800的第三保持部355以及设置于所述基盘352上且用于固定所述半导体器件800的第四保持部356，所述第三保持部355和所述第四保持部356对称的设置于所述电机轴350的两侧，所述第一保持部353、所述第二保持部354、所述第三保持部355以及所述第四保持部356与所述电机轴350的距离均相等，所述第一保持部353和所述第二保持部354之间的连线与所述第三保持部355和所述第四保持部356之间的连线垂直，所述卫星转盘351上于所述第三保持部355处设有由所述第三保持部355向所述支撑台332延伸且用于吸附半导体器件800的第三保持吸气孔359，所述卫星转盘351上于第四保持部356处设有由所述第四保持部356向所述支撑台332延伸且用于吸附半导体器件800的第四保持吸气孔360，所述第三保持吸气孔359和所述第四保持吸气孔360均与所述负压槽344连通。

请参见图2至图10，本实施例中，通过增设影像检测工位346对打标好的半导体器件800进行影像检测，以确认打标是否合格，另外同时增设了一个闲置工位347，作为备用，例如，当需要对打标作业增加工序时，可以在闲置工位347进行作业。具体地，基于上述结构，卫星转盘351应当每旋转四分之一圈，便稍作停留，以供各个工位完成相应作业。

请参见图4至图10，进一步地，所述支撑台332于所述影像检测工位346处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽344连通的第三工位吸气孔342。所述支撑台332于所述闲置工位347处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽344连通的第四工位吸气孔343。基于此结构，可以使得负压槽344内的压力更加均匀，并且增大了各个保持部位于影像检测工位346和闲置工位347处时对半导体器件800的吸紧力，进一步地避免了半导体器件800掉落。

请参见图4至图10，进一步地，所述支撑台332包括固定连接于所述支撑底座331且固定设置有所述电机348的支撑基板333以及位于所述支撑基板333和所述卫星转盘351之间并环套于所述电机轴350上的缓冲台334，所述负压槽344设置于所述缓冲台334面向所述卫星转盘351的一侧，所述缓冲台334上设有贯穿所述缓冲台334上下表面的导向孔335，所述支撑台332还包括一端固定于所述支撑基板333和另一端插入所述导向孔335并且能够于所述导向孔335内滑动的导向柱336以及一端抵推所述支撑基板333和另一端抵推所述缓冲台334以使所述卫星转盘351紧贴所述缓冲台334的弹性缓冲件337。可以理解地，在电机348带动卫星转盘351旋转的过程中，缓冲台334应当不发生旋转，卫星转盘351应当在缓冲台334上滑动旋转，而弹性缓冲件337的作用主要是使得缓冲台334紧贴卫星转盘351，使得负压槽344与卫星转盘351始终形成一个相对密闭的空间，这样，才能有效的在第一保持吸气孔357和第二保持吸气孔358内形成负压，以将半导体器件800吸紧在卫星转盘351上。

请参见图4，进一步地，所述打标装置300还包括设置于所述打标工位339上方的吸尘件361。所述吸尘件361靠近所述打标工位339的一端设有向所述打标工位339方向延伸的第一吸尘孔362以及一端与所述第一吸尘孔362连通和另一端与外部气压源连通且用于吸气的第二吸尘孔363，所述打标器件310所述发出的激光穿过所述第一吸尘孔362抵达所述半导体器件800以对所述半导体器件800打标。可以理解地，打标的过程中，会产生较多的粉尘，影响打标的质量和车间内的环境，因此，本发明实施例通过设置吸尘件361可以提高打标质量，净化车间环境。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种打标装置，安装于分选机，所述分选机包括工作台以及安装于所述工作台并用于拾取和下放半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，其特征在于，所述打标装置包括打标支架、电机、卫星转盘以及打标器件，所述打标支架包括支撑底座以及与所述支撑底座连接且固定设置有所述电机的支撑台，所述支撑台上具有取放工位以及打标工位，所述电机包括与所述支撑台固定设置的电机本体以及由所述电机本体驱动旋转且与所述卫星转盘固定连接的电机轴，所述卫星转盘包括与所述电机轴固定连接的基盘、设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动而依次循环经过所述取放工位和所述打标工位的第一保持部以及设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动的第二保持部，所述第二保持部在所述第一保持部经过所述取放工位时经过所述打标工位，而在所述第一保持部经过所述打标工位时经过所述取放工位，所述打标器件安装于所述工作台并且用于在所述半导体器件随所述第一保持部或所述第二保持部经过所述打标工位时对所述半导体器件进行打标，所述转盘装置于所述第一保持部或所述第二保持部经过所述取放工位时对所述半导体器件进行取放；所述卫星转盘上于所述第一保持部处设有用于吸附半导体器件的第一保持吸气孔，所述卫星转盘上于第二保持部处设有用于吸附半导体器件的第二保持吸气孔；所述支撑台面向所述卫星转盘的一侧设有负压槽,所述负压槽呈圆弧状以使所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔随所述卫星转盘旋转时，始终与所述负压槽连通；所述支撑台包括固定连接于所述支撑底座且固定设置有所述电机的支撑基板、位于所述支撑基板和所述卫星转盘之间并环套于所述电机轴上的缓冲台以及一端抵推所述支撑基板和另一端抵推所述缓冲台以使所述卫星转盘紧贴所述缓冲台的弹性缓冲件，所述负压槽设置于所述缓冲台面向所述卫星转盘的一侧。

2.如权利要求1所述的打标装置，其特征在于，第一保持吸气孔由所述第一保持部向所述支撑台延伸，第二保持吸气孔由所述第二保持部向所述支撑台延伸，所述支撑台于所述打标工位处设有与外部气压源连通并且用于与所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔连通的第一工位吸气孔，所述负压槽与所述第一工位吸气孔连通且由所述第一工位吸气孔的两侧向所述取放工位延伸的负压槽，所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔由所述电机驱动旋转至所述取放工位时，均与所述负压槽连通。

3.如权利要求2所述的打标装置，其特征在于，所述支撑台于所述取放工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第二工位破气孔。

4.如权利要求3所述的打标装置，其特征在于，所述负压槽于其底部向上凸出设置有环绕于所述第二工位破气孔的隔梁，所述隔梁凸起的高度低于所述负压槽的深度。

5.如权利要求2所述的打标装置，其特征在于，所述支撑台上还设有对称设置于所述电机轴两侧的影像检测工位和闲置工位，所述打标装置还包括位于所述支撑台靠近所述影像检测工位一侧的影像检测器，所述影像检测工位、所述闲置工位、所述取放工位以及所述打标工位与所述电机轴的距离均相等，所述影像检测工位和所述闲置工位之间的连线与所述取放工位和所述打标工位之间的连线垂直，所述卫星转盘还包括设置于所述基盘上且用于固定所述半导体器件的第三保持部以及设置于所述基盘上且用于固定所述半导体器件的第四保持部，所述第三保持部和所述第四保持部对称的设置于所述电机轴的两侧，所述第一保持部、所述第二保持部、所述第三保持部以及所述第四保持部与所述电机轴的距离均相等，所述第一保持部和所述第二保持部之间的连线与所述第三保持部和所述第四保持部之间的连线垂直，所述卫星转盘上于所述第三保持部处设有由所述第三保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第三保持吸气孔，所述卫星转盘上于第四保持部处设有由所述第四保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第四保持吸气孔，所述第三保持吸气孔和所述第四保持吸气孔均与所述负压槽连通。

6.如权利要求5所述的打标装置，其特征在于，所述支撑台于所述影像检测工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第三工位吸气孔。

7.如权利要求5所述的打标装置，其特征在于，所述支撑台于所述闲置工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第四工位吸气孔。

8.如权利要求2所述的打标装置，其特征在于，所述缓冲台上设有贯穿所述缓冲台上下表面的导向孔，所述支撑台还包括一端固定于所述支撑基板和另一端插入所述导向孔并且能够于所述导向孔内滑动的导向柱。

9.如权利要求2所述的打标装置，其特征在于，所述打标装置还包括设置于所述打标工位上方的吸尘件，所述吸尘件靠近所述打标工位的一端设有向所述打标工位方向延伸的第一吸尘孔以及一端与所述第一吸尘孔连通和另一端与外部气压源连通且用于吸气的第二吸尘孔，所述打标器件发出的激光穿过所述第一吸尘孔抵达所述半导体器件以对所述半导体器件打标。