CN107247165A - 一种探针与pcb的接触方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种探针与PCB的接触方法,在PCB上设置由平面的铜片做成的下沉式圆锥体铜,圆锥底部的铜露出,进行docking的时候,如果tower上的探针有偏移,通过圆锥面的斜度和tower向下的压力,使探针的针尖接触在PCB对应铜片的中心;本发明提供的探针与PCB的接触方法,通过圆锥面的斜度和tower向下的压力,可以使探针的针尖接触在PCB对应铜片的中心,并且在接触的过程中,通过砂纸对探针针尖的摩擦,除掉氧化物等,使得接触面积更大,接触更加良好,通过这种方式的docking,能有效的降低docking的次数,降低人为干预,提升效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种接触方法,尤其涉及一种探针与PCB的接触方法。
背景技术
本技术发明目的在于快速的进行docking方式下的线路补偿,避免由于docking方式下接触不良导致的线路补偿失败。
在晶圆测试中,经常会用docking的方式连接不同的测试模块,如用tower连接PCB后进行电路的补偿。但是由于tower上的探针是可以在一定的范围内活动的,并且探针的针尖常时间使用会存在针尖氧化或者绝缘物体的附着,PCB上与之接触的铜片又是一个很小的平面,并且tower上探针的数量很多,所以在这种情况下的docking,经常会有某些探针做电路补偿时开路或者补偿数值超过正常范围而引发的补偿失效。这个时候需要重新断开PCB和tower的连接,手动处理下PCB或者tower的探针,然后连接后再次做线路补偿,以此类推,直到PCB和tower完全接触良好,由于与tower相连接的设备很重,每次重新docking需要一定长的时间,既费时又费力。
发明内容
本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种探针与PCB的接触方法,其中,具体技术方案为:
在PCB上设置由平面的金属片做成的下沉式圆锥体。
上述的探针与PCB的接触方法,其中:由平面的铜片做成的下沉式圆锥体铜。
上述的探针与PCB的接触方法,其中:圆锥底部的铜露出。
上述的探针与PCB的接触方法,其中:进行对接的时候,如果探针有偏移,通过圆锥面的斜度和探针向下的压力,使探针的针尖接触在PCB对应铜片的中心。
上述的探针与PCB的接触方法,其中:在圆锥面的上面加铺一层细砂纸,在接触的过程中,通过砂纸对探针针尖的摩擦,除掉氧化物。
上述的探针与PCB的接触方法,其中:细砂纸呈环形状设置在圆锥面周围。
上述的探针与PCB的接触方法,其中:在PCB上设置的下沉式圆锥体位置与探针对应。
本发明相对于现有技术具有如下有益效果:通过圆锥面的斜度和tower向下的压力,可以使探针的针尖接触在PCB对应铜片的中心,并且在接触的过程中,通过砂纸对探针针尖的摩擦,除掉氧化物等,使得接触面积更大,接触更加良好,通过这种方式的docking,能有效的降低docking的次数,降低人为干预,提升效率。
附图说明
图1为探针与PCB接触的示意图。
图2为PCB的结构示意图。
图3为PCB的结构示意图。
图4为探针与PCB接触的示意图。
图中:
1探针安装装置 2探针 3PCB 4金属铜 5砂纸
具体实施方式
如附图所示,将平面的铜片做成下沉式圆锥体铜,在圆锥面的上面加铺一层细砂纸,圆锥底部的铜露出,进行docking的时候,如果tower上的探针有些许偏移的话,通过圆锥面的斜度和tower向下的压力,可以使探针的针尖接触在PCB对应铜片的中心,并且在接触的过程中,通过砂纸对探针针尖的摩擦,除掉氧化物等(如果有),使得接触面积更大,接触更加良好。通过这种方式的docking,能有效的降低docking的次数,降低人为干预,提升效率。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (7)
1.一种探针与PCB的接触方法,其特征在于:在PCB上设置由平面的金属片做成的下沉式圆锥体。
2.如权利要求1所述的探针与PCB的接触方法,其特征在于:由平面的铜片做成的下沉式圆锥体铜。
3.如权利要求2所述的探针与PCB的接触方法,其特征在于:圆锥底部的铜露出。
4.如权利要求3所述的探针与PCB的接触方法,其特征在于:进行对接的时候,如果探针有偏移,通过圆锥面的斜度和探针向下的压力,使探针的针尖接触在PCB对应铜片的中心。
5.如权利要求4所述的探针与PCB的接触方法,其特征在于:在圆锥面的上面加铺一层细砂纸,在接触的过程中,通过砂纸对探针针尖的摩擦,除掉氧化物。
6.如权利要求5所述的探针与PCB的接触方法,其特征在于:细砂纸呈环形状设置在圆锥面周围。
7.如权利要求6所述的探针与PCB的接触方法,其特征在于:在PCB上设置的下沉式圆锥体位置与探针对应。
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