CN203368923U - 一种pcb板焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板焊盘结构,所述焊盘结构包括PCB板和设置在PCB板上的盲孔,所述盲孔内壁上贴覆有焊盘。通过以上设计可以防止焊锡滴漏和焊线扭断,同时增大焊盘面积和利于管脚的固定,大大的提高了PCB板上电子元器件的焊接效率和精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板生产领域,特别涉及一种PCB板焊盘结构。
背景技术
现有的PCB 板上的焊盘一般为环形,中间设有通孔,环形面上贴覆有露铜,然后通过焊接将焊线焊接到焊盘上。采用这种PCB 板,焊接时,首先比较容易将焊锡滴漏到PCB板的另外一侧,容易造成烧伤;其次电子元器件的管教也不容易固定,焊锡面积也较小;再次焊锡的高度高,在扭转焊线时,容易使得焊线扭断,从而影响PCB 板的性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中焊锡面积小、焊锡易滴漏和焊线易扭断的缺陷,提供一种防止焊锡滴漏和焊线扭断,同时焊盘面积大的PCB板焊盘结构。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是提供了一种PCB板焊盘结构,所述焊盘结构包括PCB板和设置在PCB板上的盲孔,所述盲孔内壁上贴覆有焊盘。通过以上设计可以防止焊锡滴漏和焊线扭断,同时增大焊盘面积。
作为优选地,所述盲孔为圆柱形,所述圆柱形盲孔轴线与PCB板板体垂直,所述圆柱形盲孔底面设有管脚插槽。这的设计可以方便电子元器件管脚的固定,凹槽的设置还可以防止连焊现象的发生。
作为优选地,所述盲孔为锥形盲孔,所述锥形盲孔的轴线与PCB板板体垂直。这样的设计可以在不用设管脚插槽的情况下依然可以方便的将电子元器件的管脚固定在锥体的锥角处,锥形的设计有利于焊锡向锥体尖部汇集,进一步防止连焊的发生。
作为优选地,所述锥形盲孔为圆锥体,所述圆锥体的锥角为45度。这样的设计既可以解决电子元器件固定和锥体容纳焊锡之间的矛盾,兼顾两者有益效果。
本实用新型的优点和有益效果在于:通过以上设计可以防止焊锡滴漏和焊线扭断,同时增大焊盘面积和利于管脚的固定,大大的提高了PCB板上电子元器件的焊接效率和精度。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的立体结构示意图;
图2为本实用新型另外一种实施例的立体结构示意图;
图中:1、PCB板;2-1、圆柱形盲孔;2-2、锥形盲孔;3、管脚插槽;4、锥角。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1图2所示,一种PCB板焊盘结构,所述焊盘结构包括PCB板1和设置在PCB板1上的盲孔2,所述盲孔2内壁上贴覆有焊盘。
所述盲孔2为圆柱形,所述圆柱形盲孔2-1轴线与PCB板1板体垂直,所述圆柱形盲孔2-1底面设有管脚插槽3。
所述盲孔2为锥形盲孔2-1,所述锥形盲孔2-2的轴线与PCB板1板体垂直。
所述锥形盲孔2-2为圆锥体,所述圆锥体的锥角4为45度。
实际操作中将电子元器件的管脚插入管脚插槽3,然后进行焊接操作,这样的设计管脚可以方便的固定,焊锡会滴落在圆柱形盲孔2-1里面,防止了焊锡的滴漏同时也增加了焊锡面积;如果是锥形盲孔2-2则管脚固定在锥体的底部,也不会发生滑动,焊接时焊锡会自动的向锥体的中部汇集,防止连焊情况的发生。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种PCB板焊盘结构,其特征在于:所述焊盘结构包括PCB板和设置在PCB板上的盲孔,所述盲孔内壁上贴覆有焊盘。
2.如权利要求1所述的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述盲孔为圆柱形,所述圆柱形盲孔轴线与PCB板板体垂直,所述圆柱形盲孔底面设有管脚插槽。
3.如权利要求1所述的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述盲孔为锥形盲孔,所述锥形盲孔的轴线与PCB板板体垂直。
4.如权利要求3所述的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述锥形盲孔为圆锥体,所述圆锥体的锥角为45度。
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