CN107206825A - 凹印滚筒及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供作为凹印滚筒的耐磨损性良好、且具备表面强化覆盖层的凹印滚筒及其制造方法以及使用该凹印滚筒的印刷物的制造方法,该表面强化覆盖层具有与使用六价铬的镀铬相等或在其之上的耐磨损性。凹印滚筒包括:版母材、在所述版母材的表面设置且在表面形成有多个凹部的凹部层、以及通过氮化铬或氮化碳覆盖所述凹部层的表面强化覆盖层,所述表面强化覆盖层通过反应性溅射而形成。
Description
技术领域
本发明涉及凹印滚筒及其制造方法以及使用该凹印滚筒的印刷物的制造方法。
背景技术
在凹版印刷中,对于版母材形成与制版信息相应的微小的凹部(凹印单元)而制作版面,向该凹印单元充填墨水并将其转印于被印刷物。在以往的一般的凹印滚筒(凹版印刷用制版辊)中,在铝或铁等金属制中空辊的版母材或CFRP(碳纤维强化塑料)等塑料制中空辊即版母材的表面设置版面形成用的铜镀层,在该铜镀层涂布光致抗蚀剂,对所述光致抗蚀剂进行曝光、显影而形成抗蚀剂图案,通过蚀刻法或电子雕刻法来形成与制版信息相应的多个微小的凹部(凹印单元),接着,通过用于增加凹印滚筒的耐印刷能力的镀铬而形成硬质的铬层来作为表面强化覆盖层,由此形成制版完成的凹印滚筒。
但是,由于在镀铬工序中使用了有毒的六价铬,因此为了谋求作业的安全维持而需要多余的成本。另外,若不进行镀铬的废液处理,则还存在产生公害的问题,从而目前的现状是期待出现取代铬层的表面强化覆盖层。
例如,在专利文献1中公开了如下的凹版印刷用辊的制造方法,其特征在于,在凹版印刷用辊的表面实施镀敷铜之后,赋予与印刷用原图相应的凹凸,接着,通过真空蒸镀来形成铬或铬化合物的表面涂敷膜。
但是,若欲通过真空蒸镀或离子喷镀使铬、氮化铬、或碳化铬在专利文献1所公开那样的镀铜成膜,则凹版印刷用辊的温度会上升至400℃左右,而在镀铜产生形变。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平6-39994
发明内容
发明要解决的课题
本发明是有鉴于上述以往技术的问题点而实施的,其目的在于提供一种作为凹印滚筒的耐磨损性良好且具备表面强化覆盖层的凹印滚筒及其制造方法以及使用该凹印滚筒的印刷物的制造方法,该表面强化覆盖层具有与使用六价铬的镀铬相等或在其之上的耐磨损性。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明的凹印滚筒包括:版母材、在所述版母材的表面设置且在表面形成有多个凹部的凹部层、以及通过氮化铬或氮化碳覆盖所述凹部层的表面强化覆盖层,所述表面强化覆盖层通过反应性溅射而形成。
优选的是,在所述凹部层与所述表面强化覆盖层之间形成有中间层。
优选的是,所述中间层为金属中间层。所述中间层优选为通过从由Ni、不锈钢、黄铜、Fe、Cr、Zn、Sn、Ti、Cu、Al形成的组中选出的至少一种材料而构成。需要说明的是,由于是至少一种材料,因此当然也可以为合金。
优选的是,所述金属中间层为通过溅射或镀敷而形成的铬层。
优选的是,在所述凹部层与所述中间层之间形成有粘合剂层。
优选的是,所述粘合剂层为金属粘合剂层。所述粘合剂层优选为通过从由Ni、不锈钢、黄铜、Fe、Cr、Zn、Sn、Ti、Cu、Al形成的组中选出的至少一种材料而构成。需要说明的是,由于是至少一种材料,因此当然也可以为合金。
优选的是,所述金属粘合剂层为通过溅射或镀敷而形成的镍层。
本发明的凹印滚筒的制造方法包含:准备版母材的工序;在所述版母材的表面设置形成有多个凹部的凹部层的工序;以及通过反应性溅射来形成表面强化覆盖层的工序,该表面强化覆盖层通过氮化铬或氮化碳覆盖所述凹部层。
优选的是,在所述凹部层与所述表面强化覆盖层之间形成中间层。
优选的是,所述中间层为金属中间层。所述中间层优选为通过从由Ni、不锈钢、黄铜、Fe、Cr、Zn、Sn、Ti、Cu、Al形成的组中选出的至少一种材料而构成。需要说明的是,由于是至少一种材料,因此也可以为合金。
优选的是,所述金属中间层为通过溅射或镀敷而形成的铬层。
优选的是,在所述凹部层与所述中间层之间形成粘合剂层。
优选的是,所述粘合剂层为金属粘合剂层。所述粘合剂层优选为通过是由Ni、不锈钢、黄铜、Fe、Cr、Zn、Sn、Ti、Cu、Al形成的组中选出的至少一种材料而构成。需要说明的是,由于是至少一种材料,因此当然也可以为合金。
优选的是,所述金属粘合剂层为通过溅射或镀敷而形成的镍层。
本发明的印刷物的制造方法是包含利用所述凹印滚筒对被印刷物进行印刷的工序的印刷物的制造方法。本发明的印刷物是通过所述印刷物的制造方法印刷而成的印刷物。
关于所述表面强化覆盖层的厚度,虽不特别限定,但基于生产效率的观点,优选为1μn~10μm,更优选为3μm~6μm,进一步优选为3μm~4μm。
优选的是,所述版母材通过从由镍、钨、铬、钛、金、银、白金、不锈钢、铁、铜、铝形成的组中选出的至少一种材料而构成。需要说明的是,由于是至少一种材料,因此当然也可以为合金。另外,作为版母材,也可以采用CFRP(碳纤维强化塑料)。
优选的是,所述版母材具备由橡胶或具有缓冲性的树脂形成的缓冲层。即,所述基材也可以为在由橡胶或具有缓冲性的树脂形成的缓冲层上形成有金属基材的具备缓冲层的版母材。作为所述缓冲层,可以使用硅橡胶等合成橡胶或聚氨酯、聚苯乙烯等具有弹性的合成树脂。该缓冲层的厚度只要为能够赋予缓冲性即弹性的厚度即可,并不特别限定,例如只要有1cm~5cm左右的厚度便足够。
发明效果
根据本发明,具有能够提供作为凹印滚筒的耐磨损性优异且具备表面强化覆盖层的凹印滚筒及其制造方法以及使用该凹印滚筒的印刷物的制造方法这样的显著效果,该表面强化覆盖层具有与使用六价铬的镀铬相等在其之上的耐磨损性。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的凹印滚筒的一实施方式的制造工序的说明图,(a)是版母材的整体剖视图,(b)是示出在版母材的表面形成有铜镀层的状态的局部放大剖视图,(c)是示出在版母材的铜镀层形成有凹部而成为凹部层的状态的局部放大剖视图,(d)是示出利用表面强化覆盖层覆盖凹部层后的状态的局部放大剖视图。
图2是示出图1所示的凹印滚筒的制造方法的工序顺序的流程图。
图3是示意性地示出本发明的凹印滚筒的另一实施方式的制造工序的说明图,(a)是版母材的整体剖视图,(b)是示出在版母材的表面形成有铜镀层的状态的局部放大剖视图,(c)是示出在版母材的铜镀层形成有凹部而成为凹部层的状态的局部放大剖视图,(d)是示出在凹部层上形成有中间层的状态的局部放大剖视图,(e)是示出还利用表面强化覆盖层进行覆盖后的状态的局部放大剖视图。
图4是示出图3所示的凹印滚筒的制造方法的工序顺序的流程图。
图5是示意性地示出本发明的凹印滚筒的又一实施方式的制造工序的说明图,(a)是版母材的整体剖视图,(b)是示出在版母材的表面形成有铜镀层的状态的局部放大剖视图,(c)是示出在版母材的铜镀层形成有凹部而成为凹部层的状态的局部放大剖视图,(d)是示出在凹部层上形成有粘合剂层的状态的局部放大剖视图,(e)是示出在粘合剂层上形成有中间层的状态的局部放大剖视图,(f)是示出利用表面强化覆盖层进行覆盖后的状态的局部放大剖视图。
图6是示出图5所示的凹印滚筒的制造方法的工序顺序的流程图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行说明,但上述实施方式仅为例示,当然能够在不脱离本发明的技术思想的范围内实施进行各种变形。需要说明的是,同一构件用同一附图标记表示。
在图1、图3及图5中,附图标记10表示作为版母材的铝制的圆筒状中空辊。
根据图1及图2,对本发明的凹印滚筒的一实施方式的制造工序进行说明。首先,准备版母材10(图1的(a)及图2的步骤100)。接下来,在版母材10的表面通过镀敷处理形成铜镀层12(图1的(b)及图2的步骤102)。
在所述铜镀层12的表面形成有凹部层14,该凹部层14形成有多个微小的凹部(凹印单元)(图1的(c)及图2的步骤104)。作为凹部层14的形成方法,可以使用蚀刻法(在版体面涂布感光液并直接进行烧制后,进行蚀刻而形成凹印单元)、电子雕刻法(通过数字讯号而使金刚石雕刻针机械性地作动,在铜表面雕刻出凹印单元)等公知的方法,但优选为蚀刻法。
接下来,在所述凹部层14的表面形成氮化铬或氮化碳的表面强化覆盖层16而进行覆盖(图1的(d)及图2的步骤110)。表面强化覆盖层16的形成是通过反应性溅射来进行的。
通过利用上述的表面强化覆盖层16进行覆盖,能够得到无毒性且不担心产生公害并且耐印刷能力优异的凹印滚筒18a。
在此,溅射是将离子化的溅射气体(惰性气体)与欲形成薄膜的材料(靶材料)碰撞时材料飞溅,使飞溅的该材料堆积于基板上而制作薄膜的方法,具有靶材料的限制少、能够大面积地且再现性良好地制作薄膜等特征。
在本发明中,作为溅射使用反应性溅射。即,除溅射气体以外,还将反应性气体导入至腔内进行溅射。
接下来,根据图3及图4对本发明的凹印滚筒的另一实施方式的制造工序进行说明。
首先,准备版母材10(图3的(a)及图4的步骤100)。接下来,在版母材10的表面通过铜的金属镀敷处理而形成金属镀敷层12(图3的(b)及图4的步骤102)。
在所述金属镀敷层12的表面形成有凹部层14,该凹部层14形成有多个微小的凹部(凹印单元)(图3的(c)及图4的步骤104)。作为凹印单元的形成方法,能够使用蚀刻法(在版体面涂布感光液并直接进行烧制后,进行蚀刻而形成凹印单元)、电子雕刻法(通过数字讯号而使金刚石雕刻针机械性地作动,在铜表面雕刻出凹印单元)等公知的方法,但优选为蚀刻法。
接下来,在所述凹部层14的表面形成中间层15(图3的(d)及图4的步骤108)。
作为所述中间层15,优选为金属中间层,优选通过从由Ni、不锈钢、黄铜、Fe、Cr、Zn、Sn、Ti、Cu、Al形成的组来中选出的至少一种材料而构成。需要说明的是,由于是至少一种材料,因此当然也可以是合金。另外,所述中间层15优选为通过溅射或镀敷形成的铬层。
接下来,形成氮化铬或氮化碳的表面强化覆盖层16(图3的(e)及图4的步骤110)。表面强化覆盖层16的形成是通过反应性溅射来进行的。
通过利用上述的表面强化覆盖层16进行覆盖,能够得到无毒性且不担心产生公害并且耐印刷能力优异的凹印滚筒18b。
接下来,根据图5及图6对本发明的凹印滚筒的又一实施方式的制造工序进行说明。
首先,准备版母材10(图5的(a)及图5的步骤100)。接下来,在版母材10的表面通过铜的金属镀敷处理而形成金属镀敷层12(图5的(b)及图6的步骤102)。
在所述金属镀敷层12的表面形成有凹部层14,该凹部层14形成有多个微小的凹部(凹印单元)(图5的(c)及图5的步骤104)。作为凹印单元的形成方法,能够使用蚀刻法(在版体面涂布感光液并直接进行烧制后,进行蚀刻而形成凹印单元)、电子雕刻法(通过数字讯号而使金刚石雕刻针机械性地作动,在铜表面雕刻出凹印单元)等公知的方法,但优选为蚀刻法。
接下来,在所述凹部层14的表面形成粘合剂层17(图5的(d)及图6的步骤106)。
作为所述粘合剂层17,优选为金属粘合剂层,优选通过从由Ni、不锈钢、黄铜、Fe、Cr、Zn、Sn、Ti、Cu、Al形成的组中选出的至少一种材料而构成。需要说明的是,由于是至少一种材料,因此当然也可以是合金。另外,所述粘合剂层17优选为通过溅射或镀敷而形成的镍层。
接下来,在所述粘合剂层17的表面形成中间层15(图5的(e)及图6的步骤108)。
作为所述中间层15,优选为金属中间层,优选通过从由Ni、不锈钢、黄铜、Fe、Cr、Zn、Sn、Ti、Cu、Al形成的组中选出的至少一种材料而构成。需要说明的是,由于是至少一种材料,因当然也可以是合金。另外,所述中间层15优选为通过溅射或镀敷形成的铬层。
接下来,在所述中间层15的表面形成氮化铬或氮化碳的表面强化覆盖层16(图5的(f)及图6的步骤110)。表面强化覆盖层16的形成是通过反应性溅射来进行的。
通过利用以上述的表面强化覆盖层16进行覆盖,能够得到无毒性且不担心产生公害并且耐印刷能力优异的凹印滚筒18c。
[实施例]
以下列举实施例对本发明更加具体地进行说明,但上述实施例仅为例示,不应当限定性地进行解释,这是不言而喻的。
(实施例1)
准备圆周600mm、面长1100mm的版母材(铝中空辊),利用NewFX(Think LaboratoryCo.,Ltd.制全自动激光凹印制版系统)来进行后述的凹印滚筒(凹印制版辊)的制造。首先,将作为被处理辊的版母材(铝中空辊)安装于镀铜槽,将中空辊全部浸没于镀敷液,在30A/dm2、6.0V的条件下形成40μm的铜镀层。镀敷表面无凸点、凹坑的产生,得到成为基材的均匀的铜镀层。利用双头型研磨机(Think Laboratory Co.,Ltd.制研磨机)对该铜镀层的表面进行研磨,将该铜镀层的表面形成为均匀的研磨面。
接下来,在形成有所述铜镀层的被处理辊的表面涂布(喷涂器)感光材料(热敏抗蚀剂:TSER2104E4(Think Laboratory Co.,Ltd.制))并进行干燥。利用膜厚计(FILLMETRICS社制F20,Panasonic Techno Trading Co.,Ltd.销售)来测量所得到的感光材料的膜厚,膜厚为4.5μm。接着,对画像进行激光曝光并进行显影。对于上述激光曝光,利用Laser Stream FX在300mJ/cm2的曝光条件下进行规定的图案曝光。另外,对于上述显影,利用TLD显影液(Think Laboratory Co.,Ltd.制显影液),以显影液稀释比率(原液1:水7)在24℃下进行90秒钟,从而形成规定的抗蚀剂图案。接下来,将所形成的上述抗蚀剂图案作为蚀刻掩模,而对铜镀层进行腐蚀。腐蚀液使用氯化铜液,通过喷雾器在35℃下进行100秒钟。接下来,使用氢氧化钠,以稀释比率20g/L在40℃下进行180秒钟,进行抗蚀剂图案的抗蚀剂剥离。如此一来,形成深度为20μm、一边为145μm的正方形的多个凹部(凹印单元)。
为了形成粘合剂层,将在表面形成有多个凹部的被处理辊安装于镀镍槽,使被处理辊全部浸没于镀敷液,在3A/dm2、6.0V的条件下形成2μm的镍镀层。镀敷表面无凸点、凹坑的产生,从而得到均匀的镍镀层的粘合剂层。
然后,对溅射装置内的腔进行真空排气直至达到1.0×10-3Pa以下,为了除去成膜对象物的表面氧化膜,对形成有镍镀层的被处理辊进行Ar轰击(表面温度100℃)。
接下来,为了提高与版母材的紧贴力,通过溅射形成Cr层作为中间层。在表1中示出所述中间层形成的条件。Cr层的厚度是0.05μm。
【表1】
接下来,在中间层上通过反应性溅射形成氮化铬层作为表面强化覆盖层。在表2中示出所述表面强化覆盖层形成的条件。
【表2】
如表2所示,一边使工艺气体的Ar气体与N2气体的流量及分压比或加工压力变化,一边从倾斜膜1依次形成至倾斜膜4。这样,通过逐渐地增多N2气体的量,从而形成牢固的氮化铬层。所述表面强化覆盖层的膜厚是4μm。
在反应性溅射结束后,对被处理辊进行冷却,并将其从腔中取出。这样制造出凹印滚筒。通过光学显微镜来观察该凹印滚筒的表面,观察到在表面形成有多个凹部的高精细的凹印单元。
(实施例2)
与实施例1同样,在版母材的表面形成多个凹部(凹印单元)之后,形成镍镀层作为粘合剂层,通过溅射形成Cr层作为中间层。然后,将工艺气体变成N2气体及甲烷气体,在中间层上通过反应性溅射形成氮化碳层作为表面强化覆盖层。在表3中示出所述表面强化覆盖层形成的条件。
【表3】
在反应性溅射结束后,对被处理辊进行冷却,并将其从腔中取出。这样制造出凹印滚筒。通过光学显微镜来观察该凹印滚筒的表面,观察到在表面形成有多个凹部的高精细的凹印单元。所述表面强化覆盖层的膜厚是4μm。
(比较例1)
准备圆周600mm、面长1100mm的版母材(铝中空辊),利用NewFX(Think LaboratoryCo.,Ltd.制全自动激光凹印制版系统)来进行后述的凹印滚筒(凹印制版辊)的制造。首先,将作为被处理辊的版母材(铝中空辊)安装于镀铜槽,使中空辊全部浸没于镀敷液,在30A/dm2、6.0V的条件下形成40μm的铜镀层。镀敷表面无凸点、凹坑的产生,得到成为基材的均匀的铜镀层。利用双头型研磨机(Think Laboratory Co.,Ltd.制研磨机)对该铜镀层的表面进行研磨,从而将该铜镀层的表面形成为均匀的研磨面。
接下来,在形成有所述铜镀层的被处理辊的表面涂布(喷涂器)感光材料(热敏抗蚀剂:TSER2104E4(Think Laboratory Co.,Ltd.制))并进行干燥。通过膜厚计(FILLMETRICS社制F20,Panasonic Techno Trading Co.,Ltd.贩卖)测量所得到的感光材料的膜厚,膜厚为4.5μm。接着,对画像进行激光曝光并进行显影。对于上述激光曝光,利用Laser Stream FX,在300mJ/cm2的曝光条件下进行规定的图案曝光。另外,对于上述显影,利用TLD显影液(Think Laboratory Co.,Ltd.制显影液),以显影液稀释比率(原液1:水7)在24℃下进行90秒钟,从而形成规定的抗蚀剂图案。接下来,将所形成的上述抗蚀剂图案作为蚀刻掩模,对铜镀层进行腐蚀。腐蚀液使用氯化铜液,通过喷雾器在35℃下进行100秒钟。接下来,使用氢氧化钠,以稀释比率20g/L在40℃下进行180秒钟,进行抗蚀剂图案的抗蚀剂剥离。如此一来,形成深度为20μm、一边为145μm的正方形的多个凹部(凹印单元)。
将在表面形成有多个凹部的被处理辊安装于镀铬槽,使被处理辊全部浸没于镀敷液,在30A/dm2、6.0V的条件下形成4μm的六价铬的镀铬层。镀敷表面无凸点、凹坑的产生,得到均匀的镀铬层。这样制造除凹印滚筒。通过光学显微镜观察该凹印滚筒的表面,观察到在表面形成有多个凹部的高精细的凹印单元。镀铬层的膜厚是4μm。
<评价试验方法>
作为由实施例及比较例制造的凹印滚筒表面的耐磨损性的评价,利用试验片来实施基于球盘(ball-on-disk)法的磨损试验。
通过与实施例1及2以及比较例同样的手法,在各试验片(镀铜80μm)分别形成4μm的表面强化覆盖层。
试验装置使用Anton Paar社(瑞士)制的“磨损试验机(Tribometer)”,将各试验片安装于测定装置,作为对象材料将直径6mm的矾土球安装于夹具,以荷重:1N、转速:10cm/sec、旋转半径3mm、转数20000rap,在无润滑条件下进行试验。
磨损量通过磨损宽度与磨损深度的乘积来数值化。
测定装置使用菱化系统公司制的“白色干涉计(VertScan)”,通过磨损剖面来测定磨损宽度及磨损深度。在表4中示出评价结果。
【表4】
表面强化覆盖层(皮膜) | 磨损宽度(μm) | 磨损深度(μm) | 磨损量 | |
实施例1 | 氮化铬 | 78.34 | 0.15 | 11.8 |
实施例2 | 碳化铬 | 76.55 | 0.10 | 7.7 |
比较例1 | 镀铬 | 102.45 | 0.57 | 58.4 |
附图标记说明:
10:版母材;
12:金属镀敷层;
14:凹印单元;
15:中间层;
16:表面强化覆盖层;
17:粘合剂层;
18a、18b、18c:凹印滚筒。
Claims (16)
1.一种凹印滚筒,其中,
所述凹印滚筒包括:版母材、在所述版母材的表面设置且在表面形成有多个凹部的凹部层、以及通过氮化铬或氮化碳覆盖所述凹部层的表面强化覆盖层,所述表面强化覆盖层通过反应性溅射而形成。
2.根据权利要求1所述的凹印滚筒,其中,
在所述凹部层与所述表面强化覆盖层之间形成有中间层。
3.根据权利要求2所述的凹印滚筒,其中,
所述中间层为金属中间层。
4.根据权利要求3所述的凹印滚筒,其中,
所述金属中间层为通过溅射或镀敷而形成的铬层。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的凹印滚筒,其中,
在所述凹部层与所述中间层之间形成有粘合剂层。
6.根据权利要求5所述的凹印滚筒,其中,
所述粘合剂层为金属粘合剂层。
7.根据权利要求6所述的凹印滚筒,其中,
所述金属粘合剂层为通过溅射或镀敷而形成的镍层。
8.一种凹印滚筒的制造方法,其中,
所述凹印滚筒的制造方法包含:准备版母材的工序;在所述版母材的表面设置形成有多个凹部的凹部层的工序;以及通过反应性溅射来形成表面强化覆盖层的工序,所述表面强化覆盖层通过氮化铬或氮化碳覆盖所述凹部层。
9.根据权利要求8所述的凹印滚筒的制造方法,其中,
在所述凹部层与所述表面强化覆盖层之间形成中间层。
10.根据权利要求9所述的凹印滚筒的制造方法,其中,
所述中间层为金属中间层。
11.根据权利要求10所述的凹印滚筒的制造方法,其中,
所述金属中间层为通过溅射或镀敷而形成的铬层。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的凹印滚筒的制造方法,其中,
在所述凹部层与所述中间层之间形成粘合剂层。
13.根据权利要求12所述的凹印滚筒的制造方法,其中,
所述粘合剂层为金属粘合剂层。
14.根据权利要求13所述的凹印滚筒的制造方法,其中,
所述金属粘合剂层为通过溅射或镀敷而形成的镍层。
15.一种印刷物的制造方法,包含利用权利要求1至7中任一项所述的凹印滚筒对被印刷物进行印刷的工序。
16.一种印刷物,通过利用权利要求15所述的印刷物的制造方法印刷而成。
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