CN107193415A - 一种oled触控显示基板及其制备方法、触控显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种OLED触控显示基板及其制备方法、触控显示装置,涉及显示技术领域,可降低OLED触控显示基板的厚度。包括第一电极层、第二电极层以及设置在第一电极层和第二电极层之间的有机层;第一电极层为透明电极;还包括设置在第一电极层远离有机层一侧的触控层和设置在触控层与第一电极层之间的第一绝缘层,触控层包括沿第一方向排布的多个第一触控电极和沿第二方向排布的多个第二触控电极;第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极,第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极;第一保护层覆盖第一触控电极和第二触控电极;设置在第一保护层上且位于第一触控电极和第二触控电极交叉位置处的架桥,架桥将相邻第二子触控电极连通。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED触控显示基板及其制备方法、触控显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)显示装置由于具有自发光、反应快、视角广、可挠性、轻薄等优点,而受到越来越多消费者的青睐。OLED触控显示装置使得OLED显示装置具有触控功能,可通过手指、触控笔等输入,操作更加直观、简便,已在智能手机和可穿戴设备等市场得到广泛的应用。
以顶发射OLED触控显示装置为例,OLED触控显示装置的阴极一般为厚度较薄的金属,例如铝、镁、铜等活泼金属,因而非常容易与渗透到OLED触控显示装置内的水汽和氧气发生反应,影响电荷注入至有机层,且渗透到OLED触控显示装置内的水汽和氧气还会与有机层发生化学反应,从而导致OLED触控显示装置性能的下降。基于此,如图1所示,现有技术在衬底基板10上制作完阳极20、有机层30和阴极40后,在阴极40上还会制作封装薄膜(ThinFilm Encapsulation,简称TFE)50,封装薄膜50由两层或两层以上薄膜组成,通过封装薄膜50将OLED触控显示装置中的驱动电路和有机层30与外界进行隔离,防止外界的水汽和氧气侵入,提高OLED触控显示装置的使用寿命。在制作完TFE50后,再利用光学透明胶层(Optical clear adhesive,简称COA)60将制作有触控层(Touch Sensor)的基板70贴附在TFE50上。
然而,由于OLED触控显示装置既要制作TFE50,又要制作触控层,这就使得OLED触控显示装置的整体厚度增加,从而不利于OLED触控显示装置的轻薄化。
发明内容
本发明的实施例提供一种OLED触控显示基板及其制备方法、触控显示装置,相对现有技术,降低了OLED触控显示基板的厚度。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种OLED触控显示基板,包括第一电极层、第二电极层以及设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间的有机层;所述第一电极层为透明电极;还包括设置在所述第一电极层远离所述有机层一侧的触控层和设置在所述触控层与所述第一电极层之间的第一绝缘层,所述触控层包括:沿第一方向依次排布的多个第一触控电极和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极;所述第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极,所述第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极;第一保护层,所述第一保护层覆盖所述第一触控电极和所述第二触控电极;设置在所述第一保护层上、且位于所述第一触控电极和所述第二触控电极交叉位置处的架桥,所述架桥穿过所述第一保护层上的过孔将相邻所述第二子触控电极连通。
优选的,所述第一保护层的材料为无机材料。
优选的,所述第一保护层的材料为有机材料;所述OLED触控显示基板还包括设置在所述触控层远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层;其中,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料均为无机材料。
进一步优选的,所述OLED触控显示基板还包括设置在所述第一触控电极和所述第二触控电极远离所述第一保护层一侧,且位于第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的第二保护层;其中,所述第二保护层的材料为有机材料。
优选的,所述OLED触控显示基板还包括设置在所述触控层远离所述第一电极层一侧的偏光片。
第二方面,提供一种触控显示装置,包括上述的OLED触控显示基板和封装盖板;所述OLED触控显示基板和所述封装盖板通过光学透明胶层贴合。
第三方面,提供一种OLED触控显示基板的制备方法,包括:在衬底基板上形成第二电极层;在所述第二电极层上形成有机层;在所述有机层上形成第一电极层,所述第一电极层为透明电极;在所述第一电极层上形成第一绝缘层;在第一绝缘层上形成触控层;所述触控层包括:沿第一方向依次排布的多个第一触控电极和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极;所述第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极,所述第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极;第一保护层,所述第一保护层覆盖所述第一触控电极和所述第二触控电极;架桥,所述架桥穿过所述第一保护层上的过孔将相邻的所述第二子触控电极连通。
优选的,所述第一绝缘层的材料为无机材料,所述第一保护层的材料为有机材料;在形成触控层之后,所述方法还包括:在所述触控层上形成第二绝缘层;其中,所述第二绝缘层的材料为无机材料。
可选的,形成触控层,具体包括:形成沿第一方向依次排布的多个第一触控电极和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极;所述第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极,所述第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极;形成第一保护层;形成架桥,所述架桥穿过所述第一保护层上的过孔将相邻的第二子触控电极连接;在形成第一绝缘层之后,形成触控层之前,所述方法还包括:在所述第一绝缘层上形成第二保护层;其中,所述第二保护层的材料为有机材料。
可选的,形成触控层,具体包括:形成架桥;在所述架桥上形成第一保护层;形成沿第一方向依次排布的多个第一触控电极和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极;所述第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极,所述第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极,相邻所述第二子触控电极通过所述架桥连通;在形成触控层之后,形成第二绝缘层之前,所述方法还包括:在所述触控层上形成第二保护层;其中,所述第二保护层的材料为有机材料。
本发明实施例提供一种OLED触控显示基板及其制备方法、触控显示装置,由于触控层中的第一保护层覆盖第一触控电极和第二触控电极,而触控层设置在第一电极层远离有机层的一侧,这样一来,第一保护层便可以覆盖第一电极层、第二电极层和有机层,因而触控层可以对第一电极层、第二电极层和有机层进行隔离,防止水汽和氧气侵入影响OLED触控显示基板的性能。由于本发明实施例中的触控层在实现触控功能的同时还可以和第一绝缘层一起起到封装的作用,因而OLED触控显示基板无需额外制作封装薄膜,这样便可以减小OLED触控显示基板的厚度,减少生产工序,降低生产成本。在此基础上,本发明实施例直接将触控层制作在第一绝缘层上,相对于现有技术先将触控层制作在基板上,再利用光学透明胶层将制作有触控层的基板贴附在第一电极层上,由于本发明实施例无需基板和光学透明胶层,因而进一步减小了OLED触控显示基板的厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种触控显示基板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种触控显示基板的结构示意图一;
图3(a)为本发明实施例提供的一种触控显示基板的俯视结构示意图;
图3(b)为图3(a)中AA′向剖视结构示意图一;
图4为本发明实施例提供的一种触控显示基板的结构示意图二;
图5为本发明实施例提供的一种触控显示基板的结构示意图三;
图6(a)为本发明实施例提供的一种触控显示基板的结构示意图四;
图6(b)为本发明实施例提供的一种触控显示基板的结构示意图五;
图7为本发明实施例提供的一种触控显示基板的结构示意图六;
图8为本发明实施例提供的一种触控显示装置的结构示意图;
图9为本发明实施例提供的一种触控显示基板的制备方法的流程示意图;
图10为本发明实施例提供的一种在衬底基板上形成第一电极层的结构示意图;
图11为本发明实施例提供的一种在第一电极层上形成有机层的结构示意图;
图12为本发明实施例提供的一种在有机层上形成第二电极层的结构示意图;
图13为本发明实施例提供的一种在第二电极层上形成第一绝缘层的结构示意图;
图14为本发明实施例提供的一种在第一绝缘层上形成触控层的结构示意图。
01-触控显示基板;02-封装盖板;10-衬底基板;20-第二电极层(阳极);30-有机层;40-第一电极层(阴极);50-封装薄膜;60-光学透明胶层;70-基板;80-触控层;801-第一触控电极;8011-第一子触控电极;802-第二触控电极;8021-第二子触控电极;90-第一绝缘层;100-第一保护层;110-架桥;120-第二绝缘层;130-第二保护层;140-偏光片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种OLED触控显示基板,如图2所示,包括第一电极层40、第二电极层20以及设置在第一电极层40和第二电极层20之间的有机层30;第一电极层40为透明电极。
其中,有机层30可以是仅包括发光层,也可以是不仅包括发光层,还包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层和空穴传输层中的至少一层。此外,有机层30可以发白光,也可以发三原色光,例如红光、绿光和蓝光,当有机层30发白光时,OLED触控显示基板还可以包括彩色膜层。
此处,可以是第一电极层40为阳极,第二电极层20为阴极;也可以是第一电极层40为阴极,第二电极层20为阳极。由于第一电极层40为透明电极,因而有机层30发出的光可以从第一电极层40出射。
在此基础上,可以是第一电极层40包括相互独立的多个子电极,或者也可以是第二电极层20包括相互独立的多个子电极,当OLED触控显示基板还包括薄膜晶体管时,薄膜晶体管包括源极、漏极、有源层、栅极以及栅绝缘层,漏极与子电极电连接。
OLED触控显示基板还包括设置在第一电极层40远离有机层30一侧的触控层80和设置在触控层80与第一电极层40之间的第一绝缘层90,如图3(a)、图3(b)和图4所示,触控层80包括:沿第一方向依次排布的多个第一触控电极801和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极802;第一触控电极801包括直接连接的多个第一子触控电极8011,第二触控电极802包括间隔排布的多个第二子触控电极8021;第一保护层100,第一保护层100覆盖第一触控电极801和第二触控电极802;设置在第一保护层100上、且位于第一触控电极801和第二触控电极802交叉位置处的架桥(Bridge)110,架桥110穿过第一保护层100上的过孔将相邻第二子触控电极8021连通。
需要说明的是,第一,可以是第一触控电极801为驱动电极,第二触控电极802为感应电极;也可以是第一触控电极801为感应电极,第二触控电极802为驱动电极。
此处,为了不影响OLED触控显示基板的正常显示,第一触控电极801和第二触控电极802为透明电极,第一触控电极801和第二触控电极802的材料例如可以是氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)或铟镓锌氧化物(IGZO)中的至少一种。
第二,对于第一保护层100的材料不进行限定,第一保护层100的材料可以是有机材料,也可以是无机材料。
在此基础上,由于第一保护层100上设置有过孔,以使架桥110可以穿过过孔将相邻第二子触控电极8021连通,为了提高第一保护层100上形成的过孔的尺寸和位置的精确度,因而本发明实施例优选,第一保护层100的材料具有较高的解析度。
第三,对于架桥110的材料不进行限定,架桥110的材料可以是金属或金属氧化物。
此外,架桥110的材料和第一触控电极801、第二触控电极802的材料可以相同,也可以不相同。
第四,对于触控层80中各层的形成顺序不进行限定,例如可以是如图3(b)所示,在第一绝缘层90上依次形成第一触控电极801和第二触控电极802、第一保护层100、架桥110;也可以是如图4所示,在第一绝缘层90上依次形成架桥110、第一保护层100、第一触控电极801和第二触控电极802。
第五,对于第一绝缘层90的材料不进行限定,以能使触控层80与第一电极层40相互绝缘为准。第一绝缘层90的材料可以为有机材料,也可以为无机材料。
第六,现有技术中触控层80的结构与本发明实施例中触控层80的结构不同,现有技术中仅在第一触控电极和第二触控电极的交叉位置处形成第一保护层,且第一保护层不用于起封装作用,而本发明实施例中第一保护层覆盖第一触控电极和第二触控电极,第一保护层还用于起封装作用,隔绝水汽和氧气。
本发明实施例提供一种OLED触控显示基板,由于触控层80中的第一保护层100覆盖第一触控电极801和第二触控电极802,而触控层80设置在第一电极层40远离有机层30的一侧,这样一来,第一保护层100便可以覆盖第一电极层40、第二电极层20和有机层30,因而触控层80可以对第一电极层40、第二电极层20和有机层30进行隔离,防止水汽和氧气侵入影响OLED触控显示基板的性能。由于本发明实施例中的触控层80在实现触控功能的同时还可以和第一绝缘层90一起起到封装的作用,因而OLED触控显示基板无需额外制作封装薄膜,这样便可以减小OLED触控显示基板的厚度,减少生产工序,降低生产成本。
在此基础上,本发明实施例直接将触控层80制作在第一绝缘层90上,相对于现有技术先将触控层80制作在基板上,再利用光学透明胶层将制作有触控层80的基板贴附在第一电极层40上,由于本发明实施例无需基板和光学透明胶层,因而进一步减小了OLED触控显示基板的厚度。此外,相对于现有技术利用玻璃封装,本发明实施例利用多层薄膜进行封装,因而OLED触控显示基板可卷曲,且OLED触控显示基板的厚度减小更有利于OLED触控显示基板的弯折,提高了OLED触控显示基板的可挠性。
由于无机材料的致密性较好,因而本发明实施例优选第一保护层100的材料为无机材料。进一步地,由于无机材料中SiNx(氮化硅)、SiOx(氧化硅)和SiOxNy(氮氧化硅)的致密性比较好,因而当第一保护层100的材料为无机材料时,本发明实施优选,第一保护层100的材料为SiNx、SiOx或SiOxNy中的至少一种。
优选的,如图5所示,第一保护层100的材料为有机材料;OLED触控显示基板还包括设置在触控层80远离第一绝缘层90一侧的第二绝缘层120;其中,第一绝缘层90和第二绝缘层120的材料均为无机材料。
其中,第一绝缘层90和第二绝缘层120的材料可以相同,也可以不相同。
此处,由于无机材料中SiNx(氮化硅)、SiOx(氧化硅)和SiOxNy(氮氧化硅)的致密性比较好,因而本发明实施例优选,第一绝缘层90和第二绝缘层120的材料为SiNx、SiOx或SiOxNy中的至少一种。
本发明实施例,第一保护层100的材料为有机材料,第一绝缘层90和第二绝缘层120的材料为无机材料,这样便可以形成无机-有机-无机的叠层结构,由于最外层为致密性较好的无机材料,中间为有机材料,因而这种无机-有机-无机的叠层结构可有效防止水汽入侵,保证了OLED触控显示基板的使用寿命。
进一步优选的,如图6(a)和图6(b)所示,OLED触控显示基板还包括设置在第一触控电极801和第二触控电极802远离第一保护层100一侧,且位于第一绝缘层90和第二绝缘层120之间的第二保护层130;其中,第二保护层130的材料为有机材料。
其中,可以是如图6(a)所示,在第一电极层40上依次形成第一绝缘层90、第二保护层130、第一触控电极801和第二触控电极802、第一保护层100、架桥110以及第二绝缘层120;或者也可以是如图6(b)所示,在第一电极层40上依次形成第一绝缘层90、架桥110、第一保护层100、第一触控电极801和第二触控电极802、第二保护层130以及第二绝缘层120。
此处,第二保护层130的材料和第一保护层100的材料可以相同,也可以不相同,对此不进行限定。
需要说明的是,本发明实施例可以通过改变第一保护层100、第二保护层130、第一绝缘层90或第二绝缘层120的厚度和材料成分以及第一触控电极801、第二触控电极802的厚度、形状来实现现有技术中封装薄膜的作用。
本发明实施例,由于第一绝缘层90、第二绝缘层120、第一触控电极801和第二触控电极802的材料为无机材料,第一保护层100和第二保护层130的材料为有机材料,因而无论OLED触控显示基板的结构是第一绝缘层90-第二保护层130-第一触控电极801、第二触控电极-第一保护层100-第二绝缘层120,还是第一绝缘层90-第一保护层100-第一触控电极801、第二触控电极802-第二保护层130-第二绝缘层120,OLED触控显示基板的结构都是无机-有机-无机-有机-无机的层叠结构,而该层叠结构的最外层为致密性较好的无机材料,中间为有机材料,这种多层无机-有机交替的叠层结构能够更有效隔离水汽和氧气,大大增加水汽和氧气阻隔性能。
优选的,如图7所示,OLED触控显示基板还包括设置在触控层80远离第一电极层40一侧的偏光片(Polarizer,简称POL)140。
其中,对于偏光片140的厚度不进行限定,优选偏光片140的厚度为55μm~148μm。进一步优选的,偏光片140的厚度为114μm。
本发明实施例,在OLED触控显示基板上设置偏光片140可以增加OLED触控显示装置的视角,改善OLED触控显示装置的显示效果。
本发明实施例提供一种触控显示装置,如图8所示,包括上述的OLED触控显示基板01和封装盖板(Cover Glass)02;OLED触控显示基板01和封装盖板02通过光学透明胶层60贴合。
此处,对于光学透明胶层60的厚度不进行限定,优选光学透明胶层60的厚度为100μm~250μm,进一步优选的,光学透明胶层60的厚度为100μm。
其中,本发明实施例提供的触控显示装置可以是显示不论运动(例如,视频)还是固定(例如,静止图像)的且不论文字还是图画的图像的任何装置。更明确地说,预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联,所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如,里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如,车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如,对于一件珠宝的图像的显示器)等,此外,触控显示装置还可以是触控显示面板。
本发明实施提供一种触控显示装置,由于触控层80中的第一保护层100覆盖第一触控电极801和第二触控电极802,而触控层80设置在第一电极层40远离有机层30的一侧,这样一来,第一保护层100便可以覆盖第一电极层40、第二电极层20和有机层30,因而触控层80可以对第一电极层40、第二电极层20和有机层30进行隔离,防止水汽和氧气侵入影响OLED触控显示基板的性能。由于本发明实施例中的触控层80在实现触控功能的同时还可以和第一绝缘层90一起起到封装的作用,因而OLED触控显示基板无需额外制作封装薄膜,这样便可以减小OLED触控显示装置的厚度,减少生产工序,降低生产成本。
在此基础上,本发明实施例直接将触控层80制作在第一绝缘层90上,相对于现有技术先将触控层80制作在基板上,再利用光学透明胶层将制作有触控层80的基板70贴附在第一电极层40上,由于本发明实施例无需基板和光学透明胶层,因而进一步减小了OLED触控显示装置的厚度,实现了超薄化设计,提高了柔性触控显示装置的可挠性。
本发明实施例还提供一种OLED触控显示基板的制备方法,如图9所示,包括:
S100、如图10所示,在衬底基板10上形成第二电极层20。
其中,衬底基板10可以是玻璃基板,也可以是塑料基板,对此不进行限定。
S101、如图11所示,在第二电极层20上形成有机层30。
其中,有机层30可以是仅包括发光层,也可以是不仅包括发光层,还包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层和空穴传输层中的至少一层。此外,有机层30可以发白光,也可以发三原色光,例如红光、绿光和蓝光,当有机层30发白光时,OLED触控显示基板还可以包括彩色膜层。
S102、如图12所示,在有机层30上形成第一电极层40,第一电极层40为透明电极。
此处,第一电极层40为透明电极,因而有机层30发出的光可以从第一电极层40出射。
其中,可以是第一电极层40为阳极,第二电极层20为阴极;也可以是第一电极层40为阴极,第二电极层20为阳极。在此基础上,可以是第一电极层40包括多个相互独立的子电极,也可以是第二电极层20包括多个相互独立的子电极。
S103、如图13所示,在第一电极层40上形成第一绝缘层90。
其中,对于第一绝缘层90的材料不进行限定,可以是有机材料,也可以是无机材料。
S104、如图14所示,在第一绝缘层90上形成触控层80;触控层80包括:沿第一方向依次排布的多个第一触控电极801和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极802;第一触控电极801包括直接连接的多个第一子触控电极8011,第二触控电极802包括间隔排布的多个第二子触控电极8021;第一保护层100,第一保护层100覆盖第一触控电极801和第二触控电极802;架桥110,架桥110穿过第一保护层100上的过孔将相邻的第二子触控电极8021连通。
其中,可以是第一触控电极801为驱动电极,第二触控电极802为感应电极;也可以是第一触控电极801为感应电极,第二触控电极802为驱动电极。
此处,对于触控层80中各层的形成顺序不进行限定,例如可以是在第一绝缘层90上依次形成第一触控电极801和第二触控电极802、第一保护层100、架桥110;也可以是在第一绝缘层90上依次形成架桥110、第一保护层100、第一触控电极801和第二触控电极802。
此外,由于第一保护层100上设置有过孔,以使架桥110可以穿过过孔将相邻第二子触控电极8021连通,为了提高第一保护层100上形成的过孔的尺寸和位置的精确度,因而本发明实施例优选,第一保护层100的材料具有较高的解析度。
本发明实施例提供一种OLED触控显示基板的制备方法,由于触控层80中的第一保护层100覆盖第一触控电极801和第二触控电极802,而触控层80设置在第一电极层40远离有机层30的一侧,这样一来,第一保护层100便可以覆盖第一电极层40、第二电极层20和有机层30,因而触控层80可以对第一电极层40、第二电极层20和有机层30进行隔离,防止水汽和氧气侵入影响OLED触控显示基板的性能。由于本发明实施例中的触控层80在实现触控功能的同时还可以和第一绝缘层90一起起到封装的作用,因而OLED触控显示基板无需额外制作封装薄膜,这样便可以减小OLED触控显示基板的厚度,减少生产工序,降低生产成本。
在此基础上,本发明实施例直接将触控层80制作在第一绝缘层90上,相对于现有技术先将触控层80制作在基板上,再利用光学透明胶层将制作有触控层80的基板70贴附在第一电极层40上,由于本发明实施例无需基板和光学透明胶层,因而进一步减小了OLED触控显示基板的厚度。此外,相对于现有技术利用玻璃封装,本发明实施例利用多层薄膜进行封装,因而OLED触控显示基板可卷曲,且OLED触控显示基板的厚度减小更有利于OLED触控显示基板的弯折,提高了OLED触控显示基板的可挠性。
优选的,如图5所示,第一绝缘层90的材料为无机材料,第一保护层100的材料为有机材料;在形成触控层80之后,上述方法还包括:在触控层80上形成第二绝缘层120;其中,第二绝缘层120的材料为无机材料。
其中,第一绝缘层90和第二绝缘层120的材料可以相同,也可以不相同。此外,对于第一绝缘层90和第二绝缘层120的形成工艺不进行限定,例如可以通过真空溅镀法形成。
在此基础上,对于第一绝缘层90和第二绝缘层120的厚度不进行限定,优选的第一绝缘层90和第二绝缘层120的厚度均为~1μm,进一步优选的,第一绝缘层90和第二绝缘层120的厚度均为
此处,由于无机材料中SiNx(氮化硅)、SiOx(氧化硅)和SiOxNy(氮氧化硅)的致密性比较好,因而本发明实施例优选,第一绝缘层90和第二绝缘层120的材料为SiNx、SiOx或SiOxNy中的至少一种。
本发明实施例,第一保护层100的材料为有机材料,第一绝缘层90和第二绝缘层120的材料为无机材料,这样便可以形成无机-有机-无机的叠层结构,由于最外层为致密性较好的无机材料,中间为有机材料,因而这种无机-有机-无机的叠层结构可有效防止水汽入侵,保证了OLED触控显示基板的使用寿命。
优选的,如图6(a)所示,形成触控层80,具体包括:
S200、形成沿第一方向依次排布的多个第一触控电极801和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极802;第一触控电极801包括直接连接的多个第一子触控电极8011,第二触控电极802包括间隔排布的多个第二子触控电极8021。
其中,第一触控电极801和第二触控电极802的材料例如可以是氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)或铟镓锌氧化物(IGZO)中的至少一种。
此处,可以先通过溅镀工艺形成导电薄膜,再通过曝光、显影工艺形成第一触控电极801和第二触控电极802。
此外,对于第一触控电极801和第二触控电极802的厚度不进行限定,优选的,第一触控电极801和第二触控电极802的厚度为 进一步优选的,第一触控电极801和第二触控电极802的厚度为
S201、形成第一保护层100。
其中,对于第一保护层100的形成工艺不进行限定,例如可以通过喷涂工艺形成。在此基础上,对于第一保护层100的厚度不进行限定,优选第一保护层100的厚度为0.65μm~20μm,进一步优选的,第一保护层100的厚度为1.5μm。
S202、形成架桥110,架桥110穿过第一保护层100上的过孔将相邻的第二子触控电极8021连通。
此处,可以先利用溅射法形成导电薄膜,再利用曝光、显影、刻蚀工艺形成架桥110。
其中,对于架桥110的材料不进行限定,架桥110的材料可以是金属或金属氧化物。此外,架桥110的材料和第一触控电极801、第二触控电极802的材料可以相同,也可以不相同。当架桥110的材料为金属材料时,可以在形成架桥110的同时形成金属走线;当架桥110的材料与第一触控电极801、第二触控电极802的材料相同,例如为IZO或ITO时,在形成架桥110后,还需形成金属走线。
此外,对于架桥110的厚度不进行限定,优选架桥110的厚度为进一步优选的,架桥110的厚度为
在步骤S103之后,步骤S104之前,上述方法还包括:在第一绝缘层90上形成第二保护层130;其中,第二保护层130的材料为有机材料。
其中,对于第二保护层130的形成工艺不进行限定,例如可以通过喷涂工艺形成。在此基础上,对于第二保护层130的厚度不进行限定,优选第二保护层130的厚度为0.65μm~20μm,进一步优选的,第二保护层130的厚度为1.5μm。
此处,第二保护层130的材料和第一保护层100的材料可以相同,也可以不相同,对此不进行限定。
本发明实施例,由于第一绝缘层90、第二绝缘层120、第一触控电极801和第二触控电极802的材料为无机材料,第一保护层100和第二保护层130的材料为有机材料,因而当OLED触控显示基板的结构依次为第一绝缘层90-第二保护层130-第一触控电极801、第二触控电极-第一保护层100-第二绝缘层120,此时OLED触控显示基板的结构为无机-有机-无机-有机-无机的层叠结构,而该层叠结构的最外层为致密性较好的无机材料,中间为有机材料,这种多层无机-有机交替的叠层结构能够更有效隔离水汽和氧气,大大增加水汽和氧气阻隔性能。
优选的,如图6(b)所示,形成触控层80,具体包括:
S300、形成架桥110。
其中,对于架桥110的材料不进行限定,架桥110的材料可以是金属或金属氧化物。此外,架桥110的材料和第一触控电极801、第二触控电极802的材料可以相同,也可以不相同。当架桥110的材料为金属材料时,可以在形成架桥110的同时形成金属走线;当架桥110的材料与第一触控电极801、第二触控电极802的材料相同,例如为IZO或ITO时,在形成架桥110后,还需形成金属走线。
此外,对于架桥110的厚度不进行限定,优选架桥110的厚度为进一步优选的,架桥110的厚度为
S301、在架桥110上形成第一保护层100。
此处,对于第一保护层100的厚度不进行限定,优选第一保护层100的厚度为0.65μm~20μm,进一步优选的,第一保护层100的厚度为1.5μm。
S302、形成沿第一方向依次排布的多个第一触控电极801和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极802;第一触控电极801包括直接连接的多个第一子触控电极8011,第二触控电极802包括间隔排布的多个第二子触控电极8021,相邻第二子触控电极8021通过所述架桥110连通。
其中,对于第一触控电极801和第二触控电极802的厚度不进行限定,优选的,第一触控电极801和第二触控电极802的厚度为 进一步优选的,第一触控电极801和第二触控电极802的厚度为
在步骤S104之后,形成第二绝缘层120之前,上述方法还包括:在触控层80上形成第二保护层130;其中,第二保护层130的材料为有机材料。
本发明实施例,由于第一绝缘层90、第二绝缘层120、第一触控电极801和第二触控电极802的材料为无机材料,第一保护层100和第二保护层130的材料为有机材料,因而当OLED触控显示基板的结构依次为第一绝缘层90-第一保护层100-第一触控电极801、第二触控电极802-第二保护层130-第二绝缘层120,此时OLED触控显示基板的结构为无机-有机-无机-有机-无机的层叠结构,而该层叠结构的最外层为致密性较好的无机材料,中间为有机材料,这种多层无机-有机交替的叠层结构能够更有效隔离水汽和氧气,大大增加水汽和氧气阻隔性能。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种OLED触控显示基板,包括第一电极层、第二电极层以及设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间的有机层;所述第一电极层为透明电极;其特征在于,还包括设置在所述第一电极层远离所述有机层一侧的触控层和设置在所述触控层与所述第一电极层之间的第一绝缘层,所述触控层包括:
沿第一方向依次排布的多个第一触控电极和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极;所述第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极,所述第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极;
第一保护层,所述第一保护层覆盖所述第一触控电极和所述第二触控电极;
设置在所述第一保护层上、且位于所述第一触控电极和所述第二触控电极交叉位置处的架桥,所述架桥穿过所述第一保护层上的过孔将相邻所述第二子触控电极连通。
2.根据权利要求1所述的OLED触控显示基板,其特征在于,所述第一保护层的材料为无机材料。
3.根据权利要求1所述的OLED触控显示基板,其特征在于,所述第一保护层的材料为有机材料;
所述OLED触控显示基板还包括设置在所述触控层远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层;
其中,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料均为无机材料。
4.根据权利要求3所述的OLED触控显示基板,其特征在于,所述OLED触控显示基板还包括设置在所述第一触控电极和所述第二触控电极远离所述第一保护层一侧,且位于第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的第二保护层;
其中,所述第二保护层的材料为有机材料。
5.根据权利要求1所述的OLED触控显示基板,其特征在于,所述OLED触控显示基板还包括设置在所述触控层远离所述第一电极层一侧的偏光片。
6.一种触控显示装置,其特征在于,包括权利要求1-5任一项所述的OLED触控显示基板和封装盖板;
所述OLED触控显示基板和所述封装盖板通过光学透明胶层贴合。
7.一种OLED触控显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
在衬底基板上形成第二电极层;
在所述第二电极层上形成有机层;
在所述有机层上形成第一电极层,所述第一电极层为透明电极;
在所述第一电极层上形成第一绝缘层;
在第一绝缘层上形成触控层;所述触控层包括:沿第一方向依次排布的多个第一触控电极和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极;所述第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极,所述第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极;第一保护层,所述第一保护层覆盖所述第一触控电极和所述第二触控电极;架桥,所述架桥穿过所述第一保护层上的过孔将相邻所述第二子触控电极连通。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述第一绝缘层的材料为无机材料,所述第一保护层的材料为有机材料;
在形成触控层之后,所述方法还包括:
在所述触控层上形成第二绝缘层;其中,所述第二绝缘层的材料为无机材料。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,形成触控层,具体包括:
形成沿第一方向依次排布的多个第一触控电极和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极;所述第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极,所述第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极;
形成第一保护层;
形成架桥,所述架桥穿过所述第一保护层上的过孔将相邻的第二子触控电极连通;
在形成第一绝缘层之后,形成触控层之前,所述方法还包括:
在所述第一绝缘层上形成第二保护层;其中,所述第二保护层的材料为有机材料。
10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,形成触控层,具体包括:
形成架桥;
在所述架桥上形成第一保护层;
形成沿第一方向依次排布的多个第一触控电极和沿第二方向依次排布的多个第二触控电极;所述第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极,所述第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极,相邻所述第二子触控电极通过所述架桥连通;
在形成触控层之后,形成第二绝缘层之前,所述方法还包括:
在所述触控层上形成第二保护层;其中,所述第二保护层的材料为有机材料。
Priority Applications (3)
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018210073A1 (zh) * | 2017-05-18 | 2018-11-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled触控显示基板及其制备方法、以及触控显示装置 |
WO2020118849A1 (zh) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
CN111596779A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 上海和辉光电有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
CN112286394A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-29 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113778259A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控结构及制备方法、显示面板和显示装置 |
CN114489385A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制作方法、显示装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104465695A (zh) * | 2013-09-22 | 2015-03-25 | 昆山国显光电有限公司 | 带触控功能的amoled显示屏及其显示器 |
CN104637976A (zh) * | 2013-11-12 | 2015-05-20 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 有机发光二极管触控显示设备 |
CN205752176U (zh) * | 2016-07-12 | 2016-11-30 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性oled显示面板、柔性oled显示装置 |
CN106569633A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-04-19 | 上海天马微电子有限公司 | 触控结构及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101907944A (zh) * | 2010-07-08 | 2010-12-08 | 汕头超声显示器(二厂)有限公司 | 一种内嵌触控显示装置 |
TWI540484B (zh) * | 2014-07-29 | 2016-07-01 | 群創光電股份有限公司 | 觸控面板 |
TWM504280U (zh) * | 2014-10-17 | 2015-07-01 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 內嵌式觸控顯示系統、內嵌式觸控面板及其佈局 |
US10642391B2 (en) * | 2015-06-19 | 2020-05-05 | Lg Electronics Inc. | Touch panel and display device |
CN106201142B (zh) | 2016-07-15 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种内嵌式触摸屏、其驱动方法及显示装置 |
CN106354338B (zh) * | 2016-10-25 | 2020-04-21 | 上海天马微电子有限公司 | 触控显示面板及触控显示装置 |
CN107193415B (zh) * | 2017-05-18 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled触控显示基板及其制备方法、触控显示装置 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104465695A (zh) * | 2013-09-22 | 2015-03-25 | 昆山国显光电有限公司 | 带触控功能的amoled显示屏及其显示器 |
CN104637976A (zh) * | 2013-11-12 | 2015-05-20 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 有机发光二极管触控显示设备 |
CN205752176U (zh) * | 2016-07-12 | 2016-11-30 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性oled显示面板、柔性oled显示装置 |
CN106569633A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-04-19 | 上海天马微电子有限公司 | 触控结构及其制造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018210073A1 (zh) * | 2017-05-18 | 2018-11-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled触控显示基板及其制备方法、以及触控显示装置 |
US11367757B2 (en) | 2017-05-18 | 2022-06-21 | Boe Technology Group Co., Ltd. | OLED touch display substrate, manufacturing method thereof and touch display device |
WO2020118849A1 (zh) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
CN111596779A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 上海和辉光电有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
CN112286394A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-29 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112286394B (zh) * | 2020-10-30 | 2024-02-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113778259A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控结构及制备方法、显示面板和显示装置 |
CN113778259B (zh) * | 2021-08-25 | 2024-04-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控结构及制备方法、显示面板和显示装置 |
CN114489385A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN114489385B (zh) * | 2022-02-17 | 2024-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制作方法、显示装置 |
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