CN107190245B - 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置 - Google Patents

用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107190245B
CN107190245B CN201710368763.5A CN201710368763A CN107190245B CN 107190245 B CN107190245 B CN 107190245B CN 201710368763 A CN201710368763 A CN 201710368763A CN 107190245 B CN107190245 B CN 107190245B
Authority
CN
China
Prior art keywords
support plate
cooling
groove
coating device
deposited
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710368763.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107190245A (zh
Inventor
王震
黄俊杰
林治明
吕守华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710368763.5A priority Critical patent/CN107190245B/zh
Publication of CN107190245A publication Critical patent/CN107190245A/zh
Priority to US16/330,903 priority patent/US20200080193A1/en
Priority to PCT/CN2018/071297 priority patent/WO2018214515A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107190245B publication Critical patent/CN107190245B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置。所述载板包括:基板,其包括位于所述基板的用于承载待蒸镀部件的一侧的表面上的沟槽;以及设置在所述沟槽中的冷却部件,其中,所述冷却部件从所述基板的所述表面向外突出。

Description

用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置
技术领域
本发明的实施例涉及蒸镀技术领域,尤其涉及一种用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)技术具有发光效率高、制作成本低、色域更广等等的优势,已成为替代液晶显示技术的潜力技术。在制备OLED的工艺过程中,使用真空蒸发镀膜法(简称真空蒸镀法)进行蒸镀。真空蒸镀法是在真空蒸镀室中通过蒸镀源对蒸镀材料进行加热,使蒸镀材料的原子或分子从其表面气化逸出形成蒸汽流,入射到待蒸镀部件表面,凝结形成固态薄膜的方法。真空蒸镀法已广泛应用于显示装置的制作过程,例如OLED显示面板的阴极、阳极以及位于阴极和阳极之间的发光材料层等。
发明内容
本发明的实施例提供了一种用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置,能够减少蒸镀过程中在蒸镀真空腔室中的静电的产生。
根据本发明的第一方面,提供一种用于蒸镀装置的载板。所述载板包括:基板,其包括位于所述基板的用于承载待蒸镀部件的一侧的表面上的沟槽;以及设置在所述沟槽中的冷却部件,其中,所述冷却部件从所述基板的所述表面向外突出。
在本发明的实施例中,所述沟槽的沿与所述沟槽的延伸方向垂直的方向上的截面形状可以为长方形。
在本发明的实施例中,所述沟槽可以呈S形延伸。
在本发明的实施例中,所述沟槽遍及所述基板的所述表面均匀地弯折延伸。
在本发明的实施例中,所述载板还可以包括位于所述冷却部件与所述沟槽的底部之间的弹性元件。
在本发明的实施例中,所述弹性元件可以包括弹簧。
在本发明的实施例中,所述冷却部件的沿与所述冷却部件的延伸方向垂直的方向上的截面形状可以为长方形或圆形。
在本发明的实施例中,所述冷却部件可以为冷却管。
在本发明的实施例中,所述待蒸镀部件可以为玻璃基板。
根据本发明的第二方面,提供一种包括在本发明的第一方面中描述的所述载板的蒸镀装置。
在本发明的实施例中,用于蒸镀装置的载板在其用于承载待蒸镀部件的一侧的表面上具有沟槽,该沟槽中设置有冷却部件,该冷却部件从载板的承载表面向外突出,能够减少载板与待蒸镀部件的接触面积,从而减少静电的产生。
适应性的进一步的方面和范围从本文中提供的描述变得明显。应当理解,本申请的各个方面可以单独或者与一个或多个其他方面组合实施。还应当理解,本文中的描述和特定实施例旨在仅说明的目的并不旨在限制本申请的范围。
附图说明
本文中描述的附图用于仅对所选择的实施例的说明的目的,并不是所有可能的实施方式,并且不旨在限制本申请的范围,其中:
图1是根据本发明的实施例的用于蒸镀装置的载板的平面示意图;
图2是根据本发明的实施例的沿图1中的线AA’截取的载板的截面图;
图3是根据本发明的实施例的沿图1中的线BB’截取的载板的截面图;以及
图4是根据本发明的另一实施例的沿图1中的线BB’截取的载板的截面图。
贯穿这些附图的各个视图,相应的参考编号指示相应的部件或特征。
具体实施方式
首先,需要说明的是,除非上下文中另外明确地指出,否则在本文和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数,反之亦然。因而,当提及单数时,通常包括相应术语的复数。相似地,措辞“包含”和“包括”将解释为包含在内而不是独占性地。同样地,术语“包括”和“或”应当解释为包括在内的,除非本文中明确禁止这样的解释。在本文中使用术语“实例”之处,特别是当其位于一组术语之后时,所述“实例”仅仅是示例性的和阐述性的,且不应当被认为是独占性的或广泛性的。
另外,还需要说明的是,在本公开的描述中,术语“上”、“之上”、“下”、“之下”、“顶”、“底”、“之间”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。此外,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在该另一元件或层上,或者可以存在中间的元件或层;同样,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在该另一元件或层下,或者可以存在至少一个中间的元件或层;当元件或层被称为在两元件或两层“之间”时,其可以为该两元件或两层之间的唯一的元件或层,或者可以存在一个以上的中间元件或层。
此外,还需要说明的是,当介绍本申请的元素及其实施例时,冠词“一”、“一个”、“该”和“所述”旨在表示存在一个或者多个要素;除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;用语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”旨在包括性的并且表示可以存在除所列要素之外的另外的要素;术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性及形成顺序。
现将参照附图更全面地描述示例性的实施例。
在本发明的实施例中,提供了一种用于蒸镀装置的载板。该载板在其用于承载待蒸镀部件的一侧的表面上具有沟槽,其中,在该沟槽中设置有冷却部件,该冷却部件从载板的承载表面向外突出,能够减少载板与待蒸镀部件的接触面积,从而减少静电的产生。
图1是根据本发明的实施例的用于蒸镀装置的载板10的平面示意图。如图1所示,载板10包括:基板1;位于基板1的用于承载待蒸镀部件(未示出)的一侧的表面上的沟槽2;以及被设置于沟槽2中的冷却部件3。在一个示例性实施例中,待蒸镀部件可以为玻璃基板。在一个示例性实施例中,沟槽2呈S形连续延伸,并且沟槽遍及基板的承载表面均匀地弯折延伸。需要说明的是,也可以根据实际需要来设计沟槽2的延伸形状。在一个示例性实施例中,对沟槽2的深度不作具体限定,只要沟槽2的底表面与基板1的非承载表面之间具有一定距离即可。
图2是根据本发明的实施例的沿图1中的线AA’截取的载板10的截面图。图3是根据本发明的实施例的沿图1中的线BB’截取的载板10的截面图。需要说明的是,图2所示的截面图是沿与沟槽的延伸方向垂直的方向而截取的截面图,而图3所示的截面图是沿沟槽的延伸方向而截取的截面图。为了便于说明本发明的实施例,图2和3都示出了与载板10的承载表面相对设置的待蒸镀部件20。载板10对待蒸镀部件20进行上承载并且用于冷却待蒸镀部件20。
如图2和3所示,本发明对冷却部件3的从沟槽2的底部朝向外的方向上的尺寸不作具体限定,只要冷却部件3从基板1的承载表面向外突出即可。在一个示例性实施例中,在不影响待蒸镀部件20的平坦度和形变的前提下,对突出程度不作具体限定,只要能够使待蒸镀部件20仅与冷却部件3接触并且接触面积尽可能小即可。
在一个示例性实施例中,沟槽2的沿与沟槽的延伸方向垂直的方向上的截面形状可以为长方形。
在一个示例性实施例中,冷却部件3的沿与冷却部件的延伸方向垂直的方向上的截面形状可以为长方形或圆形。可以理解的是,图2所示的冷却部件3的截面形状为长方形仅仅是示例性的。
在图2中,冷却部件3与沟槽2的侧壁之间存在间隙。在一个示例性实施例中,对该间隙的尺寸不作具体限定,只要冷却部件3不会从沟槽2中掉落即可。
在一个示例性实施例中,冷却部件3可以为冷却管,其中,冷却管中填充有冷却液以用于冷却待蒸镀部件20。
图4是根据本发明的另一实施例的沿图1中的线BB’截取的载板10的截面图。为了便于说明本发明的另一实施例,图4示出了与载板10的承载表面相对设置的待蒸镀部件20。图4与图3的区别在于:在冷却部件3与沟槽2的底部之间设置有弹性元件4。
在一个示例性实施例中,弹性元件4可以为弹簧。
本发明对弹性元件4处于最大压缩状态下的长度以及冷却部件3的从沟槽2的底部朝向外的方向上的尺寸不作具体限定,只要待蒸镀部件20与载板10最大程度接近时,冷却部件3从基板1的承载表面向外突出即可。在一个示例性实施例中,在不影响待蒸镀部件20的平坦度和形变的前提下,对突出程度不作具体限定,只要能够使待蒸镀部件20仅与冷却部件3接触并且接触面积尽可能小即可。
如图4所示,在将待蒸镀部件20与载板10分离时,弹性元件4会给出一个向下的力F,从而使待蒸镀部件20与载板10分离,以防止由静电导致的待蒸镀部件20与载板10无法分离。在一个示例性实施例中,可以手动或自动的方式使待蒸镀部件与载板分离。
在本发明的实施例中,冷却部件从载板的承载表面向外突出,能够减少待蒸镀部件与冷却部件的接触面积,从而减少静电的产生。另外,冷却部件与待蒸镀部件直接接触,能够更有效地控制待蒸镀部件的温度。此外,在冷却部件与沟槽的底部之间设置有弹性元件,以使得在待蒸镀部件与载板分离时给待蒸镀部件一个向下的力,从而保证待蒸镀部件不会因为静电等原因而与载板产生吸附。
在本发明的实施例中,还提供了一种包括上述载板的蒸镀装置。能够减少蒸镀工艺过程中的静电的产生。
以上为了说明和描述的目的提供了实施例的前述描述。其并不旨在是穷举的或者限制本申请。特定实施例的各个元件或特征通常不限于特定的实施例,但是,在合适的情况下,这些元件和特征是可互换的并且可用在所选择的实施例中,即使没有具体示出或描述。同样也可以以许多方式来改变。这种改变不能被认为脱离了本申请,并且所有这些修改都包含在本申请的范围内。

Claims (10)

1.一种用于蒸镀装置的载板,包括:
基板,其包括位于所述基板的用于承载待蒸镀部件的一侧的表面上的沟槽;以及
设置在所述沟槽中的冷却部件,
其中,所述冷却部件从所述基板的所述表面向外突出。
2.根据权利要求1所述的载板,其中,所述沟槽的沿与所述沟槽的延伸方向垂直的方向上的截面形状为长方形。
3.根据权利要求2所述的载板,其中,所述沟槽呈S形延伸。
4.根据权利要求3所述的载板,其中,所述沟槽遍及所述基板的所述表面均匀地弯折延伸。
5.根据权利要求1所述的载板,其中,所述载板还包括位于所述冷却部件与所述沟槽的底部之间的弹性元件。
6.根据权利要求5所述的载板,其中,所述弹性元件包括弹簧。
7.根据权利要求1所述的载板,其中,所述冷却部件的沿与所述冷却部件的延伸方向垂直的方向上的截面形状为长方形或圆形。
8.根据权利要求1所述的载板,其中,所述冷却部件为冷却管。
9.根据权利要求1所述的载板,其中,所述待蒸镀部件包括玻璃基板。
10.一种包括根据权利要求1至9中任一项所述的载板的蒸镀装置。
CN201710368763.5A 2017-05-23 2017-05-23 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置 Active CN107190245B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710368763.5A CN107190245B (zh) 2017-05-23 2017-05-23 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置
US16/330,903 US20200080193A1 (en) 2017-05-23 2018-01-04 Carrier plate for evaporating device and evaporating device thereof
PCT/CN2018/071297 WO2018214515A1 (zh) 2017-05-23 2018-01-04 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710368763.5A CN107190245B (zh) 2017-05-23 2017-05-23 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107190245A CN107190245A (zh) 2017-09-22
CN107190245B true CN107190245B (zh) 2019-04-02

Family

ID=59875565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710368763.5A Active CN107190245B (zh) 2017-05-23 2017-05-23 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20200080193A1 (zh)
CN (1) CN107190245B (zh)
WO (1) WO2018214515A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107190245B (zh) * 2017-05-23 2019-04-02 京东方科技集团股份有限公司 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置
CN107740048A (zh) * 2017-10-27 2018-02-27 京东方科技集团股份有限公司 冷却板及蒸镀装置
CN108220904B (zh) * 2018-01-03 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 接触板及蒸镀设备
CN109457231B (zh) * 2018-11-26 2020-04-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0397029A2 (de) * 1989-05-08 1990-11-14 Balzers Aktiengesellschaft Werkstückträger für ein scheibenförmiges Werkstück sowie Vakuumprozesskammer
CN1754977A (zh) * 2004-09-14 2006-04-05 东芝松下显示技术有限公司 制造显示器的方法和装置
CN101041890A (zh) * 2006-03-24 2007-09-26 统宝光电股份有限公司 掩模支撑座和蒸镀系统
CN205999475U (zh) * 2016-10-08 2017-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀对位系统及蒸镀装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07153882A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Kofu Nippon Denki Kk 集積回路の冷却構造
US6920915B1 (en) * 1999-10-02 2005-07-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for cooling a semiconductor substrate
JP4179041B2 (ja) * 2003-04-30 2008-11-12 株式会社島津製作所 有機el用保護膜の成膜装置、製造方法および有機el素子
CN106756867A (zh) * 2016-12-05 2017-05-31 河南科技学院 一种金属有机化学气相沉积反应系统
CN107190245B (zh) * 2017-05-23 2019-04-02 京东方科技集团股份有限公司 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置
CN107365972B (zh) * 2017-09-07 2022-06-28 京东方科技集团股份有限公司 基底支持组件、成膜设备和方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0397029A2 (de) * 1989-05-08 1990-11-14 Balzers Aktiengesellschaft Werkstückträger für ein scheibenförmiges Werkstück sowie Vakuumprozesskammer
CN1754977A (zh) * 2004-09-14 2006-04-05 东芝松下显示技术有限公司 制造显示器的方法和装置
CN101041890A (zh) * 2006-03-24 2007-09-26 统宝光电股份有限公司 掩模支撑座和蒸镀系统
CN205999475U (zh) * 2016-10-08 2017-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀对位系统及蒸镀装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107190245A (zh) 2017-09-22
US20200080193A1 (en) 2020-03-12
WO2018214515A1 (zh) 2018-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107190245B (zh) 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置
KR101673126B1 (ko) 기판 홀더 상에 자기 방식으로 고정된 섀도우 마스크
CN101096746B (zh) 荫罩和具有该荫罩的淀积装置
KR20140069277A (ko) 얇은 유리 기판들을 위한 캐리어 및 그 이용
KR20180109834A (ko) 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 운송을 위한 방법
KR20170103089A (ko) 유기발광소자의 증착장치
WO2018205667A1 (zh) 蒸镀装置以及显示器件制造设备
CN105189811A (zh) 用于基板的运送器及运送基板的方法
JP2019512042A (ja) 材料堆積装置、真空堆積システム及びそのための方法
CN105452523A (zh) 用于基板的保持布置
US20120160419A1 (en) Substrate-supporting unit and substrate-processing apparatus comprising same
CN100554499C (zh) 用于对准托盘和托盘固定器的装置
CN105849310B (zh) 用于在真空工艺期间保持基板的保持设备、用于在基板上沉积层的设备及用于输送保持设备的方法
CN206927946U (zh) 用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和用于在基板上沉积层的设备
KR20160001886A (ko) 기판 틸팅이 가능한 얼라이너
KR102177060B1 (ko) 기판을 프로세싱하기 위한 장치, 기판을 프로세싱하기 위한 시스템, 및 이를 위한 방법들
CN109652759B (zh) 一种金属掩膜板的制作方法和金属掩膜板
CN111373503B (zh) 用于处理基板的基板支撑件、真空处理设备和基板处理系统
KR200493207Y1 (ko) 기판을 지지하기 위한 캐리어 및 이를 위한 장치
KR20120038287A (ko) 서셉터
CN105452524B (zh) 用于基板的支承布置以及用于使用用于基板的支承布置的设备和方法
KR20110016768A (ko) 줄 가열을 이용한 증착 장치 및 방법
JP2018525814A (ja) 基板用セルフロックホルダ
KR20150101897A (ko) Oled 증착기 소스
CN109844164B (zh) 用于掩蔽基板的掩模布置、用于处理基板的设备及其方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant