CN107174339A - 能够检测探针过量弯曲和警告用户的电外科组织摘除系统 - Google Patents

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Abstract

能够检测探针过量弯曲和警告用户的电外科组织摘除系统。电外科系统包括配置向组织引导能量的电外科装置、与电外科装置相关的一个或多个温度传感器、引向电外科装置的流体流动路径和设置为与流体流动路径流体连通的流动控制装置。电外科装置包括配置向组织引导能量的探针。电外科系统包括用于检测探针的包含过量弯曲的弯曲的电路。电路通过激活诸如可听报警的报警、点亮一个或多个LED或其它光源、触觉反馈或任何其它手段警告用户过量的弯曲。电外科系统还包括与一个或多个温度传感器通信耦合并与流动控制装置通信耦合的处理器单元。处理器单元配置为通过使用从至少一个温度传感器输出的至少一个电信号基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置。

Description

能够检测探针过量弯曲和警告用户的电外科组织摘除系统
本申请是申请日为2013年04月03日、申请号为201310113566.0，发明名称为“能够检测探针过量弯曲和警告用户的电外科组织摘除系统”发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及电外科装置，更特别地，涉及能够检测探针轴的过量弯曲和警告用户的电外科组织摘除(ablation)系统。
背景技术
基于能量的组织治疗在现有技术中是公知的。各种类型的能量(例如，电、超声、微波、冷冻、热、激光等)被施加到组织以实现希望的结果。电外科包括向手术部位施加高射频电流以切割、摘除、凝结或密封组织。在单极电外科中，源或活动电极从电外科产生器向组织传输射频能量并且返回电极承载回到产生器的电流。在单极电外科中，源电极一般是由外科医生保持并被施加到被治疗组织的手术仪器的一部分。病人返回电极位于远离活动电极的位置上以承载回到产生器的电流。在组织摘除电外科中，射频能量可通过天线或探针被传输到目标组织。
在使用中存在几种类型的微波天线组件，例如，可在组织摘除应用中使用的单极、偶极和螺旋。在单极和偶极天线组件中，微波能量一般沿远离导体轴的方向垂直放射。单极天线组件一般包含单个细长导体。典型的偶极天线组件包含两个细长导体，这两个导体线性对准并且首尾相连地被定位使得电气绝缘体位于其间。螺旋天线组件包含与接地面连接的螺旋状导体。螺旋天线组件可在多个模式中操作，这些模式包括由螺旋放射的场在与螺旋轴垂直的面中最大的正常模式(宽侧)和最大放射沿螺旋轴的轴向模式(端发射)。可至少部分地通过螺旋天线元件的物理特性，例如，螺旋直径、螺旋的线圈之间的间距或距离和螺旋相对于安装它的探针组件的位置，确定螺旋天线组件的调谐。
典型的微波天线具有又细又长的内部导体，该内部导体沿探针的纵轴延伸，并被电介质材料包围，并且进一步被围绕电介质材料的外部导体包围，使得外部导体也沿探针的轴延伸。在提供能量或加热的有效向外放射的探针的另一变体中，外部导体的一部分或多个部分可被选择性地去除。这种类型的构造一般被称为“泄漏波导”或“泄漏共轴”天线。微波探针的另一变体包含以诸如螺旋的均匀的螺旋图案形成的尖端，以提供用于有效放射的必要的配置。该变体可被用于沿特定的方向、例如与轴垂直、沿正向(即，向着天线的远端)或者它们的组合引导能量。
已发展了可通过正常身体开口或者经皮插入直接将微波天线探针插入治疗点中的侵入过程和装置。这种侵入过程和装置可能对于治疗的组织提供更好的温度控制。由于使恶性细胞变性所需要的温度和伤害健康细胞的温度之间的小的差异，已知的加热模式和可预测的温度控制是十分重要的，使得加热限于被治疗的组织。例如，约41.5℃的阈值温度下的高热治疗一般对于细胞的大多数的恶性生长具有很少的影响。但是，在高于43℃～45℃的接近的范围的稍高的温度下，一般观察到对于大多数类型的正常的细胞的热损伤。因此，必须非常仔细以不在健康组织中超过这些温度。
由于使恶性细胞变性所需要的温度和一般伤害健康细胞的温度之间的小的温差，需要已知的加热模式和精确的温度控制以导致更加可预测的温度分布，以在使对于周围正常组织的损伤最小化的同时摧毁肿瘤细胞。过高的温度可导致不利的组织影响。在加热的过程中，过热区域中的组织可变干并烧焦。随着组织温度上升到100℃，组织将由于蒸发或者由于液体水从被治疗细胞扩散而丢失水分，并且，组织变干。这种组织变干会改变组织的电气和其它材料性能，并且会妨碍治疗。例如，当组织变干时，组织的电阻增加，从而使得越来越难以向组织供给功率。变干的组织还会粘附于装置上，从而妨碍传输功率。在组织温度超过100℃时，组织的固体含量开始变焦。与变干的组织类似，变焦的组织对于电流具有相对较高的电阻并会妨碍治疗。
微波摘除探针可利用流体循环以冷却热活动部件并且介质加载天线放射段。在微波摘除装置的操作过程中，如果不保持适当的冷却，例如，冷却剂流体的流动中断或者不足以冷却对于热失效敏感的装置部件，那么摘除装置可能由于从增加的反射功率产生的热迅速失效。在这些情况下，到失效的时间依赖于传输到天线组件的功率和减少或中断冷却剂流动的持续期和程度。
冷却摘除探针可增加天线的总体加热模式，防止天线损伤并防止对临床医生或病人造成伤害。在一些过程中，冷却量可能不足以防止过度加热和得到的不利的组织影响。用于冷却摘除装置的一些系统可允许摘除装置被过冷，诸如当装置在低功率设定下操作时。过冷可妨碍适当的治疗或者另外通过从目标摘除部位去除热能量阻碍装置组织效果。
微波摘除探针可具有许多长度，使得可以考虑超过30cm的探针。探针轴一般包含玻璃纤维冷却封壳，它是探针的主要结构部件。封壳本质上具有一定程度的柔性。但是，轴上的过度弯曲载荷可导致出现突然的失效，从而导致封壳在封壳承受最大负载的点上突然断裂。
在轴的几种设计中，用作刚性体的钢制次管(hypo-tube)在近端被装配到封壳内。次管在设计上有损于冷却系统，一般是不希望的。但是，如果次管要被去除，那么轴上的弯曲载荷可能接近冷却封壳可能出现断裂的点。即使通过加入轴内的次管或其它刚性体，也希望在电外科过程中防止探针轴的过量弯曲。
发明内容
本公开涉及包括具有被配置为向组织引导能量的诸如摘除探针的探针的电外科装置和用于检测探针的包含过量弯曲的弯曲的电路的电外科系统。电路通过激活诸如可听报警的报警、点亮一个或多个LED或其它光源、触觉反馈或任何其它手段警告用户探针的弯曲，特别是过量的弯曲。
参照在2011年3月9日提交的与本公开具有共同的受让人和发明人的美国专利申请系列No.13/043694描述本公开的多个方面，在此加入其全部内容作为参考。应当理解，除了在美国专利申请系列No.13/043694中描述的系统以外，本公开的多个方面和其它特征可被加入其它电外科系统中。
在这里描述的多个方面中，电外科系统的探针可具有与电外科装置相关的至少一个温度传感器、引向电外科装置的流体流动路径和被设置为与流体流动路径流体连通的流动控制装置。系统还可包括与一个或多个温度传感器通信耦合并与流动控制装置通信耦合的处理器单元。处理器单元被配置为通过使用从至少一个温度传感器输出的一个或多个电信号基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置。这里描述的实施例中的处理器单元还被配置为确定探针轴的弯曲量以及是否满足或超过预定的弯曲阈值。探针还可包含至少一个被配置为感测摘除手术部位上或附近的例如组织阻抗的组织性能的组织传感器。
具体而言，本公开涉及包括具有被配置为向组织引导能量的探针的电外科装置、用于检测探针的包含过量弯曲的弯曲的电路和被配置为向电外科装置提供冷却剂流体的冷却剂供给系统的电外科系统。在一个方面中，弯曲检测电路包含能够将机械能量转换成电气能量的诸如压电换能器(有时称为压电传感器或产生器)的一个或多个检测部件。压电换能器被设置在探针的外封壳内。压电换能器也可被设置在探针的应变消除内。应变消除处于探针固定于手柄的探针近端。随着探针弯曲，一个或多个压电换能器感测应变消除和/或诸如玻璃纤维冷却封壳的外封壳一侧的压缩载荷或机械应力。一旦达到阈值电压，传感器就输出警告用户的电信号。可通过电路激活可听报警、点亮一个或多个LED或其它光源、触觉反馈或任何其它手段警告用户。电信号可被馈送到用于在电路警告用户之前确定是否达到或超过阈值电压的处理器单元。
在另一方面中，一个或多个弯曲检测部件是位于探针的外封壳上并被配置为分别接触位于电外科系统的静止夹具或突出的相对表面中的两个或更多个电气触头中的一个的电气触头。当探针弯曲预定的量时，在电气触头之间实现接触。通过接触位于静止夹具上的触头中的一个的位于探针上的触头中的一个，产生闭合电路。闭合电路通过激活可听报警、点亮一个或多个LED或其它光源、触觉反馈或任何其它手段向用户警告探针的过量弯曲。
如在美国专利申请系列No.13/043694中描述的那样，冷却剂供给系统可包括例如冷却剂源、与电外科装置流体耦合以从冷却剂源向电外科装置提供流体流动的第一流体流动路径、与电外科装置流体耦合以从能量施加器向冷却剂源提供流体流动的第二流体流动路径、与第一流体流动路径和第二流体流动路径流体耦合的第三流体流动路径和被设置为与第三流体流动路径流体连通的流动控制装置。系统还包括与电外科装置相关的一个或多个温度传感器和被配置为向电外科装置提供流体流动的热反馈控制率的反馈控制系统。反馈控制系统包括与一个或多个温度传感器通信耦合并与流动控制装置通信耦合的处理器单元。处理器单元被配置为通过使用从一个或多个温度传感器输出的一个或多个电信号基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置。
本公开还涉及检测探针的弯曲并且当达到或超过预定的弯曲阈值时警告用户的方法。可在通过使用流体冷却天线组件向组织引导能量并执行组织摘除过程的同时检测弯曲。组织摘除过程可包含执行在例如美国专利申请系列No.13/043694中描述的至少一种方法。在这里公开的一种方法包括设置能量施加器的初始步骤。能量施加器包括天线组件和向能量施加器提供至少一个冷却剂连接的集线器。方法还包括以下的步骤：提供包含与集线器流体耦合的流体流动路径的用于向能量施加器提供流体流动的冷却剂供给系统；为了在天线组件被通电时向组织传输能量，将能量施加器定位于组织中；和通过使用与设置为与流体流动路径流体连通的流动控制装置操作耦合的反馈控制系统向通电时的天线组件提供流体流动的热反馈控制率。
在美国专利申请系列No.13/043694中描述的另一方法包括设置能量施加器和被配置为向能量施加器提供冷却剂流体的冷却剂供给系统的初始步骤。能量施加器包括天线组件和被配置为围绕天线组件的至少一部分循环冷却剂流体的冷却剂流体的冷却剂室。冷却剂室与冷却剂供给系统流体耦合。方法还包括以下的步骤：为了在天线组件被通电时向组织传输能量，将能量施加器定位于组织中；和通过使用包含被配置为通过使用从与能量施加器相关的一个或多个温度传感器输出的一个或多个电信号基于希望的流体流速的确定，控制与冷却剂供给系统相关的流动控制装置的处理器单元的反馈控制系统，向通电时的天线组件提供流体流动的热反馈控制率。
具体而言，本公开提供包括具有被配置为向组织引导能量的探针的电外科装置和具有用于检测探针的弯曲的位于探针上的至少一个弯曲检测部件的弯曲检测电路的电外科系统。一个或多个弯曲检测部件包含一个或多个致动器。一个或多个致动器是具有两个或更多个层的压电弯曲致动器。
在一个方面中，探针包含应变消除，并且，一个或多个弯曲检测部件包含位于应变消除中的一个或多个致动器。一个或多个致动器是压电弯曲致动器。一个或多个压电弯曲致动器包含两个或更多个层。
在另一方面中，一个或多个弯曲检测部件包含位于探针上的一个或多个电气触头，该一个或多个电气触头用于在探针弯曲时接触不位于探针上的另一电气触头。
弯曲检测电路包含用于警告用户探针的弯曲的装置。
电外科装置还包含天线组件和被配置为围绕天线组件的至少一部分循环冷却剂流体的冷却剂室。电外科系统还包括用于激活电外科装置的电外科产生器和与电外科装置相关的至少一个温度传感器。处理器单元与一个或多个温度传感器通信耦合。处理器单元被配置为通过使用从至少一个温度传感器输出的至少一个电信号基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置。
电外科系统还包括：引向电外科装置的流体流动路径；被设置为与流体流动路径流体连通的流动控制装置；和与流动控制装置通信耦合的处理器单元。
本公开还提供一种用于检测电外科系统的探针的弯曲的方法。该方法包括：在探针上定位一个或多个弯曲检测部件；和通过一个或多个弯曲检测部件检测探针的弯曲。方法还包括警告用户探针的弯曲。
在一个方面中，一个或多个弯曲检测部件包含一个或多个致动器。一个或多个致动器位于探针的应变消除上。
在另一方面中，一个或多个弯曲检测部件包含位于探针上的一个或多个电气触头，该一个或多个电气触头用于在探针弯曲时接触不位于探针上的另一电气触头。
如这里使用的那样以及如常规那样，当提到物体上的相对定位时，术语“近端”指的是装置的更接近用户的部分或部件，并且，术语“远端”指的是装置的更远离用户的部分或部件。
一般通过增加能量或减小波长将电磁能量分成无线电波、微波、红外光、可见光、紫外线、X射线和伽马射线。如在本说明书中使用的那样，“微波”一般指的是300兆赫兹(MHz)(3×108循环/秒)～300吉赫兹(GHz)(3×1011循环/秒)的频率范围中的电磁波。
如在本说明书中描述的那样，“摘除过程”一般指的是任何摘除过程，诸如，例如，微波摘除、射频(RF)摘除、或微波或RF摘除辅助摘除。如在本说明书中使用的那样，“能量施加器”一般指的是可用于从诸如微波或RF电外科产生器的功率产生源向组织传送能量的任何装置。在这里，术语“能量传输装置”可与术语“能量施加器”互换。如在本说明书中使用的那样，“传送线”一般指的是可用于从一个点向另一点传播信号的任何传送介质。
如在本说明书中使用的那样，“流体”一般指的是液体、气体、包含溶解气或多种溶解气的液体、气体和液体的混合物、气体和悬浮固体、液体和悬浮固体或气体、液体和悬浮固体的混合物。如在本说明书中使用的那样，“流体流速”一般指的是体积流速。体积流速可被定义为单位时间内通过系统内的某点的流体的体积的测量值，例如，SI单位中的立方米/每秒(m3s-1)或立方英尺/每秒(cu ft/s)。一般而言，体积流体流速可被计算为用于流动的断面积和流动体积的积。在机械阀的情况下，对于给定的流动通过配置和跨着限制的压力降，给定的通过流动方向的流体流速可被视为可变限制几何的函数。在这里，术语“流体流速”可与术语“流体流动速度”互换。
如在本说明书中使用的那样，“压力传感器”一般指的是能够产生代表压力值的信号的任何压力感测装置。在这里，术语“压力换能器”可与术语“压力传感器”互换。
如这里使用的那样，术语“计算机”一般指的是有意转换信息的任何事物。在本说明书中，术语“软件”和“代码”应被解释为适用于软件、固件或软件和固件的组合。在本说明书中，“非暂时”计算机可读介质包含所有计算机可读介质，只有暂时传播信号除外。
附图说明
参照附图阅读以下的描述，本领域技术人员能够很容易地理解能够检测探针轴的过量弯曲并警告用户的电外科组织摘除系统的这里公开的系统的多个方面和特征，其中，
图1是根据本公开的实施例的电外科系统的示意图，该电外科系统包括能量传输装置和用于检测电外科系统的摘除探针的包含过量弯曲的弯曲的电路；
图2是根据本公开的实施例的摘除探针和摘除探针的一部分周围的应变消除的透视透明内视图，该摘除探针具有一个或多个用于检测探针的包含过量弯曲的弯曲的压电弯曲致动器或产生器；
图3是沿第一方向弯曲从而导致应变消除内的二层压电弯曲致动器或产生器弯曲的图2所示的摘除探针和应变消除的断面图(致动器的一个层被压缩，另一层伸长)。
图4是根据本公开的另一实施例的图1所示的电外科系统的摘除探针的透视剖视图，该摘除探针具有一个或多个用于检测探针的包含过量弯曲的弯曲的压电弯曲致动器或产生器；
图5是沿第一方向弯曲从而导致摘除探针内的二层压电弯曲致动器或产生器弯曲的图4所示的摘除探针的断面图(致动器的一个层被压缩，另一层伸长)。
图6是根据本公开的图1所示的电外科系统的摘除探针的替代性实施例的透视图，该摘除探针具有用于检测探针的包含过量弯曲的弯曲的探针轴上的至少两个电气触头和接近轴的至少两个电气触头；
图7是图6的摘除探针的透视图，表示探针的轴上的电气触头由于探针的弯曲与接近轴的电气触头接触。
具体实施方式
以下，参照附图描述用于向流体冷却天线组件的流体流动的热反馈控制率的当前公开的系统和通过使用这些系统向组织引导能量的方法的实施例。类似的附图标记可始终表示类似或相同的要素。
本说明书可使用可分别提到根据本公开的相同或不同的实施例中的一个或多个的短语“在实施例中”、“在这些实施例中”、“在一些实施例中”或“在其它实施例中”。对于本说明书，形式“A/B”的短语意味着A或B。对于本说明书，形式“A和/或B”的短语意味着“(A)、(B)或(A和B)”。对于本说明书，形式“A、B或C中的至少一个”的短语意味着“(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)中的至少一个”。
本公开的各种实施例提供用于检测电外科系统的诸如摘除探针的电外科装置的过量弯曲的弯曲的系统。出于示例性目的在本公开的各实施例中描述的摘除探针是包括流体冷却天线组件的摘除探针。另外，电外科系统包括用于控制对于摘除探针的流体流动的流体流动的热反馈控制率。可以设想，可以在这里没有描述或提到的其它系统和电外科装置中实现、集成和/或另外加入用于检测摘除探针或其它电外科装置的包含过量弯曲的弯曲的本公开的实施例。本公开的实施例对于某些系统、特别是电外科系统的描述仅出于示例性目的，不应被解释为将这里描述的实施例仅限于这些系统及其变体。即，例如，可通过使用微波频率或其它频率下的电磁辐射实现实施例。
根据各种实施例的包含用于检测摘除探针的包含过量弯曲的弯曲检测系统、冷却剂供给系统和被配置为向能量施加器提供流体流动的热反馈控制率的反馈控制系统的电外科系统被设计和配置为在约300MHz和约10GHz之间操作。用于检测摘除探针的弯曲和用于对于电外科装置的流体流动的热反馈控制率的系统可与可被插入被治疗组织中或放在其附近的诸如具有直的或弯的放射天线部分等的微波天线组件的各种类型的装置结合使用。
当前公开的包括用于检测摘除探针的包含过量弯曲的弯曲的检测系统和被配置为向被设置为与冷却剂供给系统流体连通的能量施加器提供流体流动的热反馈控制率的反馈控制系统的电外科系统的各种实施例适于微波摘除，并适于用于微波摘除辅助手术摘除的组织预凝结。虽然以下描述的各种方法的目标均是微波摘除和目标组织的完全破坏，但应理解，用于引导电磁辐射的方法可与诸如用于防止心脏组织内的电脉冲传导的部分破坏或损伤目标组织的其它疗法一起使用。另外，虽然以下的描述说明了偶极微波天线的使用，但是，本公开的教导也适用于单极、螺旋或其它适当类型的天线组件。
图1表示根据本公开的实施例的电外科系统10，该电外科系统10包括：能量施加器或探针100；电外科功率产生源28，例如，微波或RF电外科产生器；用于通过使用通过传送线15传送到检测电路84的至少一个信号检测包含探针100的过量弯曲的弯曲的检测电路84；和与冷却剂供给系统11操作相关的反馈控制系统14。探针100与电外科功率产生源28操作耦合，并被设置为与冷却剂供给系统11流体连通。在一些实施例中，冷却剂供给系统11的一个或多个部件可完全或部分加入电外科功率产生源28中。在本说明书的后面更详细地描述的冷却剂供给系统11被配置为向探针100提供冷却剂流体“F”。在本说明书的后面更详细地描述的探针100可与被配置为向探针提供电气和/或冷却剂连接的集线器142整体相关。
探针100包含应变消除200。应变消除200被固定于集线器142的表面上，以在探针100在电外科过程中弯曲时对抗机械应力。如后面参照图2进一步描述的那样，应变消除200包含用于检测探针100的包含过量弯曲的弯曲的一个或多个压电弯曲致动器或产生器。在一些实施例中，探针100可从手柄组件(未示出)延伸。
参照图2，表示摘除探针100和具有弯曲检测电路84的应变消除200的透视透明内视图，该弯曲检测电路84具有诸如一个或多个压电弯曲致动器或产生器202的用于检测探针100的包含过量弯曲的弯曲的一个或多个弯曲检测部件。图3表示沿第一方向弯曲从而导致应变消除200内的二层压电弯曲致动器或产生器202弯曲的图2所示的摘除探针100和应变消除200的断面图。即，在探针100的外封壳139弯曲时，应变消除200也弯曲。应变消除200的弯曲导致致动器202的一个层204伸长并且另一层206压缩(参见图3)。应变消除200和其中的致动器202的弯曲被检测电路84检测。如果弯曲被检测为超过预定的阈值即检测电路84检测到过量的弯曲，那么检测电路84产生用于向用户通知过量弯曲的用于激活可听警告、点亮一个或多个LED或其它光源、触觉反馈或任何其它手段的信号。
参照图4和图5，分别表示替代性实施例的透视剖视图和断面图。在本实施例中，一个或多个压电弯曲致动器或产生器202位于摘除探针100内，诸如，例如，处于探针100的外封壳139下面而不是应变消除200内。与以上参照图2和图3描述的实施例同样，弯曲检测电路84利用探针100内的一个或多个压电弯曲致动器或产生器202以检测探针100的包含过量弯曲的弯曲。
图5示出沿第一方向弯曲从而导致探针100内的二层压电弯曲致动器或产生器202弯曲的图4所示的摘除探针100。即，在探针100的外封壳139弯曲时，致动器202的一个层204′伸长并且另一层206′压缩。通过检测电路84检测外封壳139和其中的致动器202的弯曲。如果弯曲被检测为超过预定的阈值即检测电路84检测到过量的弯曲，那么检测电路84产生用于向用户通知过量弯曲的用于激活可听警告、点亮一个或多个LED或其它光源、触觉反馈或任何其它手段的信号。
可以设想，一个或多个压电弯曲致动器或产生器202可被能够检测探针100的弯曲的任何其它器件或装置替代或者与其结合使用。在替代性实施例中，还可设想，压电弯曲致动器或产生器202可位于应变消除200和探针100内。
图2～5的实施例所示的致动器202可以是可从丹麦的Noliac A/S得到的多层陶瓷压电弯曲致动器或可从Piezo Systems,Inc.,Woburn,Massachusetts得到的压电弯曲致动器。虽然图2和图3表示二层弯曲致动器202，但是，可以使用诸如2层圆形弯曲盘致动器、4层矩形弯曲致动器等的其它类型的弯曲致动器。
在图6和图7所示的另一实施例中，两个或更多个电气触头402、404位于从集线器体145伸出的两个静止夹具、突出或伸出406、408的相对表面上。在本实施例中，弯曲检测部件包含位于探针100的外封壳139上并被配置为在探针100弯曲预定量时接触位于两个静止夹具406、408上的两个电气触头402、404中的相应的一个的两个或更多个电气触头410、412。如图7所示，通过位于探针100上的触头410、412中的一个接触位于夹具406、408上的触头中的一个，产生闭合电路。闭合电路通过激活可听报警、点亮一个或多个LED或其它光源、触觉反馈或任何其它手段向用户警告探针100的过量弯曲。
在一些实施例中，电外科系统10包含能够产生指示与其接触的介质的温度的信号的一个或多个传感器(这里，称为温度传感器)和/或能够产生指示流体流速的信号的一个或多个传感器(这里，称为流动传感器)。在这些实施例中，反馈控制系统14可被配置为通过使用从一个或多个温度传感器和/或与探针100和/或与探针100流体耦合的导管操作相关的一个或多个流动传感器输出的一个或多个信号向探针100提供流体流动的热反馈控制率。
在图2中更详细地表示根据本公开的诸如图1的反馈控制系统14的反馈控制系统的实施例。但应理解，在各种配置中，可与冷却剂供给系统结合使用其它反馈控制系统实施例(例如，分别在图4和图5所示的反馈控制系统414和514)。在一些实施例中，反馈控制系统14或其部件可完全或部分加入电外科功率产生源28内。
在图1所示的实施例中，反馈控制系统14与设置在电外科功率产生源28内或另外与其相关的处理器单元82操作相关。处理器单元82可与电外科功率产生源28的例如为用户接口121和产生器部件86的一个或多个部件或模块通信耦合。处理器单元82可另外或替代性地与用于接收指示温度的一个或多个信号(这里，称为温度数据)和/或指示流速的一个或多个信号(这里，称为流动数据)的一个或多个温度传感器(例如，图1所示的两个传感器“TS1”和“TS2”)和/或一个或多个流动传感器(例如，图1所示的一个传感器“FS1”)通信耦合。传送线可被设置为电气耦合温度传感器、流动传感器和/或例如为压力传感器的其它传感器与处理器单元82。
反馈控制系统实施例可另外或替代性地与在独立的配置中部署的处理器单元和/或设置在探针100内或另外与其相关的处理器单元操作相关。在探针100从手柄组件(未示出)延伸的一些实施例中，反馈控制系统可与设置在手柄组件内的处理器单元操作相关。在2010年1月13日提交的发明名称为“ABLATION DEVICE WITH USER INTERFACE AT DEVICEHANDLE,SYSTEM INCLUDING SAME,AND METHOD OF ABLATING TISSUE USING SAME”的共同受让的美国专利申请系列No.12/686726中公开了手柄组件实施例的例子。
电外科功率产生源28可包含适于与电外科装置一起使用的任何产生器，并且可被配置为提供各种频率的电磁能量。在一些实施例中，电外科功率产生源28被配置为提供约300MHz～10GHz的操作频率的微波能量。在一些实施例中，电外科功率产生源28被配置为提供约400KHz～500KHz的操作频率的电外科能量。在图3中更详细地表示根据本公开的诸如图1的电外科功率产生源28的电外科功率产生源的实施例。
探针100可包含诸如适用于组织摘除应用的天线组件(或天线阵列)的任何适当类型的一个或多个天线。为了便于解释和理解，探针100被描述为包括单个天线组件112。在一些实施例中，天线组件112基本上被设置在护套138内。探针100一般包含关于天线组件112限定的冷却剂室137。在一些实施例中，在说明书的后面更详细地描述的冷却剂室137包含由护套138限定的内腔。
探针100可包含与天线组件112耦合的馈送线110。传送线116可被设置为电耦合馈送线110与电外科功率产生源28。馈送线110可与在说明书的后面更详细地描述的连接集线器142耦合，以有利于冷却剂和/或缓冲流体进出探针100的流动。
在图1所示的实施例中，反馈控制系统14与被设置为与与探针100流体耦合的冷却剂供给系统11的流体流动路径(例如，第一冷却剂路径19)流体连通的流动控制装置50操作相关。流动控制装置50可包含能够调节或控制通过流动控制装置50的流体流速的任何适当的器件，例如，可操作为选择性地阻碍或限制阀中的流体通路的任何适当类型的阀。处理器单元82可被配置为通过使用从一个或多个温度传感器(例如，图1所示的“TS1”、“TS2”～“TSN”)接收的温度数据基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置50。
在一些实施例中，流动控制装置50包括包含阀体54和与阀体54操作耦合的电气机械致动器56的阀52。阀体54可实现为球阀、闸阀、蝶形阀、旋塞阀或任何其它适当类型的阀。在图1所示的实施例中，致动器56通过传送线32与处理器单元82通信耦合。处理器单元82可被配置为通过激活致动器56以选择性地调整与连接集线器142流体耦合的流体流动路径(例如，冷却剂供给系统11的第一冷却剂路径19)中的流体流速控制流动控制装置50，以实现希望的流体流速。可通过与处理器单元82相关的计算机程序和/或逻辑电路确定希望的流体流速。希望的流体流速可另外或者替代性地选择自查找表“TX,Y”(在图2和图5中表示)，或者由存储于存储器装置8(在图2和图5中表示)内的计算机算法确定。
包括设置为与导流路径21流体连通的适当的压力释放装置40的实施例可允许流体移动装置60不管是否选择性地调整第一冷却剂路径19中的流体流速都以基本上恒定的速度和/或在大致恒定的载荷(头压力)下运行。根据本公开，利用设置为与导流路径21流体连通的适当的压力释放装置40可允许流体移动装置60实现为单速装置，例如，单速泵。
反馈控制系统14可利用存储于查找表“TX,Y”(在图2和图5中表示)中的数据“D”(例如，代表温度数据向用于适当地调整流动控制装置50的一个或多个操作参数以实现希望的温度和/或希望的摘除的设定的映射)，这里，X表示列，Y表示行，或者其它数据结构，以确定希望的流体流速。在图1所示的实施例中，电外科系统10包含能够产生表示与其接触的介质的温度的信号的第一温度传感器“TS1”和能够产生表示与其接触的介质的温度的信号的第二温度传感器“TS2”。反馈控制系统14可被配置为利用从第一温度传感器“TS1”和/或第二温度传感器“TS2”接收的信号以控制流动控制装置50。
在一些实施例中，电外科系统10包括通过传送线36与处理器单元82通信耦合的流动传感器“FS1”。在一些实施例中，流动传感器“FS1”可被设置为与第一冷却剂路径19或第二冷却剂路径20流体连通。处理器单元82可被配置为通过使用从流动传感器“FS1”接收的一个或多个信号基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置50。在一些实施例中，处理器单元82可被配置为通过结合从第一温度传感器“TS1”和/或第二温度传感器“TS2”接收的信号使用从流动传感器“FS1”接收的一个或多个信号基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置50。虽然图1所示的电外科系统10包含一个流动传感器“FS1”，但是，可通过适于提供出入探针100和/或与探针100流体耦合的导管的流体流速的测量的多个流动传感器(例如，图1所示的“FS1”、“FS2”～“FSM”)，实现替代性实施例。
电外科系统10可另外或者替代性地包括被配置为提供探针100和与探针100流体耦合的导管中的流体压力的测量的一个或多个压力传感器。在一些实施例中，与设置在探针100内的压力传感器相对，电外科系统10包含设置为与冷却剂供给系统11的一个或多个流体流动路径(例如，第一冷却剂路径19)流体连通的一个或多个压力传感器(例如，压力传感器70)，从而降低探针100的成本和复杂性。
在图1所示的实施例中，处理器单元82与被设置为与冷却剂供给系统11的流体流动路径流体连通的压力传感器70操作相关。处理器单元82可通过传送线30或无线链接与压力传感器70通信耦合。处理器单元82可另外或者替代性地与设置在探针100内，例如设置为与冷却剂室137流体连通的一个或多个压力传感器操作相关。
压力传感器70可包含任何适当类型的压力传感器、压力换能器、压力传送器或压力开关。压力传感器70(这里也称为“压力换能器”)可包含各种部件，例如，电阻元件、电容元件和/或压阻元件，并且可被设置在冷却剂供给系统11内的任何适当的位置上。在一些实施例中，压力传感器70被设置为与位于流动移动装置60和流动控制装置50之间、例如位于流动控制装置50上或附近的第一冷却剂路径19流体连通。
在一些实施例中，处理器单元82可被配置为通过使用从一个或多个压力传感器接收的压力数据基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置50。在一些实施例中，处理器单元82可被配置为通过结合从压力换能器70接收的一个或多个信号使用从第一温度传感器“TS1”和/或第二温度传感器“TS2”和/或流动传感器“FS1”接收的一个或多个信号基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置50。
在一些实施例中，处理器单元82可被配置为结合指示与与天线组件112和/或连接集线器142操作相关的一个或多个温度传感器接触的例如为冷却剂流体“F”的介质的温度的感测温度信号基于由用户提供的时间和功率设定控制向天线组件112传输的电力量。在一些实施例中，处理器单元82可被配置为在感测的指示低于/高于预定温度阈值的温度信号例如在预定的时间间隔上被处理器单元82接收时增加和/或减少向天线组件112传输的电力量。
处理器单元82可被配置为通过使用从例如为压力传感器70的一个或多个压力传感器接收的压力数据基于探针100和/或与探针100流体耦合的导管内的流体的压力水平是否高于预定的阈值的确定控制与电外科功率产生源28相关的一个或多个操作参数。与电外科功率产生源28相关的操作参数的例子包括但不限于温度、阻抗、功率、电流、电压、操作模式和电磁能量施加的持续期。
在一些实施例中，为了控制向天线组件112传输的电力，代表压力值并且可能通过适当的部件(未示出)被放大和/或调节的压力换能器70的输出信号被处理器单元82接收并用于探针100和/或与探针100流体耦合的导管内的流体的压力水平是否高于预定的阈值的确定。在一些实施例中，响应探针100和/或与探针100流体耦合的导管内的流体的压力水平低于预定的阈值的确定，处理器单元82可被配置为减少向天线组件112传输的电力并且/或者停止电外科功率产生源28与探针100之间的能量传输。在一些实施例中，处理器单元82可被配置为基于探针100和/或与探针100流体耦合的导管内的流体的压力水平高于预定的阈值的确定启用电外科功率产生源28与探针100之间的能量传输。
在一些实施例中，压力换能器70适于输出预定的信号以指示感测的压力低于压力释放装置40的破裂压力。与处理器单元82相关的计算机程序和/或逻辑电路可被配置为响应来自压力换能器70的信号启用电外科功率产生源28与流动控制装置50。与处理器单元82相关的计算机程序和/或逻辑电路可被配置为输出指示错误代码的信号，并且/或者，如果在启用对于探针100的能量传输的点与检测到压力信号之间经过一定的时间，激活指示器单元129，以例如确保在天线组件112被激活之前流体移动装置60被接通并且/或者探针10接收流体流动。
如图1所示，馈送线110耦合天线组件112与连接集线器142。连接集线器142可具有各种适当的形状，例如，圆柱形、矩形等。连接集线器142一般包含限定出口流体端口177和入口流体端口179的集线器体145。集线器体145可包含一个或多个分支，例如，从集线器体145的一个或多个部分延伸的三个分支164、178和176。在一些实施例中，从集线器体145延伸的一个或多个分支可被配置为容纳一个或多个连接器和/或端口，以例如有利于冷却剂和/或缓冲流体出入连接集线器142的流动。
在图1所示的实施例中，集线器体145包含适于容纳电缆连接器165的第一分支164、适于容纳入口流体端口179的第二分支178和适于容纳出口流体端口177的第三分支167。但应理解，也可使用其它的连接集线器实施例。在2009年3月10日提交的发明名称为“COOLED DIELECTRICALLY BUFFERED MICROWAVE DIPOLE ANTENNA”的共同受让的美国专利申请系列No.12/401268和发明名称为“DEVICES AND METHODS FOR COOLING MICROWAVEANTENNAS”的美国专利No.7311703中公开了集线器的实施例。
在一些实施例中，流动传感器“FS1”被设置为与第一冷却剂路径19流体连通，例如，被设置在入口流体端口179内或者另外与第二分支178相关，并且，第二温度传感器“TS2”被设置为与第二冷却剂路径20流体连通，例如，被设置在出口流体端口177内或者另外与第三分支176相关。在其它实施例中，第二温度传感器“TS2”可被设置在入口流体端口179内或者另外与第二分支178相关，并且，流动传感器“FS1”可被设置在出口流体端口177内或者另外与第三分支176相关。
冷却剂供给系统11一般包含具有引向探针100的第一冷却剂路径19和引自探针100的第二冷却剂路径20、冷却剂源90和例如设置为与第一冷却剂路径19流体连通的流体移动装置60的基本上闭合的回路。在一些实施例中，冷却剂供给系统11包含被设置为与第一冷却剂路径19和第二冷却剂路径20流体连通的第三冷却剂路径21(这里也称为“导流路径”)。第一冷却剂路径19、第二冷却剂路径20和第三冷却剂路径21的导管布局可从图1所示的配置改变。
在一些实施例中，压力释放装置40可被设置为与导流路径21流体连通。压力释放装置40可包含任何类型的适于在预定的设定压力下打开并在规定的过压力下流动额定容量的器件，例如，弹簧加载压力释放阀。在一些实施例中，适于防止流体回流到第一冷却剂路径19中的一个或多个流动限制器(未示出)可被设置为与导流路径21流体连通。流动限制器可包含止回阀或任何其它适当类型的单向流动限制器或回流防止器，并且可被设置在导流路径21内的任何适当的位置上，以防止流体从导流路径21回流到第一冷却剂路径19中。
在一些实施例中，第一冷却剂路径19包含从冷却剂源90引向流体移动装置60的第一冷却剂供给线66、从流体移动装置60引向流动控制装置50的第二冷却剂供给线67和从流动控制装置50引向在连接集线器体145的第二分支178中限定的入口流体端口179的第三冷却剂供给线68，并且，第二冷却剂路径20包含从在集线器体145的第三分支176中限定的出口流体端口177引向冷却剂源90的第一冷却剂返回线90。包括导流路径21的实施例可包含与第二冷却剂供给线67和第一冷却剂返回线95流体耦合的第二冷却剂返回线94。压力释放装置40可被设置在第二冷却剂返回线94内的任何适当的位置上。冷却剂供给线和冷却剂返回线的间隔和相对尺寸可从图1所示的配置改变。
冷却剂源90可以是包含冷却剂流体“F”的储器的任何适当的外壳。冷却剂流体“F”可以是可用于冷却或缓冲探针100的任何适当的流体，例如，去离子水或其它适当的冷却剂介质。冷却剂流体“F”可具有电介质性能，并且可对于天线组件112提供电介质阻抗缓冲。冷却剂流体“F”可以是可被传输到目标组织以例如减小阻抗并允许增加传输到目标组织的功率的诸如盐溶液的导电流体。冷却剂流体“F”成分可根据希望的冷却速度和希望的组织阻抗匹配性能改变。可以使用各种流体，例如，包含但不限于水、盐、诸如由Minnesota Miningand Manufacturing Company(3M)提供的商业可用全氟化碳液体的全氟化碳、液体氯二氟甲烷等的液体。在各种变更中，也可使用气体(诸如一氧化二氮、氮气、二氧化碳等)作为冷却流体。在另一变更中，可以利用包括例如以上提到的那些的液体和/或气体的组合作为冷却剂流体“F”。
在图1所示的实施例中，流体移动装置60被设置在第一冷却剂路径19内以使冷却剂流体“F”流过第一冷却剂路径19并进出探针100。流体移动装置60可包含阀、泵、功率单元、致动器、配件、歧管等。流体移动装置60的关于冷却剂源90的位置可从图1所示的配置改变。虽然图1所示的冷却剂供给系统11包含位于第一冷却剂路径19内的单个流体移动装置60，但是，可以在第一冷却剂路径19和/或第二冷却剂路径20内设置尺寸不同并且以各种方式相互分开的不同数量的流体移动装置的各种组合。
在一些实施例中，探针100包括耦合天线组件112与例如为连接集线器142的集线管的馈送线110，该馈送线110向探针100提供电气和/或冷却剂连接。馈送线110可由适当的柔性、半刚性或刚性微波传导电缆形成。馈送线110可由例如为铜、金或具有类似的导电率值的其它导电金属的各种导电材料构成。馈送线110可由一般提供刺穿组织和/或皮肤所需要的强度的不锈钢制成。
在一些变更中，天线组件112包含远端放射部分105和近端放射部分140。在一些实施例中，一般由电介质材料制成的结部件(未示出)耦合近端放射部分140和远端放射部分105。在一些实施例中，远端放射部分105和近端放射部分140在结部件上对准，并还被至少部分地穿过远端放射部分105的内部导体(未示出)支撑。
天线组件112可具有可在尖端123上终止以允许以最小的阻力插入组织中的端盖或锥形部分120。可适于用作能量施加器100的具有尖端的直进探针的一个例子是可在商业根据由Covidien提供的商标EVIDENTTM得到的。端盖或锥形部分120可包含其它的形状，诸如，例如，圆形、平坦、正方形、六边形或圆锥形的尖端123。端盖或锥形部分120可由具有高的介电常数的材料形成，并且可以为套管针。
护套138一般包含限定可定位天线组件112或其一部分的腔的外封壳139。在一些实施例中，护套138被设置在馈送线110、近端放射部分140和远端放射部分105上并包围它们，并且，可至少部分地包围端盖或锥形部分120。外封壳139可由诸如例如聚合或陶瓷材料的任何适当的材料形成。外封壳139可以是由具有低的导电率的材料形成的水冷导管。
根据图1所示的实施例，冷却剂室137由外封壳139和端盖或锥形部分120限定。冷却剂室137被设置为与入口流体端口179和出口流体端口177流体连通，并适于在其中循环冷却剂流体“F”，并且可包含缓冲板、多个腔、流动限制器件或可根据形状引导、集中或分散流动的其它结构。在2009年1月8日提交的发明名称为“CHOKED DIELECTRIC LOADED TIPDIPOLE MICROWAVE ANTENNA”的共同受让的美国专利申请系列No.12/350292、在2009年3月10日提交的发明名称为“COOLED DIELECTRICALLY BUFFERED MICROWAVE DIPOLE ANTENNA”的共同受让的美国专利申请系列No.12/401268和发明名称为“DEVICES AND METHODS FORCOOLING MICROWAVE ANTENNAS”的美国专利No.7311703中，公开了冷却剂室实施例的例子。护套138和穿过其中的冷却剂室137的尺寸和形状可从图1所示的配置改变。
在微波摘除中，例如，通过使用电外科系统10，探针100被插入组织中或者被置于其附近，并且，向其供给微波能量。可以使用超声或计算断层(CT)引导以精确地将探针100引入要被治疗的组织的区域。探针100可由手术人员通过使用常规的外科技术经皮放置或者放置在组织上。临床医生可预先确定施加微波能量的时间长度。施加时间可依赖于诸如肿瘤尺寸和位置以及肿瘤是继生癌还是原发癌的许多因素改变。使用探针100的微波能量施加的时间可依赖于被破坏的组织区域和/或周围组织内的热分布的发展。可以使用单个或多个探针100以在例如几秒到几分钟的短的过程时间内提供摘除，以破坏目标组织区域中的癌性细胞。
多个探针100可被放置在各种配置中，以基本上同时摘除目标组织区域，从而使得实现更快的过程。多个探针100可被用于协作产生大的摘除或者同时摘除各单独的部位。组织摘除尺寸和几何形状受各种影响，诸如能量施加器设计、同时使用的能量施加器的数量、时间和瓦特数。
在操作中，具有波长(λ)的微波能量例如沿近端放射部分140、远端放射部分105透过天线组件112，并被放射到例如组织的周围介质中。用于有效地放射的天线的长度可依赖于有效波长λeff，该有效波长λeff依赖于被照射的介质的介电性能。根据周围介质，例如，与胸部组织相对的肝脏组织，在波长λ上透过微波能量的天线组件112可具有不同的有效波长λeff。
在一些实施例中，电外科系统10包括设置在天线组件112的远端放射部分105内的第一温度传感器“TS1”。第一温度传感器“TS1”可被设置在端盖或锥形部分120该或者与其接触。应当理解，第一温度传感器“TS1”可被设置在任何适当的位置上以允许感测温度。处理器单元82可通过传送线34与第一温度传感器“TS1”电连接。指示与第一温度传感器“TS1”接触的介质的温度的感测温度信号可被处理器单元82利用以控制电外科能量的流动和/或冷却剂的流速以获得希望的摘除。
电外科系统10可另外或者替代性地包括设置在出口流体端口177内或者另外与集线器体145的第三分支176相关的第二温度传感器“TS2”。处理器单元82可通过传送线38与第二温度传感器“TS2”电连接。第一温度传感器“TS1”和/或第二温度传感器“TS2”可以是热电偶、热敏电阻或其它温度感测器件。可利用包括延伸到尖端123外面的多个传感器，以测量尖端123附近的各种位置上的温度。
如在美国专利申请系列No.13/043694中描述的那样，可以设置可与处理器单元82操作连接的存储器装置8。在一些实施例中，存储器装置8可与电外科功率产生源28相关。在一些实施例中，存储器装置8可实现为集成到电外科功率产生源28内的存储装置。在一些实施例中，存储器装置8可实现为与电外科功率产生源28通信耦合的外部装置。
在一些实施例中，处理器单元82例如通过传送线“L5”与流动控制装置50通信耦合，并且，可例如通过传送线“L6”与流体移动装置60通信耦合。在一些实施例中，处理器单元82可被配置为控制流体移动装置60的一个或多个操作参数，以选择性地调整冷却剂供给系统11的流体流动路径(例如，第一冷却剂路径19)中的流体流速。在非限制性例子中，流体移动装置60实现为多速度泵，并且，处理器单元82可被配置为改变泵速度，以选择性地调整流体流速以获得希望的流体流速。
处理器单元82可被配置为执行一系列的指令，以通过使用从例如为“TS1”、“TS2”～“TSN”的一个或多个温度传感器接收的温度数据基于希望的流体流速的确定控制流动控制装置50的一个或多个操作参数，这里，N是整数。可通过传送线“L1”、“L2”～“LN”或者以无线的方式传送温度数据。一个或多个流动传感器，例如，“FS1”、“FS2”～“FSM”可另外或者替代性地例如通过传送线“L3”、“L4”～“LM”与处理器单元82通信耦合，这里，M是整数。在一些实施例中，从一个或多个流动传感器“FS1”、“FS2”～“FSM”接收的指示出入探针100和/或与探针100流体耦合的导管的流体流速的信号可被处理器单元82使用以确定希望的流体流速。在这些实施例中，流动数据可结合温度数据或者与温度数据无关地被处理器单元82使用，以确定希望的流体流速。希望的流体流速可选自查找表“TX,Y”，或者由存储于存储器装置8内的计算机算法确定。
在一些实施例中，与由例如为热电偶的温度传感器检测的温度成比例的模拟信号可取为可与用于温度和流体流速的查找表“TX,Y”相比的电压输入，并且，可以使用与处理器单元82相关的计算机程序和/或逻辑电路，以确定脉冲宽度调制(PWM)的需要的占空因数，以控制阀(例如，阀52)的致动，以获得希望的流体流速。处理器单元82可被配置为执行一系列的指令，使得流动控制装置50和流体移动装置60通过使用温度数据和/或流动数据基于希望的流体流速的确定由处理器单元82协作控制，以选择性地调整冷却剂供给系统11的流体流动路径(例如，第一冷却剂路径19)中的流体流速。
反馈控制系统14可被调整以控制流动控制装置50以在感测温度上升时允许更长时间地流动(例如，阀52保持打开)并且当感测温度下降时允许更短时间。馈送线110可被调整，以在天线组件112的初始激活时优先于流动控制装置50的PWM控制以保持阀52打开。出于这种目的，可以利用定时器以防止流动控制装置50在天线组件112被激活之后的预定的时间间隔(例如，约1分钟)操作。在一些实施例中，优先于流动控制装置50的PWM控制的预定的时间间隔可根据由用户提供的例如为时间和功率设定的设定改变。在一些实施例中，电外科功率产生源28可被调整，以执行包含流动控制装置50在使得在电外科功率产生源28与探针100之间传输能量之前打开的确定的自检查例程。
可以与适于治疗组织的各种电外科装置结合使用上述的包括用于检测探针的过量弯曲的电路的系统。实施例可与经皮或者通过手术放置的诸如摘除探针的适于向组织引导能量的电外科装置和/或适用于表面摘除应用的摘除装置结合使用。
上述的包括用于检测探针的过量弯曲的电路的系统可适于各种用途和应用，包括医疗过程，例如，组织摘除、切除、烧灼、脉管血栓、心率失常和节律障碍的治疗、电外科等。
可以设想，由各图表示和/或在这里描述的实施例的各方面和特征可被组合以形成电外科系统10的附加的实施例。
虽然出于解释和描述的目的参照附图详细描述了实施例，但应理解，本发明的过程和装置不应由此被解释为受到限制。本领域技术人员可以理解，在不背离本公开的范围的情况下，可以提出以上的实施例的各种修改。

Claims (20)

1.一种用于检测电外科装置的弯曲的系统，包括：
应变消除，被配置为被耦合至电外科装置的轴；
压电致动器，设置于应变消除中并被配置为随着电外科装置的弯曲而弯曲；以及
弯曲检测电路，所述弯曲检测电路与压电致动器电连通并被配置为检测压电致动器的弯曲。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述压电致动器包括第一层和第二层，所述第一层被配置为当电外科装置弯曲时伸长，所述第二层被配置为当电外科装置的弯曲时压缩。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述弯曲检测电路被配置为基于检测到压电致动器的弯曲来产生报警。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述弯曲检测电路被设置在与所述电外科装置耦合的电外科能量源内。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述应变消除被配置为被耦合至电外科装置的轴的外表面。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述压电致动器的第一层和第二层被配置为被耦合至电外科装置的轴的外表面。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述应变消除被配置为耦合至电外科装置的集线器，所述集线器被配置为将电外科装置耦合至电外科能量源。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述电外科装置是微波天线。
9.根据权利要求1所述的系统，其中所述应变消除被配置为共轴地围绕所述电外科装置的轴设置。
10.一种用于检测电外科装置的弯曲的系统，所述系统包括：
压电致动器，被配置为被耦合至电外科装置的轴，所述压电致动器包括至少一层，所述至少一层被配置为围绕所述电子装置的轴圆周地设置，并且所述至少一层被配置为随着电外科装置的弯曲而弯曲；以及
弯曲检测电路，所述弯曲检测电路与所述压电致动器电连通并被配置为检测所述压电致动器的弯曲。
11.根据权利要求10所述的系统，其中所述压电致动器包括两层，所述两层被配置为围绕所述电外科装置的轴圆周地设置。
12.根据权利要求10所述的系统，还包括耦合至所述压电致动器的应变消除。
13.根据权利要求12所述的系统，其中所述应变消除被配置为被耦合至电外科装置的轴的外表面。
14.根据权利要求12所述的系统，其中所述应变消除被配置为围绕所述电外科装置的轴共轴地设置。
15.根据权利要求12所述的系统，其中所述应变消除被配置为耦合至电外科装置的集线器，所述集线器被配置为将电外科装置耦合至电外科能量源。
16.根据权利要求10所述的系统，其中所述电外科装置是微波天线。
17.一种具有弯曲检测系统的天线组件，所述天线组件包括：
细长轴，所述细长轴被配置为向组织递送电外科能量；
应变消除，所述应变消除被耦合至所述细长轴的近端部分；以及
弯曲检测电路，所述弯曲检测电路与所述应变消除电连通并被配置为检测所述应变消除的弯曲。
18.根据权利要求17所述的天线组件，还包括压电致动器，所述压电致动器被设置在所述应变消除内并被配置为随着所述细长轴的弯曲而弯曲。
19.根据权利要求17所述的天线组件，其中所述应变消除被耦合至所述天线组件的集线器，所述集线器被耦合至所述细长轴的近端，并且所述集线器被配置为将所述细长轴耦合至电外科能量源。
20.根据权利要求17所述的天线组件，其中所述应变消除被耦合至所述细长组件的外表面。
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