CN107172827A - 一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法 - Google Patents

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Abstract

一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法，包括以下步骤：步骤S1：测量Pin脚超出PCB第二面的长度，并记录为L1；步骤S2：选用厚度大于或等于L1的钢板，并在该钢板上打出与步骤S1中PCB对应的Pin脚插孔；步骤S3：将钢板作为补偿板插入对应步骤S1中PCB的第二面，并使得Pin脚插入钢板的Pin脚插孔内。因为该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原Pin物料，而没有对物料重新开模和特殊定制，因此节约了生产成本。因为该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原PCB，避免了重新选择物料、寻找合适物料所花费的大量时间，保证了项目的正常顺利进行。

Description

一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法
技术领域
本发明涉及服务器表面贴装技术领域，特别涉及一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法。
背景技术
在SMT(表面贴装技术)生产中，总会遇到一些因为物料设计的原因，造成SMT生产的困难，最严重的状况还有可能致使生产无法进行，不得不修改物料的设计，或者干脆重新寻找合适的物料。
目前研发过程中，在设计阶段通常就要选择合适的物料来满足设计的需求，为了节约项目时间，抢占市场先机，较优的方案就是在现有的物料中，选择所需要的合适的物料。然而，往往事与愿违，有些物料在Pin脚长度上并不是完全满足制程要求。比如SMT生产过程，某一颗连接器必须要在第一面生产，然后再进行第二面生产。这样的话，如果这颗连接器的Pin脚长度大于PCB(印刷电路板)厚度，Pin脚便会突出板面，从而导致第二面生产时在锡膏印刷工站就进行不下去，从而导致项目无法进行。
以上的状况轻者影响生产进度，重者直接影响此阶段的项目开发。这样的话，在后面的试产阶段里，就要寻找改善的方案。如果修改物料设计，需要重新开模，重新开模后，在费用成本上会增加很多，一般研发单位不会选择此方案。研发会在物料供应商里面寻找匹配的、或者比较适合的物料来达到改善的目的。这种方案在执行上比较困难，比较被动，时间上会比较久，而且还不一定能找到，很容易会耽误整个项目的进度。
发明内容
为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：该种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法，包括以下步骤：
步骤S1：定义PCB插入连接器Pin脚的一面为第一面，与第一面相对的另一面为第二面；将连接器的Pin脚从PCB的第一面对应插入PCB上的Pin脚插孔内，测量Pin脚超出PCB第二面的长度，并记录为L1，单位mm；
步骤S2：选用厚度大于或等于L1的钢板，并在该钢板上打出与步骤S1中PCB对应的Pin脚插孔；
步骤S3：将钢板作为补偿板插入对应步骤S1中PCB的第二面，并使得Pin脚插入钢板的Pin脚插孔内。
进一步地，在步骤S1与步骤S2之间增加步骤S10、S11；
步骤S10：对服务器产品生产中使用的钢板厚度进行编号分别为:H1：0.1mm、H2：0.12mm、H3：0.13mm、H4：0.15mm、H5：0.18mm和H6：0.2mm；
步骤S11：对比步骤S1中Pin脚超出PCB第二面的长度L1与步骤S2中钢板厚度对应编号；选用步骤S2中编号对应钢板厚度大于或等于L1的钢板厚度对应的编号，并记录为H；且该编号为H的钢板对应步骤S2中选用的钢板。
进一步地，步骤S11中选用步骤S2中编号对应钢板厚度大于或等于L1的钢板厚度对应的编号，且该编号对应的钢板厚度满足锡膏厚度要求，将该编号记录为H。
进一步地，步骤S11中选用步骤S2中编号对应钢板厚度大于或等于L1的钢板厚度对应的编号，且该编号对应的钢板厚度既满足锡膏厚度要求又最接近L1，将该编号记录为H。
综上，本发明实施例的有益效果如下：
由于该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原Pin物料，而没有对物料重新开模和特殊定制，因此节约了生产成本。
由于该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原PCB，避免了重新选择物料、寻找合适物料所花费的大量时间，保证了项目的正常顺利进行。
由于该发明是利用现有的制程条件便可完成，使用钢板的厚度来补偿超出Pin脚长度部分，操作简单快捷。
附图说明
图1为正常生产要求状态下连接器Pin脚与PCB配合关系主视图；
图2为图1的仰视图；
图3为图1的剖视图；
图4为对应图1刮刀对PCB板第二面生产时的结构示意图；
图5为本发明对应Pin脚超出PCB第二面时的剖视图；
图6为对应图5未采取补偿方式时刮刀对PCB第二面生产时的结构示意图；
图7为本发明对应图5采取钢板补偿方式后Pin脚与PCB和钢板的结构剖视图；
图8为本发明对应图5采取钢板补偿方式后刮刀加工生产时的结构示意图；
图中：
1连接器、2Pin脚、3PCB、4钢板、5刮刀、6Pin脚插孔。
具体实施方式
以下结合附图1-图8对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。
图1、图2为PCB3第一面生产，连接器1的Pin脚2插入PCB3后匹配图示，此图示为正常的设计与制程要求，连接器1Pin脚2未超出PCB3的第二面。
为了更好的解释说明，图3为侧面剖面图示。物料Pin脚2是没有超出PCB3第二面的。
图4为在生产第二面时，刮刀5在PCB3上向右侧移动，因连接器1的Pin脚2未突出PCB3第二面，刮刀5可以自由移动，没有阻碍。
然而，当风险值发生的时候，即当连接器1Pin脚2超出PCB3第二面的时候，如图5所示。此时，物料Pin脚2超出PCB3第二面，如图6，在生产PCB3第二面时，由于连接器1的Pin脚2超出PCB3表面，刮刀5移动便会受阻，严重时会损坏刮刀5，PCB3报废。
而此时，我们便可以使用厚度为相应厚度的钢板4来补偿Pin脚2超出PCB3第二面的高度值，具体的补偿方法步骤为：
步骤S1：定义PCB3插入连接器1Pin脚2的一面为第一面，与第一面相对的另一面为第二面；将连接器1的Pin脚2从PCB3的第一面对应插入PCB3上的Pin脚插孔6内，测量Pin脚2超出PCB3第二面的长度，并记录为L1，单位mm。
步骤S2：选用厚度大于或等于L1的钢板4，如图7、图8所示，并在该钢板4上打出与步骤S1中PCB3对应的Pin脚插孔6。
步骤S3：将钢板4作为补偿板插入对应步骤S1中PCB3的第二面，并使得Pin脚2插入钢板4的Pin脚插孔6内。
具体地，在步骤S1与步骤S2之间增加步骤S10、S11。
其中步骤S10：对服务器产品生产中使用的钢板4厚度进行编号分别为:H1：0.1mm、H2：0.12mm、H3：0.13mm、H4：0.15mm、H5：0.18mm和H6：0.2mm。
因为在该行业内，正常使用的钢板4厚度一般在0.1～0.2mm之间，由于腐蚀药水的原因，在此范围钢板4一般只有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm和0.2mm的厚度。
步骤S11：对比步骤S1中Pin脚2超出PCB3第二面的长度L1与步骤S2中钢板4厚度对应编号。选用步骤S2中编号对应钢板4厚度大于或等于L1的钢板4厚度对应的编号，并记录为H。且该编号为H的钢板4对应步骤S2中选用的钢板4。
具体地，步骤S11中选用步骤S2中编号对应钢板4厚度大于或等于L1的钢板4厚度对应的编号，且该编号对应的钢板4厚度满足锡膏厚度要求，将该编号记录为H。钢板4的厚度选择与锡膏厚度成正比，即在满足钢板4厚度大于或等于L1的条件下，由于需要满足锡膏的厚度要求，锡膏厚度要求越大则需要选用的钢板4的厚度也对应应该越大。
具体地，步骤S11中选用步骤S2中编号对应钢板4厚度大于或等于L1的钢板4厚度对应的编号，且该编号对应的钢板4厚度既满足锡膏厚度要求又最接近L1，将该编号记录为H。即钢板4在满足了锡膏厚度要求的条件下，优选钢板4厚度最接近L1的钢板4，这样补偿滞后的钢板4与PCB3板的总厚度最小，在安装后最不容易影响其他部件的安装，也在一定程度上节约了钢材的使用。
举例来说：某一个项目，已目前现有平台来选择，已经是最佳物料选择。即PCB3厚度2.0mm，PCB3公差+/-10％，这样PCB3厚度会在1.8～2.2mm之间；物料Pin脚2长度1.7mm，物料公差+/-0.2mm，这样物料Pin脚2长度会在1.5～1.9mm之间。正常来讲，如果此连接器1放在第一面生产，如果有Pin脚2超出PCB3，那么在第二面生产时(注意：由于设计要求，必须放在第一面，不能放在第二面)，便会在锡膏印刷工站受到阻碍，所以，研发要选择物料Pin脚2长度不能超过PCB3厚度的物料，否则会影响第二面生产。
从上面数据来看，当PCB3厚度为最下限值1.8mm，物料Pin脚2长度为最上限值1.9mm，这样物料和PCB3进行插入匹配后，Pin脚2就会突出0.1mm，此风险发生几率不定，根据物料和PCB3制作规格来定。正常来讲，存在此风险性是不可以进入量产阶段的，也就是说务必要规避掉这种风险。
此时，根据锡膏印刷厚度要求，在满足锡膏厚度要求前提下选用厚度最接近0.1mm的钢板4。比如锡膏厚度要求0.04mm，则应该选用0.15mm厚度的钢板4作为补偿板。
上述实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域相关技术人员对本发明的各种变形和改进，均应扩入本发明权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：定义PCB插入连接器Pin脚的一面为第一面，与第一面相对的另一面为第二面；将连接器的Pin脚从PCB的第一面对应插入PCB上的Pin脚插孔内，测量Pin脚超出PCB第二面的长度，并记录为L1，单位mm；
步骤S2：选用厚度大于或等于L1的钢板，并在该钢板上打出与步骤S1中PCB对应的Pin脚插孔；
步骤S3：将钢板作为补偿板插入对应步骤S1中PCB的第二面，并使得Pin脚插入钢板的Pin脚插孔内。
2.根据权利要求1所述的一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法，其特征在于，在步骤S1与步骤S2之间增加步骤S10、S11；
步骤S10：对服务器产品生产中使用的钢板厚度进行编号分别为:H1：0.1mm、H2：0.12mm、H3：0.13mm、H4：0.15mm、H5：0.18mm和H6：0.2mm；
步骤S11：对比步骤S1中Pin脚超出PCB第二面的长度L1与步骤S2中钢板厚度对应编号；选用步骤S2中编号对应钢板厚度大于或等于L1的钢板厚度对应的编号，并记录为H；且该编号为H的钢板对应步骤S2中选用的钢板。
3.根据权利要求2所述的一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法，其特征在于，步骤S11中选用步骤S2中编号对应钢板厚度大于或等于L1的钢板厚度对应的编号，且该编号对应的钢板厚度满足锡膏厚度要求，将该编号记录为H。
4.根据权利要求3所述的一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法，其特征在于，步骤S11中选用步骤S2中编号对应钢板厚度大于或等于L1的钢板厚度对应的编号，且该编号对应的钢板厚度既满足锡膏厚度要求又最接近L1，将该编号记录为H。
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