JP2019191798A - 情報処理装置及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】関連する過去の設計・生産における基本方針に関する情報を取得しない場合に比べ、製品の生産が悪影響を受けることを抑制する。【解決手段】情報処理装置１００は、設計に用いる設計図面情報と、設計図面情報に関連付く関連設計図面情報と、関連設計図面情報と関係付けられた、設計・生産時における基本方針を示す基本方針情報と、設計図面情報に対する設計変更の指示情報を取得した場合に、基本方針情報から設計変更に対応する基本方針を出力する基本方針情報等出力部１８０とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、情報処理装置及びプログラムに関する。

特許文献１には、部品データとリンク付けされた複数の生産データを用いて部品を基板に実装する部品実装システムであって、部品を基板に実装する作業を実行する部品実装装置を有する部品実装ラインと、前記部品データが変更された場合に、前記生産データに基づいて生産タクトのシミュレーションを実行するシミュレーション実行部と、前記部品データの変更後のシミュレーション結果に基づいて、生産タクトを対象とする改善策を導出して出力する改善案出力部とを備えた部品実装システムが記載されている。

特許文献２には、発注者から要求される製品の仕様情報を営業用端末装置から入力し、入力された仕様情報を技術用端末装置と工場用端末装置に提示し、技術用端末装置と工場用端末装置から製品を設計および製造するために制約される制約条件情報を入力すると、計算サーバは、入力された仕様情報に基づいて製品の基になる納入仕様案と制約を考慮した設計詳細仕様案を作成し、ウェブサーバは、その納入仕様案と、開示承認された設計詳細仕様案のみを営業用端末装置に提示し、設計詳細仕様案を技術用端末装置および工場用端末装置にのみ提示する製品設計装置が記載されている。

特開２０１６−２５１３１号公報 特開２０１０−１４０４２２号公報

ところで、これまで生産されていた製品について設計変更を行った場合、設計変更前に比べて生産性が害されたり、品質が損なわれたりして、製品の生産に悪影響が発生することがある。これは、設計変更を行う設計段階において、製品の生産における前提条件・制約条件・ノウハウ等が考慮されにくいことによる。また、新たな製品を設計した場合、生産に移行した際に、生産がしづらいなどにより、製品の生産が悪影響を受けることがある。これは、製品の設計段階において、製品の設計・生産における制約条件・前提条件・ノウハウ等が考慮されにくいことによる。すなわち、設計段階において、関連する過去の設計・生産における前提条件・制約条件・ノウハウ等の基本的な方針（基本方針）を考慮することが求められている。
本発明は、関連する過去の設計・生産における基本方針に関する情報を取得しない場合に比べ、製品の生産が悪影響を受けることを抑制することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、設計に用いる第１の図面情報と、前記第１の図面情報に関連付く第２の図面情報と、前記第２の図面情報と関係付けられた、設計・生産時における基本方針を示す基本方針情報と、前記第１の図面情報に対する設計変更の指示情報を取得した場合に、前記基本方針情報から当該設計変更に対応する基本方針を出力する出力手段と、を備える情報処理装置である。
請求項２に記載の発明は、前記第１の図面情報に対する前記設計変更の箇所を特定する変更箇所特定手段を備え、前記出力手段は、前記変更箇所特定手段が特定した前記設計変更の箇所に関係する基本方針情報を、当該設計変更に対応する基本方針として出力することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置である。
請求項３に記載の発明は、前記変更箇所特定手段は、前記第１の図面情報に含まれる設計変更前の図面と設計変更後の図面との差分を、前記設計変更の箇所として特定することを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置である。
請求項４に記載の発明は、前記変更箇所特定手段は、前記設計変更前の図面と前記設計変更後の図面との差分が部品の違いである場合、前記設計変更の箇所を部品として特定することを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置である。
請求項５に記載の発明は、前記第１の図面情報に関連付く前記第２の図面情報を特定する関連図面情報特定手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置である。
請求項６に記載の発明は、前記関連図面情報特定手段は、図面を情報として蓄積する図面データベースから、前記第１の図面情報に含まれる設計変更前の図面情報に付された版で管理された図面情報を版によって、又は、当該第１の図面情報に含まれる設計変更後の図面情報に類似する図面情報を類似度によって、前記第２の図面情報を特定することを特徴とする請求項５に記載の情報処理装置である。
請求項７に記載の発明は、設計・生産時における基本方針を情報として蓄積する基本方針情報データベースから、前記第２の図面情報に関連付けられた前記基本方針情報を取得する基本方針情報取得手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置である。
請求項８に記載の発明は、前記設計変更を評価する評価手段を備え、前記評価手段は、前記第２の図面情報に関連付けられた前記基本方針情報から前記設計変更に対応する基本情報を取得することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置である。
請求項９に記載の発明は、前記第２の図面情報を用いて製品が生産された生産工程を特定する生産工程特定手段を備え、前記評価手段は、前記生産工程特定手段によって特定された生産工程における前記設計変更の箇所が関係する生産工程に対応する基本方針を、当該設計変更に対応する基本方針とすることを特徴とする請求項８に記載の情報処理装置である。
請求項１０に記載の発明は、前記評価手段は、前記設計変更が当該設計変更に対応する基本方針に反している場合に、反している旨を示す情報を生成することを特徴とする請求項９に記載の情報処理装置である。
請求項１１に記載の発明は、前記出力手段は、前記設計変更に関する方針を情報として出力することを指示する指示情報が取得された場合に、当該設計変更に対応する基本方針を情報として出力することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置である。
請求項１２に記載の発明は、前記指示情報は、前記第１の図面情報に係る図面を設計する設計者から指示する情報であることを特徴とする請求項１１に記載の情報処理装置である。
請求項１３に記載の発明は、前記指示情報は、前記第１の図面情報が当該第１の図面情報に係る図面の設計者によって当該第１の図面情報を保存する保存手段に保存の指示がされた場合の保存を指示する情報であることを特徴とする請求項１１に記載の情報処理装置である。
請求項１４に記載の発明は、前記出力手段は、前記設計変更に対応する基本方針を情報として取得して、当該基本方針を前記第１の図面情報による第１の図面と並置して、設計者が視認する表示手段に表示されるように、出力することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置である。
請求項１５に記載の発明は、コンピュータを、第１の図面情報を取得する第１の図面情報取得手段と、前記第１の図面情報に関連付く第２の図面情報を特定する第２の図面情報特定手段と、前記第２の図面情報と関連付けられた、設計・生産時における基本方針を示す基本方針情報を取得する基本方針情報取得手段と、前記第１の図面情報に対する設計変更の指示情報を取得した場合に、前記基本方針情報から当該設計変更に対応する基本方針を出力する出力手段として、機能させるプログラムである。

請求項１、１５に記載の発明によれば、関連する過去の設計・生産における基本方針情報を取得しない場合に比べ、製品の生産が悪影響を受けることが抑制される。
請求項２に記載の発明によれば、変更箇所特定手段を備えない場合に比べ、設計者が設計変更を意識することを要しない。
請求項３に記載の発明によれば、差分によらない場合に比べ、設計変更箇所の特定が容易にできる。
請求項４に記載の発明によれば、部品の違いでない場合に比べ、設計変更箇所の特定がさらに容易にできる。
請求項５に記載の発明によれば、第２の図面情報を特定しない場合に比べ、設計者が第２の図面情報を意識することを要しない。
請求項６に記載の発明によれば、版及び類似度によらない場合に比べ、第２の図面情報の特定が容易になる。
請求項７に記載の発明によれば、基本方針データベースから基本方針情報を取得しない場合に比べ、基本方針情報の取得が容易になる。
請求項８に記載の発明によれば、評価手段で評価しない場合に比べ、設計変更に対応する基本方針が取得しやすい。
請求項９に記載の発明によれば、生産工程を特定しない場合に比べ、設計変更に対応する基本方針がより取得しやすい。
請求項１０に記載の発明によれば、反している旨の情報を生成しない場合に比べて、設計者が設計変更を見直しやすい。
請求項１１に記載の発明によれば、指示する情報を取得しない場合に比べて、不必要な場合に出力されることが抑制される。
請求項１２に記載の発明によれば、設計者が必要とする場合に出力が得られる。
請求項１３に記載の発明によれば、出力を指示する情報を別に設けることを要しない。
請求項１４に記載の発明によれば、並置しない場合に比べて、設計者が設計変更に対応する基本方針を視認しやすい。

本実施の形態が適用される情報処理システムを説明する図である。 情報処理装置のハードウエア構成の一例を説明する図である。 情報処理装置の動作の一例を説明するフローチャートを示す。 実施例１における基本方針情報の一例を示す図である。

以下において、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。

図１は、本実施の形態が適用される情報処理システム１を説明する図である。図１では、情報処理システム１を構成する情報処理装置１００及び設計端末２００において、機能ブロックを示している。

情報処理システム１は、情報処理装置１００と設計端末２００とを備える。情報処理装置１００は、設計端末２００に接続されている。情報処理装置１００と設計端末２００とは、必ずしも一つの場所に設置されていることを要しない。つまり、情報処理装置１００と設計端末２００とは、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）で接続されている場合の他、メトロポリタン・エリア・ネットワーク（ＭＡＮ）、ワイド・エリア・ネットワーク（ＷＡＮ）、インターネット、イントラネットなどに用いられる有線ネットワーク、無線ネットワーク、これらが複合されたネットワークなどを介して接続されていてもよい。

情報処理装置１００は、以下に説明するように、設計端末２００から設計に用いられている設計図面の情報を取得し、取得した設計図面の情報から設計変更箇所を特定し、設計図面に関連する設計図面の情報を特定し、関連する設計図面の情報に関連付けられた基本方針の情報（基本方針情報）から、設計変更に関係する（対応する）基本方針を出力する情報処理装置である。ここで、基本方針とは、設計・生産に関する前提条件・制約条件・ノウハウ等である。以下では、設計図面の情報を、設計図面情報、基本方針の情報を、基本方針情報と表記する。

なお、設計図面には、製品の設計段階で用いられる設計のための設計図面と、製品の生産（量産）段階で用いられる生産のための設計図面とがある。生産段階で用いられる生産のための設計図面は、設計のための設計図面を基にして、実際に製品の生産を行うために作成されている。例えば、生産する製品が配線層を多層に含む回路基板である場合、設計のための設計図面では回路の接続関係が分かるように多層の配線層が重ねられているのに対して、生産のための設計図面では、多層の配線層のそれぞれを作成するために各層に分けられている。なお、設計のための設計図面情報と生産のための設計図面情報とは、関連付けられて蓄積されている。つまり、設計のための設計図面情報から、生産のための設計図面情報がどれであるかが分かり、生産のための設計図面情報から、生産のための設計図面情報がどれであるかが分かるようになっている。例えば、生産のための設計図面情報に設計のための設計図面情報の管理番号などが含まれていてもよいし、設計のための設計図面情報に生産のための設計図面情報の管理番号などが含まれていてもよい。また、生産のための設計図面情報と生産のための設計図面情報とがリンクで結ばれていてもよい。ここでは、設計のための設計図面（情報）と生産のための設計図面（情報）とを区別しないで設計図面（情報）と表記する。また、設計図面を図面と表記することがある。

（設計端末２００）
まず、設計端末２００を説明する。
設計端末２００は、設計者によって操作され、これから生産しようとする製品を設計するために用いられる端末装置である。設計端末２００は、後述する図２に示す情報処理装置１００のハードウエア構成と同様な構成を有するコンピュータとして構成されている。そして、設計端末２００は、制御部２１０と、表示デバイス２２０と、入力デバイス２３０とを備える。表示デバイス２２０は、液晶や有機ＥＬなどを用いたディスプレイなどの表示手段である。表示デバイス２２０は、設計者の設計する製品の設計図面などを表示する。入力デバイス２３０は、キーボード、マウス、タブレットなどの入力手段である。入力デバイス２３０は、設計者の操作により、設計のための指示を制御部２１０に与える。制御部２１０は、設計者の指示に基づいて、設計図面の作成を制御する処理手段である。また、制御部２１０は、後述する情報処理装置１００との間における情報（データ）の送受信を制御する。なお、情報の送受信は、設計端末２００に設けられた不図示の送受信デバイスを介して行われる。

つまり、設計端末２００は、いわゆるＣＡＤ（Computer-Aided Design）端末として構成されている。そして、設計者は、表示デバイス２２０に表示される設計図面などを見ながら、入力デバイス２３０を操作して、これから生産しようとする製品の設計を行う。

ここでは、これまで生産されていた製品を設計変更して、これから生産しようとする製品を設計する場合を説明する。設計変更前の設計図面情報及び設計変更後の設計図面情報が、第１の図面情報の一例である。

（情報処理装置１００）
次に、情報処理装置１００を説明する。
情報処理装置１００は、設計図面情報取得部１１０と、設計変更箇所特定部１２０と、データベース１３０と、関連設計図面情報特定部１４０と、生産工程特定部１５０と、基本方針情報取得部１６０と、設計変更評価部１７０と、基本方針情報等出力部１８０とを備える。なお、データベース１３０は、設計図面情報データベース（以下では、設計図面情報ＤＢと表記する。）１３１と、基本方針情報データベース（以下では、基本方針情報ＤＢと表記する。）１３２とを備える。関連設計図面情報特定部１４０は、版管理部１４１と、設計図面検索部１４２とを備える。また、設計変更箇所特定部１２０は、部品特定部１２１を備える。

情報処理装置１００の各部の機能を説明する。
設計図面情報取得部１１０は、設計端末２００から設計変更前の設計図面情報と設計変更後の設計図面情報とを取得する通信手段である。ここでの設計変更前の設計図面情報と設計変更後の設計図面情報とは、設計のための設計図面情報である。そして、設計変更前の設計図面情報は、これまで生産されていた製品についての設計のための設計図面情報である。設計変更後の設計図面情報は、これから生産しようとする製品についての設計のための設計図面情報である。設計図面情報取得部１１０は、第１の図面情報取得手段の一例である。

設計変更箇所特定部１２０は、設計図面情報取得部１１０が取得した設計変更前の設計図面情報と設計変更後の設計図面情報との差分から、設計変更箇所を特定する処理手段である。なお、設計者から明示的に設計変更箇所の情報を取得した場合には、設計変更箇所特定部１２０は、設計変更箇所を特定することを要しない。ここでは、設計者から設計変更箇所の情報を得た場合であっても、設計変更箇所特定部１２０により設計変更箇所が特定されたとする。設計変更箇所特定部１２０が、変更箇所特定手段の一例である。

設計変更箇所は、設計変更がモジュールにおいて行われた場合（モジュールが変更された場合又はモジュールの一部が変更された場合）には、モジュール名、設計変更が部品において行われた場合には、部品名で示される。また、設計変更箇所は、設計変更が行われた部分を図形で示してもよい。また、これらが複数示されてもよい。

部品特定部１２１は、設計変更箇所が部品である場合、変更された部品を特定する。

データベース１３０の設計図面情報ＤＢ１３１は、過去の設計図面に関する情報（以下では、過去設計図面情報と表記する。）を蓄積するデータベースである。設計図面情報ＤＢ１３１が蓄積する過去設計図面情報は、過去に作成された設計のための設計図面情報、過去に作成された生産のための設計図面情報を蓄積する。前述したように、設計のための設計図面情報とそれによって作成された生産のための設計図面情報とは関連付けられて蓄積されている。設計図面情報ＤＢ１３１は、図面データベースの一例である。

設計図面が版（版記号）で管理されている場合は、過去設計図面情報は、版によって検索可能に蓄積されている。また、過去設計図面情報は、それによって生産された製品の製品名、製品を構成する機能ブロックであるモジュールのモジュール名、製品に用いられた部品名、製品・モジュール・部品の用途・機能などがキーとして検索されるように蓄積されている。また、過去設計図面情報は、図形をキーとして、類似する図形を含む過去設計図面情報が検索されるように蓄積されている。

データベース１３０の基本方針情報ＤＢ１３２は、過去設計図面情報に関連付けられた設計及び／又は生産に関する基本方針である基本方針情報を蓄積するデータベースである。設計に関する基本方針とは、設計のための設計図面や生産のための設計図面を作成する際に考慮することが求められる設計に対する指針である。

一方、製品の生産においては、生産に用いる設備、この設備を用いる場合に前提となる条件（前提条件）、この設備を用いて生産する場合に制約となる条件（制約条件）、さらに生産に関するノウハウなどがある。生産に関する基本方針とは、上記の設備、前提条件、制約条件、ノウハウなど、製品を生産する際に考慮することが求められる生産に対する指針である。

関連設計図面情報特定部１４０は、設計変更を行った設計図面に関連する過去設計図面を特定して、取得する処理手段である。設計変更を行った設計図面に関連する過去設計図面を関連設計図面と表記する。関連設計図面情報が、第２の図面情報の一例である。
関連設計図面情報特定部１４０における版管理部１４１は、設計図面が版で管理されている場合、設計図面情報ＤＢ１３１に蓄積された過去設計図面情報から設計変更を行っている設計図面情報に対する過去の版の設計図面に関する情報を関連設計図面情報として特定する。なお、過去の版の設計図面は、その設計図面によって実際に製品が生産された版の設計図面であることがよい。実際に製品が生産された版の設計図面であると、設計及び／又は生産に関する基本方針が得られやすい。版により管理されているか否かは、設計変更を行っている設計図面情報に版に関する情報を含むか否かによって、容易に識別される。

一方、関連設計図面情報特定部１４０における設計図面検索部１４２は、設計図面が版で管理されていない場合において、設計図面情報ＤＢ１３１に蓄積された過去設計図面情報から設計変更を行った設計図面に関連する過去設計図面情報を検索する。つまり、設計内容が類似する製品の設計図面を検索し、関連設計図面情報として特定する。例えば、これから生産しようとする製品、製品を構成するモジュール、製品に用いられる部品の名称をキーとして検索する。これから生産しようとする製品、製品を構成するモジュール、製品に用いられる部品の用途・機能が同じ又は類似する過去設計図面情報を、用途又は機能を検索キーとして検索してもよい。さらに、過去設計図面と設計変更を行った設計図面との図形の類似性により検索してもよい。図面の類似性により検索する場合には、過去設計図面における図形と設計変更を行った設計図面における図形の重なり具合から類似度を設定して、類似度が高い過去設計図面情報を関連設計図面情報とすればよい。なお、他の方法によって、関連設計図面情報を特定してもよい。関連設計図面情報特定部１４０が、関連図面情報特定手段又は第２の図面情報特定手段の一例である。

上記したように、設計図面が版により管理されている場合には、版管理部１４１により関連設計図面情報が特定される。一方、設計図面が版により管理されていない場合には、設計図面検索部１４２により、関連設計図面情報が特定される。よって、設計図面情報取得部１１０は、取得した設計変更に係る設計図面情報が版によって管理されているか否かを判断して、版によって管理されていると判断する場合には、設計変更に係る設計図面情報を版管理部１４１に送る。一方、版によって管理されていないと判断する場合には、設計変更に係る設計図面情報を設計図面検索部１４２に送る。つまり、版管理部１４１と設計図面検索部１４２とのいずれが用いられるかは、設計図面情報取得部１１０が取得した設計変更に係る設計図面情報によって選択される。

生産工程特定部１５０は、関連設計図面情報特定部１４０が特定した関連設計図面情報と、設計変更箇所特定部１２０が特定した設計変更箇所情報とから、設計変更箇所に関係する生産工程を特定する処理手段である。ここで、生産工程とは、関連設計図面情報に基づいて製品を製造している工場、その工場における生産ライン、及びその生産ラインにおける設計変更箇所に関係する工程などである。工場、生産ライン及び工程については、後述する実施例において説明する。生産工程特定部１５０が、生産工程特定手段の一例である。

基本方針情報取得部１６０は、基本方針情報ＤＢ１３２に蓄積された関連設計図面情報に関連付けられた基本方針情報から、生産工程特定部１５０が特定した生産工程に関する基本方針情報を取得する処理手段である。なお、関連設計図面情報から、生産工程に関する基本方針情報を直接取得しうる場合には、生産工程特定部１５０によって、生産工程を特定することを要しない。基本方針情報取得部１６０が、基本方針情報取得手段の一例である。

設計変更評価部１７０は、基本方針情報取得部１６０が取得した生産工程に関する基本方針情報に基づいて設計変更を評価する処理手段である。まず、設計変更評価部１７０は、基本方針情報取得部１６０が取得した生産工程に関する基本方針情報から、設計変更に関係する基本方針情報を取得する。そして、設計変更評価部１７０は、設計変更に関係する基本方針情報から、設計変更を評価する。評価の結果（評価結果）は、例えば、設計変更が基本方針情報に違反（反）していない場合に「良」、設計変更が基本方針情報に違反（反）している場合に「悪」としてよい。設計変更が基本方針情報に違反している（「悪」）とは、その設計変更は、生産に悪影響を及ぼすことを意味する。また、設計変更を定量的又は定性的に評価し得ず、「良」及び「悪」のいずれとも判断し得ない場合には、「要確認」と評価してもよい。設計変更評価部１７０が、評価手段の一例である。「悪」が反している旨を示す情報の一例である。

基本方針情報等出力部１８０は、設計変更評価部１７０が取得した設計変更に関係する基本方針情報と、設計変更評価部１７０が評価した設計変更に対する評価結果とを、設計端末２００に出力する。なお、基本方針情報等出力部１８０は、設計変更に関係する基本方針情報を出力して、設計変更に対する評価結果を出力しないようにしてもよい。なお、基本方針情報等出力部１８０が、出力手段の一例である。設計変更に関係する基本方針情報が、設計変更に対応する基本方針の一例である。

設計端末２００は、基本方針情報等出力部１８０から設計変更に関係する基本方針情報及び設計変更に対する評価結果を受け取ると、制御部２１０は、設計端末２００の表示デバイス２２０における、設計変更に係る設計図面の設計変更箇所が表示された近傍に、設計変更に関係する基本方針情報及び／又は設計変更に対する評価結果が表示されるように制御するとよい。なお、評価結果は、アイコンで表示されてもよい。例えば、評価結果が「悪」である場合には、警告アイコンとして、「×」が表示されてもよい。また、評価結果が「要確認」である場合には、警告アイコンとして、「？（クエスチョンマーク）」が表示されてもよい。さらに、評価結果が「良」である場合には、アイコンとして、「〇」が表示されてもよい。

これにより、設計端末２００を操作している設計者は、設計段階において、行った設計変更が基本方針に違反しているか否かが分かる。つまり、設計段階において行った設計変更が、生産段階になって初めて生産に悪影響を与えることが分かるという事態の発生が抑制される。

ここで、情報処理装置１００を動作させるタイミングについて説明する。
設計者は、行った設計変更に対する評価を得たいタイミングにおいて、情報処理装置１００を動作させればよい。この場合、設計者は、設計端末２００の入力デバイス２３０を操作して、設計端末２００に設計変更に関係する基本方針情報を得たいことを制御部２１０に指示する。すると、設計端末２００の制御部２１０は、設計変更前後の設計図面情報に加えて、設計変更に関係する基本方針情報を出力することを指示する情報（以下では、指示情報と表記する。）を情報処理装置１００に送信する。すると、情報処理装置１００の設計図面情報取得部１１０が、設計変更前後の設計図面情報及び指示情報を取得することで、情報処理装置１００が動作を開始する。そして、設計端末２００は、情報処理装置１００の基本方針情報等出力部１８０から設計変更に関係する基本方針情報及び設計変更に対する評価結果を受信する。なお、設計端末２００が情報処理装置１００に対して指示情報を送信せず、設計図面情報取得部１１０が設計変更前後の設計図面情報を取得したことで、指示情報を取得したとしてもよい。

なお、他のタイミングで情報処理装置１００を動作させてもよい。例えば、設計者による一連の設計作業が終了したことを検知したタイミングで情報処理装置１００を動作させてもよい。つまり、設計端末２００の制御部２１０によって、設計者による一連の設計作業後の予め定められた時間において設計者による操作がないことが検知されたタイミングで情報処理装置１００を動作させてもよい。ここでは、予め定められた時間において設計者による操作がないことが検知されたタイミングにおいて、設計端末２００の制御部２１０は、設計変更前後の設計図面情報を情報処理装置１００に送信する。また、設計者が一連の設計作業を行い、設計図面のファイルを保存処理したタイミングで情報処理装置１００を動作させてもよい。つまり、設計端末２００の制御部２１０は、設計図面のファイルを保存処理するとともに、設計変更前後の設計図面情報を情報処理装置１００に送信する。この場合、次に設計図面のファイルが開かれたタイミングにおいて、情報処理装置１００による処理の結果（設計変更に関係する基本方針情報及び／又は設計変更に対する評価結果）が設計端末２００の表示デバイス２２０に表示されることになる。

（ハードウエア構成）
図２は、情報処理装置１００のハードウエア構成の一例を説明する図である。
情報処理装置１００は、ＣＰＵ３０１と、ＲＯＭ３０２と、ＲＡＭ３０３と、ＨＤＤ３０４と、通信用入出力インターフェイス（通信ＩＦ）３０５と、入出力インターフェイス（入出力ＩＦ）３０６と、入出力ＩＦ３０６に接続された表示デバイス３０７と、入出力ＩＦ３０６に接続された入力デバイス３０８と、バス３０９とを備える。

ＲＯＭ３０２は、電源の供給がない場合でも記憶した（書き込まれた）データを保持する不揮発メモリである。ＲＯＭ３０２は、例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリなどである。ＲＯＭ３０２は、情報処理装置１００として動作させるためのアプリケーションソフトウエア（プログラム）やプログラムが用いる定数や変数の初期値などのデータを記憶する。

ＲＡＭ３０３は、電源の供給が絶たれると記憶したデータが失われる揮発メモリである。ＲＡＭ３０３は、ＲＯＭ３０２より、データの読み書きが高速である。ＲＡＭ３０３は、例えばＤＲＡＭである。ＲＡＭ３０３は、ＲＯＭ３０２に記憶されたプログラムやデータが読み出され、実行可能な状態に展開されるとともに、情報処理装置１００を動作させるためのデータを記憶するワークエリアとして使用される。

ＨＤＤ３０４は、電源の供給がない場合でも記憶した（書き込まれた）データを保持する書き換え可能な不揮発メモリであって、大容量のデータを記憶する。ＨＤＤ３０４は、データベース１３０として機能する。ＨＤＤ３０４は、ＲＯＭ３０２と同様に、情報処理装置１００として動作させるためのアプリケーションソフトウエア（プログラム）やプログラムが用いる定数や変数の初期値などのデータを記憶してもよい。

バス３０９は、ＣＰＵ３０１、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、ＨＤＤ３０４、通信ＩＦ３０５、及び入出力ＩＦ３０６に接続され、ＣＰＵ３０１の制御によって、プロラムやデータの入出力を可能にする。
通信ＩＦ３０５は、設計端末２００とのインターフェイスである。通信ＩＦ３０５は、設計図面情報を取得する設計図面情報取得部１１０及び設計変更に関する基本方針情報等を出力する基本方針情報等出力部１８０として機能する。

入出力ＩＦ３０６は、表示デバイス３０７及び入力デバイス３０８に接続されている。表示デバイス３０７は、設計図面などを画像として視認するＬＣＤなどのディスプレイである。入力デバイス３０８は、ＣＰＵ３０１に指示を与えるためのデバイスであって、キーボード、マウス、タッチパネルなどである。情報処理装置１００では、表示デバイス３０７及び／又は入力デバイス３０８を備えなくともよい。

ＣＰＵ３０１は、電源が投入されると、ＲＯＭ３０２（又は、ＨＤＤ３０４）に記憶されたプログラムやデータを読み出して、ＲＡＭ３０３上に実行可能な状態に展開する。そして、プログラムを実行する。プログラムの実行に伴い、ＨＤＤ３０４、通信ＩＦ３０５、入出力ＩＦ３０６とデータのやり取りを行う。

上記では、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３及びＨＤＤ３０４を設けたが、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３及びＨＤＤ３０４のいくつかを、書き換え可能な不揮発メモリによって構成してもよい。書き換え可能な不揮発メモリとしては、フラッシュメモリなどを用いればよい。また、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３をＣＰＵ３０１と一体に構成してもよい。この場合、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３を書き換え可能な不揮発メモリによって構成してもよい。書き換え可能な不揮発メモリとしては、フラッシュメモリなどを用いればよい。

以上においては、情報処理装置１００は、ＲＯＭ３０２又はＨＤＤ３０４に保持されたアプリケーションソフトウエア（プログラム）によって、情報処理装置として動作するとして説明した。この場合、ＲＡＭ３０３上に実行可能な形態で展開されたアプリケーションソフトウエア（プログラム）によって、図１に示した情報処理装置１００の各部（設計変更箇所特定部１２０、関連設計図面情報特定部１４０、生産工程特定部１５０、基本方針情報取得部１６０、設計変更評価部１７０）が構成され、情報処理装置１００としての動作が実行される。

なお、前述したように、設計者が操作する設計端末２００も、図２に示したハード構成と同様なハード構成を有している。設計端末２００の表示デバイス２２０が、図２の表示デバイス３０７に対応し、入力デバイス２３０が、図２の入力デバイス３０８に対応し、制御部２１０が、図２のＣＰＵ３０１、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、入出力ＩＦ３０６に対応する。

なお、図１において、設計図面情報ＤＢ１３１、基本方針情報ＤＢ１３２は、情報処理装置１００に含まれているように記載しているが、設計図面情報ＤＢ１３１、基本方針情報ＤＢ１３２は、情報処理装置１００の外部に設けられていてもよい。例えば、設計図面情報ＤＢ１３１は、設計者が多く所属する部門に設置され、基本方針情報ＤＢ１３２は、生産現場に設置されてもよい。また、設計のための設計図面情報を蓄積する設計図面情報ＤＢと、生産のための設計図面情報を蓄積する設計図面情報ＤＢとを分けてもよい。なお、設計図面情報ＤＢ１３１に蓄積された設計図面情報（設計のための設計図面情報及び生産のための設計図面情報）と基本方針情報ＤＢ１３２に蓄積された基本方針情報とが関連付けられていればよい。

（フローチャート）
図３は、情報処理装置１００の動作の一例を説明するフローチャートを示す。
ここでは、図１における情報処理装置１００の機能ブロック図を参照しつつ、情報処理装置１００の動作を説明する。
図１における設計図面情報取得部１１０により、設計変更前後の設計図面情報が取得される（ステップ１０１。図３においては、Ｓ１０１と表記する。他も同様とする。）。

図１における設計変更箇所特定部１２０により、設計変更前後の設計図面情報の差分から設計変更箇所が特定される（ステップ１０２）。
図１における関連設計図面情報特定部１４０により、設計変更を行う設計図面情報に関連する関連設計図面情報が特定される（ステップ１０３）。
図１における生産工程特定部１５０により、関連設計図面情報及び設計変更箇所に関する情報から、関連設計図面情報によって製品が生産された生産工程が特定される（ステップ１０４）。

次に、図１における基本方針情報取得部１６０により、関連設計図面情報に関連付けられた基本方針情報から、ステップ１０４で特定された生産工程に関係する基本方針情報が取得される（ステップ１０５）。
そして、図１における設計変更評価部１７０により、ステップ１０５で取得された基本方針情報から、行われた設計変更に関係する基本方針情報が取得されるとともに、設計変更が基本方針に違反していないか否かが評価される（ステップ１０６）。
そして、図１における基本方針情報等出力部１８０により、ステップ１０６で取得された設計変更に関係する基本方針情報、及びステップ１０６において評価された設計変更に対する評価結果が出力される（ステップ１０７）。

なお、ステップ１０６における設計変更に対する評価結果が「良」の場合、ステップ１０７において、設計変更に対する評価結果（「良」）を出力し、設計変更に関係する基本方針情報を出力しなくてもよい。
ステップ１０６における設計変更に対する評価結果が「悪」の場合、ステップ１０７において、設計変更に対する評価結果（「悪」）と設計変更に関係する基本方針情報とを出力するのがよい。設計変更に関係する基本方針情報を出力しないと、設計者は「悪」と評価された理由が分からず、設計変更を修正しえない。
また、前述したように、ステップ１０６における設計変更に対する評価結果は、「要確認」であってもよい。

また、ステップ１０７において、設計変更に対する評価結果を出力しなくともよい。この場合には、設計変更に関係する基本方針情報が出力される。この場合、設計者は、設計変更に関係する基本方針情報により、設計変更が基本方針に違反していないか否かを判断すればよい。

次に、実施例を説明する。
（実施例１）
実施例１として、はんだ付け部品の配置を変更する設計変更を行う場合を説明する。
図４は、実施例１における基本方針情報の一例を示す図である。基本方針情報は、図１に示した基本方針情報ＤＢ１３２に蓄積されている。ここでは、基本方針情報を、表形式で示している。

基本方針情報は、設計・生産における制約条件・前提条件・ノウハウ等に関する情報である。図４に示す基本方針情報は、設計図面（図４では、図面と表記する。）と、設計図面に基づいて製品が生産された工場と、工場における生産ラインと、生産ラインにおける工程に関する情報を含む。さらに、工程に対する情報として、カテゴリ、項目、値が設けられている。なお、説明のために、左端に通し番号（以下、＃で示す。）を設けている。＃１から＃１３までは、設計図面Ａに対する基本方針情報である。また、＃１４は、設計図面Ｃに対する基本方針情報、＃１５は、設計図面Ｘに対する基本方針情報である。

図４において、＃１から＃１３までは、静岡工場における基板実装の生産ラインにおける基本方針情報である。この内、＃１から＃５までは、部品配置の工程、＃６から＃１１までは、はんだ付けの工程、＃１２、＃１３は、画像検査の工程に関する基本方針情報である。

一般に、電子回路は、ガラスエポキシなどの絶縁性材料の基板に銅（Ｃｕ）箔などの導電性材料による配線が設けられた回路基板（プリント基板）上に、半導体回路（ＬＳＩ、ＩＣなど）、コンデンサ、抵抗などの部品（電子部品）が配置されて構成されている。ここでは、回路基板上に部品を配置することを、基板実装と呼ぶ。

基板実装は、次のようにして行われる。まず、回路基板の部品を配置する箇所に部品を固定するための接着剤を塗布又は印刷する。次に、コンピュータ制御により部品を自動的に回路基板上に配置する設備（チップマウンタなど）により、回路基板上の接着剤が設けられた箇所（部品を配置する箇所）に部品を配置する（部品配置の工程）。

次に、部品が接着剤で固定された回路基板を、はんだを溶融させた設備（はんだ槽）上を通過させて、部品の端子と基板の配線の接続部分とをはんだで接続する（はんだ付けの工程）。このとき、回路基板は、部品が配置された側がはんだ槽側になるように設置される。そして、はんだは、はんだ槽から噴き上げられて（噴流となって）、回路基板に吹き付けられる。これにより、部品の端子と回路基板の配線の接続部分との間にはんだが残る（盛られる）ことで、部品の端子と回路基板の配線の接続部分とが接続される。

そして、部品が回路基板上に正しく配置されているか否か、且つはんだが確実に接続しているか否かを、回路基板の表面を撮影した画像を認識して判断する設備により検査する（画像検査の工程）。このような、はんだ槽上を通過させて、部品を基板にはんだ付けする方法は、フローはんだ付けと呼ばれる。

基板実装の生産ラインにおける部品配置の工程では、チップマウンタなどの設備が用いられる。このため、部品配置の工程における＃１、＃２に、設備に関する基本方針情報が蓄積されている。つまり、＃１では、カテゴリを「ＸＸ設備」として、項目を「メーカ」、値を「ＸＸ会社」とする情報が蓄積されている。また、＃２では、カテゴリを「ＸＸ設備」として、項目を「型番」、値を「Ｘ１００００１」とする情報が蓄積されている。これらは、部品配置の工程における制約条件である。

次に、＃３では、＃１、＃２で示された設備を用いる上での前提条件が基本方針情報として蓄積されている。つまり、＃３では、カテゴリを「前提条件」として、項目を「仕様」（生産の可否）、値を「部品のピッチは１ｍｍ以上でないと生産できない」とする情報が蓄積されている。また、＃４では、＃１、＃２で示された設備を用いる上のノウハウが情報として蓄積されている。つまり、＃４では、カテゴリを「ノウハウ」として、項目を「生産性」、値を「部品のピッチが２ｍｍ〜３ｍｍでないと挿入に時間がかかる」とする情報が蓄積されている。

基板実装の生産ラインにおけるはんだ付けの工程では、はんだ槽などの設備が用いられる。このため、はんだ付けの工程における＃６、＃７に、設備に関する基本方針情報が蓄積されている。つまり、＃６では、カテゴリを「ＡＡ設備」として、項目を「メーカ」、値を「ＡＡ会社」とする情報が蓄積されている。また、＃７では、カテゴリを「ＡＡ設備」として、項目を「型番」、値を「Ａ９９９９９９」とする情報が蓄積されている。これらは、はんだ付けの工程における制約条件である。

次に、＃８では、＃６、＃７で示された設備における前提条件が基本方針情報として蓄積されている。つまり、＃８では、カテゴリを「はんだ」として、項目を「種類」、値を「スズ６０％、鉛４０％」とする情報が蓄積されている。＃８は、前提条件である。また、＃９、＃１０では、＃６、＃７で示された設備を用いる上のノウハウが情報として蓄積されている。つまり、＃９では、カテゴリを「ノウハウ」として、項目を「品質」、値を「部品の向きを基板が流れる方向と直交させる」、＃１０では、カテゴリを「ノウハウ」として、項目を「品質」、値を「基板の端と部品との距離を２ｃｍ以上離す」とする情報が蓄積されている。

基板実装の生産ラインにおける画像検査の工程では、基板の表面を撮影して画像認識して判断する設備が用いられる。このため、画像検査の工程における＃１２、＃１３に、設備に関する基本方針情報が蓄積されている。つまり、＃１２では、カテゴリを「ＹＹ設備」として、項目を「メーカ」、値を「ＹＹ会社」とする情報が蓄積されている。また、＃１３では、カテゴリを「ＹＹ設備」として、項目を「型番」、値を「Ｙ１２３４５６」とする情報が蓄積されている。これらは、画像検査の工程における制約条件である。

なお、＃１０は、設計図面Ａに関する静岡工場のはんだ付け工程に関するカテゴリが「ノウハウ」とした情報であるが記載が省略されている。また、＃１４は、設計図面Ｃに関する静岡工場の情報、＃１５は、設計図面Ｘに関する千葉工場の情報である。これらの記載は省略されている。

以上説明したように、基本方針情報ＤＢ１３２には、設計図面Ａに基づく基板実装を、静岡工場の基板実装を行う生産ラインにて行う場合における、設備に関連する制約条件、設備を用いる場合の前提条件、及び基板実装における各工程（部品配置、はんだ付け、画像検査の工程）におけるノウハウが基本方針情報として蓄積されている。なお、基板実装の各工程において設備が異なれば、制約条件、前提条件及びノウハウは、上記したものと異なることになる。また、同じ工場において、複数の基板実装に関する生産ラインがある場合において生産ラインが異なれば、制約条件、前提条件及びノウハウが異なることがある。また、工場が異なれば、設備が異なるなどにより、制約条件、前提条件及びノウハウも異なることがある。なお、カテゴリ、項目、値は、情報処理装置１００による検索が容易になるように設けられている。よって、カテゴリ、項目、値以外を加えてもよく、カテゴリ、項目、値を変更してもよい。

なお、図４に示した基本方針情報は、設計図面Ａに基づく製品に用いる基板実装の生産ラインに関する基本方針情報の一部である。設計図面Ａに基づく製品の生産には、組み立てなど、他の生産ラインも用いられる。よって、基本方針情報ＤＢ１３２には、設計図面Ａに基づく製品の生産に関連するあらゆる基本方針情報が蓄積されている。また、基本方針情報ＤＢ１３２には、他の設計図面（設計図面Ｃ、Ｘなど）に基づく製品の生産に関連する基本方針情報も蓄積されている。

設計図面Ａによる製品の生産が開始される前に、生産に用いる設備、治具などの設備に関する情報（「メーカ」、「型番」、「仕様」など）は、生産を準備する担当者によって、基本方針情報ＤＢ１３２に登録される。例えば、はんだ付けの工程であれば、はんだ付けに用いる設備（はんだ槽）のメーカ、型番、はんだの種類などが、登録される。

また、設計図面Ａによる製品の生産中においては、生産に関するノウハウが得られる毎に、生産の責任者や生産現場の管理者によって、基本方針情報ＤＢ１３２にノウハウが追加登録される。例えば、部品配置の工程であれば、「基板の端と部品との距離が２ｃｍ未満であると不良になりやすい」という知見が得られたときに、「基板の端と部品との距離を２ｃｍ以上離す」というノウハウが登録される。また、はんだ付けの工程であれば、「部品の向きが基板を流れる方向と平行の場合に未はんだになりやすい」という知見が得られたときに、「部品の向きを基板が流れる方向と直交させる」というノウハウが登録される。

次に、基板の設計者が設計変更を行った場合を説明する。
これまで使用していたコンデンサの生産終了に伴い、設計者は、代替のコンデンサに部品変更することにした。設計者は、代替のコンデンサを配置する際、配線が短くなると考え、コンデンサの向きを、変更した。つまり、設計変更後の設計図面においては、代替のコンデンサの配置を、はんだ付けの工程において、「基板を流す方向に対して平行になる配置」にした。なお、設計変更前の設計図面においては、コンデンサの配置は、はんだ付けの工程において、「基板を流す方向に対して直交する配置」になっていた。

情報処理装置１００の設計図面情報取得部１１０により、設計変更前後の設計図面情報が取得される。
設計変更箇所特定部１２０により、設計変更前後の設計図面情報の差分から回路基板の設計変更が検知され、「コンデンサの配置」が設計変更箇所として特定される。

関連設計図面情報特定部１４０の版管理部１４１により、設計変更前の設計図面情報から、設計変更を行う設計図面情報に関連する関連設計図面情報として設計図面Ａが特定される。
生産工程特定部１５０により、関連設計図面情報から、設計変更が行われた回路基板は、現在生産しているコピー機能、スキャナ機能、ファックス送受信機能及び印刷機能を搭載する複合機Ｘのスキャナ機能を行う部分の回路基板であって、この回路基板は、静岡工場の基板実装の生産ラインで生産されていると特定される。

次に、特定された生産ラインをキーにして、基本方針情報取得部１６０によって、基本方針情報ＤＢから基板実装の生産ラインの基本方針情報（図４の＃１から＃１３）が取得される。
設計変更評価部１７０によって、取得した基本方針情報（図４の＃１から＃１３）のそれぞれと、設計変更箇所であるコンデンサの配置（基板を流す方向に対して平行になる配置）とが比較される。そして、設計変更評価部１７０によって、設計変更に関係する基本方針として、＃９の「はんだ付け工程において、部品の向きを基板が流れる方向と直交させる」が取得される。さらに、設計変更評価部１７０によって、「はんだ付け工程において、基板を流す方向に対して平行になる配置」とするコンデンサの配置は、「はんだ付け工程において、部品の向きを基板が流れる方向と直交させる」という基本方針に違反していると判断され、設計変更が「悪」と評価される。

そして、基本方針情報等出力部１８０によって、設計変更に関係する基本方針情報（＃９の「はんだ付け工程において、部品の向きを基板が流れる方向と直交させる」）と評価結果（「悪」）とが出力される。このとき、「悪」とする評価結果は、設計端末２００の表示デバイス２２０において、設計変更を行っている設計図面における設計変更箇所の付近に、警告アイコン（例えば、「×」）が表示される。なお、設計変更に関係する基本方針情報は、警告アイコンとともに表示されてもよく、警告アイコンをクリックすることで表示されてもよい。

すると、設計者は、「悪」とする評価結果を確認することで、生産の観点から見て設計に不備があることに気が付く。さらに、設計者は、設計変更に関係する基本方針情報を確認することで、設計の不備を改善するための基本方針を理解して、コンデンサの配置を、はんだ付けの工程において、回路基板を流す方向に対して直交するように修正する。

以上説明したように、回路基板を設計する設計者は、設計変更に関係する基本方針情報及び設計変更に対する評価結果を取得することで、設計段階において、設計変更によって生産が悪影響を受けることが抑制される。

なお、設計変更評価部１７０によって、設計変更が基本方針に違反していないと判断される場合、設計変更が「良」と評価される。この場合、基本方針情報等出力部１８０によって、設計変更箇所に関係する基本方針情報が出力されることを要しない。つまり、設計変更に対する評価結果（「良」）が情報として出力されればよい。
なお、設計変更評価部１７０によって、設計変更を定量的又は定性的に評価し得ず、「良」及び「悪」のいずれとも判断し得ない場合には、「要確認」と評価されてもよい。また、評価結果を出力しないで、設計変更に関する基本方針情報のみを出力してもよい。

（実施例２）
実施例２として、組み立てに用いる部品を変更する設計変更を行う場合を説明する。なお、実施例１では図４に基本方針情報の一例を示したが、実施例２では基本方針情報の例を示さないで説明する。
実施例１の複合機Ｘと同様の複合機Ａの筐体を設計する設計者が、設計端末２００において、筐体の内部に利用されている組立部品Ａの軽量化のため、組立部品Ａの側面に穴をあける設計変更を行い、複合機Ａの組立部品Ａに関する変更後の設計図面を作成した。

情報処理装置１００の設計図面情報取得部１１０により、組立部品Ａに関する設計変更前後の設計図面情報が取得される。
そして、設計変更箇所特定部１２０により、設計変更前後の設計図面の差分から組立部品Ａに設計変更があることが検知され、組立部品Ａの「側面の穴」が設計変更箇所として特定される。

すると、関連設計図面情報特定部１４０により、設計図面情報ＤＢ１３１が蓄積する過去設計図面情報から、組立部品Ａの設計・生産に関連する設計図面情報が特定される。さらに、関連設計図面情報特定部１４０により、設計図面情報ＤＢ１３１が蓄積する過去設計図面情報から、組立部品Ａを利用した筐体などのモジュール又は製品の生産に関連する設計図面情報が特定される。組立部品Ａの設計・生産に関連する設計図面情報及び組立部品Ａを利用した筐体などのモジュール又は製品の生産に関連する設計図面情報が、組立部品Ａに関連する関連設計図面情報である。

次いで、生産工程特定部１５０により、組立部品Ａに関連する関連設計図面情報を基に、組立部品Ａを生産している生産工程（工場、生産ライン、工程）及び組立部品Ａを利用した筐体などのモジュール又は製品を生産している生産工程（工場、生産ライン、工程）が特定される。例えば、組立部品Ａは、静岡工場の組立部品Ａの生産ラインで生産され、組立部品Ａを利用した筐体を用いた複合機Ａは、埼玉工場の複合機Ａラインの組立工程１で生産されていることが特定される。

基本方針情報取得部１６０により、特定された生産工程をキーとして、基本方針情報ＤＢ１３２から複合機Ａの設計変更前の組立部品Ａの設計・生産に関する基本方針情報及び組立部品Ａを利用した筐体を用いた複合機Ａの生産に関する基本方針情報が取得される。ここでは、設計変更前の組立部品Ａを生産する生産工程（静岡工場、組立部品Ａ生産ライン）に関する基本方針情報と、組立部品Ａを利用した筐体を用いて複合機Ａを生産する生産工程（埼玉工場、複合機Ａライン、組立工程１）に関する基本方針情報とが取得される。

設計変更評価部１７０により、組立部品Ａを利用した筐体を用いて複合機Ａを生産する生産工程（埼玉工場、複合機Ａライン、組立工程１）における基本方針情報から、「組立部品Ａの側面に貼り付けるシールが剥がれないようにシールとの接着面を広くすべき」という基本方針が、設計変更に関係する基本情報として取得されたとする。

設計変更評価部１７０により、設計変更によって組立部品Ａに設けられた「側面の穴」による組立部品Ａの側面の面積減少が、「組立部品Ａの側面に貼り付けるシールが剥がれないようにシールとの接着面を広くすべき」という基本方針に違反している可能性があると判断される。しかし、接着面の面積について定量的な指標がないため、評価ができない。そこで、設計変更評価部１７０によって、評価結果は「要確認」とされる。

基本方針情報等出力部１８０により、設計変更に関する基本方針情報（ここでは、「組立部品Ａの側面に貼り付けるシールが剥がれないようにシールとの接着面を広くすべき」）と、設計変更評価部１７０からの評価結果（「要確認」）とが設計端末２００に出力される。

設計端末２００の制御部２１０は、評価結果（「要注意」）を受け付けると、表示デバイス２２０の設計変更を行った設計図面の設計変更箇所の近傍に注意アイコン「？」を表示させる。つまり、表示デバイス２２０に、設計図面と評価結果（設計変更に対応する基本方針情報と評価結果）を並置して表示する。すると、筐体の設計者は、注意アイコン「？」を確認することで、設計変更に確認すべき事項があることを把握する。合わせて、設計変更に関係する基本方針情報を確認することで、組立部品Ａが利用される状況（シーン）を理解する。よって、筐体の設計者は、関係する部門などと打合せて、設計変更が生産に悪影響を及ぼすか否かを確認すればよい。

以上説明したように、筐体を設計する設計者は、設計変更に関する基本方針情報及び設計変更に対する評価結果を設計段階において取得する。これにより、設計変更に起因して生産に悪影響が発生することが抑制される。

以上では、生産工程特定部１５０により特定された生産工程に基づいて、基本方針情報を取得したが、関連設計図面情報から、基本方針情報を直接取得できる場合には、生産工程特定部１５０により生産工程を特定することを要しない。

（変形例）
以上では、設計変更が行われた場合を説明した。
本実施の形態は、設計変更だけでなく新たな製品を設計する場合にも適用される。図１を参照して説明する。
設計変更でない場合、つまり過去の製品がない場合には、設計変更前の設計図面がない。よって、図１に示した設計変更箇所特定部１２０は、設計図面情報取得部１１０が取得した設計図面から設計変更箇所を特定できない。そこで、先に関連設計図面情報特定部１４０により、設計図面に関連する関連設計図面情報を取得させる。つまり、前述したように設計図面検索部１４２により関連設計図面情報を取得する。そして、設計変更箇所特定部１２０により、設計図面と関連設計図面情報との差分から設計変更箇所を特定させればよい。この場合、新たな製品の設計に用いられる設計図面が設計変更後の設計図面であるとすればよい。つまり、新たな製品の設計図面情報が第１の図面情報の一例となる。

この場合、図３に示すフローチャートにおいて、設計変更箇所の特定のステップ１０２と関連設計図面情報の特定のステップ１０３とを入れ替えればよい。

なお、第１の図面情報を取得する取得手段と、第１の図面情報に関連付く第２の図面情報を特定する特定手段と、第２の図面情報と関連付けられた、設計・生産時における基本方針を示す基本方針情報を取得する取得手段と、第１の図面情報に対する設計変更の指示情報を取得した場合に、基本方針情報から当該設計変更に対応する基本方針を出力する出力手段を、プログラムによってコンピュータに機能させることができる。このとき、プログラムは、記憶媒体に格納して提供してもよく、また、通信手段によって提供してもよい。その場合、「プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体」の発明として捉えてもよい。

「プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、プログラムのインストール、実行、プログラムの流通などのために用いられる、プログラムが記録されたコンピュータで読み取り可能な記録媒体をいう。
なお、記録媒体には、デジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）フォーラムによって策定された規格に基づくＤＶＤ、コンパクトディスク（ＣＤ）、ブルーレイ・ディスク（Blue-ray（登録商標） Disk）、光磁気ディスク（ＭＯ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、磁気テープ、ＨＤＤ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなどが含まれる。

以上、本発明の実施形態について説明した。本発明の技術的思想の範囲から逸脱しない様々な変更や構成の代替は、本発明に含まれる。

１…情報処理システム、１００…情報処理装置、１１０…設計図面情報取得部、１２０…設計変更箇所特定部、１２１…部品特定部、１３０…データベース、１４０…関連設計図面情報特定部、１４１…版管理部、１４２…設計図面検索部、１５０…生産工程特定部、１６０…基本方針情報取得部、１７０…設計変更評価部、１８０…基本方針情報等出力部、２００…設計端末、２１０…制御部、２２０…表示デバイス、２３０…入力デバイス

Claims (15)

1. 設計に用いる第１の図面情報と、
   前記第１の図面情報に関連付く第２の図面情報と、
   前記第２の図面情報と関係付けられた、設計・生産時における基本方針を示す基本方針情報と、
   前記第１の図面情報に対する設計変更の指示情報を取得した場合に、前記基本方針情報から当該設計変更に対応する基本方針を出力する出力手段と、
   を備える情報処理装置。
2. 前記第１の図面情報に対する前記設計変更の箇所を特定する変更箇所特定手段を備え、
   前記出力手段は、前記変更箇所特定手段が特定した前記設計変更の箇所に関係する基本方針情報を、当該設計変更に対応する基本方針として出力することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記変更箇所特定手段は、前記第１の図面情報に含まれる設計変更前の図面と設計変更後の図面との差分を、前記設計変更の箇所として特定することを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
4. 前記変更箇所特定手段は、前記設計変更前の図面と前記設計変更後の図面との差分が部品の違いである場合、前記設計変更の箇所を部品として特定することを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置。
5. 前記第１の図面情報に関連付く前記第２の図面情報を特定する関連図面情報特定手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
6. 前記関連図面情報特定手段は、
   図面を情報として蓄積する図面データベースから、前記第１の図面情報に含まれる設計変更前の図面情報に付された版で管理された図面情報を版によって、又は、当該第１の図面情報に含まれる設計変更後の図面情報に類似する図面情報を類似度によって、前記第２の図面情報を特定することを特徴とする請求項５に記載の情報処理装置。
7. 設計・生産時における基本方針を情報として蓄積する基本方針情報データベースから、前記第２の図面情報に関連付けられた前記基本方針情報を取得する基本方針情報取得手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
8. 前記設計変更を評価する評価手段を備え、
   前記評価手段は、前記第２の図面情報に関連付けられた前記基本方針情報から前記設計変更に対応する基本情報を取得することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
9. 前記第２の図面情報を用いて製品が生産された生産工程を特定する生産工程特定手段を備え、
   前記評価手段は、前記生産工程特定手段によって特定された生産工程における前記設計変更の箇所が関係する生産工程に対応する基本方針を、当該設計変更に対応する基本方針とすることを特徴とする請求項８に記載の情報処理装置。
10. 前記評価手段は、前記設計変更が当該設計変更に対応する基本方針に反している場合に、反している旨を示す情報を生成することを特徴とする請求項９に記載の情報処理装置。
11. 前記出力手段は、
    前記設計変更に関する方針を情報として出力することを指示する指示情報が取得された場合に、当該設計変更に対応する基本方針を情報として出力することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
12. 前記指示情報は、
    前記第１の図面情報に係る図面を設計する設計者から指示する情報であることを特徴とする請求項１１に記載の情報処理装置。
13. 前記指示情報は、
    前記第１の図面情報が当該第１の図面情報に係る図面の設計者によって当該第１の図面情報を保存する保存手段に保存の指示がされた場合の保存を指示する情報であることを特徴とする請求項１１に記載の情報処理装置。
14. 前記出力手段は、
    前記設計変更に対応する基本方針を情報として取得して、当該基本方針を前記第１の図面情報による第１の図面と並置して、設計者が視認する表示手段に表示されるように、出力することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
15. コンピュータを、
    第１の図面情報を取得する第１の図面情報取得手段と、
    前記第１の図面情報に関連付く第２の図面情報を特定する第２の図面情報特定手段と、
    前記第２の図面情報と関連付けられた、設計・生産時における基本方針を示す基本方針情報を取得する基本方針情報取得手段と、
    前記第１の図面情報に対する設計変更の指示情報を取得した場合に、前記基本方針情報から当該設計変更に対応する基本方針を出力する出力手段として、
    機能させるプログラム。