CN107170792A - 柔性oled显示基板及其制备方法和显示装置 - Google Patents
柔性oled显示基板及其制备方法和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107170792A CN107170792A CN201710607931.1A CN201710607931A CN107170792A CN 107170792 A CN107170792 A CN 107170792A CN 201710607931 A CN201710607931 A CN 201710607931A CN 107170792 A CN107170792 A CN 107170792A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- barricade
- substrate
- flexible oled
- oled display
- display substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 241000894007 species Species 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供了柔性OLED显示基板及其制备方法和显示装置。所述柔性OLED显示基板包括：衬底，衬底具有发光区和围绕发光区设置的非发光区；第一挡墙，第一挡墙位于所述非发光区，环形设置于衬底的一侧，且设置有多个开口；第二挡墙，第二挡墙位于非发光区，设置于第一挡墙的外侧，且与第一挡墙之间具有间隙。由此，由于第一挡墙开口的设置，增加了Ink材料的流动路径，降低Ink材料的溢出风险，提高封装信赖性，提高产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及柔性OLED显示基板及其制备方法和显示装置。
背景技术
有机电致发光器件(OLED)是主动发光器件，无需背光源，响应速度快，有机材料的发光光谱可调，其发光层是薄膜结构，因此在动态图像显示和色彩方面具有更大的优势，也更容易实现透明、柔性的显示方式。柔性OLED采用无机层与有机层依次堆叠的薄膜封装(Thin Film Encapsulation)，喷墨打印(Ink-jet Printer)是制备有机层常用的工艺之一，为了将Ink(油墨)材料打印在指定的区域，会在显示面板上设计挡墙(Dam)，参照图1和图2(图2中BP代表基板，图2中上图是Ink溢出挡墙之前的截面图，图2的下图是Ink溢出挡墙之后的截面图)，通常设计有Dam1和Dam2，Dam的高度在3～4μm左右，而Ink材料的高度在10μm左右，所以在传统的设计中，由于Ink材料的流动性，Ink材料经常会越过Dam，容易在某一点溢出Dam1&Dam2，从而导致封装信赖性失效。
因此，关于OLED的研究有待深入。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种Ink材料溢出风险低、封装信赖性高或产品良率高的柔性OLED显示基板。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种柔性OLED显示基板。所述柔性OLED显示基板包括：衬底，衬底具有发光区和围绕发光区设置的非发光区；第一挡墙，第一挡墙位于所述非发光区，环形设置于衬底的一侧，且设置有多个开口；第二挡墙，第二挡墙位于非发光区，设置于第一挡墙的外侧，且与第一挡墙之间具有间隙。由此，由于第一挡墙开口的设置，增加了Ink材料的流动路径，降低Ink材料的溢出风险，提高封装信赖性，提高产品良率。
根据本发明的实施例，第二挡墙为多个U型结构，且每个U型结构的开口与第一挡墙上的每个开口相对设置。
根据本发明的实施例，第二挡墙为封闭的环形结构。
根据本发明的实施例，形成第一挡墙和第二挡墙的材料为聚酰亚胺。
根据本发明的实施例，第一挡墙宽度为30～50微米，第二挡墙的宽度为40～70微米。
根据本发明的实施例，第一挡墙和第二挡墙的高度为3～4微米。
根据本发明的实施例，第一挡墙和第二挡墙之间的间距为30～50微米。
在本发明的另一个方面，本发明提供了一种显示装置。所述显示装置包括前面所述的柔性OLED显示基板。由此，该显示装置使用性能好，封装信赖性高，显示效果佳。
在本发明的有一个方面，本发明提供了一种制备柔性OLED显示基板的方法。该方法包括：提供衬底，衬底具有发光区和围绕发光区设置的非发光区；在非发光区依次形成第一挡墙和第二挡墙，第一挡墙环形设置于衬底的一侧，且设置有多个开口，第二挡墙设置于所述第一挡墙的外侧，且与第一挡墙之间具有间隙。由此，该方法简便成熟，操作简单，成本低，易于工业化生产，由此方法制备的柔性OLED显示基板中的Ink材料溢出风险低，封装信赖度高，可以提高产品良率。
根据本发明的实施例，前面所述的方法进一步包括：在发光区形成有机发光层；在有机发光层远离衬底的一侧形成薄膜封装层。
附图说明
图1是现有技术中柔性OLED显示基板的平面结构示意图。
图2是现有技术中柔性OLED显示基板的截面结构示意图。
图3是本发明的一个实施例中柔性OLED显示基板的平面结构示意图。
图4是本发明的另一个实施例中柔性OLED显示基板的平面结构示意图。
图5是本发明的又一个实施例中柔性OLED显示基板的平面结构示意图。
图6-图8是本发明的又一个实施例中制备柔性OLED显示基板的流程结构示意图。
图9是本发明的又一个实施例中柔性OLED显示基板的截面结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种柔性OLED显示基板。参照图3，所述柔性OLED显示基板包括：衬底10，衬底10具有发光区1和围绕发光区1设置的非发光区2；第一挡墙20，第一挡墙20位于所述非发光区2，环形设置于衬底10的一侧，且设置有多个开口21；第二挡墙30，第二挡墙30位于非发光区2，设置于第一挡墙20的外侧，且与第一挡墙20之间具有间隙。由此，由于第一挡墙开口的设置，增加了Ink材料的流动路径，降低Ink材料的溢出风险，提高封装信赖性，提高产品良率。
根据本发明的实施例，衬底的具体种类没有限制要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。在本发明的一些实施例中，衬底的具体种类包括但不限于玻璃衬底、聚合物衬底、陶瓷衬底及金属衬底。
根据本发明的实施例，为了防止从第一挡墙开口溢出的Ink材料从第二挡墙溢出，在本发明的一些实施例中，参见图3，第二挡墙30设置为多个U型结构，且每个U型结构的开口与第一挡墙上的每个开口相对设置。当然，为了更好的防止Ink材料的溢出，除了图3中的设置方式，U型结构还可以与第一挡墙接触设置，结构示意图参见图4。由此，当Ink材料从第一挡墙的开口溢出后，流进第二挡墙的U型结构中，并使其保存在该U型结构中，从而提高封装信赖性和产品良率。
根据本发明的实施例，为了防止从第一挡墙开口溢出的Ink材料从第二挡墙溢出，在本发明的一些实施例中，参见图5，第二挡墙30为封闭的环形结构。由此，可以防止从第一挡墙溢出的Ink材料进一步向外溢出，从而提高封装信赖性和产品良率。
根据本发明的实施例，形成第一挡墙和第二挡墙的材料为聚酰亚胺。由此，强度好，不会因为Ink材料流动的冲击而损坏，高绝缘性能好，使用性能佳，成本低。
根据本发明的实施例，第一挡墙和第二挡墙的宽度没有限制要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。在本发明的一些实施例中，第一挡墙宽度为30～50微米，第二挡墙的宽度为40～70微米。由此，第一挡墙和第二挡墙具有较佳的阻挡Ink材料溢出的效果，若宽度太窄，阻挡效果不佳，强度不好，若宽度过大，则会影响显示装置的开口率。
根据本发明的实施例，第一挡墙和第二挡墙的高度为3～4微米。由此，第一挡墙和第二挡墙具有较佳的阻挡Ink材料溢出的效果。
根据本发明的实施例，第一挡墙和第二挡墙是间隔设置的，第一挡墙和第二挡墙之间的间距为30～50微米。由此，第一挡墙和第二挡墙具有较佳的阻挡Ink材料溢出的效果。需要说明的是，当第二挡墙为U型结构时，此处的间距是指第一挡墙和第二挡墙之间间隙的最大的距离。
根据本发明的实施例，为了起到较佳的封装效果，Ink材料选自亚克力材料或环氧类材料中的至少一种。由此，封装效果佳，可以避免空气中水分和氧气对有机发光层的影响。
根据本发明的实施例，Ink材料的粘度没有很大的限制要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。在本发明的一些实施例中，Ink材料的粘度为18～30cps(25～50℃下测定的粘度值)。由此，封装效果最佳，粘度过低，Ink材料流动性大，不易封装，且溢出率高，影响产品良率；若粘度过大，流动性太差，印刷时Ink材料分布不均匀，也会影响封装效果。
本领域技术人员可以理解，本发明的柔性OLED显示基板除了前面所述的衬底、第一挡墙和第二挡墙，还包括其他所必需的结构部件，比如，在发光区还设有OLED器件等，在此不再过多的赘述。
在本发明的另一个方面，本发明提供了一种显示装置。所述显示装置包括前面所述的柔性OLED显示基板。由此，该显示装置使用性能好，封装信赖性高，显示效果佳。
根据本发明的实施例，该显示装置的具体种类没有特别限制，可以为本领域任何具有显示功能的装置、设备，例如包括但不限于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
当然，本领域技术人员可以理解，除了前面所述的柔性OLED显示基板，本发明所述的显示装置还可以包括常规显示装置所具有的必要的结构和部件，以手机为例进行说明，除了具有本发明的柔性OLED显示基板外，其还可以具有触控屏、外壳、CPU、照相模组、指纹识别模组、声音处理系统等等常规手机所具有的结构和部件，在此不再过多赘述。
在本发明的有一个方面，本发明提供了一种制备柔性OLED显示基板的方法。该方法包括：参照图6，提供衬底10，衬底10具有发光区1和围绕发光区设置的非发光区2；参照图7，在非发光区依次形成第一挡墙20和第二挡墙30，第一挡墙20环形设置于衬底10的一侧，且设置有多个开口，第二挡墙30设置于第一挡墙20的外侧，且与第一挡墙20之间具有间隙。由此，该方法简便成熟，操作简单，成本低，易于工业化生产，由此方法制备的柔性OLED显示基板中的Ink材料溢出风险低，封装信赖度高，可以提高产品良率。
根据本发明的实施例，形成第一挡墙和第二挡墙的材料为聚酰亚胺。由此，强度好，不会因为Ink材料流动的冲击而损坏，高绝缘性能好，使用性能佳，成本低。
根据本发明的实施例，第一挡墙和第二挡墙的宽度没有限制要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。在本发明的一些实施例中，第一挡墙宽度为30～50微米，第二挡墙的宽度为40～70微米。由此，第一挡墙和第二挡墙具有较佳的阻挡Ink材料溢出的效果，若宽度太窄，阻挡效果不佳，强度不好，若宽度过大，则会影响显示装置的开口率。
根据本发明的实施例，第一挡墙和第二挡墙的高度为3～4微米。由此，第一挡墙和第二挡墙具有较佳的阻挡Ink材料溢出的效果。
根据本发明的实施例，第一挡墙和第二挡墙是间隔设置的，第一挡墙和第二挡墙之间的间距为30～50微米。由此，第一挡墙和第二挡墙具有较佳的阻挡Ink材料溢出的效果。需要说明的是，当第二挡墙为U型结构时，此处的间距是指第一挡墙和第二挡墙之间间隙的最大的距离。
根据本发明的实施例，形成第一挡墙和第二挡墙的方法没有限制要求，本领域技术人员可以根据实际需求采用本领域的常规技术方法即可。在本发明的一些实施例中，形成第一挡墙和第二挡墙的方法可以为涂覆、沉积或印刷等方法。
根据本发明的实施例，参见图8，前面所述的方法进一步包括：在发光区形成有机发光层40；在有机发光层40远离衬底10的一侧形成薄膜封装层50。由此，可以避免空气中水分和氧气对有机发光层的影响。
根据本发明的实施例，为了达到较佳的封装效果，薄膜封装层采用无机层和有机层依次堆叠的形式，本发明对薄膜封装层的堆叠层数没有限制要求，只要达到良好的封装效果，避免空气中水分和氧气对有机发光层的影响即可。在本发明的一些实施例中，参见图9，薄膜封装层50包括无机层51、有机层52及无机层53，其中，有机层52是由前面所述的Ink材料形成的。
根据本发明的实施例，形成无机层51和无机层53的材料的方法没有限制要求，本领域人员可以根据实际情况灵活选择。例如可以为本领域任何已知的形成无机层的材料和方法，在此不再过多赘述。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种柔性OLED显示基板，其特征在于，包括：
衬底，所述衬底具有发光区和围绕所述发光区设置的非发光区；
第一挡墙，所述第一挡墙位于所述非发光区，环形设置于所述衬底的一侧，且设置有多个开口；
第二挡墙，所述第二挡墙位于所述非发光区，设置于所述第一挡墙的外侧，且与所述第一挡墙之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的柔性OLED显示基板，其特征在于，所述第二挡墙为多个U型结构，且每个所述U型结构的开口与所述第一挡墙上的每个开口相对设置。
3.根据权利要求1所述的柔性OLED显示基板，其特征在于，所述第二挡墙为封闭的环形结构。
4.根据权利要求1所述的柔性OLED显示基板，其特征在于，形成所述第一挡墙和所述第二挡墙的材料为聚酰亚胺。
5.根据权利要求1所述的柔性OLED显示基板，其特征在于，所述第一挡墙宽度为30～50微米，所述第二挡墙的宽度为40～70微米。
6.根据权利要求1所述的柔性OLED显示基板，其特征在于，所述第一挡墙和所述第二挡墙的高度为3～4微米。
7.根据权利要求1所述的柔性OLED显示基板，其特征在于，所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的间距为30～50微米。
8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的柔性OLED显示基板。
9.一种制备柔性OLED显示基板的方法，其特征在于，包括：
提供衬底，所述衬底具有发光区和围绕所述发光区设置的非发光区；
在所述非发光区依次形成第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙环形设置于所述衬底的一侧，且设置有多个开口，所述第二挡墙设置于所述第一挡墙的外侧，且与所述第一挡墙之间具有间隙。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，进一步包括：
在所述发光区形成有机发光层；
在所述有机发光层远离所述衬底的一侧形成薄膜封装层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710607931.1A CN107170792A (zh) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | 柔性oled显示基板及其制备方法和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710607931.1A CN107170792A (zh) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | 柔性oled显示基板及其制备方法和显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107170792A true CN107170792A (zh) | 2017-09-15 |
Family
ID=59817317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710607931.1A Pending CN107170792A (zh) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | 柔性oled显示基板及其制备方法和显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107170792A (zh) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107799665A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜封装结构、显示器件及封装方法 |
| CN108336227A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-27 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示屏的衬底结构及其制备方法、显示屏、柔性显示装置及其制备方法 |
| CN108598108A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-09-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性面板及其制造方法及显示装置 |
| CN108777266A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-09 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN108962953A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-12-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示器 |
| CN109378402A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-02-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板以及制备方法 |
| CN109473568A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109728194A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-07 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| WO2019109692A1 (zh) * | 2017-12-07 | 2019-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电子装置基板及制造方法、显示装置 |
| CN110767823A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
| US10756297B2 (en) | 2018-04-19 | 2020-08-25 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible panel, manufacturing method for the same and display device |
| WO2021035986A1 (zh) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示器件及其制备方法 |
| CN113178536A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-07-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
| CN113835256A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-12-24 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN114464752A (zh) * | 2020-11-09 | 2022-05-10 | 上海和辉光电股份有限公司 | Oled面板及其点胶方法 |
| CN114628480A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-06-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102236208A (zh) * | 2010-04-22 | 2011-11-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 液晶显示器 |
| CN105261712A (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-20 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性oled显示面板 |
| CN106816551A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-06-09 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | Oled显示基板及显示装置 |
-
2017
- 2017-07-24 CN CN201710607931.1A patent/CN107170792A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102236208A (zh) * | 2010-04-22 | 2011-11-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 液晶显示器 |
| CN105261712A (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-20 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性oled显示面板 |
| CN106816551A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-06-09 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | Oled显示基板及显示装置 |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107799665A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜封装结构、显示器件及封装方法 |
| US11659729B2 (en) | 2017-12-07 | 2023-05-23 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Electronic device substrate, manufacturing method and display device |
| WO2019109692A1 (zh) * | 2017-12-07 | 2019-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电子装置基板及制造方法、显示装置 |
| CN108336227A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-27 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示屏的衬底结构及其制备方法、显示屏、柔性显示装置及其制备方法 |
| US10756297B2 (en) | 2018-04-19 | 2020-08-25 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible panel, manufacturing method for the same and display device |
| CN108598108A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-09-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性面板及其制造方法及显示装置 |
| WO2019200695A1 (zh) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性面板及其制造方法及显示装置 |
| CN108777266A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-09 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN108962953A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-12-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示器 |
| CN108962953B (zh) * | 2018-07-20 | 2020-11-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示器 |
| JP2021532529A (ja) * | 2018-07-27 | 2021-11-25 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co., Ltd. | フレキシブルディスプレイパネルおよびディスプレイ装置 |
| EP3832747A4 (en) * | 2018-07-27 | 2022-04-20 | Boe Technology Group Co., Ltd. | FLEXIBLE DISPLAY BOARD AND DISPLAY DEVICE |
| CN110767823A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
| CN110767823B (zh) * | 2018-07-27 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
| JP7449870B2 (ja) | 2018-07-27 | 2024-03-14 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | フレキシブルディスプレイパネルおよびディスプレイ装置 |
| US11139453B2 (en) | 2018-07-27 | 2021-10-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible display panel having blocking walls |
| CN109378402B (zh) * | 2018-09-28 | 2020-06-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板以及制备方法 |
| WO2020062742A1 (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled 面板以及制备方法 |
| CN109378402A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-02-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板以及制备方法 |
| US10971564B2 (en) | 2018-11-08 | 2021-04-06 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel, manufacturing method thereof, and display device |
| CN109473568A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109728194A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-07 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109728194B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-04-02 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| WO2021035986A1 (zh) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示器件及其制备方法 |
| CN114464752A (zh) * | 2020-11-09 | 2022-05-10 | 上海和辉光电股份有限公司 | Oled面板及其点胶方法 |
| WO2022222399A1 (zh) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
| CN113178536B (zh) * | 2021-04-23 | 2023-03-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
| CN113178536A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-07-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
| CN113835256A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-12-24 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN114628480A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-06-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示设备 |
| WO2023178787A1 (zh) * | 2022-03-22 | 2023-09-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107170792A (zh) | 柔性oled显示基板及其制备方法和显示装置 | |
| CN106688028B (zh) | 显示装置 | |
| CN106653818B (zh) | 一种显示面板、显示装置及该显示面板的制备方法 | |
| CN207116481U (zh) | 显示基板、显示装置 | |
| CN103915474B (zh) | 有机发光二极管显示装置 | |
| JP7049784B2 (ja) | 表示装置 | |
| CN107482126A (zh) | Oled显示器及其制作方法 | |
| CN107852785A (zh) | 电致发光装置 | |
| CN109713162A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| CN106711171A (zh) | 显示装置和制造显示装置的方法 | |
| CN107026244A (zh) | 显示装置 | |
| KR102327796B1 (ko) | Oled 소자의 봉지 모듈 및 봉지 방법, 디스플레이 장치 | |
| CN110021642A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN106252380A (zh) | 柔性显示面板及装置 | |
| CN106328826A (zh) | Oled显示装置及其制作方法 | |
| CN106567052A (zh) | 掩膜板及oled器件的封装方法 | |
| CN108400252A (zh) | 一种显示面板及电子设备 | |
| JP2018025779A (ja) | 表示方法、表示装置、電子機器、非一時的記憶媒体およびプログラム | |
| CN103150965A (zh) | 可挠式显示面板 | |
| US10658614B2 (en) | Method of encapsulating a flexible OLED panel and encapsulation structure | |
| CN108054173A (zh) | 显示基板及制备方法、显示装置 | |
| CN106876424A (zh) | 一种有机发光显示器及其制备方法 | |
| CN109686842A (zh) | 一种可拉伸柔性显示面板及显示装置 | |
| CN110739343B (zh) | 显示面板及其制备方法和显示装置 | |
| CN109256493A (zh) | 一种电致发光显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170915 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |